CN203233562U - 一种超薄电磁加热线盘及超薄电磁炉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种超薄电磁加热线盘,包括耐温绝缘基板、导磁层和可产生交变磁场的厚膜线圈,厚膜线圈印刷烧结在耐温绝缘基板的一侧面上,导磁层印刷烧结在厚膜线圈上或耐温绝缘基板的另外一侧面上。如此,制成膜结构的线盘,改变了传统线盘的结构,其整体厚度可大大降低,使用上述线盘的电磁炉,实现了真正意义上的超薄化。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种厨房器具,尤其涉及一种电磁加热装置用的超薄电磁加热线盘以及具有该超薄电磁加热线盘的超薄电磁炉。
背景技术
电磁炉为适应家用电器的小型化、便捷化的趋势,市场上出现了一种超薄电磁炉,此种超薄电磁炉主要有三种技术方案,一种采用了传统的线盘,仅通过调整内部器件的布局以达到最佳的布局状态;另外一种是集成化、小型化为主,将内部电器件集成化或小型化,以减小其占用的空间;还有一种是改变电磁加热线盘内的绕线结构改变或框架结构,实现电磁加热线盘的超薄化。
然而,即使通过上述三种结构的改变,电磁炉超薄化效果仍然较小,不能真正的达到超薄化。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提够一种超薄电磁加热线盘及超薄电磁炉。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种超薄电磁加热线盘,包括耐温绝缘基板、导磁层和可产生交变磁场的厚膜线圈,厚膜线圈印刷烧结在耐温绝缘基板的一侧面上,导磁层印刷烧结在厚膜线圈上或耐温绝缘基板的另外一侧面上。
所述耐温绝缘基板为陶瓷基板或微晶基板。
所述厚膜线圈包括至少一层导电层和至少一层绝缘层,导电层印刷烧结在基板上,绝缘层覆盖导电层。
所述导电层为2~20层,相邻导电层之间被绝缘层隔开,并在端部连接。
所述导电层的浆料为铜或银或铝。
所述导磁层为导磁粉浆料制成的膜。
所述导磁层呈条状分布。
一种超薄电磁炉,包括壳体、控制电路板、所述的超薄电磁加热线盘,该超薄电磁加热线盘安装在壳体上,控制电路板连接厚膜线圈。
所述超薄电磁炉还包括温度传感器,温度传感器贴合厚膜线圈。
所述壳体内还设有散热风扇和朝向厚膜线圈的风道。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型所述一种超薄电磁加热线盘,包括耐温绝缘基板、导磁层和可产生交变磁场的厚膜线圈,厚膜线圈印刷烧结在耐温绝缘基板的一侧面上,导磁层印刷烧结在厚膜线圈上或耐温绝缘基板的另外一侧面上。如此,制成膜结构的线盘,改变了传统线盘的结构,其整体厚度可大大降低,使用上述线盘的电磁炉,实现了真正意义上的超薄化。
附图说明
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型超薄电磁加热线盘第一实施方式的透视图;
图2是图1的剖面放大图;
图3是本实用新型所述超薄电磁炉的结构示意图;
图4是本实用新型超薄电磁加热线盘第二实施方式的透视图;
图5是图4的剖面放大图。
图中部件名称对应的标号如下:
10、超薄电磁加热线盘;11、绝缘基板;12、导磁层;13、厚膜线圈;131、导电层;132、绝缘层;20、超薄电磁加热线盘;20、超薄电磁炉;30、超薄电磁炉;31、壳体;32、控制电路板;33、温度传感器;34、散热风扇;35、风道。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详述:
实施方式一:
请一并参阅图1、图2所示的本实用新型超薄电磁加热线盘的第一实施方式,所述超薄电磁加热线盘10包括耐温绝缘基板11、导磁层12和可产生交变磁场的厚膜线圈13,厚膜线圈13印刷烧结在耐温绝缘基板11的一侧面上,导磁层12印刷烧结在厚膜线圈13上。
所述耐温绝缘基板11为微晶基板。
所述导磁层12为导磁浆料制成的膜。该膜呈条状印刷烧结在厚膜线圈13上,且均匀分布。
