CN203642087U - Cob led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种COB LED光源，包括壳体、扩散板等，所述基板位于所述壳体与扩散板围成的腔体内，并与所述壳体底部连接，所述基板上设置有若干所述LED芯片，所述光学透镜位于所述LED芯片上，所述基板上设有电极，其特征在于所述基板上设有限流器，所述限流器与所述电极串联，所述基板上表面设有反射层，所述壳体背面设有散热片，所述散热片贯穿所述壳体并与所述基板背面贴合。在壳体的背面加装散热片，LED芯片产生的热量通过背板传递到散热片上，利于热量及时散发，提高了散热效率，保证LED芯片处于合适的温度，延长其使用寿命；在正极与LED芯片间串联限流器，对LED芯片的工作电流进行限制，防止电流过大，避免其因产生过多的热量而烧毁。

Description

COB LED光源

技术领域

本实用新型属于照明设备领域，尤其涉及一种COB LED光源。 

背景技术

当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，其作为一种新型的绿色光正吸引着世人的目光。COB LED是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，是LED的一种新的应用方式。如中国专利201120558874.0公开了一种COB背光光源，包括机壳和光源模组，其特征在于：所述光源模组包括设于所述机壳内的若干COB LED、反射板和扩散板，所述反射板上设有导通孔，每个所述COB LED对应一个导通孔，所述COB LED通过所述导通孔露置在外；所述扩散板设于所述反射板上方。现有的COB LED光源的散热性能不佳，尤其是在使用时，如果接入的较高的电压，往往因温度过高而导致LED芯片损坏。 

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种COB LED光源，包括壳体、扩散板、基板、LED芯片和光学透镜，所述基板位于所述壳体与扩散板围成的腔体内，并与所述壳体底部连接，所述基板上设置有若干所述LED芯片，所述光学透镜位于所述LED芯片上，所述基板上设有电极，其特征在于所述基板上设有限流器，所述限流器与所述电极串联，所述基板上表面设有反射层，所述壳体背面设有散热片，所述散热片贯穿所述壳体并与所述基板背面贴合。 

所述限流器与所述正极串联。 

本实用新型的有益效果为：在壳体的背面加装贯穿壳体的散热片，LED芯片产生的热量通过背板传递到散热片上，利于热量及时散发，提高了散热效率，保证LED芯片处于合适的温度，延长其使用寿命；在正极与LED芯片间串联限流器，对LED芯片的工作电流进行限制，防止电流过大，避免其因产生过多的热量而烧毁；基板上表面设有反射层，发射LED芯片产生的光，增加照明效果的同时降低了基板的温度。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明： 

图中，1、壳体；2、扩散板；3、基板；4、LED芯片；5、光学透镜；6、电极；7、限流 器；8、散热片。 

如图1所示，基板3位于壳体1与扩散板2围成的腔体内，并与壳体1底部连接，基板3上设置有若干LED芯片4，光学透镜5位于LED芯片4上，基板3上设有电极6，基板3上设有限流器7，限流器7与电极6串联，基板3上表面设有反射层，壳体1背面设有散热片8，散热片8贯穿壳体1并与基板3背面贴合。 

以上通过实施例对本实用新型的进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。 

Claims (2)

1.COB LED光源，包括壳体（1）、扩散板（2）、基板（3）、LED芯片（4）和光学透镜（5），所述基板（3）位于所述壳体（1）与扩散板（2）围成的腔体内，并与所述壳体（1）底部连接，所述基板（3）上设置有若干所述LED芯片（4），所述光学透镜（5）位于所述LED芯片（4）上，所述基板（3）上设有电极（6），其特征在于所述基板（3）上设有限流器（7），所述限流器（7）与所述电极（6）串联，所述基板（3）上表面设有反射层，所述壳体（1）背面设有散热片（8），所述散热片（8）贯穿所述壳体（1）并与所述基板（3）背面贴合。 

2.如权利要求1所述的COB LED光源，其特征在于所述限流器（7）与所述电极（6）的正极串联。 

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