CN203232387U - 单片玻璃触控板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种单片玻璃触控板，包括：一盖板；一承载层，该承载层上形成有：一图案化的导电层，包含一感测电极；一信号导线，电性连接于该感测电极，且该信号导线汇聚至至少一接合区，且该(些)接合区位于该感测电极至少一外侧边，其中该(些)接合区的承载层厚度大于非接合区的承载层厚度；以及一接合胶，设置于该盖板与该承载层之间，用以接合该盖板与该承载层。采用本实用新型的单片玻璃触控板，可减轻制程过程中，接合区承载层边缘区域的触控结构易发生脱落或损坏的问题，进而会提高单片玻璃触控板的良率。

Description

单片玻璃触控板

技术领域

本实用新型系有关于触控技术，且特别是有关于一种单片玻璃触控板。 

背景技术

近年来随着智慧型手机、平板电脑等具触控功能的行动装置的盛行，降低触控板的生产成本及制作出更加轻薄的触控板等议题渐趋重要，而单片玻璃触控板即为可符合此需求的结构之一。 

请参见第1图，绘示了制作单片玻璃触控板的一习知技术，其先在承载基板10上形成一离型层（release layer）12，于其上方形成一面积较大之支撑载体14，并于此支撑载体上完成触控结构16之制程后，再沿离型层12边缘C及C’切割，利用离型层12对承载基板10的附着力不佳，将承载基板10与离型层12、支撑载体14、触控结构16等膜层分离，并通过贴附一玻璃盖板（图未示）以得到单片玻璃触控板。但在分离承载基板10的过程中，由于离型层12和支撑载体14本身的厚度较薄且触控结构16主要分布于支撑载体14的中心区域，分离时，支撑载体14边缘区域的触控结构易发生脱落或损坏的问题，进而会影响触控板的良率。若采用较厚的离型层12和支撑载体14，则会影响整体触控板的透光性，进而会影响采用该触控板的触控显示装置的显示效果。有鉴于此，本实用新型提供了一种方案，可有效解决此问题。 

实用新型内容

本实用新型提供一种单片玻璃触控板，包括：一盖板；一承载层， 该承载层上形成有：一图案化的导电层，包含一感测电极；一信号导线，电性连接于该感测电极，且该信号导线汇聚至至少一接合区，且该接合区位于该感测电极至少一外侧边，其中该接合区的承载层厚度大于非接合区的承载层厚度；以及一接合胶，设置于该盖板与该承载层之间，用以接合该盖板与该承载层。 

在一实施例中，该承载层包括一塑料层以及一缓冲层，且所述图案化的导电层形成于所述缓冲层上。 

在一实施例中，该承载层上更形成有一电路板，电性连接于该接合区的信号导线。该接合区内该电路板与该承载层之间的空隙处形成有一接着剂。 

在一实施例中，所述感测电极包括：复数个沿一第一方向排列的第一电极块、复数条连接相邻第一电极块的第一导线、复数个沿一第二方向排列的第二电极块，且所述各第二电极块分布于该些第一导线两侧，所述各第一导线上形成有一绝缘块，且各绝缘块上形成有连接相邻第二电极块的第二导线。采用本实用新型单片玻璃触控板的结构，通过加厚接合区的承载层厚度，可使得在制程过程中，接合区承载层所受应力的作用可得到缓冲，因此可减少接合区的电路板脱落或损坏的可能性。另由于仅加厚接合区承载层的厚度，非接合区承载层并未作加厚，而接合区并非主体的触控区域，故后续将触控板应用于触控显示装置时，并不会影响主体触控板的透光性。 

附图说明

第1图为一剖面图，用以说明习知单片玻璃触控板制作方法。 

第2A～2D图为依据本实用新型一实施例所作的一系列剖面图，用以说明本实用新型的单片玻璃触控板制作方法的流程。 

第3A～3B图为依据本实用新型一实施例所作的图案化导电层。 

第4A～4B图为依据本实用新型另一实施例所作的剖面图，用以说明本实用新型的单片玻璃触控板。 

第5A～5C图为依据本实用新型单片玻璃触控板的感测电极的另一实施例所作的部分示意图。 

具体实施方式

本实用新型提供数个实施例用以说明本实用新型的技术特征，实施例的内容及绘制的图式仅作为例示说明之用，并非用以限缩本实用新型保护范围。图式中可能省略非必要元件，不同特征可能并未按照比例绘制，仅用于说明之用。本实用新型所揭示内容可能在不同实施例中使用重复的元件符号，并不代表不同实施例或图式间具有关联。此外，一元件形成于另一元件「上方」、「之上」、「下方」或「之下」可包含两元件直接接触的实施例，或也可包含两元件之间夹设有其它额外元件的实施例。各种元件可能以任意不同比例显示以使图示清晰简洁。 

