CN203381010U - 一种电子陶瓷件的干压碰插模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子陶瓷件的干压碰插模具，包括：上模组件（1）、下模组件（2）和凹模（3），所述上模组件（1）与所述下模组件（2）在所述凹模（3）内相抵配合冲压陶瓷坯体；所述上模组件（1）具有上模芯（11）和上模模套（12），所述上模芯（11）与所述上模模套（12）相适配设置，所述下模组件（2）具有下模芯（21）和下模模套（22），所述下模芯（21）与所述下模模套（22）相适配设置。使得在压制多级深度不同形状不一的复杂结构产品时，能够保证各部分填装合适量的粉料，进而在陶瓷坯料压制成型后各部分的密度保持一致，避免坯体在烧制时开裂、分层。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子陶瓷加工设备技术领域，特别涉及一种电子陶瓷件的干压碰插模具。
背景技术
在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
目前，在电子陶瓷坯体制作时，所使用的模具包括上凸模、下凸模和凹模，下凸模固定，凹模向上浮动填料后，上凸模压入凹模内，将填充在其中的粉料压制成密度合适的坯体。压制完成后，提升上凸模，将凹模浮动下拉，由于下凸模固定而将坯体顶出凹模上平面，完成整个坯体的压制过程。这样的干压模具只适用于圆状、片状等简单形状结构的陶瓷制品的压制，而对于结构复杂、具有多级台阶的陶瓷制品，现有的干压模具达不到要求。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：对于复杂形状陶瓷坯体的压制，由于下凸模固定并且各个部位位置不能相对调整，使得在添加粉料时不能自由浮动而保证合适的粉料添加量，从而导致压制成型的坯体不同部位密度不一致。
实用新型内容
为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种电子陶瓷件的干压碰插模具。所述技术方案如下：
提供了一种电子陶瓷件的干压碰插模具，所述干压碰插模具包括：上模组件、下模组件和凹模，所述上模组件与所述下模组件在所述凹模内相抵配合冲压陶瓷坯体；所述上模组件具有上模芯和上模模套，所述上模芯与所述上模模套相适配设置，所述上模芯与所述上模模套为可相对运动的活动构件；所述下模组件具有下模芯和下模模套，所述下模芯与所述下模模套相适配设置，所述下模芯与所述下模模套为可相对运动的活动构件。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
通过设置相对活动的上模组件、下模组件和凹模，且上模组件的上模芯与上模模套可相对运动，下模组件的下模芯与下模模套可相对运动，使得在压制多级深度不同形状不一的复杂结构产品时，能够保证各部分填装合适量的粉料，进而在陶瓷坯料压制成型后各部分的密度保持一致，避免坯体在烧制时开裂、分层。另一方面，由于上模芯与上模模套以及下模芯与下模模套各自在轴向方向上位置可相对调节，即在设计控制下可自由浮动，从而在填装粉料时促使粉料充分滑动到每一个角落，保证在压制时不会出现角部密度不够或者缺角。这样，产品的一致性更好，烧结后不易变形、开裂。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的电子陶瓷件的干压碰插模具的拆装剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例
本实施例提供了一种电子陶瓷件的干压碰插模具，请参考图1，该电子陶瓷件的干压碰插模具包括：上模组件1、下模组件2和凹模3，上模组件1与下模组件2在凹模3内相抵配合冲压陶瓷坯体。
上模组件1具有上模芯11和上模模套12，上模芯11与上模模套12相适配设置，上模芯11与上模模套12为可相对运动的活动构件。
下模组件2具有下模芯21和下模模套22，下模芯21与下模模套22相适配设置，下模芯21与下模模套22为可相对运动的活动构件。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种电子陶瓷件的干压碰插模具，其特征在于，所述干压碰插模具包括：上模组件（1）、下模组件（2）和凹模（3），所述上模组件（1）与所述下模组件（2）在所述凹模（3）内相抵配合冲压陶瓷坯体；所述上模组件（1）具有上模芯（11）和上模模套（12），所述上模芯（11）与所述上模模套（12）相适配设置，所述上模芯（11）与所述上模模套（12）为可相对运动的活动构件；所述下模组件（2）具有下模芯（21）和下模模套（22），所述下模芯（21）与所述下模模套（22）相适配设置，所述下模芯（21）与所述下模模套（22）为可相对运动的活动构件。
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2013
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