实用新型内容
依照本申请的技术方案的一个方面,电连接器包括介电外壳和由介电外壳支撑的多个电信号触头。介电外壳能够包括外壳主体,其限定第一外壳表面和与第一表面相反的第二外壳表面。外壳主体限定从第一表面伸出的至少一个凸出部。电连接器还能够包括接地板,其继而包括接地板主体,该接地板主体限定第一板主体表面和与第一板主体表面相反的第二板主体表面,该第一板主体表面配置成当接地板接附到介电外壳时面向第一外壳表面。接地板包括至少一个肋,其限定相反的第一和第二肋表面。第一肋表面能够从第一板主体表面凸起并且第二肋表面能够凹进第二板主体表面中。接地板限定延伸通过肋的至少一个孔。孔限定在接地板主体的前表面处沿选定的方向的第一尺寸、和在接地板主体的第二表面处沿选定的方向的第二尺寸,从而使得第一尺寸大于第二尺寸。
本实用新型所解决的技术问题是当数据传输速度增大时信号的完整性问题,本实用新型产生的技术效果是通过将本实用新型的接地板固定到介电外壳,可以实现信号的完整性。
具体地,本实用新型涉及一种电连接器,包括:包括外壳主体的介电外壳,所述外壳主体限定第一外壳表面和与第一表面相反的第二外壳表面,其中所述介电外壳包括由第一外壳表面支撑的至少一个接合构件;由介电外壳支撑的多个电信号触头;以及包括接地板主体的接地板,所述接地板主体限定第一板主体表面和与第一板主体表面相反的第二板主体表面,在接地板接附到介电外壳的情况下,所述第一板主体表面配置成面向第一外壳表面;所述接地板包括至少一个肋,所述肋限定相反的第一和第二肋表面,其中所述第一肋表面从第一板主体表面凸起,并且所述第二肋表面凹进第二板主体表面中,其中所述接地板限定由所述肋支撑的至少一个接合构件,并且所述介电外壳的接合构件配置成接附到接地板的所述至少一个接合构件,以便将接地板固定到介电外壳。
优选地,其中介电外壳的所述至少一个接合构件包括从第一外壳表面延伸的至少一个凸出部,并且接地板的所述至少一个接合构件包括延伸通过所述肋的孔,所述孔限定在第一板主体表面的沿选定方向的第一尺寸、和在第二板主体表面的沿所述选定方向的第二尺寸,从而使得所述第二尺寸小于所述第一尺寸,以使得所述凸出部配置成在凹部中接附到接地板。
优选地,其中所述肋被压制在接地板主体中。
优选地,其中所述介电外壳在外壳主体中限定凹进区域,从而使得所述凸出部从所述凹进区域伸出。
优选地,其中所述第一表面沿一平面延伸,并且所述凸出部从凹进区域延伸到所述平面。
优选地,其中在接地板固定到介电外壳的情况下,所述肋延伸到凹进区域中。
优选地,其中所述介电外壳被包覆成型到所述信号触头上。
优选地,其中所述接地板限定若干接地安装端和若干接地配合端,从而使得在接地板固定到介电外壳的情况下,所述接地安装端与所述信号触头的安装端对齐,并且所述接地配合端与所述信号触头的配合端对齐。
优选地,其中所述接地安装端和所述接地配合端定向为基本上彼此平行。
优选地,其中所述至少一个肋的一部分处于与接地安装端的一部分共平面的平面中。
优选地,其中所述至少一个肋的所述一部分是所述至少一个肋的最外表面,并且所述接地安装端的所述一部分是所述接地安装端的最外表面。
优选地,其中所述至少一个肋的所述一部分限定平坦部。
优选地,其中在接地板固定到介电外壳的情况下,所述至少一个肋的所述一部分还与所述信号触头的配合端的最外表面共平面。
优选地,其中所述肋与接地板主体设为单件。
优选地,其中所述第一和第二板主体表面沿第一方向隔开,并且所述孔沿第一方向延伸通过所述肋。
优选地,其中所述选定方向基本上垂直于第一方向。
优选地,其中所述孔基本上沿所述选定方向置于肋的中央。
优选地,其中所述电连接器配置成沿配合方向电连接到互补的电连接器,并且所述选定方向基本上垂直于配合方向。
优选地,其中所述孔沿基本上垂直于第一方向的伸长方向伸长,并且所述选定方向垂直于伸长方向。
优选地,其中所述接地板主体限定配置成电连接到印刷电路板的电迹线的若干接地安装端,所述接地安装端沿基本上垂直于第一方向的第二方向对齐,并且所述选定方向基本上平行于第二方向。
优选地,其中所述接地板主体限定若干接地配合端,所述接地配合端配置成电连接到互补的电连接器的接地配合端,所述接地配合端沿第二方向对齐。
优选地,还包括多个电信号对,所述多个电信号对在相邻的电信号对之间限定相应的间隙,其中所述接地板限定多个肋,所述肋限定相反的第一和第二表面,每个肋的所述第一表面从接地板主体的第一表面沿朝向相应的间隙之一的方向凸起,并且每个肋的所述第二表面凹进接地板主体的第二表面中。