请参照第2A～2D图，为依据本实用新型一实施例所作的一系列剖面图，用以说明本实用新型的单片玻璃触控板制作方法的流程。请参照第2A图，首先，提供基板410，并形成塑料层422于基板410上。基板410系作为后续步骤中所形成的结构的机械性支持，其可为一透明或不透明基板，例如一玻璃基板，但其材料不限于此。塑料层422具有离型能力，其可包括聚酰亚胺（PI）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯树脂（ABS）、聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、聚氯乙烯（PVC）、聚碳酸酯（PC）、聚乙烯（PE）、聚甲 基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚四氟乙烯（PTFE）、或前述之组合。塑料层422可为单层或多层结构，亦可为由下层具有离型能力的材料与上层不具有离型能力的材料所构成的堆迭结构。在此步骤中，使塑料层422在预定接合电路板的接合区M具有第一厚度H1，在接合区M以外区域（非接合区）具有第二厚度H2，且第一厚度H1大于第二厚度H2。第一厚度H1可介于约0.5微米至15微米之间，第二厚度H2可介于约0.5微米至约10微米之间。此步骤可采用印刷、微影蚀刻、喷涂的方法进行。 

随后，形成缓冲层424于塑料层422上，缓冲层424与塑料层422共同构成位于基板410上的承载层420。在另一实施例中，承载层420可仅包含塑料层422，即不形成缓冲层424。缓冲层424可由任何透明材料形成。在一实施例中，缓冲层424采用氧化硅，且可使用化学气相沈积（Chemical Vapor Deposition，CVD）或其他适当方法形成。在另一实施例中，缓冲层424可采用包含两种不同特性的官能基的粘着促进剂(Adhesion Promoter)，更具体地，该粘着促进剂包含有亲有机材的官能基和亲无机材的官能基，其中亲有机材的官能基可为胺基、羟基、环氧基等，亲无机材的官能基可为氢硫基、胺基、羟基、磷酸根基等，具有这两种特性的官能基的粘着促进剂，对于无机物或有机物都有较佳的附着性，进而可确保缓冲层424可适应不同的塑料层材料。 

缓冲层424的厚度可介于约10埃至约3000埃。缓冲层424相对于塑料层422具有较高的硬度，将较高硬度的缓冲层424搭配延展性佳的塑料层422所构成的承载层420可同时具有良好的离型能力及优越的承载能力，以提高后续形成于承载层420上的其它组件的可靠度。此外，藉由使塑料层422及缓冲层424成为复合膜层，可得到兼 具良好机械强度及离型能力的承载层420。由于仅加厚接合区M的承载层420厚度，非接合区的承载层420厚度并未作加厚，而接合区M并非主体的触控区域，故后续将触控板应用于触控显示装置时，并不会影响主体触控板的透光性。 

接着，进行第2B图的步骤，在承载层420上形成导电层430，并对导电层430进行图案化处理以形成感测电极432。导电层430为可透视的导电材料，可包括氧化铟锡、氧化铝锌、氧化锌、氧化锡锑、二氧化锡、氧化铟、奈米银、奈米碳管、或前述之组合，其可使用物理或化学气相沈积、印刷、蒸镀、喷涂或其它适当方法形成。上述图案化步骤可藉由任何适当方法进行，例如一微影及蚀刻步骤。在其它实施例中，亦可用网印、喷涂等方式直接形成图案化的导电层430。在本实施例中，图案化的导电层430形成于缓层冲424上。请同时参阅图3A，图3A绘示了一种可用于图2B的图案化导电层430。藉由此图案化处理步骤，可在承载层420上形成感测电极432。在本实施例中，感测电极432包括复数个条状电极，但亦可采用其它的触控结构。 

