CN203232372U - 一种计算机内部控温系统 - Google Patents

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刘琴
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Avic Power Science & Technology Engineering Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种计算机内部控温系统，包括安装在机箱的外壳上的风扇，在机箱的内部设有温度检测模块，温度检测模块电连接至温度控制模块，温度控制模块分别电连接至加热控制模块、冷却控制模块和风扇，加热控制模块控制陶瓷电热元件，冷却控制模块控制冷却装置，陶瓷电热元件和冷却装置均位于机箱的内部且靠近风扇的位置处。本实用新型通过采用温度检测和温度控制相结合的方式，在温度过低时，加热控制模块控制陶瓷电热元件，在温度过高时，冷却控制模块控制冷却装置，在两种不同情况的控制下，使得计算机内部的温度能够始终保持在计算机系统的工作温度的范围之内。

Description

一种计算机内部控温系统
技术领域
本实用新型涉及一种计算机内部控温系统。
背景技术
在公知的技术领域，计算机的整体性能不光取决于其硬件的配置高低，计算机内部的温度同样非常重要，如若室温较低，计算机的硬盘很可能因为未达到其预设定工作温度而导致启动故障，从而造成整个系统的开机不良，甚至有可能失去储存在硬盘上的数据，如若温度过高，或者开机后计算机内部的电路系统产生的温度没有及时排除，可能会导致短路、计算机内部元器件烧毁、计算机性能明显下降等故障，所以，计算机内部的温度控制对计算机整体的性能的影响非常大，现有的计算机一般通过在其机箱上的风扇进行散热处理，但是风扇的散热能力有限，而且在低温时无法起到控制温度的作用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种能够对计算机内部的温度进行良好控制的系统。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种计算机内部控温系统，包括安装在机箱的外壳上的风扇，在所述的机箱的内部设有温度检测模块，所述的温度检测模块电连接至温度控制模块，所述的温度控制模块分别电连接至加热控制模块、冷却控制模块和风扇，所述的加热控制模块控制陶瓷电热元件，所述的冷却控制模块控制冷却装置，所述的陶瓷电热元件和冷却装置均位于机箱的内部且靠近风扇的位置处。
进一步的，作为一种具体的实施方式，本实用新型中所述的冷却装置为毛细铜盘管冷却器。
进一步的，考虑到温度控制的安全性，本实用新型中所述的陶瓷电热元件具有过热断电模块。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过采用温度检测和温度控制相结合的方式，在温度过低时，加热控制模块控制陶瓷电热元件，同时温度控制模块控制风扇反转以提高机箱内部的温度，在温度过高时，冷却控制模块控制冷却装置，同时温度控制模块控制风扇正转以散发出机箱内部的热量，在两种不同情况的控制下，使得计算机内部的温度能够始终保持在计算机系统的工作温度的范围之内。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的原理示意图。
图中：1.温度检测模块，2.温度控制模块，3.加热控制模块，4.陶瓷电热元件，5.冷却控制模块，6.冷却装置，7.风扇。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的本实用新型一种计算机内部控温系统，包括安装在机箱的外壳上的风扇7，在所述的机箱的内部设有温度检测模块1，所述的温度检测模块1电连接至温度控制模块2，所述的温度控制模块2分别电连接至加热控制模块3、冷却控制模块5和风扇7，所述的加热控制模块3控制陶瓷电热元件4，所述的陶瓷电热元件4具有过热断电模块，所述的冷却控制模块5控制冷却装置6，所述的冷却装置6为毛细铜盘管冷却器，所述的陶瓷电热元件4和冷却装置6均位于机箱的内部且靠近风扇7的位置处。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (3)

1.一种计算机内部控温系统，包括安装在机箱的外壳上的风扇（7），其特征在于：在所述的机箱的内部设有温度检测模块（1），所述的温度检测模块（1）电连接至温度控制模块（2），所述的温度控制模块（2）分别电连接至加热控制模块（3）、冷却控制模块（5）和风扇（7），所述的加热控制模块（3）控制陶瓷电热元件（4），所述的冷却控制模块（5）控制冷却装置（6），所述的陶瓷电热元件（4）和冷却装置（6）均位于机箱的内部且靠近风扇（7）的位置处。
2.如权利要求1所述的一种计算机内部控温系统，其特征在于：所述的冷却装置（6）为毛细铜盘管冷却器。
3.如权利要求1所述的一种计算机内部控温系统，其特征在于：所述的陶瓷电热元件（4）具有过热断电模块。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104470332A (zh) * 2014-12-04 2015-03-25 中国航空工业集团公司第六三一研究所 一种机载计算机智能热控管理装置
CN104483997A (zh) * 2014-11-27 2015-04-01 天津天地伟业数码科技有限公司 具有综合管理器的温控机箱及其控制系统
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CN110912838A (zh) * 2019-12-06 2020-03-24 北京东土军悦科技有限公司 一种具有加热功能的交换机

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C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: BEIJING ZHONGHANG KEDIAN MEASUREMENT + CONTROL TEC

Free format text: FORMER OWNER: LIU QIN

Effective date: 20141126

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Han Zian

Inventor before: Liu Qin

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 610000 CHENGDU, SICHUAN PROVINCE TO: 100094 HAIDIAN, BEIJING

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: LIU QIN TO: HAN ZIAN

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20141126

Address after: 100094, new building, building 5, 7 Hui Feng Road, Beijing, Haidian District, 528

Patentee after: AVIC POWER SCIENCE & TECHNOLOGY ENGINEERING CO.,LTD.

Address before: West Street in Qingyang District of Chengdu City slaughterhouse in Sichuan province 610000 25 unit 2, No. 27

Patentee before: Liu Qin

CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 100085 4, A4-1-01, A4-2-01, 1, information road 28, Haidian District, Beijing.

Patentee after: AVIC POWER SCIENCE & TECHNOLOGY ENGINEERING Co.,Ltd.

Address before: 100094, new building, building 5, 7 Hui Feng Road, Beijing, Haidian District, 528

Patentee before: AVIC POWER SCIENCE & TECHNOLOGY ENGINEERING Co.,Ltd.

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