CN203498497U

CN203498497U - 双通道电镀设备

Info

Publication number: CN203498497U
Application number: CN201320406673.8U
Authority: CN
Inventors: 苏骞; 刘全胜; 梁树亮; 罗承锋; 乌磊; 李春龙; 杨波
Original assignee: SHENZHEN ALLMERIT TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN ALLMERIT TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-07-09
Filing date: 2013-07-09
Publication date: 2014-03-26
Anticipated expiration: 2023-07-09

Abstract

本实用新型涉及一种双通道电镀设备，包括第一电镀机构和第二电镀机构，对应分别包括两条传送带，用于承载及输送工件；所述双通道电镀设备还包括电镀工艺槽和褪镀工艺槽；所述电镀工艺槽和褪镀工艺槽中的任意一者设置在所述第一电镀机构和第二电镀机构之间；另一者设置在所述第一电镀机构和第二电镀机构的外侧；所述两条传送带转动时，两条传送带的各个部分分别循环进入电镀工艺槽和褪镀工艺槽中，并驱动所承载的工件依次进入电镀工艺槽和褪镀工艺槽中的至少一个。实施本实用新型的结构，使得邻近的传送带共享同一个电镀工艺槽或褪镀工艺槽，且多个电镀工艺槽或褪镀工艺槽还可共享同一个电镀储液槽或褪镀储液槽，既能节省空间，也能降低成本。

Description

双通道电镀设备

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种双通道电镀设备。

背景技术

目前大部分塑封集成电路电镀设备为如图1所示的单通道电镀设备10。如图1所示，单通道电镀设备10包括上料转盘110、下料转盘120、传送带130，传送带130用于承载和输送待电镀的工件160。该设备还包括电镀工艺槽140、褪镀工艺槽150，传送带130部分容纳于电镀工艺槽140，另一部分容纳于褪镀工艺槽150中。上料转盘110和下料转盘120中至少一者为主动轮，通过主动轮的转动来驱动传送带130的转动，从而驱动工件160进入装有电镀药水的电镀工艺槽140中，完成工件160的电镀过程。电镀完成后，合格的工件160在下料转盘120处下料。随着主动轮的继续转动，传送带130继续转动，并带动传送带130进入装有褪镀药水的褪镀工艺槽150中，实现对传送带130的褪镀，以便继续输送其他工件进行电镀。当电镀工艺不合格时，可以暂时不对工件160进行下料，而是将传送带130连同其承载的工件160一起送进褪镀工艺槽150中，实现对工件160以及传送带130的同时褪镀，然后重新对工件160进行电镀。

然而，当使用多个单通道电镀设备同时工作时，每个单通道电镀设备都需要配备对应的电镀工艺槽和褪镀工艺槽，成本较高，所占空间较多。另外，分别对各个单通道电镀设备对应的电镀工艺槽和褪镀工艺槽灌入和抽出药水的操作也较为麻烦。

实用新型内容

本用新型要解决的技术问题是，克服现有技术的上述缺陷，提供一种成本较低、厂房空间利用率较高且生产效率较高的双通道电镀设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种双通道电镀设备，所述双通道电镀设备包括第一电镀机构和第二电镀机构，所述第一电镀机构包括第一传送带，所述第二电镀机构包括第二传送带，所述第一传送带及第二传送带均用于承载及输送待电镀的工件；

所述双通道电镀设备还包括用于在工件上形成镀层的电镀工艺槽和用于去除所形成的镀层的褪镀工艺槽；所述电镀工艺槽和褪镀工艺槽中的任意一者设置在所述第一电镀机构和第二电镀机构之间，所述电镀工艺槽和褪镀工艺槽中的另一者设置在所述第一电镀机构的外侧和第二电镀机构的外侧；所述第一传送带与所述第二传送带转动时，所述第一传送带的各个部分与所述第二传送带的各个部分分别循环地进入所述电镀工艺槽和褪镀工艺槽中，并驱动承载于所述第一传送带及第二传送带上的所述工件分别依次地进入所述电镀工艺槽和褪镀工艺槽中的至少一个。

根据本实用新型的双通道电镀设备，所述第一电镀机构还包括第一上料转盘和第一下料转盘，所述第二电镀机构还包括第二上料转盘和第二下料转盘；所述第一传送带和第二传送带均呈封闭环状结构，所述第一传送带套设在所述第一上料转盘和第一下料转盘上，且所述第一上料转盘和第一下料转盘中的至少一个通过转动来驱动所述第一传送带转动；所述第二传送带套设在所述第二上料转盘和第二下料转盘上，且所述第二上料转盘和第二下料转盘中的至少一个通过转动来驱动所述第二传送带转动。

