CN203225395U - 电连接器 - Google Patents

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张杰峰
彭付金
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电连接器,可用于连接芯片模块至电路板,所述电连接器包括本体、盖设于本体上方并可相对于本体前后滑动的盖体以及设于本体中的若干导电端子,所述本体设有若干收容所述导电端子的收容孔,所述盖体对应所述收容孔设有若干沿纵、横向依次排列的通孔,其中所述盖体具有上表面及若干自上表面向上凸伸以支撑芯片模块的凸台,所述凸台位于相邻的四个通孔之间,沿横向或纵向上,每一凸台与上表面相连处的尺寸大于相邻两通孔之间的壁厚。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型有关于一种电连接器,尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
【背景技术】
中国专利公告第2773937号揭露了一种与本实用新型相关的电连接器,其用于连接具有针脚的中央处理器至电路板,所述电连接器包括本体及若干容设于本体中的导电端子,本体上表面具有可承接中央处理器的承接面,承接面上设有若干排插孔,承接面上还设有若干位于相邻两排插孔之间的肋条,用以支撑中央处理器。
然而,在上述现有技术中,由于两排插孔间的间距较小,肋条设置于相邻两排插孔之间使得其尺寸受限制,肋条需设置得较细小,从而导致肋条的支撑强度较弱,不能产生良好的支撑效果。而且,肋条位于两排插孔之间使得中央处理器针脚容易与肋条发生干涉,从而影响电性连接。另外,因肋条围成封闭的方形区域,不利于热量的散发。
因此,确有必要提供一种改进的电连接器,以克服现有技术存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种具有较佳支撑以及散热效果的电连接器。
本实用新型的电连接器可通过以下技术方案实现:一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,所述电连接器包括本体、盖设于本体上方并可相对于本体前后滑动的盖体以及设于本体中的若干导电端子,所述本体设有若干收容所述导电端子的收容孔,所述盖体对应所述收容孔设有若干纵、横排列的通孔,其中所述盖体具有上表面及若干自上表面向上凸伸以支撑芯片模块的凸台,所述凸台位于相邻的四个通孔之间,沿横向或纵向上,每一凸台与上表面相连处的尺寸大于相邻两通孔之间的壁厚。
本实用新型进一步界定,其中所述凸台呈圆柱状或圆台状,凸台与上表面连接处的直径大于相邻两通孔之间的壁厚。
本实用新型进一步界定,其中所述各凸台的连线呈长方形或正方形设置。
本实用新型进一步界定,其中所述盖体的四周向上凸伸设有与所述凸台高度相等的支撑框。
本实用新型进一步界定,其中所述盖体还设有若干与通孔位于同一排或同一列的凸块。
本实用新型进一步界定,其中所述电连接器设有位于本体与盖体之间的驱动装置,所述驱动装置包括一中间段偏心设置的驱动杆及与驱动杆相垂直的操作杆。
相较于现有技术,本实用新型电连接器的盖体上的凸台位于相邻两排与相邻两列上的四个通孔所围成的中间区域,因而其尺寸可以设置得较大且不易与芯片模块的针脚产生干涉,具有较佳支撑效果。而且,凸台相互独立,各个凸台之间具有间隙,相对现有技术中的肋条,更有利于热量的散发。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体组合图;
图2是本实用新型电连接器的立体分解图;
图3是图2中圆圈部分的局部放大图;
图4是本实用新型电连接器的局部俯视图。
【具体实施方式】
请参照图1至图4所示,本实用新型电连接器100用于连接芯片模块至电路板。所述电连接器100包括本体10、收容于本体10内的导电端子30、盖设于本体10上并可相对于本体10前后滑动的盖体20、以及用以驱动盖体20相对于本体10滑动的驱动装置40。
请参阅图2所示,所述本体10是由绝缘塑料制成,其设有若干收容孔101,所述收容孔101沿纵、横方向成排成列得设置于本体10上,呈矩阵状排列。
在本实施例中,所述驱动装置40是一摇杆,设置于本体10与盖体20之间,所述摇杆包括一中间段偏心设置的驱动杆41及与驱动杆41相垂直的操作杆42。当然,驱动装置40并不以摇杆为限,也可以是凸轮或者其它结构。
所述盖体20组接于本体10上,并可相对于本体10前后滑动。所述盖体20呈矩形结构,其具有上表面。所述盖体20对应本体10的收容孔101设有与收容孔101相连通的通孔201,所述通孔201沿纵、横方向依次排列。所述盖体20向上凸伸设有围设于通孔201周围的支撑框202,用以支撑芯片模块。所述盖体20还设有若干凸块22,用以支撑芯片模块,所述凸块22与通孔201位于同一排或者同一列。
请一并参阅图3,所述盖体20还自上表面向上凸伸设有若干凸台21,用以支撑芯片模块,所述凸台21与所述支撑框202以及所述凸块22的高度相等。所述凸台21位于相邻两排与相邻两列的四个通孔201所围成的中间区域。在本实施例中,所述凸台21为圆台状。所述凸台21也可以为圆柱状或其它形状。所述各凸台的连线呈长方形或正方形。请参阅图4,所述通孔201是成排成列设置于盖体20上,由于任意相邻两排与相邻两列的四个通孔201围成的中间区域比任意两排通孔201之间的壁厚大,凸台21位于四个通孔201的中间区域,可以将凸台21与上表面相连处的尺寸设置得较大,从而提供高强度的支撑效果。而且凸台21设于相邻四个通孔201之间,不与通孔201处于同一排或者同一列,因而当盖体20相对于本体10滑动时,芯片模块的针脚不易与凸台21产生干涉,从而保证了较佳的电气连接性能,而且,凸台21相互独立,各个凸台21之间具有间隙,相对于现有技术中的肋条,更有利于热量的散发。
应当指出,以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,所述电连接器包括本体、盖设于本体上方并可相对于本体前后滑动的盖体以及设于本体中的若干导电端子,所述本体设有若干收容所述导电端子的收容孔,所述盖体对应所述收容孔设有若干沿纵、横向依次排列的通孔,其特征在于:所述盖体具有上表面及若干自上表面向上凸伸以支撑芯片模块的凸台,所述凸台位于相邻的四个通孔之间,沿横向或纵向上,每一凸台与上表面相连处的尺寸大于相邻两通孔之间的壁厚。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凸台呈圆柱状或圆台状,凸台与上表面连接处的直径大于相邻两通孔之间的壁厚。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述各凸台的连线呈长方形或正方形设置。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述盖体的四周向上凸伸设有与所述凸台高度相等的支撑框。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述盖体还设有若干与通孔位于同一排或同一列的凸块。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器设有位于本体与盖体之间的驱动装置,所述驱动装置包括一中间段偏心设置的驱动杆及与驱动杆相垂直的操作杆。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108493669A (zh) * 2018-03-13 2018-09-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

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