CN203607409U - 3d集成式led光源模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种3D集成式LED光源模块，包括LED基板以及设于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本体，该基板本体为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼，基板本体与折叠后的基板翼形成多面发光体。本实用新型创新性的提出上述方案，通过上述两面支架贴合形成360度发光的LED器件，实现了360°发光，且结构简单，成本低廉。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED 封装领域，具体涉及一种3D集成式LED光源模块。
背景技术
LED光源因其绿色环保、节能、寿命长、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。LED 封装的主要作用是保护芯片、完成电气连接以及出光控制，可见具有可靠性参数、电参数，以及光参数的要求。通常的 LED 封装的主要形式有：直插型、仿流明、SMD、COB。其中，COB封装的LED光源模块是一种面光源，具有热阻低、光通量密度高和发光均匀等优点，应用领域广泛。
传统的COB封装多采用圆形或方形等封装区域中间无空缺的平面封装形式，只能作为面光源使用，受限于LED光源的本身特性，其出光角度约为120°-150°角，无法应用到全周光的灯具，如果需要大角度（例如大于250°）发光的LED灯具，必须经过另外的复杂设计，需要多个LED光源安装于特制的结构上实现大角度发光，需要增加额外的机械和光学设计，进而使整体材料和组装成本亦较高。
实用新型内容
因此，针对上述的问题，本实用新型提出3D集成式LED光源模块，创新性的改进了目前的COB封装结构，实现3D式的大角度发光，且其结构简单，成本低廉，从而解决现有技术之不足。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，3D集成式LED光源模块，包括LED基板以及设于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本体，该基板本体为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼，基板本体与折叠后的基板翼形成多面发光体。
进一步的，所述基板本体为正多棱体。
进一步的，所述基板本体上设有LED芯片。进一步的，所述基板翼中的一个或多个上设有LED芯片。
本实用新型是透过光源本身的设计，使其拥有全周光及便于组装的应用特性。首先，采用集成式光源模块设计，使整体光输出提升并降低其热阻。其次，利用LED基板的形状设计，使其可以拥有可调变出光角度的特点。本实用新型提供的LED光源模块，可以用在LED球泡灯，工矿灯或筒灯中，在一般居家，工厂或仓库环境中均可应用。
附图说明
图1为本实用新型的实施例中LED基板的平面图；
图2为本实用新型的实施例中加工后的LED基板的立体图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
传统LED的光源设计，其出光角度约为120-150度角，在全周光的灯具应用上，则需要增加额外的机械和光学设计，进而使整体材料和组装成本亦较高。本实用新型即为了改善上述缺点，并使光源的光输出更大的提升。
为此，参见图1和图2，本实用新型的3D集成式LED光源模块，包括LED基板1以及设于LED基板1上的LED芯片2，所述LED基板1包括基板本体11，该基板本体11为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼12，基板本体11与折叠后的基板翼12形成多面发光体。本实施例中，所述基板本体11为正多棱体。
另外，为了实现大角度发光，所述基板本体11上设有LED芯片，每个所述基板翼12上均设有LED芯片。
本实用新型是透过光源本身的设计，使其拥有全周光及便于组装的应用特性。其采用集成式光源模块设计，使整体光输出提升并降低其热阻。并利用基板设计，使其可以拥有可调变出光角度的特点。
在具体制作本实用新型的3D集成式LED光源模块时，先制作成平面的集成式光源模块，然后利用特制的冲压及折弯模具及治具，配合适当的冲压及折弯机台，将平面的集成式光源模块后加工成所需要的3D形状，折弯角度0～90度。
本实用新型的3D集成式LED光源模块，使用于LED灯具，加大出光角度，降低界面热组和组装便利性。其可以用在LED球泡灯，工矿灯或筒灯上，可应用在一般居家，工厂或仓库环境中。例如，在用于球泡灯和工矿灯时，其折弯角度在45～90度的时候，出光角度为210～270度；在用于筒灯的时候，其折弯角度在0～45度的时候，出光角度集聚为15～35度。使用本实用新型的上述3D集成式LED光源模块，其效率可达到110-130lm/W，出光角度加大至270度角以上，同时，本实用新型的结构易于组装，成本低廉，具有很好的实用性。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.3D集成式LED光源模块，其特征在于：包括LED基板以及设于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本体，该基板本体为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼，基板本体与折叠后的基板翼形成多面发光体。
2.根据权利要求1所述的3D集成式LED光源模块，其特征在于：所述基板本体为正多棱体。
3.根据权利要求1所述的3D集成式LED光源模块，其特征在于：所述基板本体上设有LED芯片。
4.根据权利要求1或3所述的3D集成式LED光源模块，其特征在于：所述基板翼中的一个或多个上设有LED芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320839009.2U CN203607409U (zh) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | 3d集成式led光源模块 |
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| CN203607409U true CN203607409U (zh) | 2014-05-21 |
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ID=50720071
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN203607409U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017041710A1 (zh) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 葛铁汉 | 一种空间多角度发光led基板、封装以及灯泡 |
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2013
- 2013-12-19 CN CN201320839009.2U patent/CN203607409U/zh not_active Expired - Lifetime
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