优选地,其中所述电连接器的总体尺寸与基本上完全相同构造的电连接器的总体尺寸相同,所述基本上完全相同构造的电连接器不包括接地板而是包括设置在间隙中的离散的电接地触头。
优选地,其中所述电信号触头对包括差分信号触头对。
优选地,其中所述电信号触头是竖直触头。
优选地,其中所述接地板主体限定接地板主体的相反的内部表面,所述相反的内部表面部分地限定所述孔,并且所述相反的内部表面沿彼此相交的轴线延伸。
优选地,其中所述凸出部的尺寸设置成能够压配到凹部中。
优选地,其中所述孔限定第一截面形状,并且所述凸出部限定第二截面形状,所述第二截面形状在接地板接附到介电外壳的情况下于各接合构件接合的位置处与第一截面形状不同。
优选地,其中所述第一外壳表面与第二外壳表面沿横向隔开,所述电信号触头限定沿垂直于横向的侧向对齐的配合端,并且所述第一和第二截面尺寸是沿在横向和纵向上延伸的平面。
优选地,其中所述第一截面形状是锥形,并且所述第二截面形状是矩形。
优选地,其中所述接地板的接合构件限定第一截面形状,并且所述介电外壳的接合构件限定第二截面形状,所述第二截面形状在接地板接附到介电外壳的情况下于接合构件接合的位置处不同于第一截面形状。
优选地,其中所述第一外壳表面沿横向与第二外壳表面隔开,所述电信号触头限定沿垂直于横向的侧向对齐的配合端,并且所述第一和第二截面尺寸沿在横向和侧向上延伸的平面。
优选地,其中所述第一截面形状为锥形,并且所述第二截面形状为矩形。
根据另一个实施例,本实用新型涉及一种引线框架组件,包括:包括外壳主体的介电引线框架外壳,所述外壳主体限定第一外壳表面和与第一表面相反的第二外壳表面,其中所述外壳主体限定从第一表面伸出的至少一个凸出部;由介电外壳支撑的多个电信号触头;包括接地板主体的接地板,所述接地板主体限定第一板主体表面和与第一板主体表面相反的第二板主体表面,所述第一板主体表面配置成在接地板固定到介电引线框架外壳的情况下面向第一外壳表面;所述接地板包括至少一个肋,所述肋限定相反的第一和第二肋表面,其中所述第一肋表面从第一板主体表面凸起并且所述第二肋表面凹进第二板主体表面中,其中所述接地板限定延伸通过肋的至少一个孔,所述孔在第一板主体表面处沿选定方向限定第一尺寸、并且在第二板主体表面处沿选定方向限定第二尺寸,从而使得所述第二尺寸小于所述第一尺寸,以使得所述凸出部配置成在凹部中接附到接地板。
根据另一个实施例,本实用新型涉及一种接地板,其配置成固定到引线框架组件的介电外壳,所述接地板包括接地板主体,所述接地板主体限定第一板主体表面和与第一板主体表面相反的第二板主体表面,所述第一板主体表面配置成在接地板固定到介电外壳的情况下面向介电外壳;所述接地板包括限定相反的第一和第二肋表面的至少一个肋,其中所述第一肋表面从第一板主体表面凸起并且所述第二肋表面凹进第二板主体表面中,其中所述接地板限定延伸通过肋的至少一个孔,所述孔在第一板主体表面处沿选定方向限定第一尺寸,并且在第二板主体表面处沿所述选定方向限定第二尺寸,从而使得所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
优选地,其中所述接地板主体的相反的表面部分地限定沿彼此相交的轴线延伸的孔。
具体实施方式
首先参照图1-2B,电连接器组件20包括第一电连接器22、第一基板38(诸如印刷电路板)、第二电连接器24、和第二基板42,第一电连接器22配置成安装到第一基板38,第二电连接器24配置成安装到第二基板42。第一基板38能够配置为背板,并且第二基板42能够配置为子卡,然而应当理解的是,第一和第二基板38和42还能够如所期望的配置。第一和第二电连接器22和24配置成彼此电配合,以便当第一电连接器22安装到第一基板38并且第二电连接器24安装到第二基板42时,建立第一和第二电连接器22和24之间的电连接,并且由此还建立第一和第二基板38和42之间的电连接。
如所示的,第一电连接器22能够为竖直连接器,其限定配合接口26和定向为基本上平行于配合接口26的安装接口28。配合接口26和安装接口28能够沿纵向L彼此隔开。配合接口26能够基本上沿相应的第一平面延伸,该第一平面由侧向A和横向T限定,该侧向A基本上垂直于纵向L,该横向T基本上垂直于纵向L和侧向A。安装接口28能够沿相应的第二平面延伸,该第二平面平行于第一平面并由此由侧向A和横向T限定。第二电连接器24能够为直角连接器,其限定配合接口30和定向为基本上垂直于配合接口30的安装接口32。例如,配合接口30能够沿相应的第三平面延伸,当第一和第二电连接器22和24彼此配合时,该第三平面基本上平行于第一和第二平面。由此,配合接口30的第三平面能够沿侧向A和横向T延伸。安装接口32能够基本上沿第四平面延伸,该第四平面垂直于配合接口30的第三平面并由此能够沿侧向A和纵向L延伸。替代地,第一电连接器22能够为直角连接器并且第二电连接器24能够替代地为竖直连接器。第一电连接器22的配合接口26配置成与第二电连接器24的配合接口30配合,以便将第一电连接器22与第二电连接器24配合。
