CN203225321U - 电器件、模块、芯片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种器件（BE），该器件（BE）具有以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器，其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。此外本实用新型还涉及一种模块（MO），其把这样一个器件（BE）与至少三个90°混合汇接点（HYB1-HYB3）连接成一个增强型双工器。本实用新型的另一个方面涉及一种2合1混合汇接点，其中在一个唯一的芯片上安排两个90°混合汇接点（HYB3、HYB4）或者一个90°混合汇接点（HYB3）和一个180°混合汇接点（BAL）。

Description

电器件、模块、芯片
技术领域
本发明涉及一种带有两个以声波工作的双工器的器件。此外，本发明还涉及一种带有一个天线连接端、一个发射连接端和一个接收连接端的模块。此外，本发明还涉及一种芯片。 
背景技术
US 2009/0268642 A1说明了一种电路布置，其中所述双工器与90°混合汇接点（Hybride）相互连接并且与一个天线连接端、发射连接端和接收连接端连接。所述天线连接端、发射连接端和接收连接端以及所述双工器全部不平衡地设计。对应地该电路只适用于处理纯不平衡信号的应用。尤其是，该电路不适于移动式无线电接收机，因为此处接收滤波器和接收连接端往往是平衡地设计的。还有该电路到平衡器件的扩展无法轻易地实现，因为不然不可避免一种复杂且不对称的布线。 
发明内容
因此，本发明的任务是提供能够简化所述电路布置的器件 。 
所述任务通过一种器件、一种模块、以及一种芯片完成。在所述模块中实现一种对应地简化的电路布置。所述芯片同样使得可以简化所述电路布置。所述器件具有：以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器，其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。所述模块具有上述的电器件，天线连接端、发射连接端和接收连接端，至少三个90°混合汇接点，所述混合汇接点各自把一个输入信号分成两个输出信号，其中所述两个输出信号相互间具有90°的相对相移，其中所述天线连接端、所述发射连接端和所述接收连接端各自与至少一个90°混合汇接点连接，其中这样地连接所述电器件和所述90°混合汇接点：使得连接在所述发射连接端上的90°混合汇接点所输出的这两个输出信号在所述天线连接端上相长地干涉，而由所述两个输出信号引起的寄生信号在所述接收连接端上相消地干涉。所述芯片具有：第一90°混合汇接点，所述第一90°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中这两个输出信号相互间具有90°的相对位移，并且还具有第二90°混合汇接点，或者一个180°混合汇接点，所述180°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中这两个输出信号相互间具有180°的相对位移。本发明的有利安排具体实施方式部分进行了说明。 
提出一种器件 ，所述器件具有一个以声波工作的第一双工器和一个以声波工作的第二双工器，其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD（SMD=Surface Mounted Device) 壳体中。所述第一双工器和所述第二双工器既可以是SAW双工器（SAW= Surface Acoustic Wave）也可以是BAW双工器（BAW=Balk Acoustic Wave）。既可以是这两个双工器用相同的工艺制造，也可以是所述第一双工器和所述第二双工器用不同的工艺制造。此外，至少这两个双工器中的一个还可以涉及一种具有一个SAW滤波器和一个BAW滤波器的混合双工器。 
