CN203523146U - 一种盒式电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种盒式电子装置，所述装置包括第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板为单面板，所述第二印制电路板为多层板，所述第一印制电路板上设置有低频接口，所述第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板上。本实用新型将第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板上，可在不改变电子产品的整机布局及结构的情况下实现不同芯片方案、平台之间的灵活切换，且可实现PCB与工艺成本的最优化。此外，第一印制电路板和第二印制电路板的这种布置方式还有利于整机的散热。

Description

一种盒式电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别地，涉及一种盒式电子装置。 

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。 

以单块儿四层板、两层板为器件和功能接口载体的单板产品设计，虽然在总体的工艺成本方面会有一定的优势，但会导致较大的多层板的面积占用，缺乏成本优势。 

以四层板、两层板的单板为主，通过转接线、转接板来扩展一些功能接口的方式，虽然在接口灵活性和对多层PCB主板面积的节约上有一定的优势，但多层PCB主板的节约有限且工艺成本较高。 

实用新型内容

本实用新型提供一种盒式电子装置，该装置将第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板上，可在不改变电子产品的整机布局及结构的情况下实现不同芯片方案、平台之间的灵活切换。 

本实用新型的盒式电子装置包括第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板为单面板，所述第二印制电路板为多层板，所述第一印制电路板上设置有低频接口，所述第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板上。 

在上述盒式电子装置中，所述低频接口包括RCA接口、RS232接口、SPDIF接口和SCART接口。 

在上述盒式电子装置中，所述第二印制电路板上设置有高频接口。 

在上述盒式电子装置中，所述第二印制电路板上还设置有CPU、存储器和DC-DC模块。 

在上述盒式电子装置中，所述第二印制电路板通过焊接方式装于所述第一印制电路板上包括： 

通过波峰焊，将所述第二印制电路板上的金手指状的焊盘的双面上锡后与所述第一印制电路板上的焊盘连接。 

在上述盒式电子装置中，所述第二印制电路板上的金手指状的焊 盘用于从所述第二印制电路板上的CPU扇出低频接口走线，并与所述第一印制电路板上的焊盘连接。 

在上述盒式电子装置中，所述第二印制电路板的面积小于所述第一印制电路板的面积。 

进一步，所述装置还包括第三印制电路板，所述第三印制电路板为双面板，所述第二印制电路板上设置有CPU，所述第三印制电路板上设置有最少需要双面板扇出的接口；所述第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板和所述第三印制电路板上。 

进一步，所述第二印制电路板上还设置有存储器。 

本实用新型将第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板上，可在不改变电子产品的整机布局及结构的情况下实现不同芯片方案、平台之间的灵活切换，且可实现PCB与工艺成本的最优化。此外，第一印制电路板和第二印制电路板的这种布置方式还有利于整机的散热。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1a、b、c是本实用新型一实施例提供的盒式电子装置及其内板印制电路板的结构示意图； 

图2a、b、c、d是本实用新型另一实施例提供的盒式电子装置及其内板印制电路板的结构示意图。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

图1a、b、c示出了本实用新型实施例提供的盒式电子装置及其内部印制电路板的结构示意图。如图1a所示，本实用新型的盒式电子装置1包括第一印制电路板11和第二印制电路板12，第一印制电路板11为单面板，第二印制电路板12为多层板；如图1c所示，第一印制电路板11上设置有低频接口，例如，RCA接口、RS232接口、SPDIF接口和SCART接口等；如图1a、b所示，第二印制电路板12上设置有高频接口121、相关线路及相关小系统，这里的小系统包括CPU、存储器和DC-DC模块等。优选地，第二印制电路板12的面积小于第一印制电路板11的面积，即第二印制电路板12为多层小板。 

可选地，可利用可插拔卡槽的方式将第二印制电路板12插入第一印制电路板11上的插槽内，以实现第二印制电路板12上的小系统与第一印制电路板11上的接口之间的通信。 

可选地，可通过焊接方式将第二印制电路板12垂直安装于第一印制电路板11上。具体地，如图1b、c所示，可在第二印制电路板12上设置金手指状的焊盘122，然后通过波峰焊，将第二印制电路板12上的金手指状的焊盘122的双面上锡后与第一印制电路板11上的焊盘122连接，从而可使需要从第二印制电路板12上的小系统（例如，CPU）扇出的低频信号引出到第一印制电路板11上的低频接口。 

需要指出的是，上述实施例介绍的是多层板与单面板的配合，除此之外，还可以进行多层板（例如，6层板）与多层板（例如，2层板）的配合，例如，第一印制电路板11为2层板，第二印制电路板12为6层板。 