请同时参照第2C图和图3B，在感测电极432形成后，形成信号导线。信号导线440电性连接于感测电极432，并汇聚至至少一接合区M，接合区M位于感测电极432的至少一外侧边。需说明的是，接合区M的位置和数量可依具体的电极结构作调整，不限定于图示的位置和数量。信号导线440系用以将感测电极432所产生的信号传送至外部电路。信号导线440的材料可包括铜、铝、银、金、钼铝钼合金、氧化铟锡（ITO）或前述之组合。 

接着进行一接合步骤，以将电路板470电性连接至感测电极432。电路板470一端可藉由导电胶460接合至接合区M的信号导线440，再由信号导线440电性连接至感测电极432，另一端则可连接一控制 晶片（未绘示），并藉由此控制晶片电性连接至一外部电路（未绘示），例如一印刷电路板。在此实施例中，电路板470可为一软性电路板（Flexible Printed Circuits，FPC），导电胶460可使用异方性导电胶（Anisotropic Conductive Film，ACF）。藉由电路板470，可将感测电极432所产生变化的信号传送至外部电路，经过IC运算及系统判读后即可得到触控位置的座标。承载层420上形成的感测电极432、信号导线440、电路板470构成了主体的触控结构。 

随后，由感测电极432上方贴附接合胶450。由于接合区M形成有导电胶460和电路板470，该接合区M相对其它区域较不平整，为求贴合良率及避免贴附接合胶450时在接合区M域产生气泡，因此会避开接合区，即位于接合区M未被接合胶450覆盖。接合胶450可选用透光性较好的材料，如固态光学胶（Solid Optical Clear Adhesive）或液态光学胶（Liquid Optical Clear Adhesive）。接合胶450可包括透明合成树脂，例如压克力（Acrylic）。接合胶450可使用加温加压的热压制程贴合于感测电极432上方，在热压完成后接合胶450会固着于感测电极432上方，故亦可进一步提升触控结构的整体强度。在一实施例中，可在贴合接合胶450的步骤后进行一切割步骤，将形成于同一个大尺寸基板上的复数触控结构进行分离，该切割步骤可采用刀轮切割或镭射切割的方式。在另一实施例中，可先贴附接合胶450，再接合电路板470。 

最后在第2D图的步骤中，贴附盖板480于触控结构上方，并将第2C图中的基板410自承载层420移除（离型）。盖板480系用以保护触控结构，其可包括玻璃等透明材料。在本实施例中，贴附盖板480之前，可形成遮光层490于盖板480的边缘，更具体地，遮光层490位于盖板480与触控结构接合的一侧。在另一实施例中，遮光层490 可位于与接合面相对的另一侧。遮光层490，用以遮蔽信号导线440，确保单片玻璃触控板在使用过程信号导线440不被使用者看到，影响视觉外观。遮光层490的材料可为有色油墨或有色光阻。将基板410自承载层420离型的方法可为溶液浸泡、热处理、冷处理、外力剥离或前述之组合。更具体地，采用溶液浸泡时，所用溶液可为水、酒精、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)溶液、聚偏二氟乙烯（NMP）溶液等；采用热处理及冷处理，系对基板410进行加热或冷却，利用承载层420与基板410的热膨胀率不同产生应力进而方便离型。又，上述盖板贴附、基板移除的顺序可调动，并不限于上述顺序。 

同时参考图2D和图3B，经由上述工艺形成的单片玻璃触控板400包括：盖板480；承载层420，承载层420上形成有：图案化的导电层，包含一感测电极432；信号导线440，电性连接于该感测电极，且该信号导线440汇聚至至少一接合区M，且接合区M位于感测电极432至少一外侧边，其中接合区M的承载层厚度大于非接合区的承载层厚度；电路板470，电性边接于该接合区M的信号导线440；以及接合胶450，设置于该盖板480与该承载层420之间，用以接合该盖板480与该承载层420。其中，承载层420包含塑料层422以及缓冲层424。塑料层422在接合区M具有第一厚度H1，在接合区M以外具有第二厚度H2，第一厚度H1系介于0.5微米至15微米之间，第二厚度H2可介于约0.5微米至约10微米之间。盖板480的边缘形成有遮光层490，用以遮蔽信号导线440，确保单片玻璃触控板400在使用过程信号导线440不被使用者看到，影响视觉外观。单片玻璃触控板400各组件的其它特性形成工艺中已详述，此处不再赘述。 