在一个单个的SMD壳体中安排所述两个双工器使得能够在带有多个双工器的复杂模块的情况下简化印制导线布线（Leiterbahnführung）。 还可以是，在一个唯一的SMD壳体中安排多于两个的双工器并且连接成一种所谓的N合1（Nin1）双工器。 
如果用相同工艺在一个芯片上制造这两个双工器，可能出现的制造公差就会相同地在这两个双工器上产生作用，从而所述器件的特性总体上由于制造公差造成不太强的误差。尤其是在具有这种带有两个用相同方式制造的双工器的器件一种模块的情况下，可以通过一种对称的印制导线布线达到制造公差不添加容差。所述容差其实是相互抵消了。 
在一个实施例中，所述第一双工器和所述第二双工器具有连接端、印制导线和金属化结构，其中所述第一双工器和所述第二双工器具有关于选自连接端、所述印制导线布线和金属化结构的布置中的至少一个特征的一种镜像对称的结构。 
一个镜像对称的器件允许构成一种镜像对称的模块。与之相对应地，所述镜像对称的器件使得能够拥有条理清晰的印制导线布线并且减少必需印制导线跨越（Leiterbahnüberkreuzungen）的数量。 
这两个双工器的每一个都可以具有两个不平衡的和一个平衡的连接端或者三个不平衡的连接端。尤其是在使用体声波的双工器中，有利的是所述双工器配备三个不平衡的连接端。 
根据本发明的另一个方面提出一种模块，所述模块具有一个有利地以声波工作的第一双工器和一个以声波工作的第二双工器，其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。此外所述模块具有一个天线连接端、一个发射连接端和一个接收连接端。此外，所述模块具有至少三个90°混合汇接点，所述90°混合汇接点各自把一个输入信号分成两个输出信号，其中所述两个输出信号相互间具有一个90°的相对相移，其中所述天线连接端、所述发射连接端和所述接收连接端各自与一个90°混合汇接点连接，其中这样地连接所述器件和所述90°混合汇接点：使得连接在所述发射连接端上的90°混合汇接点所输出的这两个输出信号在所述天线连接端上相长地干涉并且由所述两个输出信号引起的寄生信号在接收连接端上相消地干涉。 
需要注意的是：一个90°混合汇接点的所述两个输出信号之间的相对相移为90°+ Δn。对于一个理想的90°混合汇接点Δn为0°。对于一个实际的90°混合汇接点Δn通常约为3°。下文中，输出信号的相移为90°，其中隐含地表明偏差约为3°。类似地，在180°混合汇接点的输出信号相移情况也意味着着眼于一个很小的偏差。 
如果两个信号相互间没有相移，那么就出现这两个信号的一种相长干涉。如果这两个信号相对地相互间存在180°的相移就发生相消干涉。 
在所述模块中使用所述器件使得能够有一种条理清晰的印制导线布线，在此使得印制导线跨越的数量最小化。尤其是使用就一个连接端的布置而言对称的器件允许对称地设计所述模块。尤其是在高频范围一个对称的模块表现出一种良好的滤波器特性。 
优选的是在一个唯一的芯片上安排至少两个90°混合汇接点。这种在一个芯片上安排的90°混合汇接点可以相互并联连接。使用这样一种2合1（2in1）混合汇接点使得能够简化印制导线布线和完全地避免印制导线跨越。此处把安插在所述模块衬片上的或者安排在所述模块衬片内部的一个单元称为“芯片”。所述芯片可以再具有一个芯片-衬片，优选的是所述芯片-衬片可以具有一种半导体材料。所述90°混合汇接点可以是安排在一个半导体芯片上的半导体电路。 
相互并联连接的90°混合汇接点可以与所述器件的这两个双工器的平衡的输出端连接。 
优选的是，安排在所述芯片上的混合汇接点这样地与所述芯片的连接端连接：使得在所述模块上得出一个无跨越的印制导线布线。通过所述芯片的一种精巧的版面布局可以把不可避免的印制导线跨越从所述模块移置到所述芯片上。以此方式可以实现一种条理清晰且简单构成的模块。 
