CN203537729U - 可抽取式模块散热传导组装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种可抽取式模块散热传导组装结构，包含有：一模块壳体，该模块壳体包括有两侧的模块侧板；一第一模块，该第一模块包括有一CPU主板，该CPU主板设有一第一处理器及该第一处理器上的散热风扇，该散热风扇配设有一导热件；一第二模块，该第二模块包括有一光纤主板，该光纤主板上并设有一第二处理器，该第二处理器上配设有一散热件，该散热件包括有一贴触该第二处理器的散热座；上述构成，该导热件接触该模块侧板，该散热座接触该模块侧板，用以达到热源的迅速导热、散热作用。

Description

可抽取式模块散热传导组装结构

技术领域

本实用新型涉及一种网络模块，特别是指一种针对网络模块的散热传导效果加以改善，并便利其组装拆卸应用，而达到极佳实用性的可抽取式模块散热传导组装结构。

背景技术

现有使用于网络传输的网络模块通常以单一可抽取的模块型态进行组装应用，而目前业界的单一抽取模块依其功能别的不同可区分为光纤(Fiber)抽取模块及CPU板抽取模块二种型态，而由于空间上的限制，现行的单一抽取模块均无法同时兼具上述二种型态的功能，即该单一抽取模块是仅作为光纤(Fiber)抽取模块使用，或该单一抽取模块是仅作为CPU板抽取模块使用。现有相关网络抽取模块技术是以业界一标准规格2U(U为工业计算机机箱高度单位，1U为44.5mm)的机箱系统进行组装，通常该机箱是于上方设有四个光纤抽取模块，而于下方设有四个CPU板抽取模块，使每一光纤抽取模块对应连接一CPU板抽取模块以进行网络传输使用。

前述该现有网络抽取模块技术由于只能安装四组对应的光纤抽取模块及CPU板抽取模块，系统运作效能相当有限。因此，申请人乃积极研发出克服空间限制的障碍，即在同样的空间下加倍同时安装八个光纤抽取模块及八个CPU板抽取模块，如此，使得该现有网络抽取模块技术得以扩充光纤抽取模块与CPU板抽取模块数量，在网络模块应用领域达到有效提升其系统运作效能。

唯，目前抽取模块内芯片的散热都使用专用的芯片散热模块或客制散热片模块来做芯片本身的散热，但是当抽取模块内的空间被局限时，芯片散热模块则无法依芯片的瓦特数来做实际需要且足够需求的散热空间设计，如此便造成散热模块的散热效能不彰，无法使设备的运作效能达其预定目标，而有待进一步加以改善、突破的必要。因此，如何解决现有网络抽取模块其散热传导技术因空间局限所导致的缺失，应为业界或有智的士应努力解决、克服的重要课题。

缘此，本实用新型设计人有鉴于现有网络抽取模块散热传导技术使用上的缺失问题及其结构设计上未臻理想的事实，本案实用新型设计人即着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具有散热传导效能佳、系统运作效能提升及符合经济效益的可抽取式模块散热传导组装结构，以服务社会大众及促进此业的发展，遂经多时的构思而有本实用新型的产生。

发明内容

本实用新型的目的是在提供一种可抽取式模块散热传导组装结构，其能使可抽取式网络模块突破现有散热传导技术的限制，进而提升系统的运作效能者。

本实用新型的再一目的是在提供一种可抽取式模块散热传导组装结构，其能在现有机箱规格无须做任何变动的情况下，使芯片上的散热模块凭借与抽取模块左右两侧铝板的结合，将芯片上部分的热源通过铝板良好的导热特性做热源的传导，进而积极达到芯片散热的最佳效果者。

本实用新型的又一目的是在提供一种可抽取式模块散热传导组装结构，其能使抽取模块可凭借左右两侧的铝板来做模块的滑动及固定，并增加其组装的精确性、便利性及效率性者。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于，包含有：

一模块壳体，该模块壳体包括有两侧的模块侧板及前端侧的面板，该两模块侧板间形成一模块容置空间；

一第一模块，固结于该模块容置空间内，该第一模块包括有一CPU主板，该CPU主板设有一第一处理器及该第一处理器上的散热风扇，该散热风扇配设有一导热件，该CPU主板上设有一第一转接连接器；

一第二模块，固结于该模块容置空间内，该第二模块包括有一光纤主板，该光纤主板一端设有一光纤盒，该光纤主板上并设有一第二转接连接器及第二处理器，该第二处理器上配设有一散热件，该散热件包括有一贴触该第二处理器的散热座；