第一电连接器22包括介电或电绝缘的连接器外壳31和由连接器外壳31支撑的多个电信号触头33。如在下文中将详细描述的,第一电连接器22能够包括由连接器外壳31支撑的多个引线框架组件39。如图3A中所展示的,每个引线框架组件39能够包括介电或电绝缘的引线框架外壳45和由引线框架外壳45支撑的多个电信号触头33。由此,当相应的引线框架外壳45由连接器外壳31支撑时,电信号触头33由连接器外壳31支撑。电信号触头33能够通过包覆成型由介电引线框架外壳45包覆、缝缀到介电引线框架外壳45中、或者由介电引线框架外壳45支撑。每个引线框架组件39还能够包括配置成接附到引线框架外壳45的导电接地板47。每个引线框架组件45的电信号触头33能够沿列方向(例如横向T)彼此隔开。引线框架组件45能够沿垂直于列方向的行方向(例如侧向A)彼此隔开。
再次参照图1-2B,电信号触头33限定沿配合接口26延伸的相应的配合端34和沿安装接口28延伸的安装端36。电信号触头33能够构造为竖直触头,而配合端34和安装端36定向为基本上彼此平行。依照所展示的实施例,配合端34和安装端36分别沿纵向L伸长。配合端34配置成与第二电连接器24的电触头配合,以便使得第一电连接器22处于与第二电连接器24电连接的状态,并且安装端36配置成安装到第一基板38上,以便使得电信号触头33处于与第一基板38电连接的状态。
各配合端34能够限定周边,该外围包括彼此相反并且沿第一方向(诸如如所展示的横向T)隔开的第一和第二边缘34a、和彼此相反并且沿垂直于第一方向的第二方向(诸如如所展示的侧向A)彼此隔开的第一和第二侧面34b。由此边缘34a能够定向为基本上关于侧面34b垂直。每个边缘34a能够在第一和第二侧面34b的相反的外端之间延伸。类似地,每个侧面34b能够在第一和第二边缘34a的相反的外端之间延伸。各边缘34a能够限定沿第二方向或侧向A在其最外端之间的第一尺寸,并且各侧面34b能够限定沿第一方向或横向T在其最外端之间的第二尺寸。各边缘34a的第一尺寸能够基本上彼此相等,并且各侧面34b的第二尺寸能够基本上彼此相等。边缘34a的第一尺寸小于侧面34b的第二尺寸。例如,边缘34a能够限定在第二方向或侧向A上的约0.1mm到0.5mm的电信号触头33的厚度。侧面34b能够限定在第一方向或横向T上的约0.1mm到0.9mm的高度。由此,电信号触头33能够分别将材料尺寸限定为等于该厚度和高度。
电信号触头33的配合端34能够配置为插接件,该插接件构造为线性伸长(例如沿纵向L)的伸长片,该电信号触头33配置成由第二电连接器24的互补的电触头接收。因此,第一电连接器22如所展示地能够称为插头连接器,并且第二电连接器能够称为插座连接器。替代地,电信号触头33能够配置为插座触头,而电信号触头33的配合端34配置成接收第二电连接器24的电触头。
第一电连接器22能够包括任意适当的介电材料(诸如空气或塑料),以使电信号触头33沿行方向或列方向中的一个或两个彼此隔离。安装端36可以是配置成电连接到互补的电部件(诸如展示为印刷电路板的第一基板38)的压配尾部(tail)、表面安装尾部、或易熔元件(诸如焊锡球)。第一基板38能够设置为背板、中间板、子卡等。
第一电连接器22配置成沿配合方向与第二电连接器24配合,该配合方向能够为沿纵向L。第一电连接器22配置成沿解除配合方向从第二电连接器24解除配合,该解除配合方向沿纵向L与配合方向相反。例如,第一电连接器22配置成沿纵向前方的配合方向M与第二电连接器24配合,该纵向前方的配合方向M沿纵向L延伸。引线框架组件39能够沿基本上垂直于纵向L并且能够限定行方向的侧向A隔开。每个引线框架组件39能够沿基本上垂直于纵向L和侧向A的横向T伸长。每个引线框架组件39的包括配合端34和安装端36在内的电信号触头33沿能够限定列方向的横向T彼此隔开。
如所展示的,纵向L和侧向A如所展示地水平延伸,并且横向T竖直延伸,然而应当理解的是,这些方向可以根据例如在使用期间第一电连接器22的定向而改变。除非在本文中特别说明,否则术语“侧向”、“纵向”和“横向”用于描述各部件的正交方向分量并且不限制于特定的差分信号对的配置方式。关于特定的方向分量的术语“内侧”和“内部”、以及“外侧”和“外部”在本文中就给定装置而使用,以意指沿该方向分量分别朝向和远离所述装置中央的方向。
