CN203323023U - 光线向下的led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种光线向下的LED灯泡。该光线向下的LED灯泡，包括依序连为一体的螺头、底座、灯体和灯罩，该灯罩与该灯体勾扣连接，该底座上套装灯体，底座内部纵向设置的PCB板与灯体顶部横向设置的PCB板固定连接，位于灯体顶部PCB板与环套在灯体上且纵向设置的LED铝基板组件的底端通过底座扣固定，底座扣利用其底部凸设的勾扣扣入底座的扣孔后将LED铝基板组件固定在灯体上，LED铝基板组件的顶端固定连接灯体顶部PCB板，灯体顶部的PCB板通过固定元件与灯体连接。该光线向下的LED灯泡通过将原本平放的LED铝基板竖立成封闭状的环状体并伸入灯泡内部，出射光分配均匀，易于散热，外形缩小，方便组装。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯泡，特别涉及一种光线向下的LED灯泡。
背景技术
CN201020606845.2公开了“一种全方位LED灯具”,它的目的是提供一种实现全方位照明、散热性能完善的全方位LED灯具。该技术方案: 所述全方位LED灯具，包括与电源相接的灯头⑴、与所述灯头相接的塑料壳⑵、容置于所述塑料壳内的驱动电源板⑶以及灯体⑹，所述灯体进一步包括与所述塑料壳固接的底座(61)以及直立安装在底座上的多个呈U字型的散热体(62)，所述各散热体向外的一侧内凹成槽(611)，用于容置U字型的第一铝基板(63)，在所述第一铝基板上安装有多个LED灯珠(64)，各U字型散热体外侧还对应固接有U字型的第一灯罩(65)。其不足之处是:由于LED灯珠封装在U型的散热体和灯罩中，工作时产生的大量热量不能及时排出，导致LED灯珠的封装腔过热。
另外，传统的光向下的LED灯泡，使用反光板或透镜，导致光线消耗过多，结构设计上需要多使用10%～15%的LED。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种将原本平放的LED铝基板竖立成封闭状的环状体并伸入灯泡内部，出射光分配均匀，易于散热，外形缩小，方便组装的光线向下的LED灯泡。
本实用新型的技术解决方案是所述光线向下的LED灯泡，包括依序连为一体的螺头、底座、灯体和灯罩，其特殊之处在于：所述灯罩与所述灯体勾扣连接，所述底座上套装灯体，底座内部纵向设置的PCB板与灯体顶部横向设置的PCB板固定连接，位于灯体顶部PCB板与环套在灯体上且纵向设置的LED铝基板组件的底端通过底座扣固定，底座扣利用其底部凸设的勾扣扣入底座的扣孔后将LED铝基板组件固定在灯体上， LED铝基板组件的顶端固定连接灯体顶部PCB板，灯体顶部的PCB板通过固定元件与灯体连接。
作为优选：所述灯体由散热杯、散热杯顶部固设底部柱体及沿该底部柱体凸设呈缩径状设置的顶部柱体、底部柱体与顶部柱体沿纵向贯穿设置供底座PCB板穿设的贯孔、贯孔旁设有供螺钉螺入的螺孔、底部柱体侧壁凹设用于容置底座扣勾扣的勾扣槽组成。
作为优选：所述LED铝基板组件由若干块铝基板首尾连接成的封闭环、每一铝基板顶部成型的插榫、铝基板上设置的若干个LED灯组成。
作为优选：所述底座扣由一环状体、该环状体底部凸设至少两个或两个以上的勾扣、该环状体内壁径向凸设若干供每一铝基板底部插装定位的插槽组成。
作为优选：所述灯体顶部PCB板由板体上呈环状设置供若干块铝基板插榫穿套的榫槽、对应灯体贯孔部位开设的穿孔、穿孔旁设置供螺钉旋入的螺孔、板体上设置的若干个LED组成。
作为优选：所述底座PCB板与灯体顶部PCB板焊锡连接；所述LED铝基板组件的顶端与灯体顶部PCB板焊锡连接。