在一个实施方式中所述模块还有一个180°混合汇接点，所述混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中，这两个输出信号相互间具有一个180°的相对位移。180°混合汇接点也称为平衡交换器（Balun）。所述180°混合汇接点可以与所述90°混合汇接点串联连接。一个90°混合汇接点与一个平衡交换器的串联连接使得能够把一个不平衡的连接端转换成两个平衡的信号。 
优选的是，所述90°混合汇接点和与之串联连接的180°混合汇接点安排在一个唯一的芯片上。 
每个90°混合汇接点可以通过一个多层的衬片实现，所述衬片在两个层中有两个线圈形的金属化物(Metalliserungen)。所述衬片的相邻层中的这两个金属化物可以是相互耦连的。此外还可以在每个90°混合汇接点中集成一个端子化电阻。 
在一个实施例中，在所述器件的两个连接端上输出有一个第一相位的信号并且在所述器件的两个连接端上输出有一个第二相位的信号。这个情况出现当这两个双工器中的每一个的至少一个连接端平衡地布置在所述器件上时。所述器件的在其上出现有第一相位的信号的连接端可以与所述90°混合汇接点中的一个连接，并且所述器件的在其上出现有第二相位的信号的连接端可以与所述90°混合汇接点中的另一个连接。 
根据本发明的另一个方面提出一种芯片，所述芯片具有一个第一90°混合汇接点和一个第二90°混合汇接点，所述第一混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中这两个输出信号相互间具有90°的相对位移。作为可供选择的替代方案，所述芯片可以有一个第一90°混合汇接点和一个180°混合汇接点，所述180°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中这两个输出信号相互间具有180°的相对位移。与之对应地提出在一个唯一芯片上的一个2合1混合汇接点。作为可供选择的替代方案，提出一个90°混合汇接点和一个平衡交换器组合成一个单个器件。这两个实施方案都不限于两个混合汇接点。在本发明的范畴内其实可以在一个芯片上把任意的多个混合汇接点连接成N合1的混合汇接点。 
优选的是，所述第一90°混合汇接点与所述第二90°混合汇接点相互并联连接。 
所述芯片可以有一个多层的芯片-衬片和连接端。所述第一和所述第二混合汇接点可以通过线圈形金属化物在所述多层的芯片-衬片的两个层中实现，其中所述线圈形金属化物分别经一个连接金属化物与各自一个连接端连接，并且所述第一90°混合汇接点的一个连接金属化物与所述第二90°混合汇接点的一个连接金属化物跨越在不同的层中。尤其是在一个模块中使用一个2合1混合汇接点的情况下，通过在所述2合1混合汇接点的所述芯片-衬片中实现不可避免的印制导线跨越得出优点，从而可以在所述模块上无跨越地进行印制导线布线。 
所述第一90°混合汇接点与所述180°混合汇接点可以串联连接。与之对应地这样的芯片具有一个平衡的输出和一个不平衡的输入。 
附图说明
下面参照附图借助于实施例详细地说明本发明。附图中借助示意且并非按比例的图示给出本发明的不同实施例。 
图1示出一个器件的下侧。 
图2示出一个具有所述器件的模块的一个第一实施方式。 
图3示出一个具有所述器件的模块的一个第二实施方式。 
图4示出一个具有所述器件的模块的一个第三实施方式。 
图5示出一个具有所述器件的模块的一个第五实施方式。 
图6示出构成一个2合1混合汇接点的一个芯片。 
图7示出在一个多层芯片-衬片中两个90°混合汇接点的实现。 
图8示出所述模块的一种实现。 
图9示出所述模块的另一种实现。 
图10示出所述模块的另一种实现。 
图11示出所述模块的另一种实现。 
具体实施方式
