CN104991618A - 一种基于vpx总线的集成架构 - Google Patents

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刘建斌
金旸霖
谭伟
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Abstract

本发明公开了一种基于VPX总线的集成架构,包括机箱、3U子板、导线支耳、隔板、混合背板及插槽,所述混合背板将机箱分割为上、下层,隔板将机箱的上层分割为主、副机箱,其混合背板上分为功能区、电路接口区。本发明在机箱内设置了混合背板,将传统VPX背板、电源背板及接口板融为一体,且分别设置在混合背板的功能区及电路接口区,并使电源线缆束、射频电缆及数字信号分开布局,解决了信号多次连接及相互干扰的问题,具有插槽位利用率高、便于维修、布局合理且VPX总线集成度高的优点。

Description

一种基于VPX总线的集成架构
技术领域
本发明涉及计算机通信设备技术领域的VPX总线设置,尤其是一种基于VPX总线的集成架构。
背景技术
 VPX总线是基于交换开关的串行总线技术,分为集中式、分布式两种交换方式,支持多种串行开关协议,如Serial RapidIO、Hypertransport、Inifiniband、PCI Express、lOG Ethernet等。基于VPX标准的信号处理平台具备强大的信号处理、数据处理能力,以及I/O能力和高性能网络交换能力,是新一代综合信息处理平台系统。在已知的几种VPX信号处理平台中,电平转换电路、光电通信电路、网口通信电路通常是在接口板上实现的,供电电源通常是使用电源子板来实现的,如:专利CN102841638A、CN104503939A,或者是电源背板和VPX背板混合设计的,如:专利CN102841638A,此外,如:专利CN203645703U中两种Open VPX构架均采用功能子板或者是功能子板加接口板与外部接口连接,属于多次连接方式,上述专利均存在导致整个系统架构较为复杂、存在信号相互干扰、增加了整个系统的制造成本及占用空间的弊端,由此可见,若能对 VPX背板、电源背板、接口板实施混合设计,采用VPX混合背板的结构势在必行。随着综合信息处理平台系统的飞速推进,集成度高、结构紧凑、成本低的VPX系统将必然越来越得到市场的青睐。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种基于VPX总线的集成架构,本发明在机箱内设置了混合背板,将传统VPX背板、电源背板及接口板融为一体,且分别设置在混合背板的功能区及电路接口区,并使电源线缆束、射频电缆及数字信号分开布局,解决了信号多次连接及相互干扰的问题,具有插槽位利用率高、便于维修、布局合理且VPX总线集成度高的优点。
实现本发明目的的具体技术方案是:
一种基于VPX总线的集成架构,其特点包括机箱、3U子板、导线支耳、隔板、混合背板、插槽、电源线缆束及射频电缆,所述混合背板水平置于机箱内邻近箱底的位置,且将机箱分割为上、下层,隔板垂直置于混合背板上方与机箱的顶部之间,且将机箱的上层分割为主、副机箱,其中,主机箱内设有导轨槽,副机箱上设有接射频连接器及电源插头,混合背板以隔板为界分为功能区、电路接口区,其功能区上依次设有数组插槽孔,电路接口区上设有SMT焊盘、电平转换电路板、光电转换电路板、网口电路板、电源转换电路板及弯插连接器,混合背板上还设有数个过线孔;
所述插槽为数件,包含系统插槽及功能插槽,且功能插槽上设有射频电缆模块,系统插槽及功能插槽依次设于混合背板的插槽孔内,3U子板设于主机箱内,且装配于系统插槽与导轨槽之间;
所述电源线缆束一端焊接在SMT焊盘上并与弯插连接器连接,另一端与副机箱上的电源插头连接,射频电缆一端与射频模块连接,另一端与副机箱上的射频连接器连接;所述导线支耳为数个,设于副机箱的内隔板或侧面板上,电源线缆束及射频电缆分别穿过过线孔经导线支耳束缚排列于副机箱的内隔板或侧面板上;所述的机箱正面设有可拆卸的上面板及下面板。
本发明将机箱分设为主、副机箱,并在机箱内设置具有功能区及电路接口区的混合背板,将插槽及电器元器件分别设置在功能区及电路接口区,使VPX总线的布局更加合理,节省了插槽位,不仅便于维修,而且提升了VPX总线的集成度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1的侧视图;
图3为混合背板位于图1的A向结构示意图;
图4为本发明功能插槽的结构示意图;
图5为本发明系统插槽的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1、图2、图3,本发明包括机箱1、3U子板2、导线支耳3、隔板4、混合背板5、插槽6、电源线缆束7及射频电缆8,所述混合背板5水平置于机箱1内邻近箱底的位置,且将机箱1分割为上、下层,隔板4垂直置于混合背板5上方与机箱1的顶部之间,且将机箱1的上层分割为主、副机箱,其中,主机箱内设有数道导轨槽109,副机箱上设有接射频连接器615及电源插头616,混合背板5以隔板4为界分为功能区504、电路接口区506,其功能区504上依次设有数组插槽孔,电路接口区506上设有SMT焊盘507、电平转换电路板611、光电转换电路板612、网口电路板613、电源转换电路板614及弯插连接器509,混合背板5上还设有数个过线孔508;
参阅图1、图3、图4、图5,所述插槽6为数件,包含系统插槽502及功能插槽501,且功能插槽501上设有射频电缆模块503,系统插槽502及功能插槽501依次设于混合背板5的插槽孔内,3U子板2设于主机箱内,且装配于系统插槽502与导轨槽109之间;
参阅图1、图2、图3,所述电源线缆束7一端焊接在SMT焊盘507上并与弯插连接器509连接,另一端与副机箱上的电源插头616连接,射频电缆8一端与射频模块503连接,另一端与副机箱上的射频连接器615连接;所述导线支耳3为数个,设于副机箱的内隔板4或侧面板上,电源线缆束7及射频电缆8分别穿过过线孔508经导线支耳3束缚排列于副机箱的内隔板4或侧面板上;所述的机箱1正面设有可拆卸的上面板103及下面板105。
实施例:
以下结合附图对本发明的应用进一步说明如下: 
本发明机箱的结构
参阅图1、图2、图3,本发明在机箱1内设置隔板4及混合背板5,所述混合背板5)水平置于机箱1内邻近箱底的位置,且将机箱1分割为上、下层,隔板4垂直置于混合背板5上方与机箱1的顶部之间,且将机箱1的上层分割为主、副机箱,其主机箱内上方设有导轨槽109,混合背板5以隔板4为界分为功能区504、电路接口区506其中,主机箱内上方设有导轨槽109,副机箱上设有接射频连接器615及电源插头616,混合背板5以隔板4为界分为功能区504、电路接口区506,其功能区504上依次设有数组插槽孔,电路接口区506上设有SMT焊盘507、电平转换电路板611、光电转换电路板612、网口电路板613、电源转换电路板614及弯插连接器509,混合背板5上还设有数个过线孔508;为便于安装、维修,本发明在机箱1的正面还设有可拆卸的上面板103及下面板105。
本发明3U子板及插槽的安装
参阅图1、图3、图4、图5,本发明的3U子板2安装于机箱1的主机箱内,所述插槽6为数件,包含系统插槽502及功能插槽501,且功能插槽501上设有射频电缆模块503,系统插槽502及功能插槽501依次设于混合背板5的插槽孔内,由于插槽孔及导轨槽109为等间距设置,因此,装配于系统插槽502与导轨槽109之间的3U子板2自然依次等间距设置。
参阅图1、图3,本发明混合背板5电路接口区506上设有SMT焊盘507、电平转换电路板611、光电转换电路板612、网口电路板613、电源转换电路板614及弯插连接器509,
其中,电源转换电路板负责电源供给,包括+5V、+12V、+3.3V、+3.3V_AUX、+12V_AUX、-12V_AUX、+2.5V、+1.8V、+1.0V;光电转换电路板负责外部光接口与功能模块间数据交换;网口电路板负责外部主机与功能模块间千兆网络数据收发;电平转换电路板负责功能模块与外部信号电平转换,包括5V转3.3V、5V转1.8V、3.3V转2.5V、3.3V转1.8V、2.5V转1.8V;混合背板5数据交换方式为RapidIO x4模式;各功能插槽501的其余单端信号、差分信号或自定义信号分别通过混合背板5电路接口区506进行输入或输出;
参阅图1、图2、图3,本发明射频电缆8一端与主机箱内功能插槽501上的射频模块503连接,另一端与副机箱上的射频连接器615连接;射频电缆8通过混合背板5上的一过线孔508,由主机箱进入副机箱,实现与外部进行射频信号的通信。
参阅图1、图2、图3,电源线缆束7由电源插头616接入,经SMT焊盘507并连接于电源转换电路板614为本发明系统供电。
参阅图1、图2、图3,本发明在副机箱的内隔板4或侧面板上设置有数个导线支耳3,导线支耳3分别将位于机箱内的电源线缆束7及射频电缆8束缚排列,实现电源线缆束7及射频电缆8的有序排列。