根据本实用新型的双通道电镀设备，所述第一传送带及第二传送带上均设有用于夹持固定所述工件的固定夹。

根据本实用新型的双通道电镀设备，所述第一上料转盘和第一下料转盘间等间距地设有多个用于夹持所述第一传送带，以使其保持水平的第一固定转轮；

所述第二上料转盘和第二下料转盘间等间距设有多个用于夹持所述第二传送带，以使其保持水平的第二固定转轮。

根据本实用新型的双通道电镀设备，所述双通道电镀设备还包括褪镀储液槽与电镀储液槽，所述褪镀储液槽与所述褪镀工艺槽相连通，用于向所述褪镀工艺槽提供褪镀药水；所述电镀储液槽与所述电镀工艺槽相连通，用于向所述电镀工艺槽提供电镀药水。

根据本实用新型第一实施例中的双通道电镀设备，所述双通道电镀设备包括一个褪镀工艺槽和至少两个电镀工艺槽，所述褪镀工艺槽设置在所述第一电镀机构和第二电镀机构之间，并同时容纳所述第一传送带的一部分与所述第二传送带的一部分；所述至少两个电镀工艺槽分别设置在所述第一电镀机构的外侧和第二电镀机构的外侧，并分别容纳所述第一传送带的另一部分及所述第二传送带的另一部分；且所述电镀储液槽同时与所述至少两个电镀工艺槽相连通，同时向所述至少两个电镀工艺槽提供电镀药水。

根据本实用新型第一实施例中的双通道电镀设备，所述双通道电镀设备还包括第一输液管和第二输液管，所述至少两个电镀工艺槽均通过所述第一输液管与所述电镀储液槽相连通，且所述第一输液管上设有用于开启及关闭所述第一输液管的第一阀门；所述褪镀工艺槽通过所述第二输液管与所述褪镀储液槽相连通，且所述第二输液管上设有用于开启及关闭所述第二液管的第二阀门。

根据本实用新型第二实施例中的双通道电镀设备，所述双通道设备包括一个电镀工艺槽和至少两个褪镀工艺槽，所述电镀工艺槽设置在所述第一电镀机构和第二电镀机构之间，并同时容纳所述第一传送带的一部分与所述第二传送带的一部分；所述至少两个褪镀工艺槽分别设置在所述第一电镀机构的外侧和第二电镀机构的外侧，并分别容纳所述第一传送带的另一部分及所述第二传送带的另一部分；且所述褪镀储液槽同时与所述至少两个褪镀工艺槽相连通，同时向所述至少两个褪镀工艺槽提供褪镀药水。

根据本实用新型第二实施例中的双通道电镀设备，所述双通道设备还包括第一输液管和第二输液管，所述电镀工艺槽通过所述第一输液管与所述电镀储液槽相连通，且所述第一输液管上设有用于开启及关闭所述第一输液管的第一阀门；所述至少两个褪镀工艺槽均通过所述第二输液管与所述褪镀储液槽相连通，且所述第二输液管上设有用于开启及关闭所述第二输液管的第二阀门。

根据本实用新型的双通道电镀设备，所述双通道设备所述双通道电镀设备还包括用于将电镀药水灌入所述电镀工艺槽或从所述电镀工艺槽内抽出的第一磁力泵和用于将褪镀药水灌入所述褪镀工艺槽或从所述褪镀工艺槽内抽出的第二磁力泵。

实施本实用新型的双通道电镀设备，其有益效果在于：其结构可以使邻近的传送带共享同一个电镀工艺槽或褪镀工艺槽，且多个电镀工艺槽或多个褪镀工艺槽还可共享同一个电镀储液槽或同一个褪镀储液槽，可同时对多个电镀工艺槽或多个褪镀工艺槽进行灌入及抽出药水的操作，既能节省空间，也能降低成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有技术的单通道电镀设备的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例的双通道电镀设备的结构示意图；

图3是图2中双通道电镀设备的具体结构图；

图4是图2中待电镀的工件放置在电镀工艺槽中的示意图；

图5是本实用新型第二实施例中的双通道电镀设备的结构示意图；

图6是图5中的双通道电镀设备的具体结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案以及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示为本实用新型一实施例中的双通道电镀设备20，该电镀设备包括第一电镀机构210和第二电镀机构220。第一电镀机构210和第二电镀机构220均用于电镀特定类型的工件，本实施例中该工件为塑封集成电路。