图1示出一个器件BE的下侧。所述器件BE涉及一种所谓的2合1双工器，也就是说，一个器件BE，在此于一个单个的SMD壳体中安排两个双工器。这两个双工器以声波工作。这既可以涉及两个SAW双工器（SAW= Surface Acoustic Wave）、两个BAW双工器（BAW=Bulk Acoustic Wave）,也可以涉及一个SAW双工器和一个BAW双工器。此外还可以设想一个具有SAW滤波器和BAW滤波器的混合双工器。 
在图1中所示的器件BE具有一个金属面MF和多个连接端Pin1-Pin18。金属面MF构成所述第一双工器和所述第二双工器的金属化物。金属化物MF具有一个倒圆的角。这使得能够标示所述器件的方向并且从而使得能够光学控制所述器件的定向。 
所述第一双工器和所述第二双工器各自具有两个不平衡连接端和一个平衡端口。 
这两个双工器的连接端可以按照各种方式与器件BE的连接端Pin1-Pin18连接。下面说明所述连接端的一个示例设置。在此设置了器件BE的连接端Pin1、Pin4、Pin5、Pin9、Pin10、Pin13、Pin14和Pin16。在此连接端Pin4、Pin10、Pin1和Pin16配属于所述第一双工器。所述连接端Pin5、Pin9、Pin13和Pin14配属于所述第二双工器。所述器件BE的连接端Pin1和Pin16与所述第一双工器的一个平衡端口的各一个端头连接。所述连接端Pin13和Pin14与所述第二双工器的一个平衡端口的各一个端头连接。其它连接端Pin4、Pin5、 Pin9和Pin10各自是不平衡的。 
所述连接端Pin17和Pin18例如居中地安排在所述器件BE上。这些连接端是选设的。它们可以与一个天线连接端连接。连接端Pin17和Pin18居中地安排在所述器件上使得能够有一种对称的印制导线布线并且总和上能够有器件BE的高对称度。 
安排在器件BE上的这两个双工器具有再与器件BE的一些连接端Pin1-Pin18连接的连接端。这两个双工器可以就其连接端的安排而言与器件BE上的所谓引线排布（pinning）相同。作为可供选择的替代方案，器件BE的这两个双工器具有其连接端的一种镜像对称的安排。如果用相同的工艺制造这两个双工器，也就是说两个BAW双工器或者两个SAW双工器，于是可以把它们安排在一个唯一的芯片上。如果涉及的是一个SAW双工器和一个BAW双工器，就把每个双工器都制造在一个分开的芯片上并且把这两个芯片安排在一个唯一的SMD壳体中。此外还可以有其中一个双工器有一个SAW滤波器和一个BAW滤波器的所谓混合双工器。 
在把这两个双工器安排在一个唯一的芯片上的情况下，尤其是可能出现以下事实是有利的：制造公差相同地对这两个双工器起作用，从而单是由于这个事实就明显地改善器件BE的滤波器特性了，因为这两个双工器由于共同的制造而几乎相同。 
图2示出一个模块MO，在此涉及一种所谓的增强型双工器。该模块MO具有一个天线连接端ANT、一个发射连接端TX和一个接收连接端RX。所述天线连接端ANT和所述发射连接端TX是不平衡的。所述接收连接端RX是平衡的。 
所述模块MO的所述天线连接端ANT可以与一个天线连接。所述接收连接端RX可以与一个接收电路连接。所述发射连接端TX可以与一个发射电路连接。 
所述模块MO向所述接收连接端RX传送耦连在天线连接端ANT上并且具有接收连接端的接收频带中的频率的信号。此外所述模块MO向所述天线传送耦连在所述发射连接端TX上的发射信号。这样地设计所述模块MO：使得对从发射连接端TX向所述接收连接端RX传送的寄生信号成分进行最小化。不然，这些信号可能干扰所述接收电路。所述寄生信号经不同的路径从发射连接端TX抵达接收连接端RX并且在此处相消地干涉。 