本实用新型的另一技术解决方案是所述光线向下的LED灯泡，包括依序连为一体的螺头、底座、灯体和灯罩，其特殊之处在于：所述灯罩与所述灯体勾扣连接，所述底座上套装灯体，底座内部纵向设置的PCB板与灯体顶部横向设置的PCB板焊锡连接，位于灯体顶部PCB板与环套在灯体上且纵向设置的LED铝基板组件的底端通过底座扣固定，底座扣利用其底部凸设的勾扣扣入底座的扣孔后将LED铝基板组件固定在灯体上，LED铝基板组件的顶端与灯体顶部PCB板焊锡连接，灯体顶部的PCB板通过固定元件与灯体连接；所述灯体由散热杯、散热杯顶部固设底部柱体及沿该底部柱体凸设呈缩径状设置的顶部柱体、底部柱体与顶部柱体沿纵向贯穿设置供底座PCB板穿设的贯孔、贯孔旁设有供螺钉螺入的螺孔、底部柱体侧壁凹设用于容置底座扣勾扣的勾扣槽组成；所述LED铝基板组件由若干块铝基板首尾连接成的封闭环、每一铝基板顶部成型的插榫、铝基板上设置的若干个LED灯组成；所述底座扣由一环状体、该环状体底部凸设至少两个或两个以上的勾扣、该环状体内壁径向凸设若干供每一铝基板底部插装定位的插槽组成；所述灯体顶部PCB板由板体上呈环状设置供若干块铝基板插榫穿套的榫槽、对应灯体贯孔部位开设的穿孔、穿孔旁设置供螺钉旋入的螺孔、板体上设置的若干个LED组成。
与现有技术相比，本实用新型的优点：
1、该光线向下的LED灯泡，由于灯体较长，进入灯罩内部，容易组装LED铝基板，帮助散热且散热效果好。
2、使用较少LED发出的照度，可达到传统较多数量LED灯泡的照度。
3、由于LED铝基板竖立成封闭状的环状体并伸入灯泡内部，出射光分配均匀。
4、该光线向下的LED灯泡的外形缩小，制造组装非常方便。
附图说明
图1是本实用新型光线向下的LED灯泡的结构分解示意图。
图2是本实用新型光线向下的LED灯泡的结构装配的剖视图。
主要组件符号说明：
螺头1、底座2、扣孔21、灯体3、散热杯31、底部柱体32、顶部柱体33、贯孔34、螺孔35、勾扣槽36、LED铝基板组件4、铝基板41、插榫411、LED42、灯罩5、底部PCB板61、顶部PCB板62、榫槽621、穿孔622、螺孔623、底座扣7、勾扣71、环状体72、插槽721、螺钉8。
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述：
请参阅图1所示，该光线向下的LED灯泡，包括螺头1，通过螺接方式连接在螺头1上的底座2，底座2内部纵向设置的PCB板61与灯体顶部PCB板62焊锡连接；套装在底座2上的灯体3，位于灯体3顶部PCB板62与环套在灯体3上且纵向设置的LED铝基板组件4的底端通过底座扣7固定，底座扣3利用其底部凸设的勾扣71扣入底座的扣孔21(请参阅图2所示的H部位)后将LED铝基板组件4固定在灯体3上，LED铝基板组件4的顶端与灯体顶部PCB板62焊锡连接，灯体3顶部的PCB板62通过螺钉8与灯体3连接，灯罩5与灯体3通过勾扣连接(请参阅图2所示的K部位)。
本实施例中，所述灯体3由散热杯31、散热杯31顶部固设的底部柱体32及沿该底部柱体32凸设呈缩径状设置的顶部柱体33、底部柱体32与顶部柱体33沿纵向贯穿设置供底座PCB板61穿设的贯孔34、贯孔34旁设有供螺钉8螺入的螺孔35、底部柱体32侧壁凹设用于容置底座扣勾扣71的勾扣槽36组成。
本实施例中，所述LED铝基板组件4由若干块铝基板41首尾连接成型的封闭环、每一铝基板41顶部成型的插榫411、铝基板41上设置的若干个LED42组成。
本实施例中，所述底座扣7由一环状体72、该环状体72底部对称凸设的两个勾扣71、该环状体72内壁径向凸设若干供每一铝基板41底部插装定位的插槽721组成。
本实施例中，所述灯体3顶部PCB板62由板体上呈环状设置供若干块铝基板41插榫411穿套的榫槽621、对应灯体贯孔34部位开设的穿孔622、穿孔622旁设置供螺钉8旋入的螺孔623、板体上设置的若干个LED42组成。
该光线向下的LED灯泡的制造方法，包括以下步骤：
⑴将底座2螺接在螺头1上；
⑵将灯体3套装在底座2上，并将底座2内部纵向设置的PCB板61穿过灯体3的贯孔34，使底座PCB板61与灯体顶部PCB板62焊锡连接；
⑶设于灯体顶部PCB板62与灯体3之间且环套在灯体3上纵向设置的LED铝基板组件4的底端通过底座扣环状体72内壁的插槽721固定；铝基板41顶部成型的插榫411插接到灯体3顶部PCB板的榫槽621中，LED铝基板组件4的顶端与灯体3顶部PCB板62焊锡连接；
