CN203405154U - 锥孔深度测量装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了锥孔深度测量装置,包括套筒、测表以及检测塞装置,测表固定在套筒上,测表的测杆从套筒的一端伸入到套筒的轴孔中,检测塞装置包括测轴以及锥体塞头,测轴的一端滑动配合于套筒轴孔中后与测表的测杆接触,位于套筒轴孔外部的测轴的另一端与锥体塞头的大径轴向端连接,锥体塞头的小径轴向端的直径等于工件上锥孔中截面D的直径,锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值相等,套筒的靠近锥体塞头的轴向端面与一个定位块的一端连接,该定位块的另一端与锥体塞头连接测轴的一端在同一平面上。本实用新型能快速并准确地对锥孔深度进行检测。
Description
技术领域
本实用新型涉及测量技术领域,具体涉及一种锥孔深度测量装置。
背景技术
图1所示为一个被加工工件,该工件上有一锥孔,为了达到使用要求,要求检测该锥孔孔口至该锥孔中的截面D处的深度,该深度值为H,目前用带刻线或铣台的圆锥塞规进行测量,圆锥塞规检测不易保证检测精度。
发明内容
针对上述技术问题,本实用新型的目的是提供锥孔深度测量装置,本实用新型能快速并准确地对锥孔深度进行检测。
实现上述目的的技术方案如下:
锥孔深度测量装置,包括套筒、测表以及检测塞装置,测表固定在套筒上,测表的测杆从套筒的一端伸入到套筒的轴孔中,检测塞装置包括测轴以及锥体塞头,测轴的一端滑动配合于套筒轴孔中后与测表的测杆接触,位于套筒轴孔外部的测轴的另一端与锥体塞头的大径轴向端连接,锥体塞头的小径轴向端的直径等于工件上锥孔中截面D的直径,锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值相等,套筒的靠近锥体塞头的轴向端面与一个定位块的一端连接,该定位块的另一端与锥体塞头连接测轴的一端在同一平面上。
所述测轴由轴和圆台体组成,圆台体的大径轴向端连接锥体塞头,圆台体小径轴向端连接轴。
所述套筒中设有衬套,测表的测杆与衬套滑动配合,在套筒中设有弹簧,弹簧的一端与衬套连接,弹簧的另一端与测轴连接。
所述测表为百分表或千分表。
采用了上述方案,采用本实用新型的测量装置对工件锥孔的深度进行检测时,将锥体塞头插入到锥孔中,由于定位块的端面与锥体塞头连接测轴的一端的端面在同一平面上,因此定位块的端面限定了锥体塞头进入到锥孔中的深度,由于锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值相等,因此,如果工件加工的尺寸过小(还存有加工余量),则锥体塞头进入锥孔后会受到锥孔孔面的阻碍,从而锥体塞头对轴施以反向作用力,将测表的测杆顶动,使测表上的读数发生变化,变化的值就等于还需加工的余量。如果工件锥孔加工过大,将定位块从套筒上撤走后,操作测表使锥体塞头还能继续向锥孔中移动,直到锥体塞头与锥孔形成接触,而通过测表无法推动锥体塞头进一步移动为止,读出测表上的读数,判断锥体塞头移动的距离是否在公差范围内,如果不在,则说明加工的工件为不合格产品。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为被测工件的示意图;
附图中,1为套筒,2为测表,3为测轴,3a为轴,3b为圆台体,4为锥体塞头,5为衬套,6为弹簧,7为定位块;
20为工件,21为锥孔,D为截面。
具体实施方式
参照图1和图2,本实用新型锥孔深度测量装置,包括套筒1、测表2以及检测塞装置。测表为百分表或千分表,测表2固定在套筒1上,测表2的测杆从套筒的一端伸入到套筒1的轴孔中。检测塞装置包括测轴3以及锥体塞头4,测轴3的一端滑动配合于套筒1轴孔中后与测表2的测杆接触,位于套筒1轴孔外部的测轴3的另一端与锥体塞头4的大径轴向端连接,测轴3由轴3a和圆台体3b组成,圆台体3b的大径轴向端连接锥体塞头4,圆台体3b小径轴向端连接轴3a。锥体塞头4的小径轴向端的直径等于工件20上锥孔中截面D的直径,锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值相等,套筒的靠近锥体塞头的轴向端面与一个定位块7的一端连接,该定位块7的另一端与锥体塞头连接测轴的一端在同一平面上。套筒1中设有衬套5,测表2的测杆与衬套5滑动配合,在套筒中设有弹簧6,弹簧6的一端与衬套5连接,弹簧6的另一端与测轴3连接。
采用本实用新型的测量装置对工件锥孔的深度进行检测时,将锥体塞头4插入到锥孔21中,由于定位块的端面与锥体塞头4连接测轴的一端的端面在同一平面上,因此定位块7的端面限定了锥体塞头进入到锥孔中的深度,由于锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值H相等,因此,如果工件加工的尺寸过小(还存有加工余量),则锥体塞头4进入锥孔后会受到锥孔孔面的阻碍,从而锥体塞头对轴施以反向作用力,将测表2的测杆顶动,使测表上的读数发生变化,变化的值就等于还需加工的余量。如果锥体塞头4进入锥孔后,其下端面正好与工件锥孔中的截面D重合,则表明加工工件合格。如果工件锥孔加工过大,将定位块从套筒上撤走后,操作测表使锥体塞头4还能继续向锥孔中移动,直到锥体塞头与锥孔形成接触,而通过测表无法推动锥体塞头进一步移动为止,读出测表上的读数,判断锥体塞头移动的距离是否在公差范围内,如果不在,则说明加工的工件为不合格产品。
Claims (4)
1.锥孔深度测量装置,其特征在于:包括套筒、测表以及检测塞装置,测表固定在套筒上,测表的测杆从套筒的一端伸入到套筒的轴孔中,检测塞装置包括测轴以及锥体塞头,测轴的一端滑动配合于套筒轴孔中后与测表的测杆接触,位于套筒轴孔外部的测轴的另一端与锥体塞头的大径轴向端连接,锥体塞头的小径轴向端的直径等于工件上锥孔中截面D的直径,锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值相等,套筒的靠近锥体塞头的轴向端面与一个定位块的一端连接,该定位块的另一端与锥体塞头连接测轴的一端在同一平面上。
2.根据权利要求1所述的锥孔深度测量装置,其特征在于:所述测轴由轴和圆台体组成,圆台体的大径轴向端连接锥体塞头,圆台体小径轴向端连接轴。
3.根据权利要求1或2所述的锥孔深度测量装置,其特征在于:所述套筒中设有衬套,测表的测杆与衬套滑动配合,在套筒中设有弹簧,弹簧的一端与衬套连接,弹簧的另一端与测轴连接。
4.根据权利要求1所述的锥孔深度测量装置,其特征在于:所述测表为百分表或千分表。
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