此外所述模块还有四个90°混合汇接点HYB1、HYB2、HYB3、HYB4和一个器件BE，所述器件具有一个以声波工作的第一双工器和一个以声波工作的第二双工器。所述器件BE的所述第一和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。与之对应地所述器件BE实质上与图1中所示的器件BE相一致。此外图2中所示的器件没有居中地安排在所述器件BE上的连接端（譬如图1中的 Pin17和Pin18）。此处，所述器件BE具有连接端Pin1-Pin16。在此连接端Pin4、Pin10、Pin1和Pin16配属于所述第一双工器。连接端Pin5、Pin9、Pin13和Pin14配属于所述第二双工器。所述器件BE的连接端Pin1和Pin16与所述第一双工器的一个平衡端口的一个第一和一个第二端头连接。连接端Pin13和Pin14与所述第二双工器的一个平衡端口的一个第一和一个第二端头连接。其它的连接端Pin4、Pin5、Pin9和Pin10分别都是不平衡的。 
所述器件BE的所述第一双工器和所述第二双工器各自拥有两个不平衡连接端和一个平衡端口。所述第一双工器的所述不平衡连接端对应所述器件BE的连接端Pin4和Pin10。所述第一双工器的所述平衡端口的端头与器件BE的连接端Pin1、Pin16连接。所述第二双工器的所述不平衡连接端对应所述器件BE的连接端Pin5和Pin9。所述第二双工器的所述平衡端口的端头与所述器件BE的连接端Pin13、Pin14连接。 
一个90°混合汇接点HYB1、HYB2、HYB3、HYB4把一个所施加的输入信号分成两个输出信号，其中这两个输出信号相互间具有一个90°的相对相移。一个90°混合汇接点HYB1、HYB2、HYB3、HYB4既可以作为加法器工作也可以作为分压器（Teiler）工作。 
一个第一90°混合汇接点HYB1与所述天线连接端ANT连接。此外所述第一90°混合汇接点HYB1的两个连接端与所述器件BE的两个连接端Pin4、Pin5连接，其中所述第一双工器的所述连接端Pin4 配属于所述第一双工器并且所述连接端Pin5配属于所述第二双工器。 
与之相对应地，把耦连在所述天线连接端ANT上的一个信号分成两个相互相移90°并且向所述器件BE的各一个连接端Pin4、Pin5输出的信号。 
此外一个第二90°混合汇接点HYB2与发射端口TX连接并且所述第二90°混合汇接点HYB2的两个连接端与所述器件BE的各自两个其它连接端Pin9、Pin10连接，其中所述连接端Pin10 配属于所述第一双工器并且所述连接端Pin9配属于所述第二双工器。 
一个第三90°混合汇接点HYB3与所述平衡输出连接端TX的一个第一端口连接。此外所述第三90°混合汇接点HYB3与器件BE的两个连接端Pin1、Pin14连接，其中该连接端之一Pin1配属于所述器件BE的一个第一双工器并且所述第二连接端Pin14配属于所述器件BE的一个第二双工器。 
一个第四90°混合汇接点HYB4与平衡输出连接端RX的一个第二端口连接。此外所述第四90°混合汇接点HYB4与所述器件BE的两个连接端Pin13、Pin16连接。所述第四90°混合汇接点HYB4的一个连接端与所述器件BE的一个配属于所述第一双工器的连接端Pin16连接。所述第四90°混合汇接点HYB4的另一个连接端与所述器件BE的一个配属于所述第二双工器的连接端Pin13连接。 
所述第一双工器向所述连接端Pin1和Pin16输出各一个信号，其中这两个信号相互相移90°。向所述连接端Pin1输出的信号对所述双工器的输入信号有一个相移Φ1。向连接端Pin16输出的信号对所述双工器的输入信号有一个相移Φ2，其中这两个相移Φ1与Φ2之间的差为90°。 
此外所述第二双工器向所述连接端Pin13和Pin14输出各一个信号，其中这两个信号相互相移90°。向所述连接端Pin14输出的信号对所述双工器的输入信号有一个相移Φ1。向所述连接端Pin13输出的信号对所述双工器的输入信号有一个相移Φ2。 