第一电镀机构210包括第一上料转盘211和第一下料转盘212，以及第一传送带213。第一传送带213套设在第一上料转盘211和第一下料转盘212上，且第一上料转盘211和第一下料转盘212中的至少一个为主动轮，并通过转动来驱动第一传送带213的转动。第一传送带213整体为一封闭环状结构，用于承载和输送待镀工件230，第一传送带213上设有第一固定夹214，用于夹持和固定工件230。

第二电镀机构220包括第二上料转盘221和第二下料转盘222，以及第二传送带223。第二传送带223套设在第二上料转盘221和第二下料转盘222上，且第二上料转盘221和第二下料转盘222中的至少一个为主动轮，并通过转动来驱动第二传送带213的转动。第二传送带223整体为一封闭环状结构，用于承载和输送待镀工件230，第二传送带223上设置有第二固定夹224，用于夹持和固定工件230。

进一步如图2所示，在本实用新型第一实施例中，该双通道电镀设备还包括至少两个电镀工艺槽240和一个褪镀工艺槽250。褪镀工艺槽250设置在第一电镀机构210和第二电镀机构220之间，以供第一电镀机构210和第二电镀机构220共同使用，并同时容纳第一传送带213的一部分与第二传送带223的一部分，用于去除第一传送带213和第二传送带223与电镀不合格的工件230上所形成的镀层。至少两个电镀工艺槽240分别设置在第一电镀机构210的外侧和第二电镀机构220的外侧，并分别容纳第一传送带213的另一部分以及第二传送带223的另一部分，用于通过现有的电镀工艺在第一传送带213和第二传送带223所夹持的工件230上形成镀层。第一传送带213和第二传送带223转动时，分别驱动承载于第一传送带213和第二传送带223上的待镀的工件230进入电镀工艺槽240。电镀完成后，合格的工件230在第一下料转盘212和第二下料转盘222处下料。随着主动轮的继续转动，第一传送带213和第二传送带223继续转动，并带动第一传送带213和第二传送带223进入装有褪镀药水的褪镀工艺槽250中，实现对第一传送带213和第二传送带223的褪镀，以便继续输送其他工件230进行电镀；当电镀工艺不合格时，可以暂时不对工件230进行下料，而是将第一传送带213和第二传送带223连同其承载的工件230一起送进褪镀工艺槽250中，实现对工件230和第一传送带213以及第二传送带223的同时褪镀，然后重新对工件230进行电镀。

其中，褪镀储液槽251与褪镀工艺槽250相连通，用于向褪镀工艺槽250提供褪镀药水；电镀储液槽241同时与至少两个电镀工艺槽240相连通，向至少两个电镀工艺槽240同时提供电镀药水。

具体如图3所示，本实用新型的第一实施例中，电镀储液槽241与第一磁力泵242相连通，且该电镀储液槽241通过一第一输液管243同时与至少两个电镀工艺槽240相连通。其中，第一磁力泵242用于将电镀药水从电镀储液槽240内抽出，经由第一输液管243分别灌入至少两个电镀工艺槽240中；或者用于将电镀药水从至少两个电镀工艺槽240内抽出。第一输液管243上还设有用于开启及关闭第一输液管243的第一阀门244。第一阀门244的数量与电镀工艺槽240的数量相同。优选的，第一开启阀门244为球阀。

同样地，褪镀储液槽251与第二磁力泵252相连通，且该褪镀储液槽251通过第二输液管253与褪镀工艺槽250相连通。其中，第二磁力泵252用于将褪镀药水从褪镀储液槽251内抽出，经由第二输液管253灌入褪镀工艺槽250中；或者用于将褪镀药水从褪镀工艺槽250内抽出。第二输液管253上还设有用于开启及关闭第二输液管243的第二开启阀门254。优选的，第二开启阀门254为球阀。

如图4所示，优选地，第一上料转盘211与第一下料转盘212间等间距设有多个用于夹持第一传送带213的第一固定转轮215，以防止因第一上料转盘211与第一下料转盘212之间距离太远引起的第一传送带213下垂，保持第一传送带213处于水平位置。