藉由使接合区M的塑料层422具有较厚的厚度H1，达到加厚接合区M承载层420的厚度的目的，使得在移除基板410时，承载层420 接合区M所受应力的作用可得到缓冲，因此可减少接合区M的电路板470脱落或损坏的可能性。另一方面，由于承载层420的非接合区并不需要对应加厚，因而并不会影响整体单片玻璃触控板的透光性。而接合区M的信号导线440后续将被遮光层490所遮蔽，即接合区M并非主体的触控区域，故后续将触控板应用于触控显示装置时，并不会影响主体触控板的透光性。 

另请参考图4A和图4B，单片玻璃触控板500与单片玻璃触控板400的主要组件及制作方法基本相似，不同点在于，本实施例强化步骤更包括于接合区M内电路板570与承载层520之间的空隙填充接着剂551的步骤。 

在本实用新型的前述实施例中，感测电极除了排列为图3A所示的条状结构外，还可以为其他态样。以第一实施例所示的感测电极432为例说明另一种感测电极的态样，请参阅图5A至图5C，感测电极432包括复数个沿第一方向排列的第一电极块432a，复数条连接相邻第一电极块432a的第一导线432c，以及复数个沿第二方向排列的第二电极块432b，各第二电极块432b分布于第一导线432c两侧。 

如图5B所示，在形成图5A的感测阵列电极感测电极432后，进一步地在各第一导线432c上形成绝缘块P。如图5C所示，在形成图5B所示的绝缘块P之后，进一步地在各绝缘块P上形成连接相邻第二电极块432b的第二导线433，以及信号导线440。 

采用本实用新型单片玻璃触控板的制作方法，通过加厚接合区承载层的厚度，移除基板时，接合区承载层所受应力的作用可得到缓冲，因而可减轻接合区承载层边缘区域的组件易发生脱落或损坏的问题，另由于仅加厚接合区承载层的厚度，非接合区承载层并未作加厚，而接合区后续将被遮光层遮蔽，即接合区并非主体的触控区域，故后续 将触控板应用于触控显示装置时，并不会影响主体触控板的透光性。 

虽然本实用新型已以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。 

Claims (11)

1.一种单片玻璃触控板，其特征在于，包括： 

一盖板； 

一承载层，该承载层上形成有： 

一图案化的导电层，包含一感测电极； 

一信号导线，电性连接于该感测电极，且该信号导线汇聚至至少一接合区，且该接合区位于该感测电极至少一外侧边，其中该接合区的承载层厚度大于非接合区的承载层厚度； 

以及一接合胶，设置于该盖板与该承载层之间，用以接合该盖板与该承载层。 

2.如权利要求1所述的单片玻璃触控板，其特征在于，该承载层包括一塑料层以及一缓冲层，且所述图案化的导电层形成于所述缓冲层上。 

3.如权利要求2所述的单片玻璃触控板，其特征在于，该塑料层的材料为聚酰亚胺（PI）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯树脂（ABS）、聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、聚氯乙烯（PVC）、聚碳酸酯（PC）、聚乙烯（PE）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）或聚四氟乙烯（PTFE）。 

4.如权利要求2所述的单片玻璃触控板，其特征在于，所述缓冲层的材料为氧化硅。 

5.如权利要求2所述的单片玻璃触控板，其特征在于，所述缓冲层采用包含亲有机材的官能基和亲无机材的官能基的粘着促进剂。 

6.如权利要求2所述的单片玻璃触控板，其特征在于，该塑料层在该接合区具有一第一厚度，在该接合区以外具有一第二厚度，该第一厚度系介于0.5微米至15微米之间。 

7.如权利要求6所述的单片玻璃触控板，其特征在于，该第二厚度介于0.5 微米至10微米之间。 

8.如权利要求1所述的单片玻璃触控板，其特征在于，承载层上更形成有一电路板，电性连接于该接合区的信号导线。 

9.如权利要求8所述的单片玻璃触控板，其特征在于，该接合区内该电路板与该承载层之间的空隙处形成有一接着剂。 

10.如权利要求1所述的单片玻璃触控板，其特征在于，所述盖板的边缘形成有一遮光层。 

11.如权利要求1所述的单片玻璃触控板，其特征在于，所述感测电极包括：复数个沿一第一方向排列的第一电极块、复数条连接相邻第一电极块的第一导线、复数个沿一第二方向排列的第二电极块，且所述各第二电极块分布于该些第一导线两侧，所述各第一导线上形成有一绝缘块，且各绝缘块上形成有连接相邻第二电极块的第二导线。 

Images