通过上述方式安装后，第一印制电路板11和第二印制电路板12可进行相互之间的通信，例如，第一印制电路板11接收第二印制电路板12上的CPU发送而来的信号，然后将此信号通过低频接口传输到其它外部接收终端；第一印制电路板11通过低频接口接收外部输入信号，并将外部输入信号传输至第二印制电路板12上的小系统。 

本实用新型通过将小系统及无法在单面板（或相对而言的少层数板）上扇出的部分以最小的PCB设计做在一块多层板上，并将能在单面板上完成的电路设计都在单面板上完成，然后将需要从小系统（例如，CPU）扇出的低频信号以金手指的方式引出，与单面板上的焊盘焊结，从而可以在不改变产品结构整体设计的情况下实现平台间的灵活切换，同时还可以在不改变小系统设计的情况下，通过灵活更换单面接口板以实现不同的差异化搭配，进而可很好地缩短开发周期。此外，印制电路板的这种组装布局，有利于整机的散热。 

图2a、b、c、d示出了本实用新型另一实施例提供的盒式电子装置及其内部印制电路板的结构示意图。本实用新型的盒式电子装置2包括第一印制电路板21、第二印制电路板22和第三印制电路板23，第一印制电路板21为单面板，第二印制电路板22为多层板（例如，6层板、4层板），第三印制电路板23为双面板；如图2c所示，第一印制电路板21上设置有RAC等可通过单面板布线的接口，又如图2B所示，第二印制电路板22上设置有小系统，例如，CPU、双倍速率同步动态随机存储器（DDR）和闪存（Flash），另如图2d所示，第三印制电路板23上设置有HDMI等至少需要双面板扇出的接口231。 

可选地，可利用可插拔卡槽的方式将第二印制电路板22插入第一印制电路板21和第三印制电路板23上的插槽内，以实现第二印制电路板22上的小系统与第一印制电路板21及第三印制电路板23上的接口之间的通信。 

可选地，可通过焊接方式将第二印制电路板22垂直安装于第一印制电路板21和第三印制电路板23上。具体地，如图2b、c、d所示，可在第二印制电路板22上设置金手指状的焊盘221，然后通过波峰焊，将第二印制电路板22上的金手指状的焊盘221的双面上锡后与第一印制电路板21和第三印制电路板23上的焊盘221连接，从而实现这三个印制电路板之间的通信。 

本实用新型通过将小系统、低频接口和高频接口安装在不同的三块印制电路板上，并将这三块印制电路板通过焊接或可插拔槽的方式进行连接，从而可以在不改变产品结构整体设计的情况下实现平台间的灵活切换，同时还可以在不改变小系统设计的情况下，通过灵活更换单面接口板或多层接口板以实现不同的差异化搭配，进而可很好地缩短开发周期。此外，印制电路板的这种组装布局，有利于整机的散热。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。 

Claims (9)

1.一种盒式电子装置，其特征在于，所述装置包括第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板为单面板，所述第二印制电路板为多层板，所述第一印制电路板上设置有低频接口，所述第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板上。

2.根据权利要求1所述的盒式电子装置，其特征在于，所述低频接口包括RCA接口、RS232接口、SPDIF接口和SCART接口。

3.根据权利要求1所述的盒式电子装置，其特征在于，所述第二印制电路板上设置有高频接口。

4.根据权利要求3所述的盒式电子装置，其特征在于，所述第二印制电路板上还设置有CPU、存储器和DC-DC模块。

5.根据权利要求1所述的盒式电子装置，其特征在于，所述第二印制电路板通过焊接方式装于所述第一印制电路板上包括：

通过波峰焊，将所述第二印制电路板上的金手指状的焊盘的双面上锡后与所述第一印制电路板上的焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的盒式电子装置，其特征在于，所述第二印制电路板上的金手指状的焊盘用于从所述第二印制电路板上的CPU扇出低频接口走线，并与所述第一印制电路板上的焊盘连接。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的盒式电子装置，其特征在于，所述第二印制电路板的面积小于所述第一印制电路板的面积。

8.根据权利要求1所述的盒式电子装置，其特征在于，所述装置还包括第三印制电路板，所述第三印制电路板为双面板，所述第二印制电路板上设置有CPU，所述第三印制电路板上设置有最少需要双面板扇出的接口；所述第二印制电路板通过焊接方式或可插拔卡槽的方式安装于所述第一印制电路板和所述第三印制电路板上。

9.根据权利要求8所述的盒式电子装置，其特征在于，所述第二印制电路板上还设置有存储器。

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