因为配合接口26定向为基本上平行于安装接口28,所以第一电连接器22能够称为竖直连接器,然而应当理解的是,第一电连接器能够以任意所期望的配置方式设置,以便将基板38电连接到第二电连接器24。例如,第一电连接器22能够设置为插头连接器或插座连接器,并且能够如所期望地布置为竖直或夹层连接器、或直角连接器。
继续参照图1-2B,第二电连接器24能够配置为插座连接器,其包括介电或电绝缘的第二连接器外壳43和由第二连接器外壳43支撑的多个电信号触头44。由此,电信号触头44能够包括沿配合接口30延伸的相应的配合端46和沿安装接口32延伸的相应的安装端48。配合端46能够定向为基本上关于安装端48垂直,从而使得电信号触头44为直角信号触头,然而应当理解的是,电信号触头44能够替代地配置为竖直触头,而配合端46和安装端48能够定向为彼此平行。
第二电连接器24还能够包括由第二连接器外壳43支撑的多个引线框架组件40。每个引线框架组件40能够包括第二引线框架外壳54和由第二引线框架外壳54支撑的多个电信号触头44。例如,电信号触头44能够通过包覆成型由第二引线框架外壳54包覆,从而使得引线框架组件40配置为嵌入成型式引线框架组件(IMLA),或者如所期望地缝缀到第二引线框架外壳54中。安装端48在此可以如关于第一电连接器22的电信号触头33的安装端36所描述的那样构造,并且由此可以包括配置成电连接到互补的电部件(诸如展示为印刷电路板的第二基板42)的压配尾部、表面安装尾部、或易熔元件(诸如焊锡球)。第二基板42能够设置为背板、中间板、子卡等。配合端46配置成当相应的配合接口26和30接合时电连接到第一电连接器22的相应的配合端34。电信号触头44可以限定如上所述的边缘和侧面,该边缘能够限定在第二方向或侧向A上的约0.1mm到0.5mm的电信号触头33的厚度,该侧面能够限定在第一方向或横向T上的约0.1mm到0.9mm的高度。由此,电信号触头44能够分别将材料尺寸限定为等于该厚度和高度。
第二电连接器24的引线框架组件40还能够包括接附到第二引线框架外壳54的接地板62。接地板62能够包括接地板主体65和至少一个肋74(诸如多个肋74),该肋74能够被压制(例如冲压)在接地板主体65中并且配置成沿列方向与电信号触头44对齐。各引线框架组件40还能够限定在配合接口30处从接地板主体65延伸的多个接地配合端58和在安装接口32处从接地板主体65延伸的多个接地安装端49。例如,接地配合端58和接地安装端49能够与接地板62集成为单件。应当理解的是,引线框架组件40能够替代地包括以与电信号触头44相同的方式由引线框架外壳54支撑的专用的独立的接地触头。
当接地板62接附到第二引线框架外壳54时,接地配合端58例如沿横向T与电信号触头44的配合端46对齐,并且接地安装端49例如沿纵向L与电信号触头44的安装端48对齐。例如,接地配合端58中的一个或多个乃至全部能够设置在相邻的差分信号对的配合端46之间,该差分信号对能够分别由相邻的各电信号触头44限定,并且接地安装端49中的一个或多个乃至全部能够设置在相邻的差分信号对的安装端48之间。依照所展示的实施例,接地配合端58定向为关于接地安装端49垂直。替代地,接地配合端58能够定向为关于接地安装端49平行。引线框架组件40在美国专利No.8,366,485和美国专利No.8,231,415中被更详细地描述,本文通过引用方式并入这些专利所阐明的全部公开内容。第二电连接器24还可以包括整理器50,该整理器50可以是电绝缘或导电的、并且保持引线框架组件40与第二连接器外壳43的关系。例如,整理器能够经由限定在整理器50中的狭缝52或任意其他适当的连接方式而电连接到引线框架组件40的导电部。
由此,应当理解的是,第二电连接器24包括第二连接器外壳43和由第二连接器外壳43支撑的多个电触头。由第二连接器外壳43支撑的电触头能够限定电信号触头44的配合端46和安装端48,并且还能够包括接地配合端58和接地安装端49。依照所展示的实施例,由第二连接器外壳43支撑的所选定的各电触头包括在相应的各引线框架组件40中,并且由对应的引线框架外壳54支撑。接地配合端58和接地安装端49能够由如上所述的接地板62或独立的接地触头限定。