该第一模块与该第二模块呈凹凸对合的设置，该第一转接连接器与该第二转接连接器呈电讯连接，该导热件接触该模块侧板，该散热座接触该模块侧板。

在较佳的技术方案中，还可增加如下技术特征：

该模块侧板是一铝板，该模块侧板外侧设有一滑槽。

该第一转接连接器与该第二转接连接器通过一转接板来进行电讯传输连接。

该模块侧板内侧设有下方的复数定位螺座、至少一定位座及上方的复数定位螺座，该定位座上设有复数定位螺孔，该面板与该模块侧板间设有一端面座板，该端面座板两侧分别延伸设有凸出的侧定位板，该侧定位板固结于该模块侧板、该面板。

该模块侧板下方的该定位座至少固结有一底板。

该第一模块是一CPU板模块。

该第二模块是一光纤模块。

该导热件包括有一导热座及该导热座上延伸出的复数散热鳍片。

该散热座上设有复数散热片，该散热座延伸有一散热导板，该散热导板相对该散热座的另一端设有一导接板。

进一步包括有一机箱，该机箱具有复数个模块空间，该模块空间两侧分别设有一用以相对配合该滑槽的凸轨件。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：本实用新型可抽取式模块散热传导组装结构凭借前述构成，其能使可抽取式网络模块突破现有散热传导技术的限制，进而提升系统的运作效能；且其能在现有机箱规格无须做任何变动的情况下，使芯片上的散热模块凭借与抽取模块左右两侧铝板的结合，将部分芯片上的热源，通过铝板良好的导热特性做热源的传导，进而积极达到芯片散热的最佳效果；又，本实用新型能使抽取模块可凭借左右两侧的铝板来做模块的滑动及固定，并增加其组装的精确性、便利性及效率性。

附图说明

图1是本实用新型的立体应用示意图；

图2是本实用新型的分解示意图；

图3是本实用新型沿C-C剖线的剖视示意图；

图4是本实用新型的组合立体示意图；

图5是图4沿A-A剖线的剖视示意图；

图6是图4沿B-B剖线的剖视示意图。

附图标记说明：网络模块1；模块壳体10；机箱100；模块空间100A；模块空间100B；凸轨件101；螺结孔102；模块侧板11；滑槽111；面板螺孔112；定位螺座113；定位螺座114；定位座115；定位螺孔116；模块容置空间12；端面座板13；侧定位板131；定位螺孔132；窗口133；散热孔134；定位螺孔135；螺件136；面板14；光纤窗口141；散热孔142；定位螺孔143；弹簧杆螺144；螺件145；第一底板15；定位孔151；定位螺孔152；第二底板16；定位螺柱161；定位螺孔162；螺件163；螺件164；第一模块20；CPU主板21；散热风扇22；导热件23；导热座231；散热鳍片232；第一转接连接器24；电子组件25；定位螺孔26；第二模块30；光纤主板31；光纤盒32；光纤接座33；第二转接连接器34；第二处理器35；电子组件36；散热件37；散热座371；散热片372；散热导板373；导接板374；定位孔38；螺件39；转接板40。

具体实施方式

请参阅第1、2图，本实用新型可抽取式模块散热传导组装结构包括有一网络模块1，该网络模块1是进一步包括有一模块壳体10、第一模块20、第二模块30；该模块壳体10是单一模块所使用的座体，其包括有两侧的模块侧板11及前端侧的端面座板13，该模块侧板11是一具有较佳散热特性的铝板，而该两模块侧板11间是形成一模块容置空间12，该模块侧板11外侧设有一滑槽111，该模块侧板11内侧设有下方的复数定位螺座113、至少一定位座115及上方的复数定位螺座114，该定位座115是向模块容置空间12方向延伸出，其上设有复数定位螺孔116，另该模块侧板11前端设有复数面板螺孔112。该端面座板13两侧分别设有向模块容置空间12方向延伸出的侧定位板131，该侧定位板131上设有复数定位螺孔132，凭借螺件136螺结于该定位螺孔132、面板螺孔112，使该端面座板13固结于该模块侧板11前端，该端面座板13并设有上方一窗口133及下方复数散热孔134，该端面座板13两侧设有复数定位螺孔135；该端面座板13前方可进一步设有一面板14，该面板14设有上方二光纤窗口141及下方复数散热孔142，另该面板14两侧设有复数定位螺孔143及至少一弹簧螺杆144，凭借螺件145螺结于该定位螺孔143、定位螺孔135，使该面板14固结于该端面座板13前方，并使该窗口133、光纤窗口141及该复数散热孔134、散热孔142分别呈对应的设置，另该弹簧螺杆144可用与机箱100相组固。再者，一第一底板15及第二底板16设于该模块侧板11，该第一底板15及第二底板16分别设有复数对应的定位孔151、定位螺柱161，凭借螺件163螺结于该定位孔151、定位螺柱161，使该第一底板15及第二底板16相固结，该第一底板15及第二底板16并分别设有两侧对应的复数定位螺孔152、定位螺孔162，凭借螺件164螺结于该定位螺孔152、定位螺孔162及定位螺孔116，使该第一底板15及第二底板16固结于该模块侧板11的定位座115处。

