CN203351907U - 多合一电子卡连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种多合一电子卡连接器，其包括：一绝缘体，其具有一容槽；一导电端子组，导电端子组中的导电端子一体固定于绝缘体中，且导电端子的接触部显露于容槽中；一外壳，其包覆于绝缘体上，并配合容槽形成一供第一电子卡或托盘插入的插卡空间，导电端子的接触部显露于插卡空间中；该连接器还包括一与插卡空间匹配的第一托盘，该第一托盘的造型与第一电子卡对应，且于第一托盘中形成有供第二电子卡放置的第一承载位；或该连接器还包括一与插卡空间匹配的第一托盘及安装于第一托盘中的第二托盘，且于第二托盘中形成有供第三电子卡放置的第二承载位；上述第一、二、三电子卡的任意一种卡插入插卡空间后，其导电触点均与导电端子电性导通。

Description

多合一电子卡连接器

技术领域：

本实用新型涉及通讯用连接器产品技术领域，特指一种多合一电子卡连接器。 

背景技术：

随着无线通讯科技的进步，移动电话成为人与人之间联系沟通必不可少的通讯设备。早期的移动电话主要是为了提供任意地点可以实现通讯的目的，因此无论外形、体积、甚至加值动能等，使用者均不会有过多的要求。近来，随着科技的发展，移动电话向着轻、薄、短、小等小型化方向发展，同时其自身所具有的功能也不断增加，因此一个可以提供如记忆卡等存储媒体的插卡接口，以令使用者可以进行存储相片、阅读文件、游戏等移动通讯以外的附加功能。 

一般的移动电话通过安装独立的SIM卡连接器和TF卡连接器，以实现对SIM卡及TF卡进行数据交换，而这种方式增加了通讯设备空间，难以满足通讯设备小型化发展的需求。 

有鉴于此，市面上出现了多合一电子卡连接器，该多合一电子卡连接器具有多个供不同类型电子卡插嵌的插卡空间，达到收容多个电子卡的目的。该插卡空间的插口并不位于同一方向，且该插卡空间交错设置。这样的结构不便于外插电子卡；另外，由于插卡空间交错设置，相应的导电端子也设置较多，使整个连接器产品结构复杂化，同时也提高了其生产成本。 

另外，还出现另一类型的多合一电子卡连接器，该多合一电子卡连接器具有 多个供不同类型电子卡插嵌的插卡空间，以达到收容多个电子卡的目的。该插卡空间的插口位于同一方向，以便外插电子卡，但是，该插卡空间呈上下方向的层叠设置，导致此类连接器的厚度较厚，不符合现行移动电话轻薄型化的发展方向。 

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足，提供一种多合一电子卡连接器，即使用同一个电子卡连接器也可实现与三种不同规格的电子卡匹配。 

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该多合一电子卡连接器包括：一绝缘体，该绝缘体中形成有一容槽；一导电端子组，该导电端子组中的导电端子一体固定于绝缘体中，且该导电端子的接触部显露于绝缘体的容槽中；一外壳，该外壳稳定包覆于绝缘体外表面，并配合绝缘体的容槽形成一具有一插口并供第一电子卡或托盘插入的插卡空间，其中，所述导电端子的接触部显露于该插卡空间中；其特征在于：该连接器还包括一与所述插卡空间匹配的第一托盘，该第一托盘的造型与第一电子卡对应，且于该第一托盘中形成有供第二电子卡放置的第一承载位；或该连接器还包括：一与所述插卡空间匹配的第一托盘及安装于第一托盘中的第二托盘，且于该第二托盘中形成有供第三电子卡放置的第二承载位；上述第一、二、三电子卡中的任意一种卡从所述插口插入插卡空间后，其导电触点均与显露于该插卡空间中的导电端子形成电性导通。 

