CN203386793U - Led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装结构，所述基体中设有凹槽(3)，凹槽(3)上封装有光学透视镜(5)，凹槽(3)内至少设置三个LED芯片(3)，芯片(3)上封装有荧光胶粉，凹槽(3)内壁涂有反光层，凹槽深度为2.0mm-3.0mm之间，所述芯片(3)荧光胶粉的厚度在1.5mm-1.8mm之间。本实用新型结构简单，成本低廉，并且通过凹槽达到最优的反射效果，凹槽下的光学透镜可对LED封装结构的光角度进行调整，扩大发光面，从而达到最佳发光效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。
背景技术
随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，原有封装结构热阻较大，并且光源效果不佳，造成使用不能达到最大效果。
实用新型内容
为了克服上述现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，达到光源好，加工便利的目的。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种LED封装结构，包括基体(1)，所述基体中设有凹槽(3)，凹槽(3)上封装有光学透视镜(5)，凹槽(3)内至少设置三个LED芯片(3)，芯片(3)上封装有荧光胶粉。
进一步所述的LED封装结构，所述凹槽(3)内壁涂有反光层。
进一步所述的LED封装结构，凹槽深度为2.0mm-3.0mm之间。
进一步所述的LED封装结构，所述LED芯片(3)荧光胶粉的厚度在1.5mm-1.8mm之间。
进一步所述的LED封装结构，所述LED芯片(3)为并联装置。
本实用新型有益效果是：本实用新型结构简单，成本低廉，并且通过凹槽达到最优的反射效果，凹槽下的光学透镜可对LED封装结构的光角度进行调整，扩大发光面，从而达到最佳发光效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例所述的LED封装灯具结构侧面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，本实用新型括基体(1)，所述基体中设有凹槽(3)，凹槽(3)上封装有光学透视镜(5)，凹槽(3)内至少设置三个LED芯片(3)，芯片(3)上封装有荧光胶粉。
通过设置凹槽并装有光学透镜(5)，光学透镜(5)可对LED封装结构的出光角度进行调整，从而提高光源效果，凹槽(3)内壁涂有反光层更加增大了光源效果的效率
所述LED芯片(3)荧光胶粉的厚度在1.5mm-1.8mm之间，再次范围内可达到最优水准，LED芯片(3)为并联装置，当有一个芯片损坏时不使所有芯片停止工作。
本实用新型不局限于上述最佳事实方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出各种形式产品，在不脱离本实用新型精神和范围的前提本实用新型还回有改进与变化，这些改进与变化都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (5)
1.一种LED封装结构，包括基体(1)其特征在于：所述基体中设有凹槽(3)，凹槽(3)上封装有光学透视镜(5)，凹槽(3)内至少设置三个LED芯片(3)，芯片(3)上封装有荧光胶粉。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：凹槽(3)内壁涂有反光层。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：凹槽深度为2.0mm-3.0mm之间。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：LED芯片(3)为并联装置。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述芯片(3)荧光胶粉的厚度在1.5mm-1.8mm之间。
Priority Applications (1)
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| CN201320384714.8U CN203386793U (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | Led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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2013
- 2013-06-27 CN CN201320384714.8U patent/CN203386793U/zh not_active Expired - Fee Related
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