CN203251532U - 一种电子设备外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子设备外壳,包括第一金属框架、第二金属支架和塑料连接件,所述第一金属框架和第二金属支架通过注塑形成的所述塑料连接件连接。在保证电子设备外壳的强度和刚度的同时,尽量提高电子设备外壳散热效果和降低电子设备外壳重量,并且用不锈钢制作的第一金属框架可以加工各种金属质感的金属外观面,增强手机表现力。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备外壳。
背景技术
随着手机等数码产品的轻薄化和时尚化,绚丽质感的金属装饰边,以及轻便的机身重量都成为年轻消费者的所追捧的重要元素。目前有利用镁合金或者不锈钢做成的手机外壳,但是,由于镁合金本身特性关系,无法加工精美的金属外观面;不锈钢虽然能加工精美质感的金属外观面,但由于不锈钢本身质量较大,散热系数低,这样会带来整机偏重和整机散热不好的问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种电子设备外壳。
一种电子设备外壳,包括第一金属框架、第二金属支架和塑料连接件,所述第一金属框架和第二金属支架通过注塑形成的所述塑料连接件连接。
当第一金属框架和第二金属支架采用的是不同的金属材料,并且两种金属材料的导热系数和熔点差异较大,若要通过焊接方式将两者连接,其难度很大,而且成本较高,而通过采用模内注塑将第一金属框架和第二金属支架连接,既稳固成本又较低,加工一致性较好。
在更优的方案中,所述第二金属支架在所述第一金属框架内。
在更优的方案中,所述第一金属框架是不锈钢框架,可加工金属质感的外观面,增强产品表现力。
在更优的方案中,所述第二金属支架是镁合金支架。
尤其当第一金属框架是不锈钢框架、而第二金属支架是镁合金支架,两者熔点相差很大,很难通过焊接连接在一起。
在更优的方案中,所述第一金属框架的边沿设有第一凹部,用于拉紧塑胶,增强可靠性,防止塑胶连接件部分脱开。
在更优的方案中,所述第二金属支架的边沿设有第二凹部,用于拉紧塑胶,增强可靠性,防止塑胶连接件部分脱开。
在更优的方案中,所述第二金属支架的材料的散热系数大于第一金属框架的材料的散热系数,由于主板发热器件贴近第二金属支架,因此可以保证电子设备外壳的有效散热。
在更优的方案中,所述第二金属支架的材料是较容易被氧化或腐蚀的材料,不宜作为外观面,所述第一金属框架的材料是较不容易被氧化或腐蚀的材料,可加工外观面,长久使用不易损坏。
在更优的方案中,所述第二金属支架的材料密度小于所述第一金属框架的材料密度,这样可以减轻壳体重量。
在更优的方案中,所述电子设备外壳是手机外壳。
本实用新型的有益效果是:在保证电子设备外壳的强度和刚度的同时,尽量提高电子设备外壳散热效果和降低电子设备外壳重量,并且用不锈钢制作的第一金属框架可以加工各种金属质感的金属外观面,增强手机表现力。
附图说明
图1是一种实施例的电子设备外壳的结构示意图;
图2是一种实施例的电子设备外壳的爆炸图;
图3是图2中的第二金属支架的结构示意图;
图4是图2中的第一金属框架的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图,对本实用新型的具体实施例作进一步详细说明。
如图1至4所示,一种电子设备外壳,包括第一金属框架1、第二金属支架2和塑料连接件3,制造时,将第一金属框架1和第二金属支架2放入模具中进行注塑,注塑形成的塑料连接件3将第一金属框架1和第二金属支架2连接在一起。
第二金属支架2可以在第一金属框架1内,从而,该电子设备外壳组装在电子设备中时,用户触摸到的是第一金属框架1,而第二金属支架2则位于电子设备的内部。
第一金属框架1可以是不锈钢框架,而第二金属支架2可以是镁合金支架,这样镁合金支架既保证了整个电子设备外壳的良好散热性和较小的重量,同时,不锈钢框架又可以加工各种金属质感的金属外观面,进而增强手机表现力。
第一金属框架1的边沿可以设有第一凹部11,第二金属支架2的边沿可以设有第二凹部22,这样,注塑形成的塑料连接件3可以更加稳固地将第一金属框架1和第二金属支架2连接在一起,以保证整个电子设备外壳的稳固。
第二金属支架2上可以设有螺孔21,以安装电子设备的主板等器件。塑料连接件3上可以设有螺孔,以安装电子设备的其他部件。
电子设备外壳可以是手机外壳。
Claims (10)
1.一种电子设备外壳,其特征是:包括第一金属框架、第二金属支架和塑料连接件,所述第一金属框架和第二金属支架通过注塑形成的所述塑料连接件连接。
2.如权利要求1所述的电子设备外壳,其特征是:所述第二金属支架在所述第一金属框架内。
3.如权利要求1所述的电子设备外壳,其特征是:所述第一金属框架是不锈钢框架。
4.如权利要求1所述的电子设备外壳,其特征是:所述第二金属支架是镁合金支架。
5.如权利要求1至4任一所述的电子设备外壳,其特征是:所述第一金属框架的边沿设有第一凹部。
6.如权利要求1至4任一所述的电子设备外壳,其特征是:所述第二金属支架的边沿设有第二凹部。
7.如权利要求1至4任一所述的电子设备外壳,其特征是:所述第二金属支架的材料的散热系数大于第一金属框架的材料的散热系数。
8.如权利要求1至4任一所述的电子设备外壳,其特征是:所述第二金属支架的材料是较容易被氧化或腐蚀的材料,所述第一金属框架的材料是较不容易被氧化或腐蚀的材料。
9.如权利要求1至4任一所述的电子设备外壳,其特征是:所述第二金属支架的材料密度小于所述第一金属框架的材料密度。
10.如权利要求5所述的电子设备外壳,其特征是:所述电子设备外壳是手机外壳。
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