因为配合接口30基本上垂直于安装接口32,所以第二电连接器24能够称为直角连接器,然而应当理解的是,第一电连接器能够以任意所期望的配置方式设置,以便将基板42电连接到第一电连接器22。例如,第二电连接器24能够设置为插座连接器或插头连接器,并且能够如所期望地布置为竖直或夹层型连接器、或直角连接器。当连接器22和24安装到其相应的基板38和42上并且彼此电连接时,对应的第一和第二基板38和42能够处于电连通的状态。
现参照图3A-4,并且如上所述,第一电连接器22的每个引线框架组件39能够包括介电或电绝缘的引线框架外壳45、由引线框架外壳45支撑的多个电信号触头33、和接附到引线框架外壳45的导电接地板47。引线框架外壳45能够由任意适当的介电材料(诸如塑料)制成,并且电信号触头33能够通过包覆成型由引线框架外壳45包覆,从而使得每个引线框架组件39能够限定嵌入成型式引线框架组件(IMLA),或者所述电信号触头33由引线框架外壳45支撑。例如,电信号触头33能够缝缀在引线框架外壳45中。电信号触头33能够成对地布置成能够限定相应的差分信号对57。例如,引线框架组件39的相邻的各电信号触头33能够限定差分信号对。因为差分信号对57的相邻的信号触头33的边缘34a面向彼此,所以每个差分信号对57的信号触头33能够被视为边缘耦合。替代地,电信号触头33能够设置为单端信号触头。相邻的差分信号对57的一个或多个乃至全部能够由间隙59沿横向T彼此分开。换言之,由引线框架外壳45支撑的电信号触头33能够限定设置在相邻的差分信号对57之间的间隙59。
引线框架外壳45包括外壳主体51,该外壳主体51限定第一表面53和沿侧向A与第一表面53隔开的相反的第二表面55,当接地板47接附到引线框架外壳45时该第一表面53面向接地板47。类似地,接地板47包括接地板主体64,该接地板主体64限定内部或第一板主体表面70(图5B)和沿侧向A与第一板主体表面70隔开的相反的外部或第二板主体表面72(图5A)。当接地板47接附到引线框架外壳45时,第一板主体表面70面向接地板47。接地板62能够由任意适当的导电材料(诸如金属)形成。
第一电连接器22、例如各引线框架组件39还能够限定多个接地配合端66和多个接地安装端68。接地配合端66能够在配合接口26处从接地板主体64延伸,并且接地安装端68能够在安装接口28处从接地板主体65延伸。替代地,引线框架组件39能够包括以与电信号触头33相同的方式由引线框架外壳45支撑的专用的独立的接地触头。依照所展示的实施例,接地配合端66和接地安装端58两者与接地板主体64集成为单件。例如,接地配合端66能够沿纵向L从接地板主体64向前延伸,并且接地安装端68能够沿纵向L从接地板主体64向后延伸(与配合方向相反)。接地配合端66配置成电连接到互补的第二电连接器24的接地配合端58。接地安装端58配置成电连接到印刷电路板(诸如第一基板38)的电迹线。
当接地板47接附到引线框架外壳45时,接地配合端66沿横向T彼此对齐并且与电信号触头33的配合端34对齐。当接地板47接附到引线框架外壳45时,接地安装端68也能够沿横向T彼此对齐并且与电信号触头33的安装端36对齐。由此,接地配合端66和接地安装端68能够定向为基本上彼此平行。当然,应当理解的是,接地板47能够配置成接附到直角引线框架组件,从而使得接地配合端66和接地安装端68定向为基本上彼此垂直。例如,接地安装端68能够沿纵向L彼此对齐并且与电信号触头33的安装端36对齐。接地配合端66和接地安装端68能够如上文关于电信号触头33的配合端34和安装端36所描述的那样构造。
例如,接地配合端66中的一个或多个乃至全部能够设置在相邻的各差分信号对57的配合端34之间,该差分信号对57能够分别由相邻的各电信号触头33限定,并且接地安装端68中的一个或多个乃至全部能够设置在相邻的各差分信号对57的安装端36之间。
接地板47能够包括在接地板主体64和每个接地配合端66之间延伸的第一颈部61、以及在接地板主体64和每个接地安装端68之间延伸的第二颈部63。第一和第二颈部61和63能够沿纵向L从接地板主体64伸出,并且还能够沿从第二板主体表面72朝向第一板主体表面70的方向沿侧向A延伸,从而使得分别从第一和第二颈部61和63的伸出的接地配合端66和接地安装端68基本上分别与电信号触头33的配合端34和电信号触头33的安装端36共平面。