同样地，第二上料转盘221与第二下料转盘222间等间距设有多个用于夹持第二传送带223的第二固定转轮225（图中并未显示），以防止因第二上料转盘221与第二下料转盘222之间距离太远引起的第二传送带223下垂，保持第二传送带223处于水平位置。

图5是本实用新型第二实施例中的双通道电镀设备的结构示意图。如图5所示，本实用新型第二实施例中的双通道电镀设备20包括第一电镀机构210和第二电镀机构220，还包括一个共用的电镀工艺槽240以及至少两个褪镀工艺槽250。第一电镀机构210与第二电镀机构220结构相同，包括第一传送带213和第二传送带223。

如图5所示，电镀工艺槽240设置在第一电镀机构210和第二电镀机构220之间，以供第一电镀机构210和第二电镀机构220共同使用，并同时容纳第一传送带213的一部分与第二传送带223的一部分，用于在工件230上形成镀层；而至少两个褪镀工艺槽250分别设置在第一电镀机构210的外侧和第二电镀机构220的外侧，并分别容纳第一传送带213的另一部分和第二传送带223的另一部分，用于去除第一传送带213和第二传送带223以及电镀不合格的工件230上所形成的镀层。第一传送带213和第二传送带223转动时，分别驱动承载于第一传送带213和第二传送带223上的工件230分别进入电镀工艺槽240和褪镀工艺槽250中的至少一个。由于前面已经详细描述，此处不再赘述。

其中，褪镀储液槽251同时与至少两个褪镀工艺槽250相连通，向至少两个褪镀工艺槽250同时提供褪镀药水；电镀储液槽241与电镀工艺槽240相连通，用于向电镀工艺槽240提供电镀药水。

具体如图6所示，本实用新型的第二实施例中，电镀储液槽241与第一磁力泵242相连通，且该电镀储液槽241通过第一输液管243与电镀工艺槽240相连通。其中，第一磁力泵242用于将电镀药水从电镀储液槽241内抽出，经由第一输液管243进入电镀工艺槽240中；或者用于将电镀药水从电镀工艺槽240内抽出。第一输液管243上还设有用于开启和关闭第一输液管243的第一阀门244。优选的，第一阀门244为球阀。

同样地，褪镀储液槽250与第二磁力泵252相连通，且该褪镀储液槽251通过第二输液管243同时与至少两个褪镀工艺槽250相连通。其中，第二磁力泵252用于将褪镀药水从褪镀储液槽251内抽出，经由第二输液管253进入至少两个褪镀工艺槽250中；或者将褪镀药水从至少两个褪镀工艺槽内抽出。第二输液管253上还设有若干用于开启第二输液管的第二阀门254，第二阀门254的数量与褪镀工艺槽250的数量相同。优选的，第二阀门254为球阀。

以下将结合图3和图6详细介绍本实用新型的双通道电镀设备的工作过程：

电镀开始时，电镀药水通过第一磁力泵242从电镀储液槽241中抽出，经由第一输液管243以及第一阀门244进入到电镀工艺槽240中。第一电镀机构210和第二电镀机构220中的两个主动轮开始转动，并驱动第一传送带213和第二传送带223转动。当第一传送带213和第二传送带223运转到第一上料转盘211和第二上料转盘221处时，第一固定夹214和第二固定夹224夹持着工件230，并将工件230分别固定在第一传送带213和第二传送带214上。随着第一传送带213和第二传送带223的转动，驱动工件230进入与开启的整流器相连接的电镀工艺槽240中，并随着第一传送带213和第二传送带223的运动在电镀工艺槽240中运动，从而实现电镀过程。

对于电镀工艺合格的工件230，当第一传送带213和第二传送带223转动到第一下料转盘212和第二下料转盘222时，工件230分别脱离第一传送带213与第二传送带223，在第一下料盘212和第二下料盘222处下料，并被收集起来，转到下一步工序。此时，在主动轮的带动下，第一传送带213和第二传送带223继续转动，进入装有褪镀药水的褪镀工艺槽250，以实现对第一传送带213和第二传送带223的褪镀，以便继续输送其他工件230进行电镀。其中，褪镀药水通过第二磁力泵252从褪镀储液槽251中抽出，经由第二输液管253和第二开启阀门254进入到褪镀工艺槽250中。褪镀完成后，第一传送带213和第二传送带223继续随着主动轮的驱动而转动，转到第一上料转盘211和第二上料转盘221，然后循环以上的工作流程。

