CN203300646U - 多碗杯集成式led结构 - Google Patents
多碗杯集成式led结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203300646U CN203300646U CN2013203251445U CN201320325144U CN203300646U CN 203300646 U CN203300646 U CN 203300646U CN 2013203251445 U CN2013203251445 U CN 2013203251445U CN 201320325144 U CN201320325144 U CN 201320325144U CN 203300646 U CN203300646 U CN 203300646U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- electrode
- substrate
- cup
- framework
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
本实用新型属于LED产品技术领域，尤其涉及一种多碗杯集成式LED结构，包括：由不导电材料制成的框架；设置在框架内的基板，框架与基板围成一级碗杯，基板上设有并排的若干LED模组，每个LED模组均包括分别设置在基板两侧的第一电极、第二电极，设置在基板上的大小相同或者不同的若干二级碗杯，每个二级碗杯均向基板体内凹陷；每个二级碗杯内设有一个LED芯片，若干LED芯片串联电连接；第一电极和与其靠近的LED芯片电连接、第二电极和与其靠近的LED芯片电连接；每两组LED模组的二级碗杯的大小设置为相同或者不同；多碗杯集成式结构减小了LED芯片之间的距离，解决了发光不均匀的问题；设有独立的电极可以独立控点亮组，提高产品使用的灵活性，节约能源。
Description
技术领域
本实用新型属于LED产品技术领域，尤其涉及一种多碗杯集成式LED结构。
背景技术
LED（Light Emitting Diode），即发光二极管，LED的核心部件是一个半导体的晶片,是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。
随着LED产品应用集成化程度需求的增强，越来越多的客户希望将更多的LED和其他电子元件采用集成封装的方式进行生产以实现更多的功能，进而也可缩小发光源的间距，从而形成均匀程度更好的光源。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多碗杯集成式LED结构，旨在解决现有LED结构因发光源间距大所导致的光源发光不均匀的问题。
本实用新型是这样实现的，一种多碗杯集成式LED结构，所述多碗杯集成式LED结构包括：
由不导电材料制成的框架；
设置在所述框架内的基板，所述基板与所述框架固定连接，所述框架与所述基板围成一级碗杯，位于所述一级碗杯内的基板上设有并排的若干LED模组；
每个所述LED模组均包括：分别设置在所述基板两侧的第一电极、第二电极；设置在所述基板上的大小相同或者不同的若干二级碗杯，每个所述二级碗杯向所述基板板体内凹陷；每个所述二级碗杯内设有一个LED芯片，若干所述LED芯片串联电连接；所述第一电极和靠近所述第一电极的LED芯片电连接、所述第二电极和靠近所述第二电极的LED芯片电连接；每两组所述LED模组的二级碗杯的大小设置为相同或者不同。
作为一种改进，每一个所述LED模组中，每两个相邻的所述二级碗杯之间的基板上均设有导电体，所述导电体与所述LED芯片之间、所述LED芯片与所述第一电极之间、以及所述LED芯片与所述第二电极之间均通过导线电连接。
作为一种改进，所述框架为方形，所述LED模组均设置在所述框架的两相对的边框之间，若干所述LED模组设置为五个，包括分别靠近所述框架的边框设置的两个第一LED模组；靠近所述框架的中部设置的一个第二LED模组；设置在所述第二LED模组与每个相邻的所述第一LED模组之间的两个第三LED模组；所述第一LED模组、第二LED模组及第三LED模组的二级碗杯的大小不同。
作为进一步的改进，所述基板由金属材质制成。
由于采用上述技术方案，本实用新型提供的多碗杯集成式LED结构所取得的有益效果是：设有并列的若干LED模组，每个LED模组上设有若干二级碗杯，该若干二级碗杯的大小可以相同也可不同，这样多碗杯集成式LED结构减小了LED芯片之间的距离，也就是缩小了两个相邻的点光源之间的距离，形成非常均匀的光源，解决了发光不均匀的问题；每组LED模组设有相互独立的电极可以分别独立控制，从而提高了产品使用的灵活性，在不同情况下点亮集成模块中不同的LED点亮组，可节约能源；同一个LED模组上的二级碗杯可以设置大小不同，不同组LED模组上的二级碗杯也可以设置大小不同，这样就可以根据不同的出光需要将二级碗杯设计成所需的类型、大小，能有效减小发光间距，使发光更均匀。