Claims (2)

1.一种基于VPX总线的集成架构,其特征在于它包括机箱(1)、3U子板(2)、导线支耳(3)、隔板(4)、混合背板(5)、插槽(6)、电源线缆束(7)及射频电缆(8),所述混合背板(5)水平置于机箱(1)内邻近箱底的位置,且将机箱(1)分割为上、下层,隔板(4)垂直置于混合背板(5)上方与机箱(1)的顶部之间,且将机箱(1)的上层分割为主、副机箱,其中,主机箱内设有导轨槽(109),副机箱上设有接射频连接器(615)及电源插头(616),混合背板(5)以隔板(4)为界分为功能区(504)、电路接口区(506),其功能区(504)上依次设有数组插槽孔,电路接口区(506)上设有SMT焊盘(507)、电平转换电路板(611)、光电转换电路板(612)、网口电路板(613)、电源转换电路板(614)及弯插连接器(509),混合背板(5)上还设有数个过线孔(508);所述插槽(6)为数件,包含系统插槽(502)及功能插槽(501),且功能插槽(501)上设有射频电缆模块(503),系统插槽(502)及功能插槽(501)依次设于混合背板(5)的插槽孔内,3U子板(2)设于主机箱内,且装配于系统插槽(502)与导轨槽(109)之间;所述电源线缆束(7)一端焊接在SMT焊盘(507)上并与弯插连接器(509)连接,另一端与副机箱上的电源插头(616)连接,射频电缆(8)一端与射频模块(503)连接,另一端与副机箱上的射频连接器(615)连接;所述导线支耳(3)为数个,设于副机箱的内隔板(4)或侧面板上,电源线缆束(7)及射频电缆(8)分别穿过过线孔(508)经导线支耳(3)束缚排列于副机箱的内隔板(4)或侧面板上。
2.根据权利要求1所述的一种基于VPX总线的集成架构,其特征在于机箱(1)正面设有可拆卸的上面板(103)及下面板(105)。
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