CN203298005U - 一种双环形发光的led光源模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种双环形发光的LED光源模组，它包括一圆形的透明基板，第一金属正电极、第二金属正电极和金属负电极固定在透明基板上，多个LED芯片固定在透明基板上与透明基板同圆心的两个圆周上，其中一个圆周上的LED芯片之间以及LED芯片与第一金属正电极和金属负电极之间均以金属线连接，形成串、并联结构；另一个圆周上的LED芯片之间以及LED芯片与第二金属正电极和金属负电极之间均以金属线连接，形成串、并联结构，荧光胶层包裹在所有LED芯片上；本实用新型可大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上；只在LED芯片上涂覆荧光胶条，与整面涂覆荧光胶条相比，可节省胶水材料90%以上，大大提高性价比。

Description

一种双环形发光的LED光源模组
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源模组，尤其涉及一种双环形发光的LED光源模组。
背景技术
半导体发光二极管（LED）照明被认为是21世纪最具发展前景的领域之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
传统的多芯片LED光源模组，一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板，基本本身不透明，所以光源模组上面焊接LED光源颗粒后，只能向上出光，对于灯具的设计、配光限制较大。
以球泡灯为例，不透明基板模组直接用于灯中时，只能达到半配光型（光束角小于180度）球泡灯的效果；要想实现国内外标准中的准全配光（光束角大于180度）和全配光型（光束角大于180度，且在135~180度区域内的光通量不低于总光通量的5%）要求，就必须在灯具中增加二次光学透镜，增加了灯具的成本。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双环形发光的LED光源模组。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种双环形发光的LED光源模组，它包括一圆形的透明基板，透明基板的中心开有三个电线孔，第一金属正电极、第二金属正电极和金属负电极固定在透明基板上，多个LED芯片固定在透明基板上与透明基板同圆心的两个圆周上，其中一个圆周上的LED芯片之间以及LED芯片与第一金属正电极和金属负电极之间均以金属线连接，形成串、并联结构；另一个圆周上的LED芯片之间以及LED芯片与第二金属正电极和金属负电极之间均以金属线连接，形成串、并联结构，荧光胶层包裹在所有LED芯片上。
本实用新型的有益效果是，本实用新型可大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上；同时，只在LED芯片上涂覆荧光胶条，与整面涂覆荧光胶条相比，可节省胶水材料90%以上，大大提高性价比。
附图说明
图1为本实用新型双环形可变色温的COB LED光源模组。
图中，透明基板1、LED芯片2、金属线3、电线孔4、第一金属正电极5、荧光胶层6、第二金属正电极7、金属负电极8。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型的双环形发光的LED光源模组，包括一圆形的透明基板1，透明基板1的中心开有三个电线孔4，第一金属正电极5、第二金属正电极7和金属负电极8固定在透明基板1上，多个LED芯片2固定在透明基板1上与透明基板1同圆心的两个圆周上，其中一个圆周上的LED芯片2之间以及LED芯片2与第一金属正电极5和金属负电极8之间均以金属线3连接，形成串、并联结构；另一个圆周上的LED芯片2之间以及LED芯片2与第二金属正电极7和金属负电极8之间均以金属线3连接，形成串、并联结构，荧光胶层6包裹在所有LED芯片2上。
本实用新型采用上述结构，可大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上；同时，只在LED芯片上涂覆荧光胶条，与整面涂覆荧光胶条相比，可节省胶水材料90%以上，大大提高性价比。

Claims (1)

1.一种双环形发光的LED光源模组，其特征在于，它包括一圆形的透明基板（1），透明基板（1）的中心开有三个电线孔（4），第一金属正电极（5）、第二金属正电极（7）和金属负电极（8）固定在透明基板（1）上，多个LED芯片（2）固定在透明基板（1）上与透明基板（1）同圆心的两个圆周上，其中一个圆周上的LED芯片（2）之间以及LED芯片（2）与第一金属正电极（5）和金属负电极（8）之间均以金属线（3）连接，形成串、并联结构；另一个圆周上的LED芯片（2）之间以及LED芯片（2）与第二金属正电极（7）和金属负电极（8）之间均以金属线（3）连接，形成串、并联结构，荧光胶层（6）包裹在所有LED芯片（2）上。
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