为了使耦连在天线连接端ANT上的信号在图2中所示的模块MO的接收连接端RX上相长地干涉，所述第三90°混合汇接点HYB3与所述两个连接端Pin1、Pin14连接，在所述两个连接端上有对所述双工器的输入信号各自相同的相移Φ1。此外向这两个与所述第四90°混合汇接点HYB4连接的连接端Pin16和Pin13输出的信号同样具有相同的相移Φ2。与之对应地，在其处存在具有相同的相移Φ1和Φ2的信号的各连接端分别与相同的90°混合汇接点HYB3、HYB4连接。 
如在图2中所见，通过所述90°混合汇接点HYB1-HYB4与器件BE的这种连接在所述模块MO上只引起一个唯一的一个印制导线跨越。 
此外所述模块还可以具有用于匹配的元件。例如在图2中所示的模块为此例如具有一个第一电感和一个第二电感IND1、IND2。所述第一电感IND1与所述器件BE的两个连接端Pin1、Pin16连接。所述第二电感IND2与所述器件BE的两个连接端Pin13、Pin14连接。 
其它的匹配元件例如可以与天线连接端ANT连接。作为匹配元件可以使用复电抗性的电感。尤其是可以用电阻、线圈、电容和导线作匹配元件。 
所述模块MO以短的导线长度为特征，从而可以使损耗最小化。此外该版面布局具有高度的对称性，这尤其对高频应用是决定性的。 
图3示出图2中所示的模块MO，其中所述第三和第四90°混合汇接点HYB3、HYB4由一个所谓的2合1混合汇接点2合1HYB取代。一个2合1混合汇接点2合1HYB是一个安排在两个90°混合汇接点上的芯片。 
所述2合1的两个连接端与所述平衡接收连接端RX的所述第一和所述第二端口连接。此外所述2合1混合汇接点2合1HYB的四个连接端与所述器件BE的连接端Pin1、Pin13、Pin14、Pin16连接。所述器件BE与所述2合1混合汇接点2合1HYB构成的组合使得能够为所述模块实现一个无跨越和高度对称的布线。 
所述器件BE和所述2合1混合汇接点2合1HYB在内部这样地布置并且还这样地相互连接：使得器件BE的在其处施加有相同相移Φ1、Φ2的信号的连接端各自与所述2合1混合汇接点2合1HYB的相同的90°混合汇接点连接。 
可能出现的制造公差相同地作用在这两个组合成所述2合1混合汇接点2合1HYB的90°混合汇接点HYB3、HYB4上，从而不干扰所述平衡接收连接端RX的对称性。与图2中所示的布线相比较，根据图3在一个模块MO中避免了一个印制导线跨越。现在所述印制导线跨越发生在所述2合1混合汇接点2合1HYB之下。 
在图3中所示的模块MO例如也具有两个电感IND1、IND2。 
图4示出所述模块MO的一个可供选择的替代实施方式。此处所述器件BE的双工器设计成所有连接端都是不平衡的。在所述器件BE的这两个输出连接端Pin14、Pin16上连接一个第三90°混合汇接点HYB3。所述第三90°混合汇接点HYB3与一个180°混合汇接点BAL串联连接，其中所述180°混合汇接点BAL把一个输入信号分成两个输出信号，其中所述输出信号相互间具有一个180°的相对相移。从而这涉及一种平衡交换器。 
这种连接使之能够实现带有平衡输出连接端RX的增强型双工器，其中所述器件BE的双工器具有各自不平衡的连接端。这尤其是如果所述器件BE的所述双工器涉及BAW双工器时是有利的。 
图5示出图4中所示的模块的一个变例。此处所述第三90°混合汇接点和所述180°混合汇接点安排在一个唯一的芯片CH上。 
图6示出一个2合1混合汇接点2合1HYB，在此两个90°混合汇接点HYB1、HYB2安排在一个唯一的芯片上。所述2合1混合汇接点2合1HYB具有连接端1至8。所述第一90°混合汇接点HYB1与所述连接端1、3和8连接。所述第二90°混合汇接点HYB2与所述连接端2、4和5连接。此外这两个90°混合汇接点各自经一个端头电阻TW1、TW2与地线连接。所述端头电阻Tw1、TW2集成在所述2合1混合汇接点中。所述2合1混合汇接点的连接端6和7接地。 
将所述第一90°混合汇接点HYB1与所述连接端3进行连接的印制导线跨越将所述第二90°混合汇接点HYB2与所述连接端2进行连接的印制导线。短路通过在一个多层芯片-衬片的不同层中实现所述印制导线跨越而得以避免。 