该第一模块20可为一CPU板模块，该第一模块20包括有一CPU(处理器)主板21，该CPU主板21是一主板，该CPU主板21上设有第一处理器(CPU/未图式)及该第一处理器上的散热风扇22，该散热风扇22是配设有一导热件23，该导热件23包括有一导热座231及该导热座231延伸出的复数散热鳍片232；该CPU主板21上设有一第一转接连接器24及一般主板的各式电子组件25，该CPU主板21周边并设有定位螺孔26，该CPU主板21另设有复数导接端子(金手指/未图式)，用以电讯连接系统端，而此为现有技术不加赘述。由于该第一模块20(CPU板模块)的散热风扇22、导热件23区域于该CPU主板21上是相对呈较凸出的构成状态，使得该第一模块20(CPU板模块)的热风扇22、导热件23邻侧区域则呈具有一凹陷空间的构成状态，以利与该第二模块30的对合搭配设置。

该第二模块30可为一光纤模块，该第二模块30包括有一光纤主板31，该光纤主板31是一电路板，该光纤主板31一端下方设有一光纤盒32，该光纤盒32用以设置相关光纤模块组件，该光纤盒32一端具有凸伸出的光纤接座33，该光纤主板31上设有相关光纤模块电子组件36，并设有导接端子(金手指/未图式)以电讯连接系统端，而此为现有技术不加赘述；另该光纤主板31上并设有一第二转接连接器34及第二处理器35(CPU)，该第二处理器35上是配设有一散热件37，该散热件37包括有一散热座371及该散热座371上的复数散热片372，其中该散热座371是贴触该第二处理器35，用以进行导热、散热，该散热座371是延伸有一散热导板373，而在适当的具体实施方式中，该散热导板373可呈一曲板状，该散热导板373相对该散热座371的另一端设有一导接板374，该导接板374是以平行该模块侧板11(铝板)的设置为佳，而该光纤主板31的周边并设有定位孔38。由于该第二模块30(光纤模块)的光纤盒32于该光纤主板31上是相对呈较凸出的构成状态，使得该第二模块30(光纤模块)的光纤盒32邻侧(第二处理器35区域)则呈具有一凹陷空间的构成状态，以利与该第一模块20(CPU板模块)其散热风扇22、导热件23区域的对合设置。

请一并参阅第3至6图，本实用新型可抽取式模块散热传导组装结构其于组合时，该第一模块20(CPU板模块)是固设于该模块壳体10的模块容置空间12的下方，即凭借螺件(未图示)通过该CPU主板21的定位螺孔26锁固于该模块侧板11的定位螺座113处，该第二模块30(光纤模块)是固设于该模块壳体10的模块容置空间12的上方，即凭借螺件39通过该光纤主板31的定位孔锁固于该模块侧板11的定位螺座114处，使该第一模块20(CPU板模块)与该第二模块30(光纤模块)呈凹凸对合的设置，且该第一转接连接器24与该第二转接连接器34相互对接，用以达成相互的电讯传输连接；在其他的具体实施方式中，该第一转接连接器24与该第二转接连接器34的电讯传输连接可通过一转接板40(参图5)来转接，即该转接板40是插设于该第一转接连接器24与该第二转接连接器34之间。

组合后，如图3所示，该第一模块20(CPU板模块)的导热座231(导热件23)是接触该模块侧板11(铝板)，使其第一处理器所产生的热源能迅速通过该导热件23、模块侧板11(铝板)进行导热、散热的作用；而在适当的具体实施方式中，该导热座231(导热件23)是至少一端接触该模块侧板11(铝板)，或两端同时接触该模块侧板11(铝板)。如图5所示，该第二模块30(光纤模块)的散热座371是接触该模块侧板11(铝板)，即该导接板374是接触该模块侧板11(铝板)，使该第二处理器35所产生的热源能迅速通过该散热座371、导接板374及模块侧板11(铝板)进行导热、散热的作用。再者，如图4与图6所示，该光纤模块30的光纤接座33是凸伸出该模块壳体10的窗口133、光纤窗口141，用以便利对外的对接使用。另该第一模块20(CPU板模块)可安装多核心的CPU，例如Tilera公司提供的TILE-GX100核心处理器；而该第二模块30(光纤模块)可提供10G的联线传输速度。