当电镀工艺不合格时，可以暂时不对工件230进行下料，而是将第一传送带213和第二传送带223连同其承载的工件230一起送进褪镀工艺槽250中，实现对工件230和第一传送带213以及第二传送带223的同时褪镀，然后重新对工件230进行电镀。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种双通道电镀设备，其特征在于，所述双通道电镀设备包括第一电镀机构和第二电镀机构，所述第一电镀机构包括第一传送带，所述第二电镀机构包括第二传送带，所述第一传送带及第二传送带均用于承载及输送待电镀的工件；

2.根据权利要求1所述的双通道电镀设备，其特征在于，所述第一电镀机构还包括第一上料转盘和第一下料转盘，所述第二电镀机构还包括第二上料转盘和第二下料转盘；所述第一传送带和第二传送带均呈封闭环状结构，所述第一传送带套设在所述第一上料转盘和第一下料转盘上，且所述第一上料转盘和第一下料转盘中的至少一个通过转动来驱动所述第一传送带转动；所述第二传送带套设在所述第二上料转盘和第二下料转盘上，且所述第二上料转盘和第二下料转盘中的至少一个通过转动来驱动所述第二传送带转动。

3.根据权利要求2所述的双通道电镀设备，其特征在于，所述第一传送带及第二传送带上均设有用于夹持固定所述工件的固定夹。

4.根据权利要求3所述的双通道电镀设备，其特征在于，所述第一上料转盘和第一下料转盘间等间距地设有多个用于夹持所述第一传送带，以使其保持水平的第一固定转轮；

5.根据权利要求3所述的双通道电镀设备，其特征在于，所述双通道电镀设备还包括褪镀储液槽与电镀储液槽，所述褪镀储液槽与所述褪镀工艺槽相连通，用于向所述褪镀工艺槽提供褪镀药水；所述电镀储液槽与所述电镀工艺槽相连通，用于向所述电镀工艺槽提供电镀药水。

6.根据权利要求5所述的双通道电镀设备，其特征在于，所述双通道电镀设备包括一个褪镀工艺槽和至少两个电镀工艺槽，所述褪镀工艺槽设置在所述第一电镀机构和第二电镀机构之间，并同时容纳所述第一传送带的一部分与所述第二传送带的一部分；所述至少两个电镀工艺槽分别设置在所述第一电镀机构的外侧和第二电镀机构的外侧，并分别容纳所述第一传送带的另一部分及所述第二传送带的另一部分；且所述电镀储液槽同时与所述至少两个电镀工艺槽相连通，同时向所述至少两个电镀工艺槽提供电镀药水。

7.根据权利要求6所述的双通道电镀设备，其特征在于，还包括第一输液管和第二输液管，所述至少两个电镀工艺槽均通过所述第一输液管与所述电镀储液槽相连通，且所述第一输液管上设有用于开启及关闭所述第一输液管的第一阀门；所述褪镀工艺槽通过所述第二输液管与所述褪镀储液槽相连通，且所述第二输液管上设有用于开启及关闭所述第二输液管的第二阀门。

8.根据权利要求5所述的双通道电镀设备，其特征在于，所述双通道设备包括一个电镀工艺槽和至少两个褪镀工艺槽，所述电镀工艺槽设置在所述第一电镀机构和第二电镀机构之间，并同时容纳所述第一传送带的一部分与所述第二传送带的一部分；所述至少两个褪镀工艺槽分别设置在所述第一电镀机构的外侧和第二电镀机构的外侧，并分别容纳所述第一传送带的另一部分及所述第二传送带的另一部分；且所述褪镀储液槽同时与所述至少两个褪镀工艺槽相连通，同时向所述至少两个褪镀工艺槽提供褪镀药水。

9.根据权利要求8所述的双通道电镀设备，其特征在于，还包括第一输液管和第二输液管，所述电镀工艺槽通过所述第一输液管与所述电镀储液槽相连通，且所述第一输液管上设有用于开启及关闭所述第一输液管的第一阀门；所述至少两个褪镀工艺槽均通过所述第二输液管与所述褪镀储液槽相连通，且所述第二输液管上设有用于开启及关闭所述第二输液管的第二阀门。

10.根据权利要求5所述的双通道电镀设备，其特征在于，所述双通道电镀设备还包括用于将电镀药水灌入所述电镀工艺槽或从所述电镀工艺槽内抽出的第一磁力泵和用于将褪镀药水灌入所述褪镀工艺槽或从所述褪镀工艺槽内抽出的第二磁力泵。