进一步而言，上述技术方案中，所述导电端子组包括八个导电端子，该导电端子的接触部呈两排并列分布于所述绝缘体的容槽中。 

进一步而言，上述技术方案中，所述的第一托盘插嵌于所述的插卡空间后，所述导电端子组中八个导电端子的接触部显露于所述的第一承载位中，以致与放 置于该第一承载位中第二电子卡的导电触点形成电性导通。 

进一步而言，上述技术方案中，所述的第一托盘包括一本体及成型于本体前端的抵靠部，其中，于本体中设置有所述的第一承载位，该第一承载位包括：用于承载所述第二电子卡的第一承载槽及贯通该第一承载槽的第一开口，所述导电端子的接触部穿过该第一开口显露于第一承载槽中。 

进一步而言，上述技术方案中，所述的第一承载槽的深度与所述第二电子卡的厚度相匹配，令第二电子卡落入该第一承载槽后，其上端面与第一托盘的上端面齐平。 

进一步而言，上述技术方案中，所述的第一承载槽的深度与所述第二托盘的厚度相匹配，且该第二托盘的造型与所述第二电子卡的造型一致，令第二托盘落入该第一承载槽后，其上端面与第一托盘的上端面齐平。 

进一步而言，上述技术方案中，所述的第一托盘承载第二托盘插嵌于所述的插卡空间后，第二托盘一侧端盖住所述导电端子组中位于侧边两个导电端子的接触部，令导电端子组中六个导电端子的接触部显露于所述的第二承载位中，以致与放置于该第二承载位中第三电子卡的导电触点形成电性导通。 

进一步而言，上述技术方案中，所述第二托盘中的第二承载位包括：沿第二托盘前端面向后开设并用于承载所述第三电子卡的第二承载槽及贯通第二承载槽的第二开口，所述导电端子组中六个导电端子的接触部穿过该第二开口显露于第二承载槽中。 

进一步而言，上述技术方案中，所述的第二承载槽的深度与所述第三电子卡的厚度相匹配，令第三电子卡落入该第二承载槽后，其上端面与第二托盘的上端面齐平。 

进一步而言，上述技术方案中，所述的第一电子卡、第二电子卡及第三电子卡分别为标准SIM卡、微米SIM卡及纳米SIM卡。 

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型中本实用新型仅具有一个插卡空间及与插卡空间连通的插口，并能够供三种不同规格大小的SIM卡插入，且该SIM卡从插口插入插卡空间后，其导电触点均与显露于该插卡空间中的导电端子形成电性导通，令本实用新型有效扩大了使用范围，以便用户自行选择不同规格大小的SIM卡使用，且使用起来十分方便。另外，整个连接器的厚度不会增大，符合现行移动电话轻薄型方向发展，具有较大的市场竞争力，且整个插卡过程操作简单、方便。 