图7示出所述2合1混合汇接点2合1HYB作为集成无源部件的一种实现方式。所述2合1混合汇接点2合1HYB具有一个多层衬片。在此一个90°混合汇接点通过两个线圈形金属化物ET1、MET2、MET3、MET4构成，所述金属化物安排在所述芯片衬片的相邻的金属层中。每一个所述线圈形金属化物MET1-MET4与所述2合1混合汇接点2合1HYB的连接端1-8之一连接。此外还集成了两个端头电阻TW1、TW2。 
图8示出所述模块MO的一种实现。具有两个双工器的所述器件BE作为SMD部件敷设在一个模块衬片SUB上。所述2合1混合汇接点2合1HYB作为集成的无源部件同样敷设在所述模块衬片SUB上。此外所述模块 MO具有匹配元件AS，尤其是SMD匹配线圈。所述匹配元件也可以集成在所述集成无源部件中。 
图9示出所述模块MO的一种可供选择的替代实现方式。此处所述集成无源部件（所述2合1混合汇接点2合1HYB）集成在所述模块衬片SUB中。所述模块MO具有一个多层衬片SUB，其各层通过敷镀通孔（Durchkontaktierungen）DK相互连接。该模块MO的优点是可以减少长和宽的尺度。 
图10示出所述模块MO的另一种可供选择的替代实现方式。附加于图9所示实施方式在所述模块衬片SUB中集成一个放大器PA。 
图11示出所述模块MO的另一种可供选择的替代实现方式，在此不同于图10所述放大器PA和所述集成无源部件作为一个分立元件安排在所述匹配元件AS和所述器件BE之下。所述SMD器件BE与其余元件和PCB（PCB=Printed Circuit Board，印刷电路板）的连接通过覆镀通孔DK穿过所述集成无源部件来实施。所述匹配元件AS也可以附加地集成在所述集成无源部件中。 
此处说明的2合1双工器和所述2合1混合汇接点2合1HYB不限于两个双工器或两个混合汇接点。在本发明的范畴中其实可以在一个唯一的SMD壳体中集成任意多个双工器并且连接成一个N合1双工器。图5中所示的一个2合1混合汇接点的实现方式能够扩展到任意多混合汇接点上成为一个N合1混合汇接点。 
附图标记列表 
BE：器件
Pin1-Pin14：所述器件的连接端
MF：金属面
MO：模块
ANT：天线连接端
TX：发射连接端
RX：接收连接端
HYB1-HYB4：第一至第四90°混合汇接点
2合1HYB：2合1混合汇接点
BAL：180°混合汇接点
1-8：所述2合1混合汇接点的连接端
TW1、TW2：端头电阻
AS：匹配元件
DK：覆镀通孔
PA：放大器
CH：芯片

Claims (16)

1.一种电器件（BE），具有：
以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器，
其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。
2.如权利要求1所述的电器件（BE），
其中所述第一双工器和所述第二双工器具有连接端（Pin1-Pin16)、印制导线和金属化结构(MF)，并且其中所述第一双工器和所述第二双工器具有关于选自连接端（Pin1-Pin16)、所述印制导线布线和金属化结构(MF)的布置中至少一个特征的一种镜像对称结构。
3.如以上权利要求中任一项所述的电器件（BE），
其中所述两个双工器中的每一个都具有两个不平衡的连接端和一个平衡的连接端或者三个不平衡的连接端。
4.一种模块（MO），具有
如以上权利要求中任一项所述的电器件（BE），
天线连接端（ANT）、发射连接端（TX）和接收连接端（RX），至少三个90°混合汇接点（HYB1、HYB2、HYB3），所述混合汇接点各自把一个输入信号分成两个输出信号，其中所述两个输出信号相互间具有90°的相对相移，其中所述天线连接端、所述发射连接端和所述接收连接端（ANT、TX、RX）各自与至少一个90°混合汇接点（HYB1、HYB2、HYB3）连接，其中这样地连接所述电器件（BE）和所述90°混合汇接点（HYB1、HYB2、HYB3）：使得连接在所述发射连接端（TX）上的90°混合汇接点（HYB2）所输出的这两个输出信号在所述天线连接端（ANT）上相长地干涉，而由所述两个输出信号引起的寄生信号在所述接收连接端（RX）上相消地干涉。
