CN203401181U - 一种印制电路板的预热装置 - Google Patents

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陈洁欣
石康良
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Abstract

本实用新型公开了一种印制电路板的预热装置,包括具有内腔的外壳,设置在所述外壳内用于加热外壳内空气的发热组件,固定在所述外壳内并具有进风口和出风口的涡壳,固定在所述外壳上并具有输出轴伸入所述涡壳的电机,设置在所述输出轴上且能够随输出轴转动使热气从进风口进入涡壳并从出风口喷出的风轮,可拆卸地设置在所述外壳上用于将所述出风口喷出的热气喷到印制电路板上的喷嘴板。由于预热装置设置了可拆卸的喷嘴板,喷嘴板的喷口大小以及形状可以根据印制电路板的情况量身定制,这样同一个预热装置就能够适应各种印制电路板的预热处理,适应能力强,可对印制电路板上的元器件得到最大的保护,安全可靠。

Description

一种印制电路板的预热装置
技术领域
本实用新型属于机械技术领域,涉及一种印制电路板的预热装置。
背景技术
印制电路板即PCB板,印制电路板波峰焊接的一般工艺流程为插元器件件、喷涂助焊剂、预热、焊接。其中的预热工艺主要是为了使助焊剂达到一定的活化温度(根据不同的工艺要求一般在90℃~130℃),能够在焊接时发挥最佳作用,取得优秀的焊接品质。目前印制电路板板的种类多样,其元器件对预热的要求和承受能力也各不相同,少数元器件甚至在预热烘烤时就可能坏掉,因此传统的整板预热的预热方式有时侯并不适用,有待于进一步改进。
发明内容
本实用新型针对现有技术存在的问题提出一种印制电路板的预热装置,目的在于使预热装置能够满足不同的印制电路板的不同预热要求,使预热装置的适用能力更强,预热稳定性更高,预热效果更佳。
本实用新型是这样实现的:
一种印制电路板的预热装置,包括具有内腔的外壳,设置在所述外壳内用于加热外壳内空气的发热组件,固定在所述外壳内并具有进风口和出风口的涡壳,固定在所述外壳上并具有输出轴伸入所述涡壳的电机,设置在所述输出轴上且能够随输出轴转动使热气从进风口进入涡壳并从出风口喷出的风轮,可拆卸地设置在所述外壳上用于将所述出风口喷出的热气喷到印制电路板上的喷嘴板。
上述的一种印制电路板的预热装置,其中,所述外壳和所述喷嘴板之间设置有便于热风均匀喷出的整流箱,所述整流箱固定在所述外壳上,所述出风口和所述整流箱的内腔相连通,所述整流箱具有一面开口,所述喷嘴板可拆卸地设置在所述整流箱的开口处。
上述的一种印制电路板的预热装置,其中,所述整流箱包括第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板,所述第一侧板、第二侧板和第三侧板的端沿部分别向内侧弯折形成承载所述喷嘴板的安装部,所述第四侧板的端沿和所述安装部所在平面之间具有便于所述喷嘴板滑进滑出的间隙。
上述的一种印制电路板的预热装置,其中,所述整流箱内还设置有整流板,所述整流板和所述喷嘴板平行设置,所述整流板上具有均匀布满整流板的整流孔。
上述的一种印制电路板的预热装置,其中,所述喷嘴板上具有用于引导热气到印制电路板上的喷管。
上述的一种印制电路板的预热装置,其中,所述发热组件包括通电后能够发热的发热丝,用于缠绕发热丝的陶瓷管,用于固定所述陶瓷管的安装座;所述安装座固定在所述外壳内。
上述的一种印制电路板的预热装置,其中,所述安装座上固设有若干均匀排布的固定杆,所述固定杆的两端设有用于缠绕发热丝并能够定位所述陶瓷管的陶瓷环,所述陶瓷管穿设在所述陶瓷环内。
上述的一种印制电路板的预热装置,其中,所述电机位于所述外壳的中部,所述涡壳和所述风轮都具有两个且关于所述外壳中心轴对称设置,所述发热组件为偶数个且均匀地分布在外壳两端部内。
本实用新型所提供的一种印制电路板的预热装置,由于预热装置设置了可拆卸的喷嘴板,喷嘴板的喷口大小以及形状可以根据印制电路板的情况量身定制,这样同一个预热装置就能够适应各种印制电路板的预热处理,适应能力强,可对印制电路板上的元器件得到最大的保护,安全可靠。
附图说明
图1为本实用新型预热装置的剖视结构示意图。
图2为本实用新型预热装置的爆炸图。
图3为本实用新型预热装置中整流板的结构示意图。
图4为本实用新型预热装置中喷嘴板和整流箱装配后的局部结构示意图。
图5为本实用新型预热装置中安装座的结构示意图。
图6为本实用新型预热装置中发热组件的结构示意图。
图7为本实用新型预热装置中喷孔布满喷嘴板时的喷嘴板结构示意图。
图8为本实用新型预热装置中喷孔未布满喷嘴板时的喷嘴板结构示意图。
图9为本实用新型预热装置中喷嘴板未设喷管时的预热状态示意图。
图10为本实用新型预热装置中喷管为直筒时的预热状态示意图。
图11为本实用新型预热装置中喷管为斜筒时的预热状态示意图。
图12为本实用新型预热方法的流程图。
具体实施方式