附图说明：

图1是本实用新型的立体图； 

图2是本实用新型拆卸第一、二托盘后的立体图； 

图3是本实用新型的立体分解图； 

图4是本实用新型中滑块的立体图； 

图5是本实用新型中绝缘体的结构示意图； 

图6是图2中拆卸壳体后的立体图； 

图7是图6中插入第一托盘后的立体图； 

图8是图6中插入第一托盘及第二托盘后的立体图； 

图9是本实用新型插入标准SIM卡后的状态图（拆卸壳体后）； 

图10是本实用新型插入微米SIM卡与第一托盘后的状态图（拆卸壳体后）； 

图11是本实用新型插入纳米SIM卡与第一托盘及第二托盘后的状态图（拆卸壳体后）； 

附图标记说明： 

1绝缘体                 10插卡空间              100插口 

101第一电子卡           102第二电子卡           103第三电子卡 

11第一托盘              111本体                 112抵靠部 

113第一承载槽           114第一开口             12第二托盘 

121第二承载槽           122第二开口             13容槽 

14卡位                  15安装位                151直线滑槽 

152柱体                 153限位槽               2外壳 

21限位孔                22弹片                  3推插触发结构 

31滑块                  311轨迹曲线滑槽         312导向块 

313挡块                 314收纳槽               32弹簧 

33导杆                  4导电端子               400导电端子组 

41主体部                43引脚部                42接触部 

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。 

参见图1-3所示，该多合一电子卡连接器包括：一绝缘体1、安装于绝缘体1上的导电端子组400及稳定包覆于绝缘体1上的外壳2，其中，导电端子组400包括八个导电端子，该绝缘体1与外壳2之间形成具有一插口100的插卡空间10，该插卡空间10中能够选择性地插入一第一电子卡，或第一托盘11与第二电子卡的组合，或第一托盘11与第二托盘12以及第三电子卡的组合；令该插卡空间10能够供三种不同规格大小电子卡插嵌，且这三种电子卡插入所述的插卡空间10后，其导电触点均与显露于该插卡空间10中的导电端子4形成电性导通。 

所述的绝缘体1沿其前端面向后开设有一容槽13，该绝缘体1外侧形成有多个向外凸出的卡位14。 

结合图4所示，所述绝缘体1一侧安装有推插触发结构3，以用于触发电子卡或托盘插入或退出。具体而言，所述的推插触发结构3包括：一可沿插卡方向前后滑动的滑块31及与其配合的弹簧32、导杆33。该滑块31前端的上端面设置有用于控制插卡或退卡动作的轨迹曲线滑槽311，下端面形成有向外凸出的导向块312；该滑块31后端一侧形成有与之垂直的挡块313，该挡块313显露于所述的插卡空间10后端。该滑块31后端的下端面设置有供弹簧32装配的收纳槽314。 

结合图5、6所示，所述绝缘体1一侧设置有供推插触发结构3安装的安装位15，于安装位15底部设置有供所述导向块312装配的直线滑槽151，安装位15后端设置有一供所述弹簧32套接的柱体152，于安装位15前端设置有一限位槽153。 

所述的推插触发结构3装配时，弹簧32收纳于滑块31后端的收纳槽314中，滑块31安装于所述绝缘体1一侧的安装位15中。其中，弹簧32套接于柱体152上，滑块31下端面的导向块312落入直线滑槽151中，令滑块31能够在安装位15滑动；所述导杆33一端落入安装位15前端的限位槽153，另一端落入所述滑块31前端的轨迹曲线滑槽311中。当电子卡插入插卡空间10后，滑块31后端的挡块313将对电子卡或托盘形成抵触，令滑块31随电子卡或托盘一起向后移动，而导杆33一端在轨迹曲线滑槽311中移动，通过轨迹曲线滑槽311底面的起伏形成对导杆33的限定，从而实现触发电子卡或托盘插入定位或退出。 

所述的外壳2外侧形成有多个与所述绝缘体1外侧的卡位14配合的限位孔 21，令外壳2包覆于绝缘体1外表面后与绝缘体1形成稳定装配，并配合绝缘体1的容槽13形成所述的插卡空间10。 

所述的外壳2对应所述导杆33的位置处形成有一弹片22，该弹片22用于对导杆33施加向下的压力，以防止导杆33脱离所述的轨迹曲线滑槽311和限位槽153。 

所述导电端子组400中的八个导电端子4均一体成型于绝缘体1中，该导电端子4的接触部42呈两排并列分布于所述绝缘体1的容槽13中，并位于所述的插卡空间10中。所述的导电端子4包括：一主体部41、成型于主体部41末端的引脚部43及成型于主体部41前端并向上隆起的接触部42，其中，引脚部43显露于绝缘体1后端，该接触部42用于与电子卡的导电触点接触，且显露于所述的插卡空间10中。 

