CN203352936U - 具有分力孔的大拼板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有分力孔的大拼板,包括一体结构基板,基板上设置有复数条相互交错分力孔槽,分力孔槽相交分割出复数个电路板。具有分力孔的大拼板通过设计分力孔从而使基板内应力得到有效释放,可有效减少加工过程中板材翘曲不良的发生,而且通过对板材翘曲不良的有效改善,可加大拼板面积,大大提高板材利用率及生产效率,有效降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有分力孔的大拼板。
背景技术
现有普通的大拼板未设分力孔,在加工过程中因基板内应力未得到有效释放,所以极易造成加工过程中板材翘曲不良的发生,为避免板材翘曲不良的发生,只有减少拼板面积,这样就会影响板材利用率,增加成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为解决上述存在的问题,提供一种具有分力孔的大拼板,解决普通大拼板极易造成加工过程中板材翘曲不良和板材利用率低的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有分力孔的大拼板,包括一体结构基板,基板上设置有复数条相互交错分力孔槽,分力孔槽相交分割出复数个电路板。
为了提高板材利用率,电路板为相互平行排列的矩形电路板。
为了有效释放内应力,分力孔槽厚度不大于电路板的厚度。
为了更有效的更均匀的释放内应力,分力孔槽上开设有复数个均匀排列且大小相同的分力孔。
为了进一步提高板材利用率,分力孔槽长度不大于基板长度。
为了提高避免板材翘曲不良,分力孔槽从边缘到中心位置厚度逐渐递减。
本实用新型的有益效果是,本实用新型的具有分力孔的大拼板通过设计分力孔从而使基板内应力得到有效释放,可有效减少加工过程中板材翘曲不良的发生,而且通过对板材翘曲不良的有效改善,可加大拼板面积,大大提高板材利用率及生产效率,有效降低成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.基板,2.分力孔槽,3.电路板。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种具有分力孔的大拼板,包括一体结构基板1,基板1上设置有复数条相互交错分力孔槽2,
分力孔槽2相交分割出复数个电路板3。
为了提高板材利用率,电路板3为相互平行排列的矩形电路板。
为了有效释放内应力,分力孔槽2厚度不大于电路板3的厚度。
为了更有效的更均匀的释放内应力,分力孔槽2上开设有复数个均匀排列且大小相同的分力孔,通过设计分力孔的分力孔槽2,基板1内应力得到有效释放,可有效减少加工过程中板材翘曲不良的发生,从而可以使板材翘曲不良的有效改善,可加大拼板面积,大大提高板材利用率及生产效率,有效降低成本。
为了进一步提高板材利用率,分力孔槽2长度不大于基板1长度。
为了提高避免板材翘曲不良,分力孔槽2从边缘到中心位置厚度逐渐递减。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (6)
1.一种具有分力孔的大拼板,包括一体结构基板(1),其特征是:所述的基板(1)上设置有复数条相互交错分力孔槽(2),所述的分力孔槽(2)相交分割出复数个电路板(3)。
2.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的电路板(3)为相互平行排列的矩形电路板。
3.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)厚度不大于电路板(3)的厚度。
4.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)上开设有复数个均匀排列且大小相同的分力孔。
5.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)长度不大于基板(1)长度。
6.根据权利要求1所述的具有分力孔的大拼板,其特征是:所述的分力孔槽(2)从边缘到中心位置厚度逐渐递减。
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CN105960095A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板拼板 |
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2013
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