⑷底座扣7利用其底部凸设的勾扣71滑过灯体3底部柱体32侧壁凹设的勾扣槽36并扣入底座扣孔21后固定在灯体3上；
⑸用螺钉8将灯体顶部PCB板62与灯体3固定连接；
⑹灯罩5与灯体3通过勾扣连接。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
Claims (7)
1.一种光线向下的LED灯泡，包括依序连为一体的螺头、底座、灯体和灯罩，其特征在于：所述灯罩与所述灯体勾扣连接，所述底座上套装灯体，底座内部纵向设置的PCB板与灯体顶部横向设置的PCB板固定连接，位于灯体顶部PCB板与环套在灯体上且纵向设置的LED铝基板组件的底端通过底座扣固定，底座扣利用其底部凸设的勾扣扣入底座的扣孔后将LED铝基板组件固定在灯体上， LED铝基板组件的顶端固定连接灯体顶部PCB板，灯体顶部的PCB板通过固定元件与灯体连接。
2.根据权利要求1所述光线向下的LED灯泡，其特征在于：所述灯体由散热杯、散热杯顶部固设底部柱体及沿该底部柱体凸设呈缩径状设置的顶部柱体、底部柱体与顶部柱体沿纵向贯穿设置供底座PCB板穿设的贯孔、贯孔旁设有供螺钉螺入的螺孔、底部柱体侧壁凹设用于容置底座扣勾扣的勾扣槽组成。
3.根据权利要求1所述光线向下的LED灯泡，其特征在于：所述LED铝基板组件由若干块铝基板首尾连接成的封闭环、每一铝基板顶部成型的插榫、铝基板上设置的若干个LED灯组成。
4.根据权利要求1所述光线向下的LED灯泡，其特征在于：所述底座扣由一环状体、该环状体底部凸设至少两个或两个以上的勾扣、该环状体内壁径向凸设若干供每一铝基板底部插装定位的插槽组成。
5.根据权利要求1所述光线向下的LED灯泡，其特征在于：所述灯体顶部PCB板由板体上呈环状设置供若干块铝基板插榫穿套的榫槽、对应灯体贯孔部位开设的穿孔、穿孔旁设置供螺钉旋入的螺孔、板体上设置的若干个LED组成。
6.根据权利要求1所述光线向下的LED灯泡，其特征在于：所述底座PCB板与灯体顶部PCB板焊锡连接；所述LED铝基板组件的顶端与灯体顶部PCB板焊锡连接。
7.一种光线向下的LED灯泡，包括依序连为一体的螺头、底座、灯体和灯罩，其特征在于：所述灯罩与所述灯体勾扣连接，所述底座上套装灯体，底座内部纵向设置的PCB板与灯体顶部横向设置的PCB板焊锡连接，位于灯体顶部PCB板与环套在灯体上且纵向设置的LED铝基板组件的底端通过底座扣固定，底座扣利用其底部凸设的勾扣扣入底座的扣孔后将LED铝基板组件固定在灯体上， LED铝基板组件的顶端与灯体顶部PCB板焊锡连接，灯体顶部的PCB板通过固定元件与灯体连接；所述灯体由散热杯、散热杯顶部固设底部柱体及沿该底部柱体凸设呈缩径状设置的顶部柱体、底部柱体与顶部柱体沿纵向贯穿设置供底座PCB板穿设的贯孔、贯孔旁设有供螺钉螺入的螺孔、底部柱体侧壁凹设用于容置底座扣勾扣的勾扣槽组成；所述LED铝基板组件由若干块铝基板首尾连接成的封闭环、每一铝基板顶部成型的插榫、铝基板上设置的若干个LED灯组成；所述底座扣由一环状体、该环状体底部凸设至少两个或两个以上的勾扣、该环状体内壁径向凸设若干供每一铝基板底部插装定位的插槽组成；所述灯体顶部PCB板由板体上呈环状设置供若干块铝基板插榫穿套的榫槽、对应灯体贯孔部位开设的穿孔、穿孔旁设置供螺钉旋入的螺孔、板体上设置的若干个LED组成。
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| WO2015109548A1 (zh) * | 2014-01-25 | 2015-07-30 | 东莞励国照明有限公司 | 倾斜led铝基板的全射角led灯泡及其制造工艺 |
| WO2016033723A1 (zh) * | 2014-09-01 | 2016-03-10 | 方与圆电子(深圳)有限公司 | 照明装置 |
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