接地配合端66定位成与差分信号对57的配合端34的至少一个相邻,例如在相邻的各差分信号对57之间,并且接地安装端68定位成与差分信号对57的安装端36的至少一个相邻,例如在相邻的各差分信号对57之间。由此,如图1-2B中所展示的,第一电连接器22限定能够包括配合端34和接地配合端66的多个配合端67和能够包括安装端36和接地安装端68的多个安装端69。引线框架组件39能够包括相应的多个配合端67和安装端69。第一电连接器22的尺寸能够相对于例如美国专利No.7,497,736所描述的电连接器保持不变,该电连接器包括相同数量的引线框架组件和相同数量的配合端67和安装端69,该电连接器的引线框架组件承载被包覆成型或缝缀到引线框架外壳中的离散的接地触头,本文通过引用方式并入该专利阐明的全部公开内容。
依照所展示的实施例,接地板47的接地配合端66设置在相应的各间隙59中,从而使得第一电连接器22限定配合端67,该间隙59设置在相邻的差分信号对57的信号触头33的配合端34之间,该配合端67能够沿第一电连接器22的配合接口26等距隔开。同样地,接地板47的接地安装端68设置在相应的各间隙59中,从而使得安装端69沿第一电连接器22的安装接口28等距隔开,该间隙59设置在相邻的差分信号对57的信号触头33的安装端36之间。引线框架组件39能够如所期望地沿配合接口26和安装接口28限定信号触头“S”和接地触头“G”的重复模式,其中“S”表示电信号触头33的配合端或安装端,并且“G”表示接地板47的接地配合端或接地安装端。例如,引线框架组件39能够限定重复的S-S-G模式、重复的S-G-S配置、或重复的G-S-S配置。此外,不同的各引线框架组件39能够限定信号触头“S”和接地触头“G”的不同模式。
接地板47能够导电,并且由此配置成反射在使用期间由电信号触头33产生的电磁能量,然而应当理解的是,接地板47能够替代地配置成吸收电磁能量。例如接地板47能够由导电金属、磁损材料、或导电金属和磁损材料的组合制成。磁损材料能够为任意适当的磁性吸收材料,并且能够为导电或不导电的。例如接地板47能够由一个或多个
吸收体产品制成,该
吸收体产品在位于Randolph,MA的Emerson&Cuming有售。接地板47能够替代地由一个或多个
吸收体产品制成,该
吸收体产品在位于Santa Rosa,CA的SRC Cables,Inc有售。导电或不导电的磁损材料能够涂覆(例如注塑成型)到如在下文中参照图3A-5C描述的承载肋74的接地板主体64的相反的第一和第二板主体表面上。替代地,导电或不导电的磁损材料能够形成(例如注塑成型)以限定在此描述的类型的磁损接地板主体64。接地配合端66和接地安装端68能够接附到磁损接地板主体64,以便如在此描述地从磁损接地板主体64延伸。替代地,磁损接地板主体64能够包覆成型到接地配合端66和接地安装端68上。替代地,当磁损接地板主体64为不导电的时,磁损接地板47能够不具有接地配合端66和接地安装端68。此外,接地板47设置在相邻的引线框架组件39的电信号触头33之间,从而使得接地板47能够提供屏蔽件,该屏蔽件降低相邻的引线框架组件39的电信号触头33的信号之间的串扰。
每个引线框架组件39还能够包括接合组件,该接合组件配置成将接地板47接附到引线框架外壳45。例如,接合组件能够包括接地板47的由接地板主体64(尤其由第一表面53)支撑的至少一个接合构件98,和引线框架外壳45的由外壳主体51支撑(例如由外壳主体51限定)的互补的至少一个接合构件91。接地板47的接合构件98配置成接附到引线框架外壳45的接合构件91,以便将接地板47固定到引线框架外壳45。依照所展示的实施例,接合构件98配置为从第一板主体表面70朝向第二板主体表面72(例如沿侧向A)延伸通过接地板主体64的孔87。由此,能够说明的是,第一和第二板主体表面70和72沿第一方向(诸如侧向A)隔开,并且孔87沿第一方向延伸通过接地板主体64。孔87能够沿纵向L与接地配合端66和接地安装端68对齐,并且设置在接地配合端66和接地安装端68之间。例如,孔87能够沿横向T相对于接地配合端66和接地安装端68基本上设置在中央。
孔87例如在第一板主体表面70处限定第一端,该第一端沿选定方向(诸如横向T)限定第一尺寸D1,并且孔87例如在第二板主体表面72处限定第二端,该第二端能够沿所述选定方向限定第二尺寸D2,而第一尺寸D1大于第二尺寸D2。由此,选定方向能够定向为基本上垂直于第一方向,并且基本上垂直于配合方向M。孔87能够沿基本上垂直于第一方向的伸长方向(例如纵向L)伸长,从而使得选定方向垂直于第一方向和伸长方向。选定方向能够由此基本上平行于横向T。依照所展示的实施例,孔87能够由能够在第一板主体表面70和第二板主体表面72之间延伸的相反的倾斜的内部表面97至少部分地限定。接地板主体64的相反的倾斜的内部表面97沿相应的直轴线99a和99b延伸,该直轴线99a和99b在沿侧向A与第二板主体表面72隔开的位置处彼此相交。