以下便结合实施例附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述,以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供了一种印制电路板的预热装置,如图1、图2所示,包括外壳100、发热组件200、涡壳300、电机400、风轮500、整流箱600和喷嘴板700。所述外壳100具有内腔,所述发热组件200和涡壳300均设置在所述外壳100内,所述电机400设置在外壳100外的一端面,电机400的输出轴插入外壳100并伸入涡壳300,所述风轮500位于涡壳300内并与所述输出轴固连,所述整流箱600固定在所述外壳100上并与所述涡壳300的出风口相连通,所述喷嘴板700可拆卸地固定在所述整流箱600上。
所述预热装置预热功能实现过程如下:发热组件200加热外壳100内的空气,电机400带动风轮500转动,经过发热组件200加热的空气成为热气,热气在风轮500的转动下,通过涡壳300的进风口进入涡壳300并从出风口喷入整流箱600,热气在整流箱600里整流以后均匀的从喷嘴板700上喷出,达到预热相应的印制电路板800的目的。其中喷嘴板700可以直接设置在外壳100上,没有整流箱600也能实现预热功能,但是设置整流箱600能够使得从喷嘴板700喷出的热气更加均匀,使预热效果更加好。喷嘴板700可拆卸装配,喷嘴板700的喷口大小以及形状可以根据印制电路板800的情况量身定制,这样同一个预热装置就能够适应各种印制电路板800的预热处理,适应能力强,可对印制电路板800上的元器件得到最大的保护,安全可靠。
具体来说,参阅图2,所述外壳100具有内腔,且外壳100的一端面呈开口状,所述外壳100的四个侧端面的端沿部向外壳100内弯折形成用于连接所述整流箱600的弯折部,弯折部上具有螺钉孔,整流箱600上也存在相应的螺钉孔,所述整流箱600就是通过螺钉固定在所述外壳100上的,自然也是可拆卸的。另外,所述外壳100也可不设该开口,只要在该端面预留供所述涡壳300连通所述整流箱600的小口即可,同样可通过螺钉连接。所述外壳100上还开设有通气孔,可以补充冷空气,也可以对部分热空气进行再利用。
参阅图1和图2,所述电机400固定在所述外壳100的顶部端面(这里的顶部只是针对图1而言,当预热装置装配在印制电路板预热生产线的下方时,则该顶面就位于底面也就是和整流箱600连接的端面的下方。)的中部,优选的,参阅图1,所述涡壳300和风轮500都具备两个且关于所述外壳100中心轴对称设置,所述发热组件200为偶数组且均匀地分布在外壳100两端部内,图1中所示的为四组发热组件200的情况,两端部分别设置两组。由于有两个风轮500需要转动,必须具有两个输出轴,可以设置两个电机400分别带动两个风轮500转动,也可以采用一个电机400,然后通过齿轮将电机400的主动轴的动力分配给两个输出轴。例如,电机400的主动轴和一个主动齿轮连接,主动齿轮和两个被动齿轮啮合,两个被动齿轮分别和两个输出轴连接,这样就能够使用一个电机400带动两个风轮500转动了。
参阅图2、图4,所述整流箱600具有一面开口,所述喷嘴板700可拆卸地设置在所述整流箱600的开口处。具体来说,所述整流箱600包括第一侧板630、第二侧板、第三侧板和第四侧板640,所述第一侧板630、第二侧板和第三侧板的端沿部分别向内侧弯折形成承载所述喷嘴板700的安装部620,所述第四侧板640的端沿和所述安装部620所在平面之间具有便于所述喷嘴板700滑进滑出的间隙,如此喷嘴板700就可以很容易的实现拆装和更换了。参阅图4,所述安装部620上具螺钉孔,参阅图7、图8,所述喷嘴板700上也具有相应的螺钉孔,这样在喷嘴板700插入所述整流箱600后,可以用螺钉对喷嘴板700进一步固定,保证预热过程中喷嘴板700的稳定性。所述整流箱600和所述涡壳300的出风口相连通,所述整流箱600内还设置有整流板610,所述整流板610和所述喷嘴板700平行设置,参阅图3,所述整流板610上具有均匀布满整流板610的整流孔,且所述整流板610为双层板也可为单层板,如果是双层板,上下层之间垫有垫块。此外,要实现喷嘴板700的可拆卸,也可以将喷嘴板700采用卡接等方式和所述整流箱600连接。
参阅图7、图8,所述喷嘴板700上具有喷口,所述喷口可以是一个大口,也可以是如图7、图8所示由很多的喷孔20组成,优选地采用喷孔20形式,喷孔20形式的喷口能对热气起到整流作用,可以是喷出的热气更加均匀。如图7所示,当喷孔20布满整块喷嘴板700时,预热装置的预热效果可参阅图9,这可以对需要大面积预热的印制电路板800进行预热处理,也可以对那些元器件比较耐热的印制电路板800进行预热处理。当需要有选择地对印制电路板800进行预热时,则可缩减喷孔20的分布面积,如图7所示。
