CN203300640U - 一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳，具有陶瓷基座，在所述陶瓷基座上焊接有金属壳体和金属极板，在所述陶瓷基座的正、反两面均涂覆有钨基金属化层，且在所述陶瓷基座和金属壳体之间、陶瓷基座和金属极板之间均设有银铜焊料层。本实用新型采用热压注成型的方式，既有比流延成型和轧膜成型具有更简单的结构和加工工艺，又有比其他成型方式更好的机械强度、绝缘性能、耐压强度、拉力强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性、使用寿命和可加工性均得到较大的提高，可广泛应用于各种分立器件、集成电路等封装中。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，尤其是一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳。
背景技术
在公知的技术领域，目前的表面贴装陶瓷外壳大都由陶瓷基座、金属壳体、金属极板组成，陶瓷基座为流延或轧膜成型，陶瓷基座与金属壳体或极板之间以焊料焊接，其缺点是陶瓷基座的成型工艺复杂，机械强度相对较低，生产效率较低，因此降低了电子元器件的可靠性和应用范围。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种性能优异、加工效率高、使用寿命长的电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳，具有陶瓷基座，在所述陶瓷基座上焊接有金属壳体和金属极板，在所述陶瓷基座的正、反两面均涂覆有钨基金属化层，且在所述陶瓷基座和金属壳体之间、陶瓷基座和金属极板之间均设有银铜焊料层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用热压注成型的方式，既有比流延成型和轧膜成型具有更简单的结构和加工工艺，又有比其他成型方式更好的机械强度、绝缘性能、耐压强度、拉力强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性、使用寿命和可加工性均得到较大的提高，可广泛应用于各种分立器件、集成电路等封装中。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的结构示意图；
图中：1.陶瓷基座，2.金属壳体，3.金属极板，4.钨基金属化层，5.银铜焊料层。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1和图2所示的本实用新型电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳的优选实施例，具有陶瓷基座1，在所述陶瓷基座上焊接有金属壳体2和金属极板3，在所述陶瓷基座1的正、反两面均涂覆有钨基金属化层4，且在所述陶瓷基座1和金属壳体2之间、陶瓷基座1和金属极板3之间均设有银铜焊料层5。
银铜焊料层5具有优良的电气性能、焊接性能和焊接强度，钨基金属化层4该种材料制造性能好，拉力强度高，具有比一般钼锰基或钨锰基金属化层更好的可焊性和电气性能，本实施例中的陶瓷基座1中Al2O3的含量≥92%，采用热压注成型方式，结构更简单，具备更好的机械性能、绝缘性以及可加工性。
本实施例的外形尺寸为6mm*4 mm *1.85 mm，也可以为7.9mm*5.5mm*2.7mm，具体的外形尺寸可以根据实际情况进行选择。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (1)
1.一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳，其特征在于：具有陶瓷基座，在所述陶瓷基座上焊接有金属壳体和金属极板，在所述陶瓷基座的正、反两面均涂覆有钨基金属化层，且在所述陶瓷基座和金属壳体之间、陶瓷基座和金属极板之间均设有银铜焊料层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2013203443214U CN203300640U (zh) | 2013-06-17 | 2013-06-17 | 一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳 |
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Family
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN203300640U (zh) |
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2013
- 2013-06-17 CN CN2013203443214U patent/CN203300640U/zh not_active Expired - Fee Related
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