继续参照图3A-4,引线框架外壳45的接合构件91能够配置为由外壳主体51支撑的凸出部93。例如,凸出部93能够由外壳主体51限定并由此能够与外壳主体51集成为单件。依照一个实施例,凸出部93能够从第二表面55朝向第一表面53沿侧向A从第一表面53伸出。凸出部93能够限定设置成靠近第一表面53的基部93a、沿侧向A与基部93a相反的自由末端93b、和在基部93a和自由末端93b之间沿侧向A延伸的中间部93c。由此,凸出部93延伸远离第一和第二表面53和55。凸出部93的至少一部分能够沿选定方向限定截面尺寸,该截面尺寸基本上等于或略大于第二尺寸D2、并且由此小于第一尺寸D1。因此,凸出部93的所述一部分能够延伸通过孔87的第一端并且能够压配到孔87的第二端中,以便将接地板47接附到引线框架外壳45。由此,孔87的第一尺寸D1能够限定用于凸出部93的引入部,所述凸出部93插入并且压配在孔87中。依照所展示的实施例,凸出部93在自由末端93b处的截面尺寸小于第二尺寸D2,并且凸出部93在中间部93c处的截面尺寸至少等于第二尺寸D2。凸出部93在基部93a处的截面尺寸能够大于第二尺寸D2。该截面尺寸能够为沿基本上垂直于侧向A(诸如横向T)的方向。
引线框架外壳45能够限定沿侧向A延伸到外壳主体51中的凹进区域95。例如,凹进区域95能够延伸到第一表面53中并且终止而不延伸通过第二表面55。由此,凹进区域95能够限定沿侧向A设置在第一表面53和第二表面55之间的凹进表面101。凹进表面101和第一表面53能够协作以限定引线框架外壳45的外部表面,当接地板47接附到引线框架外壳45时,该外部表面面向接地板47。凹进区域95以比第一表面53沿侧向A与第二表面55隔开的距离更小的距离与第二表面55隔开。凸出部93能够从凹进区域95(例如从凹进表面101沿远离第二表面55并且朝向第一表面53的方向)伸出。第一表面53和凹进表面101能够基本上沿由纵向L和横向T限定的相应的平面延伸,然而应当理解的是,第一表面53和凹进表面101中的一个或两个能够如所期望地限定任意形状并且沿任意方向延伸。凸出部93能够从凹进表面101伸出到基本上处于由第一表面53限定的平面中的位置。由此,自由末端93b能够与第一表面53基本上共平面。
现参照图3A-5C,接地板47包括由接地板主体64支撑的至少一个肋74,诸如多个肋74。依照所展示的实施例,每个肋74能够冲压或压制到接地板主体64中,并且由此与接地板主体64集成为单件。由此,肋74还能够称为压制件。如所展示的,每个肋74限定第一肋表面75,该第一肋表面75限定从第一板主体表面70(例如从第二板主体表面72朝向第一板主体表面70沿侧向A)伸出的凸起部。每个肋74由此还从第一板主体表面70朝向引线框架外壳45的外壳主体51的第一表面53伸出,接地板47接附到该引线框架外壳45。每个肋74还限定沿侧向A与第一肋表面75相反的第二肋表面77。第二肋表面77限定延伸到接地板主体64的第二板主体表面72中的对应的孔87。第二肋表面77能够延伸到设置在第一肋表面75和第一板主体表面70之间的位置。
由此,能够说明的是,接地板主体64包括沿侧向A从第一板主体表面70伸出的多个凸起部,并且还包括沿侧向A延伸到第二板主体表面72中的多个孔。肋74限定沿接地板主体64彼此隔开的相应的封闭的外周边80。由此,肋74完全包括在接地板主体64中。肋74能够沿纵向L与接地配合端66和接地安装端68对齐,并且沿横向T相对于接地配合端66和接地安装端68基本上设置在中央。肋74能够在接地配合端66和接地安装端68之间沿纵向L伸长。
肋74能够沿侧向A从接地板主体64(例如从第一板主体表面70)延伸足够长的距离,从而使得每个肋74的一部分103延伸到由电信号触头33的至少一部分限定的平面中。该平面能够由纵向和横向L和T限定。例如,第一肋表面75的所述一部分103能够限定平坦部105,该平坦部沿与接地配合端66的表面共平面的平面延伸、并且由此当接地板47接附到引线框架外壳45时还沿与信号触头的配合端34的表面共平面的平面延伸。第一肋表面75的剩余部分能在从第一板主体表面70伸出的相反端之间弯曲。与第一肋表面75的所述一部分103对齐的接地配合端66和信号触头33的配合端34的表面能够例如分别是接地配合端66和信号触头33的配合端34的侧向最外表面。由此,肋74相对于侧向A的最外表面能够认为沿由纵向L和横向T限定的平面、与接地配合端66和信号触头33的配合端34的相对于侧向A的最外表面对齐。