5.如权利要求4所述的模块（MO），
其中在一个唯一的芯片（2合1HYB）上安排至少两个90°混合汇接点（HYB3、HYB4）。
6.如权利要求5所述的模块（MO），
这两个安排在所述芯片（2合1HYB)上的90°混合汇接点（HYB3、HYB4)并联连接。
7.如权利要求5或6所述的模块（MO），
其中所述安排在所述芯片（2合1HYB）上的90°混合汇接点（HYB3、HYB4）这样地与所述芯片（2合1HYB）的连接端（1-8）进行连接：使得在所述模块（MO）上得出一个无跨越的印制导线布线。
8.如权利要求4至5中任一项所述的模块（MO），
其中所述模块（MO）还有一个180°混合汇接点（BAL），所述180°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中，这两个输出信号相互间具有180°的相对位移 ，并且其中所述90°混合汇接点之一（HYB3）与所述180°混合汇接点（BAL）串联连接。
9.如权利要求8所述的模块（MO），
其中所述90°混合汇接点(HYB3)和与之串联连接的180°混合汇接点(BAL)安排在一个唯一的芯片上。
10.如权利要求4至5中任一项所述的模块（MO），
其中所述90°混合汇接点（HYB1-HYB4）中的每一个通过多层的衬片实现，所述衬片在所述衬片的两个层中有两个线圈形的金属化物（MET1-MET4）。
11.如权利要求4至5中任一项所述的模块（MO），
其中在每个90°混合汇接点（HYB1-HYB4）中集成一个端子化电阻(TW1、TW2）。
12.如权利要求4至5中任一项所述的模块（MO），
其中在所述电器件（BE）的两个连接端上输出具有第一相位的信号并且在所述电器件（BE）的两个连接端上输出具有第二相位的信号，以及其中所述电器件（BE）的在其上出现有第一相位的信号的连接端与所述90°混合汇接点（HYB3）中的一个进行连接，而所述电器件（BE）的在其上出现有第二相位的信号的连接端与所述90°混合汇接点（HYB4）中的另一个进行连接。
13.一种芯片，具有
第一90°混合汇接点（HYB3），所述第一90°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中这两个输出信号相互间具有90°的相对位移，并且
还具有第二90°混合汇接点（HYB4），或者一个180°混合汇接点（BAL），所述180°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中这两个输出信号相互间具有180°的相对位移。
14.如权利要求13所述的芯片，
其中所述第一90°混合汇接点（HYB3）与所述第二90°混合汇接点（HYB4）进行并联连接。
15.如权利要求13或14所述的芯片，
其中所述芯片有多层的芯片-衬片和连接端（1-8），并且
其中所述第一和所述第二90°混合汇接点（HYB3、HYB4）通过两个线圈形金属化物（MET1-MET4）在所述多层的芯片-衬片的两个层中实现，以及其中所述线圈形金属化物（MET1-MET4）分别经一个连接金属化物与各一个连接端连接（1-8），并且其中所述第一90°混合汇接点（HYB3）的一个连接金属化物与所述第二90°混合汇接点（HYB4）的一个连接金属化物在不同的层中跨越。
16.如权利要求15所述的芯片，
其中所述第一90°混合汇接点（HYB3）与所述180°混合汇接点（BAL）进行串联连接。
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