所述厚膜线圈13包括至少一层产生磁场的导电层131和绝缘层132,导电层131印刷烧结在绝缘基板11上,绝缘层132覆盖导电层131。该导电层131的烧结浆料的主要成分为铜。导磁层12印刷烧结在绝缘层132上。另外,电磁加热线盘的电感量通常为大于等于120uH,Q值大于等于6,本实用新型为保证超薄电磁加热线盘满足上述要求,设定该厚膜线圈13的导电层131为2~20层,相邻导电层之间被绝缘层132隔开,并在端部连接。若导电层131少于2层,要达到120uH的电感量其平面上的面积必然较大,不实用;若导电层131多余20层,则厚度较厚,对于超薄的作用较小。本实施方式中,所述导电层131为6层。
请参阅图3所示本实用新型所述的超薄电磁炉30,包括壳体31、控制电路板32、超薄电磁加热线盘10,该超薄电磁加热线盘10安装在壳体上31,控制电路板32连接厚膜线圈13的导电层131。即绝缘基板11直接作为电磁炉的面板,厚膜线圈13印刷烧结在绝缘基板11朝向壳体31内的侧面上。
所述超薄电磁炉30还包括温度传感器33,温度传感器33贴合厚膜线圈13。该温度传感器33设在导磁层12的间隙中,直接贴合厚膜线圈13。
所述壳体31内还设有散热风扇34和朝向厚膜线圈13的风道35。如此,避免厚膜线圈13温度过高烧坏的风险。
本实用新型所述的超薄电磁加热线盘10将导磁层12和厚膜线圈13直接印刷烧结在绝缘基板11上,形成膜式的线盘,结构简单,与传统线盘相比其导磁条和绕线的厚度大大降低。
本实用新型所述的超薄电磁炉30采用上述的超薄电磁加热线盘10,与传统电磁炉相比,类似直接在传统电磁炉的微晶面板上附上厚膜线盘13和导磁层12,即超薄电磁加热线盘10的绝缘基板11也作为电磁炉的面板,改变了传统电磁炉线盘的框架结构,其整机厚度大大减小。此外,通过设置了温度传感器33和风扇34,避免厚膜线盘13的温度过高损坏的风险。
可以理解,所述呈条状的导磁层12可以是4条或6条或8条。
可以理解,所述耐温绝缘基板也可以为陶瓷基板。
可以理解,所述导电层的浆料也可以为银或铝。那么这种非本质的变化,也在本实用新型保护范围之内。
实施方式二:
请参阅图4、图5所示的本实用新型超薄电磁加热线盘的第二实施方式,超薄电磁加热线盘20与超薄电磁加热线盘10的不同点在于:所述厚膜线圈13印刷烧结在耐温绝缘基板11的一侧面上,导磁层12印刷烧结在耐温绝缘基板11的另外一侧面上。
如此,导磁层12和厚膜线圈13印刷烧结在耐温绝缘基板11的两侧, 如此制成的线盘的厚度仅相当于绝缘基板11的厚度,其与传统线盘相比,绝缘基板11的厚度大大减小,制成的线盘厚度也大大减小。
使用所述超薄电磁加热线盘20制成超薄电磁炉时,超薄电磁加热线盘20直接替换传统电磁炉的线盘即可,其厚度却大大降低。
本实施方式中,其余结构和有益效果均与实施方式一一致,这里不再一一赘述。
Claims (10)
1.一种超薄电磁加热线盘,其特征在于:包括耐温绝缘基板、导磁层和可产生交变磁场的厚膜线圈,厚膜线圈印刷烧结在耐温绝缘基板的一侧面上,导磁层印刷烧结在厚膜线圈上或耐温绝缘基板的另外一侧面上。
2.如权利要求1所述的超薄电磁加热线盘,其特征在于:所述耐温绝缘基板为陶瓷基板或微晶基板。
3.如权利要求1或2所述的超薄电磁加热线盘,其特征在于:所述厚膜线圈包括至少一层产生磁场的导电层和绝缘层,导电层印刷烧结在基板上,绝缘层覆盖导电层。
4.如权利要求3所述的超薄电磁加热线盘,其特征在于:所述导电层为2~20层,相邻导电层之间被绝缘层隔开,并在端部连接。
5.如权利要求4所述的超薄电磁加热线盘,其特征在于:所述导电层的浆料为铜或银或铝。
6.如权利要求5所述的超薄电磁加热线盘,其特征在于:所述导磁层为导磁浆料制成的膜。
7.如权利要求6所述的超薄电磁加热线盘,其特征在于:所述导磁层呈条状分布。
8.一种超薄电磁炉,包括壳体、控制电路板,其特征在于:还包括如权利要求1至7任意一项所述的超薄电磁加热线盘,该超薄电磁加热线盘安装在壳体上,控制电路板连接厚膜线圈。
9.如权利要求8所述的超薄电磁炉,其特征在于:所述超薄电磁炉还包括温度传感器,温度传感器贴合厚膜线圈。
10.如权利要求9所述的超薄电磁炉,其特征在于:所述壳体内还设有散热风扇和朝向厚膜线圈的风道。
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