参阅图图2、图4、图10、图11,所述喷嘴板700上还可具有用于引导热气到印制电路板800上的喷管710。喷管710能够将热气十分具有针对性地导向印制电路板800上需要预热的部位,避免对印制电路板800上的低耐温元器件形成过度影响,喷管710的导向效果可参阅图10和图11。所示喷管710的形状可按需选择,如直筒状的圆柱体、长方体,喷气效果如图10所示,又如斜筒状的圆柱体、长方体,喷气效果如图11所示。斜筒状的喷管710不但具有良好的引导作用,而且可以实现对热气加速喷出,还有利于喷孔20的分布,例如,喷孔20集中在一处,但需要对印制电路板800上不同位置进行预热,此时斜筒状喷管710的引导作用就体现出强大的作用。所述喷管710可以和所述喷嘴板700连为一体,也可以通过卡接或磁吸等方式实现可拆卸连接,提高喷管710灵活性和作用。
参阅图5、图6,所述发热组件200包括安装座210、发热丝240、陶瓷管220和陶瓷环230。所述安装座210包括固定板211、固定架212和固定杆213,所述固定板211为两个,所述固定架212固定在两个固定板211之间,所述固定杆213固定所述固定架212上并均匀排开,所述固定杆213的两端各设置一陶瓷环230,所述陶瓷管220穿设在所述陶瓷环230内,所述发热丝240用于发热并缠绕在所述陶瓷管220和陶瓷环230上。所述发热组件200通过安装座210固定在所述外壳100内,安装座210架起所述发热丝240使其悬空而远离外壳100,保证外壳100内的空气能够均匀的加热,同时防止发热丝240对外壳100形成局部高温,所述陶瓷环230和陶瓷管220具有耐热性能,且导热性差,阻碍发热丝240和外壳100之间热导效果。进一步的,所述陶瓷环230外壁具有平行的两个凹环以便于发热丝240稳定缠绕。
以下提供一种基于所述预热装置的预热方法,参阅图12,包括以下步骤:
S001、在印制电路板预热生产线的上方和下方均设置预热装置。
将所述预热装置设置在印制电路板预热生产线的正上方和正下发,并且上下预热装置关于印制电路板预热生产线对称设置。
S002、根据所需加工的印制电路板800形状、性能和需要预热的部位来插入或更换相应的喷嘴板700。
如图9所示,当需要对印制电路板800上整个印制电路板800预热时,就可采用全方位预热。如图10所示,当需要对印制电路板800进行局部预热,而印制电路板800上又存在低耐温元器件时,采用局部引导预热方式。
S003、启动发热组件200和电机400对印制电路板800进行预热处理。
应当理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不足以限制本实用新型的技术方案,对本领域普通技术人员来说,在本实用新型的精神和原则之内,可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进,而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案,都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种印制电路板的预热装置,其特征在于,包括具有内腔的外壳,设置在所述外壳内用于加热外壳内空气的发热组件,固定在所述外壳内并具有进风口和出风口的涡壳,固定在所述外壳上并具有输出轴伸入所述涡壳的电机,设置在所述输出轴上且能够随输出轴转动使热气从进风口进入涡壳并从出风口喷出的风轮,可拆卸地设置在所述外壳上用于将所述出风口喷出的热气喷到印制电路板上的喷嘴板。
2.根据权利要求1所述的预热装置,其特征在于,所述外壳和所述喷嘴板之间设置有便于热风均匀喷出的整流箱,所述整流箱固定在所述外壳上,所述出风口和所述整流箱的内腔相连通,所述整流箱具有一面开口,所述喷嘴板可拆卸地设置在所述整流箱的开口处。
3.根据权利要求2所述的预热装置,其特征在于,所述整流箱包括第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板,所述第一侧板、第二侧板和第三侧板的端沿部分别向内侧弯折形成承载所述喷嘴板的安装部,所述第四侧板的端沿和所述安装部所在平面之间具有便于所述喷嘴板滑进滑出的间隙。
4.根据权利要求2所述的预热装置,其特征在于,所述整流箱内还设置有整流板,所述整流板和所述喷嘴板平行设置,所述整流板上具有均匀布满整流板的整流孔。
5.根据权利要求1所述的预热装置,其特征在于,所述喷嘴板上具有用于引导热气到印制电路板上的喷管。
6.根据权利要求1所述的预热装置,其特征在于,所述发热组件包括通电后能够发热的发热丝,用于缠绕发热丝的陶瓷管,用于固定所述陶瓷管的安装座;所述安装座固定在所述外壳内。
7.根据权利要求6所述的预热装置,其特征在于,所述安装座上固设有若干均匀排布的固定杆,所述固定杆的两端设有用于缠绕发热丝并能够定位所述陶瓷管的陶瓷环,所述陶瓷管穿设在所述陶瓷环内。
8.根据权利要求1所述的预热装置,其特征在于,所述电机位于所述外壳的中部,所述涡壳和所述风轮都具有两个且关于所述外壳中心轴对称设置,所述发热组件为偶数个且均匀地分布在外壳两端部内。
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