结合图7所示，所述的第一托盘11与所述插卡空间匹配，且其造型与第一电子卡对应，该第一托盘11中形成有供第二电子卡放置的第一承载位；该第一托盘11插嵌于所述的插卡空间10后，所述导电端子组400中八个导电端子4的接触部42均显露于所述的第一承载位中，以致与放置于该第一承载位中第二电子卡的导电触点形成电性导通。具体而言，所述的第一托盘11包括一本体111及成型于本体111前端的抵靠部112，其中，于本体111中设置有所述的第一承载位，该第一承载位包括：用于承载所述第二电子卡的第一承载槽113及贯通该第一承载槽113的第一开口114，所述导电端子4的接触部42穿过该第一开口114显露于第一承载槽113中。 

所述第一托盘11的本体111的造型与所述第一电子卡101的造型一致。所述第一托盘11中的第一承载槽113的深度与所述第二电子卡102的厚度相匹配， 令第二电子卡102落入该第一承载槽113后，其上端面与第一托盘11的上端面齐平。 

结合图8所示，所述第二托盘12的造型与所述第二电子卡102的造型一致，且第二托盘12的厚度与所述的第一承载槽113的深度相匹配，令第二托盘12能够安装于第一承载槽113，且在该第二托盘12落入该第一承载槽113后，该第二托盘12的上端面与第一托盘的上端面齐平。 

所述的第二托盘12中形成有供第三电子卡放置的第二承载位，令第一托盘11承载第二托盘12插嵌于所述的插卡空间10后，第二托盘12一侧端盖住所述导电端子组400中位于侧边两个导电端子4的接触部42，使导电端子组400中只有六个导电端子4的接触部42显露于该第二承载位中，以致接触部42与放置于该第二承载位中第三电子卡的导电触点形成电性导通。具体而言，所述的第二承载位包括：沿第二托盘12前端面向后开设并用于承载所述第三电子卡的第二承载槽121及贯通第二承载槽121的第二开口122，所述导电端子组400中六个导电端子4的接触部穿过该第二开口122显露于第二承载槽121中。另外，所述的第二承载槽121的深度与所述第三电子卡103的厚度相匹配，令第三电子卡103落入该第二承载槽121后，其上端面与第二托盘12的上端面齐平。 

所述的第一电子卡101、第二电子卡102及第三电子卡103为三种规格大小递减的SIM卡。具体而言，所述的第一电子卡101、第二电子卡102及第三电子卡103分别为标准SIM卡、微米SIM卡及纳米SIM卡。 

结合图9所示，装配或使用第一电子卡101时，将第一电子卡101直接从所述的插口100插嵌于所述处于空置状态的插卡空间10中，该第一电子卡101的导电触点与所述导电端子组400中八个导电端子4的接触部42抵触，以形成电 性导通。 

结合图10所示，装配或使用第二电子卡102时，将第二电子102放置于第一托盘11的第一承载槽113中，该第二电子102的导电触点则显露于第一开口114中；当该第一托盘11承载第二电子102卡从所述的插口100插嵌于所述处于空置状态的插卡空间10时，所述导电端子组400中八个导电端子4的接触部42穿过该第一开口114显露于第一承载槽113中，并与第二电子卡102的导电触点抵触，以形成电性导通。 

结合图11所示，装配或使用第三电子卡103时，将第三电子卡103放置于第二托盘12的第二承载槽121中，该第三电子卡103的导电触点则显露于第二开口122中，随后，将承载有第三电子卡103的第二托盘12放置于第一托盘11的第一承载槽113。此时，第三电子卡103的导电触点则显露于第二开口122及第一开口114中。当该第一托盘11承载第二托盘12及第三电子卡103卡从所述的插口100插嵌于所述处于空置状态的插卡空间102时，所述导电端子组400中只有六个导电端子4的接触部42穿过该第一开口114及第二开口122显露于第一承载槽113中，并与第三电子卡103的导电触点抵触，以形成电性导通。 