附图说明
图1是本实用新型提供的多碗杯集成式LED结构的主视结构示意图；
图2是沿图1中A-A线的剖视结构示意图；
图3是沿图1中B-B线的剖视结构示意图；
其中，1、框架，11、一级碗杯，2、基板，21、二级碗杯，3、第一电极，4、第二电极，5、LED芯片，6、导电体，7、导线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
由图1、图2可知，该多碗杯集成式LED结构包括：方形的框架1，该框架1由不导电材料制成；设置在框架1内的基板2，该基板2与框架1固定连接，框架1与基板2围成一级碗杯11，位于一级碗杯11内的基板2上设有并排的若干LED模组，每个LED模组均包括：分别设置在基板2两侧的第一电极3、第二电极4，设置在基板2上的若干二级碗杯21，每个二级碗杯21向基板板体内凹陷，若干二级碗杯21的大小设置为相同或者不同；每个二级碗杯21内设有一个LED芯片5，若干LED芯片5串联电连接；第一电极3和靠近第一电极3的LED芯片5电连接、第二电极4和靠近第二电极4的LED芯片5电连接，每两组LED模组的二级碗杯21的大小设置为相同或者不同，在本实施例中，在每两个相邻的二级碗杯21之间均设有导电体6，导电体6和与导电体6相邻的LED芯片5之间、第一电极3和与第一电极3相邻的LED芯片5之间、以及第二电极4和与第二电极4相邻的LED芯片5之间均通过导线7电连接。
在本实用新型中，该若干LED模组设置为五个，包括分别靠近框架1的边框设置的两个第一LED模组，每个第一LED模组上均设有若干二级碗杯；靠近框架1的中部设置的一个第二LED模组，该第二LED模组设置在两个第一LED模组之间，该第二LED模组上设有若干二级碗杯；分别设置在第二LED模组与每个相邻的第一LED模组之间的两个第三LED模组，该第三LED模组上设有若干二级碗杯；该第一LED模组、第二LED模组及第三LED模组的二级碗杯的大小不同。
在本实用新型中，基板2由金属材质制成，这样便于散热。
在本实施例中，设有并列的若干LED模组，每个LED模组上设有若干二级碗杯，该若干二级碗杯的大小可以相同也可不同，这样多碗杯集成式LED结构减小了LED芯片之间的距离，也就是缩小了单个光源之间的距离，形成非常均匀的光源，解决了发光不均匀的问题；每组LED模组设有相互独立的电极可以分别独立控制，从而提高了产品使用的灵活性，在不同情况下点亮集成模块中不同的LED点亮组，可节约能源；若干LED模组分别设有不同大小的二级碗杯，根据不同的出光需求将二级碗杯设计成所需的类型、大小，能有效减小发光间距，使发光更均匀。
本实用新型提供的多碗杯集成式LED结构包括：由不导电材料制成的框架；设置在框架内的基板，框架与基板围成一级碗杯，基板上设有并排的若干LED模组，每个LED模组均包括分别设置在基板两侧的第一电极、第二电极，设置在基板上的大小相同或者不同的若干二级碗杯，每个二级碗杯均向基板体内凹陷；每个二级碗杯内设有一个LED芯片，若干LED芯片串联电连接；第一电极和与其靠近的LED芯片电连接、第二电极和与其靠近的LED芯片电连接；每两组LED模组的二级碗杯的大小设置为相同或者不同由不导电材料制成的框架；使用时，设有并列的若干LED模组，每个LED模组上设有若干二级碗杯，这样多碗杯集成式LED结构减小了LED芯片之间的距离，也就是缩小了单个光源之间的距离，形成非常均匀的光源，解决了发光不均匀的问题；每组LED模组设有相互独立的电极可以分别独立控制，从而提高了产品使用的灵活性，在不同情况下点亮集成模块中不同的LED点亮组，可节约能源。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.多碗杯集成式LED结构，其特征在于，所述多碗杯集成式LED结构包括：由不导电材料制成的框架；
设置在所述框架内的基板，所述基板与所述框架固定连接，所述框架与所述基板围成一级碗杯，位于所述一级碗杯内的基板上设有并排的若干LED模组；
每个所述LED模组均包括：分别设置在所述基板两侧的第一电极、第二电极；设置在所述基板上的大小相同或者不同的若干二级碗杯，每个所述二级碗杯向所述基板板体内凹陷；每个所述二级碗杯内设有一个LED芯片，若干所述LED芯片串联电连接；所述第一电极和靠近所述第一电极的LED芯片电连接、所述第二电极和靠近所述第二电极的LED芯片电连接；每两组所述LED模组的二级碗杯的大小设置为相同或者不同。
2.根据权利要求1所述的多碗杯集成式LED结构，其特征在于，每一个所述LED模组中，每两个相邻的所述二级碗杯之间的基板上均设有导电体，所述导电体与所述LED芯片之间、所述LED芯片与所述第一电极之间、以及所述LED芯片与所述第二电极之间均通过导线电连接。