当接地板47接附到引线框架外壳45时,肋74沿纵向L与间隙59对齐,从而使得肋74延伸到引线框架外壳45的凹进区域95中。由此,凹进区域95也沿纵向L与间隙59对齐。延伸通过接地板主体64的孔87能够延伸通过肋74,从而使得每个肋74限定对应的孔87中的一个。由此,能够说明的是,接地板47的接合构件98由相应的各肋74支撑(例如限定)。因此,接地板47能够包括由肋74中的至少一个或多个乃至全部支撑(例如限定)的至少一个接合构件98。例如,孔87能够相对于侧向A(以及由此相对于上述选定方向)和纵向L在对应的肋74中基本上设置在中央。依照所展示的实施例,孔87能够延伸通过平坦部105。
因此,例如在肋74中的一个或多个乃至全部处的接地板主体64能够限定内部表面97,该内部表面97继而限定如上所述的孔87。接地板主体64的内部表面97中的一个或多个乃至全部能够沿从外部或第一表面75到内部或第二表面77的方向向内倾斜。由此,沿选定方向(诸如横向T)的第一尺寸D1能够大于沿如上所述的选定方向的第二尺寸D2。应当理解的是,接地板主体64的内部表面97能够沿包括选定方向和垂直于选定方向的第二方向的平面限定锥形截面。例如平面的第二方向能够为侧向A。当接地板47接附到引线框架外壳45时,凸出部93能够在凸出部93延伸通过孔87的位置处沿所述平面限定基本上不变的截面尺寸。
由此,当接地板47接附到引线框架外壳45时,至少一个或多个乃至全部的孔87和限定所述至少一个或多个乃至全部的孔87的内部表面97能够沿所述平面限定第一截面形状(诸如锥形),并且凸出部93中的至少一个或多个乃至全部能够在凸出部93延伸通过孔87的位置处沿所述平面限定不同于第一截面形状的第二截面形状。第二截面形状能够例如为基本上矩形。还能够认为的是,当接地板47接附到引线框架外壳45时,接地板47的接合构件98能够沿所述平面限定第一截面形状,引线框架外壳45的接合构件91能够沿所述平面限定在接合构件91和98接合的位置处不同于第一截面形状的第二截面形状。
确信的是,接地板47提供低阻抗共用路径,该共用路径拦截并且耗散电信号触头33之间的杂散电磁能量,否则该杂散电磁能量会是串扰的来源。确信的是,如上所述的将引线框架组件39并入的连接器能够在13GHz运行,其中可接受的最坏情况是受影响对上的多重有源串扰为不大于百分之六,例如小于百分之一、如百分之0.4。在最坏情况下,多重有源串扰可以由美国专利No.7,497,736中所说明的方式确定,本文在此通过引用方式并入其阐明的全部公开内容。
现参照图3A-6B,构造引线框架组件(诸如引线框架组件39)的方法能够包括以下步骤:生成从接地板的第一表面(诸如第一板主体表面70)朝向相反的第二表面(诸如第二板主体表面72)沿第一方向通过导电板(诸如接地板47)的至少一个孔(诸如孔87的至少一个)。孔87在第一表面处限定第一尺寸并且在第二表面处限定第二尺寸,其中第一和第二尺寸沿基本上垂直于第一方向的第二方向(诸如上述选定方向)测量。该方法还能够包括以下步骤:在所述生成步骤之后,增加第一尺寸并且减小第二尺寸。
例如,在孔87生成之后,该方法能够包括以下步骤:在限定孔87的区域处压制接地板47,以便生成肋74,从而使得孔87延伸通过对应的各肋74。随着肋74沿从第二板主体表面72朝向第一板主体表面70方向压制在接地板主体64中,对应的孔87的第一尺寸增加并且对应的孔87的第二尺寸减小。依照所展示的实施例,该区域限定孔87的整体,从而使得肋74的每个限定延伸通过肋74的对应的孔87的整体。
构造引线框架组件39的方法还能够包括以下步骤:在介电外壳(诸如引线框架外壳45)中支撑多个电信号触头(诸如电信号触头33)。例如,介电外壳能够被包覆成型到电信号触头33上。该方法还能够包括以下步骤:将引线框架外壳45的凸出部(诸如凸出部93)接收在孔87中,以便将接地板47接附到引线框架外壳45。该方法还能够包括以下步骤:通过孔87的第一尺寸接收凸出部93,并且在孔87的第二尺寸处将凸出部93压配到接地板47。所述接收步骤还能够包括将电信号触头33的配合端34与接地配合端66对齐,并且将电信号触头33的安装端36与接地安装端68对齐。
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