综上所述，本实用新型仅具有一个插卡空间10及与插卡空间10连通的插口100，并能够供三种不同规格大小的电子卡插入，且该电子卡从插口100插入插卡空间10后，其导电触点均与显露于该插卡空间10中的导电端子4形成电性导通。令本实用新型有效扩大了使用范围，以便用户自行选择不同规格大小的SIM卡使用，且使用起来十分方便。另外，整个连接器的厚度不会增大，符合现行移动电话轻薄型方向发展，具有较大的市场竞争力，且整个插卡过程操作简单、方便。 

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。 

Claims (10)

1.多合一电子卡连接器，其包括：

一绝缘体，该绝缘体中形成有一容槽；

一导电端子组，该导电端子组中的导电端子一体固定于绝缘体中，且该导电端子的接触部显露于绝缘体的容槽中；

一外壳，该外壳稳定包覆于绝缘体外表面，并配合绝缘体的容槽形成一具有一插口并供第一电子卡或托盘插入的插卡空间，其中，所述导电端子的接触部显露于该插卡空间中；

其特征在于：该连接器还包括一与所述插卡空间匹配的第一托盘，该第一托盘的造型与第一电子卡对应，且于该第一托盘中形成有供第二电子卡放置的第一承载位；

或

该连接器还包括：一与所述插卡空间匹配的第一托盘及安装于第一托盘中的第二托盘，且于该第二托盘中形成有供第三电子卡放置的第二承载位；

上述第一、二、三电子卡中的任意一种卡从所述插口插入插卡空间后，其导电触点均与显露于该插卡空间中的导电端子形成电性导通。

2.根据权利要求1所述的多合一电子卡连接器，其特征在于：所述导电端子组包括八个导电端子，该导电端子的接触部呈两排并列分布于所述绝缘体的容槽中。

3.根据权利要求2所述的多合一电子卡连接器，其特征在于：所述的第一托盘插嵌于所述的插卡空间后，所述导电端子组中八个导电端子的接触部显露于所述的第一承载位中，以致与放置于该第一承载位中第二电子卡的导电触点形成电性导通。

4.根据权利要求3所述的多合一电子卡连接器，其特征在于：所述的第一托盘包括一本体及成型于本体前端的抵靠部，其中，于本体中设置有所述的第一承载位，该第一承载位包括：用于承载所述第二电子卡的第一承载槽及贯通该第一承载槽的第一开口，所述导电端子的接触部穿过该第一开口显露于第一承载槽中。

5.根据权利要求4所述的多合一电子卡连接器，其特征在于：所述的第一承载槽的深度与所述第二电子卡的厚度相匹配，令第二电子卡落入该第一承载槽后，其上端面与第一托盘的上端面齐平。

6.根据权利要求4所述的多合一电子卡连接器，其特征在于：所述的第一承载槽的深度与所述第二托盘的厚度相匹配，且该第二托盘的造型与所述第二电子卡的造型一致，令第二托盘落入该第一承载槽后，其上端面与第一托盘的上端面齐平。

7.根据权利要求1所述的多合一电子卡连接器，其特征在于：所述的第一托盘承载第二托盘插嵌于所述的插卡空间后，第二托盘一侧端盖住所述导电端子组中位于侧边两个导电端子的接触部，令导电端子组中六个导电端子的接触部显露于所述的第二承载位中，以致与放置于该第二承载位中第三电子卡的导电触点形成电性导通。

8.根据权利要求7所述的多合一电子卡连接器，其特征在于：所述第二托盘中的第二承载位包括：沿第二托盘前端面向后开设并用于承载所述第三电子卡的第二承载槽及贯通第二承载槽的第二开口，所述导电端子组中六个导电端子的接触部穿过该第二开口显露于第二承载槽中。

9.根据权利要求8所述的多合一电子卡连接器，其特征在于：所述的第二承载槽的深度与所述第三电子卡的厚度相匹配，令第三电子卡落入该第二承载槽后，其上端面与第二托盘的上端面齐平。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的多合一电子卡连接器，其特征在于：所述的第一电子卡、第二电子卡及第三电子卡分别为标准SIM卡、微米SIM卡及纳米SIM卡。

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