3.根据权利要求1或2所述的多碗杯集成式LED结构，其特征在于，所述框架为方形，所述LED模组均设置在所述框架的两相对的边框之间，若干所述LED模组设置为五个，包括分别靠近所述框架的边框设置的两个第一LED模组；靠近所述框架的中部设置的一个第二LED模组；设置在所述第二LED模组与每个相邻的所述第一LED模组之间的两个第三LED模组；所述第一LED模组、第二LED模组及第三LED模组的二级碗杯的大小不同。
4.根据权利要求3所述的多碗杯集成式LED结构，其特征在于，所述基板由金属材质制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013203251445U CN203300646U (zh) | 2013-06-06 | 2013-06-06 | 多碗杯集成式led结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013203251445U CN203300646U (zh) | 2013-06-06 | 2013-06-06 | 多碗杯集成式led结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203300646U true CN203300646U (zh) | 2013-11-20 |
Family
ID=49576638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013203251445U Expired - Lifetime CN203300646U (zh) | 2013-06-06 | 2013-06-06 | 多碗杯集成式led结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203300646U (zh) |
-
2013
- 2013-06-06 CN CN2013203251445U patent/CN203300646U/zh not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107393911B (zh) | 一种节能型rgb-led封装体、封装模组及其显示屏 | |
| CN102339941A (zh) | 发光二极管封装结构及发光二极管模组 | |
| CN100552998C (zh) | 一种lcd背光源 | |
| CN203150541U (zh) | 一种基于cob封装的led光源 | |
| CN105140363B (zh) | 功率型可见光通信led器件 | |
| CN105390585A (zh) | 芯片封装模块与封装基板 | |
| CN103956356A (zh) | 一种高效导热的大功率led集成封装结构 | |
| CN203300646U (zh) | 多碗杯集成式led结构 | |
| CN103855280B (zh) | 一种led晶片级封装方法 | |
| CN204045628U (zh) | 一种多碗杯结构的贴片led光源 | |
| CN203746897U (zh) | 一种led | |
| CN202888237U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN202712257U (zh) | 陶瓷基材led光源模组支架 | |
| KR200483284Y1 (ko) | Led 직관등의 led 모듈 구조 | |
| CN204243078U (zh) | 无碗杯led支架结构 | |
| CN103761929A (zh) | 硅基led显示屏单元板 | |
| CN203799590U (zh) | 硅基led显示屏单元板 | |
| CN203434182U (zh) | 一种led共晶晶片 | |
| CN203644817U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN206379374U (zh) | Led用emc面光源 | |
| CN203895451U (zh) | 大功率led封装结构 | |
| CN203503705U (zh) | 白光led封装结构及其白光照明装置 | |
| CN203434197U (zh) | 一种多基色led共晶晶片 | |
| CN202884857U (zh) | 一种led灯板的散热导体装置 | |
| CN203950832U (zh) | 一种小尺寸半导体led共晶晶片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: GOERTEK Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20131120 |