又如图1所示，用以说明本实用新型可抽取式模块散热传导组装结构的应用，其是以业界一标准规格2U的机箱系统作说明，一机箱100具有上方四个模块空间100A及下方四个模块空间100B，所述的这些八个模块空间100A、模块空间100B分别用以组装一网络模块1，又每一模块空间100B的两侧设有一凸轨件101，使该网络模块1可凭借其滑槽111滑设于该凸轨件101，以便利该网络模块1的组装与拆卸，且该网络模块1凭借其面板14上的弹簧螺杆144螺固定位于该机箱100的螺结孔102处，以便利网络模块1的拆卸取出与螺固，形成一可抽取式网络模块；如此，由于该网络模块1具有一第一模块20(CPU板模块)及第二模块30(光纤模块)，即使得本实用新型同时具有八个光纤模块及八个CPU板模块，且利用该第一模块20(CPU板模块)的导热座231(导热件23)来接触该模块侧板11(铝板)，及该第二模块30(光纤模块)的散热座371、导接板374来接触该模块侧板11(铝板)，用以克服空间缩小的问题，并达到极佳的导热、散热效果。

缘是，本实用新型可抽取式模块散热传导组装结构凭借前述构成，其能使可抽取式网络模块突破现有散热传导技术的限制，进而提升系统的运作效能；且其能在现有机箱规格无须做任何变动的情况下，使芯片上的散热模块凭借与抽取模块左右两侧铝板的结合，将部分芯片上的热源，通过铝板良好的导热特性做热源的传导，进而积极达到芯片散热的最佳效果；又，本实用新型能使抽取模块可凭借左右两侧的铝板来做模块的滑动及固定，并增加其组装的精确性、便利性及效率性。

综上所述，本实用新型确已符合新型专利的要件，爰依法提出专利申请。惟以上所述者，仅为本实用新型较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，故举凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。

Claims (10)

1.一种可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于，包含有：

一模块壳体，该模块壳体包括有两侧的模块侧板及前端侧的面板，该两模块侧板间形成一模块容置空间；

一第一模块，固结于该模块容置空间内，该第一模块包括有一CPU主板，该CPU主板设有一第一处理器及该第一处理器上的散热风扇，该散热风扇配设有一导热件，该CPU主板上设有一第一转接连接器；

一第二模块，固结于该模块容置空间内，该第二模块包括有一光纤主板，该光纤主板一端设有一光纤盒，该光纤主板上并设有一第二转接连接器及第二处理器，该第二处理器上配设有一散热件，该散热件包括有一贴触该第二处理器的散热座；

该第一模块与该第二模块呈凹凸对合的设置，该第一转接连接器与该第二转接连接器呈电讯连接，该导热件接触该模块侧板，该散热座接触该模块侧板。

2.根据权利要求1所述的可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于：该模块侧板是一铝板，该模块侧板外侧设有一滑槽。

3.根据权利要求1所述的可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于：该第一转接连接器与该第二转接连接器通过一转接板来进行电讯传输连接。

4.根据权利要求1所述的可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于：该模块侧板内侧设有下方的复数定位螺座、至少一定位座及上方的复数定位螺座，该定位座上设有复数定位螺孔，该面板与该模块侧板间设有一端面座板，该端面座板两侧分别延伸设有凸出的侧定位板，该侧定位板固结于该模块侧板、该面板。

5.根据权利要求4所述的可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于：该模块侧板下方的该定位座至少固结有一底板。

6.根据权利要求1所述的可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于：该第一模块是一CPU板模块。

7.根据权利要求1所述的可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于：该第二模块是一光纤模块。

8.根据权利要求1所述的可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于：该导热件包括有一导热座及该导热座上延伸出的复数散热鳍片。

9.根据权利要求1所述的可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于：该散热座上设有复数散热片，该散热座延伸有一散热导板，该散热导板相对该散热座的另一端设有一导接板。

10.根据权利要求2所述的可抽取式模块散热传导组装结构，其特征在于：进一步包括有一机箱，该机箱具有复数个模块空间，该模块空间两侧分别设有一用以相对配合该滑槽的凸轨件。

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