CN203481208U - 一种新型瓷壳二极管 - Google Patents
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Abstract
一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂，其中金属底板相应设置在陶瓷外壳的封装腔孔内，二极管芯片焊接在所述金属底板上，两引出电极分别从封装的环氧树脂中伸出，其特征是：所述陶瓷外壳的封装腔孔两长侧面均为凹弧形，并且所述封装腔孔四角均为圆角，以及所述金属底板两长侧均为凹弧形且与所述封装腔孔相应。本实用新型具有可靠性强，使用寿命高等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体二极管，特别是一种新型瓷壳二极管。
背景技术
瓷壳二极管是一种采用陶瓷外壳和环氧树脂封装的二极管，其散热性能和绝缘性能都非常好，应用广泛。如图1所示，普通瓷壳二极管一般由陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂封装组成。其中金属底板相应设置在陶瓷外壳的方形封装腔孔内，二极管芯片焊接在金属底板上，两引出电极分别从封装的环氧树脂中伸出。目前，在上述普通瓷壳二极管中，其陶瓷外壳中的封装腔孔都是采用方形结构，而由于陶瓷材料抗应力能力较弱，环氧树脂在高温固化过程及产品长时间工作过程中会产生较强的收缩力，使得陶瓷外壳在生产和应用过程中易产生裂纹，影响了二极管产品的可靠性和使用寿命。
发明内容
本实用新型为解决上述传统瓷壳二极管存在的其陶瓷外壳易产生裂纹，并影响产品性能和寿命的问题，提供一种新型瓷壳二极管，使其可靠性增强、使用寿命提高。
本实用新型所述的一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂，其中金属底板相应设置在陶瓷外壳的封装腔孔内，二极管芯片焊接在所述金属底板上，两引出电极分别从封装的环氧树脂中伸出，其特征是：所述陶瓷外壳的封装腔孔两长侧面均为凹弧形，并且所述封装腔孔四角均为圆角，以及所述金属底板两长侧均为凹弧形且与所述封装腔孔相应。这样陶瓷外壳的两长侧壁中间厚度增加，以及加上封装腔孔设为四个圆角，陶瓷外壳的抗应力和抗收缩力能力从而大大增强。
本实用新型的有益技术效果是：通过陶瓷外壳的封装腔孔两长侧面均设为凹弧形，以及所述封装腔孔四角均设为圆角，从而增强了陶瓷外壳的抗应力和抗收缩力能力，使得本实用新型具有可靠性强，使用寿命高等优点。
附图说明
图1为普通瓷壳二极管的结构示意图。
图2为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
附图标注说明：陶瓷外壳1、金属底板2、二极管芯片3、引出电极4、封装腔孔5、环氧树脂6 、安装孔7。
如图1所示，一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳1、金属底板2、二极管芯片3、引出电极4和环氧树脂6，其中金属底板2相应设置在陶瓷外壳1的封装腔孔5内，二极管芯片3焊接在金属底板2上，两引出电极4分别从封装的环氧树脂6中伸出，所述陶瓷外壳1的封装腔孔5两长侧面均为凹弧形，并且所述封装腔孔5四角均为圆角，以及金属底板2形状两长侧均为凹弧形且与所述封装腔孔5相应。
在本实用新型中，所述陶瓷外壳1的封装腔孔5两长侧面凹弧形相向对称，所述封装腔孔5外边长侧面中间部位的陶瓷外壳1侧壁厚度，可比封装腔孔5角部的陶瓷外壳侧壁1厚度大一倍。如封装腔孔5角部的陶瓷外壳侧壁厚度为2毫米，封装腔孔5外边长侧面中间部位的陶瓷外壳1侧壁最大厚度就可以设为4毫米。
本实用新型中的陶瓷外壳封装腔孔两长侧面均设为凹弧形，以及所述封装腔孔四角均设为圆角，从而使得陶瓷外壳的两长侧壁中间厚度增加，陶瓷外壳的抗应力和抗收缩力能力大大增强，有效改善了陶瓷外壳在环氧树脂固化过程及恶劣环境下长时间工作易产生裂纹的问题，提高了产品的可靠性及使用寿命。因此，本实用新型具有可靠性强，使用寿命高等优点。
应该理解到的是：上述实施例只是对本实用新型的说明，任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂，其中金属底板相应设置在陶瓷外壳的封装腔孔内，二极管芯片焊接在所述金属底板上，两引出电极分别从封装的环氧树脂中伸出，其特征是：所述陶瓷外壳的封装腔孔两长侧面均为凹弧形，并且所述封装腔孔四角均为圆角，以及所述金属底板两长侧均为凹弧形且与所述封装腔孔相应。
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