晶圆涂蜡台
技术领域
本实用新型涉及半导体器件的制造设备领域,尤其涉及晶圆的涂蜡设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,在半导体制造过程中,对晶圆进行蜡粘接是有蜡划片工艺中的一道重要工序,即通过采用工业蜡作为中间填充材料,以实现对晶圆晶粒边缘连接部的全部切开,从而实现从晶圆整片到单个晶圆晶粒的一种分离工艺,见图1,图1为包含一个或多个晶粒11的晶圆1的平面图。目前半导体行业中的晶圆涂蜡工艺,通常是采用加热和加压两个工作台分步骤进行的,放置晶圆的托盘上涂上蜡后,由加热台加热后,将晶圆置于涂蜡的托盘上,然后将托盘转移至加压台进行冷却加压,由此完成晶圆的涂蜡工序,此种分步骤涂蜡的工序,不仅操作复杂,而且由于熔蜡的流动性较差,晶圆与加压台之间的蜡层厚度不均匀,另外,气泡空洞现象的产生,也将影响到后续的切割质量。
实用新型内容
本申请人针对现有技术中的上述缺点进行改进,提供一种晶圆涂蜡台,其结构简单,可保证涂覆蜡层的厚度均匀,同时能去除涂蜡过程中产生的气孔空洞现象。
本实用新型的技术方案如下:
晶圆涂蜡台,包括带有边缘凸台的旋转台,旋转台的内部台阶带有通孔,导气导蜡台装在所述通孔内并与旋转台底部留有空间,导气导蜡台带有导气导蜡孔,导气导蜡孔为喇叭形通孔;旋转台的内部台阶高于导气导蜡台,内部台阶上设置有涂蜡层,涂蜡层与边缘凸台之间均布有边缘排蜡槽,边缘排蜡槽为贯通槽;相邻边缘排蜡槽的连接段上设有连通流道,连通流道设置在靠近涂蜡层一侧;涂蜡层上均布有导气导蜡流道,导气导蜡流道将导气导蜡台和边缘排蜡槽、连通流道连通,导气导蜡流道的底面与导气导蜡台上端面处于同一水平面。
其进一步技术方案为:
所述边缘排蜡槽为共圆心腰形贯通槽。
所述导气导蜡流道形状为矩形或梯形。
本实用新型的技术效果:
本实用新型通过旋转涂敷方式涂蜡,可以使得蜡层涂敷均匀;通过边缘排蜡槽、导气导蜡流道的设置,可使得蜡水均匀流动,排出多余的蜡水,同时可释放在在放置晶圆时蜡层产生的气泡空洞;通过在导气导蜡台上喇叭形导气导蜡孔的设置,可使得蜡水均匀流动,排出多余的蜡水,同时可释放在晶圆与蜡层之间的空气。
附图说明
图1为包含一个或多个晶粒的晶圆的平面图。
图2为有蜡划片工艺中晶圆、蜡层和涂蜡台的布局图。
图3为本实用新型的主视图。
图4为图3的A-A剖视图。
图5为图4中Ⅰ的放大图。
具体实施方式
下面结合附图,说明本实用新型的具体实施方式。
见图3、图4、图5,本实用新型包括带有边缘凸台311的旋转台31,旋转台31的内部台阶312带有通孔,导气导蜡台32粘接在所述通孔内并与旋转台31底部留有空间317,导气导蜡台32带有导气导蜡孔321,导气导蜡孔321为喇叭形通孔;旋转台31的内部台阶312高于导气导蜡台32,内部台阶312上设置有涂蜡层313,涂蜡层313与边缘凸台311之间均布有边缘排蜡槽314,边缘排蜡槽314为共圆心腰形贯通槽;相邻边缘排蜡槽314的连接段上设有连通流道315,连通流道315设置在靠近涂蜡层313一侧;涂蜡层313上均布有导气导蜡流道316,导气导蜡流道316为矩形或梯形沟槽,导气导蜡流道316将导气导蜡台32和边缘排蜡槽314、连通流道315连通,导气导蜡流道316的底面与导气导蜡台32上端面处于同一水平面。
见图2,图2示出了有蜡划片工艺中晶圆1、蜡层2和涂蜡台3的空间布局。本实用新型的运行过程如下:
首先把本实用新型放置在一个可以高速旋转的平台上,所述平台本身带有预热装置,然后将加热成溶液的工业蜡用毛刷涂于涂蜡层313上,接着把晶圆1放置在内部台阶312的中间位置,并盖住导气导蜡台32,然后启动所述旋转平台,使晶圆1、蜡水层2和涂蜡台3同时高速旋转,在离心力的作用下,蜡水会沿着导气导蜡流道316和导气导蜡孔321在晶圆1的底部均匀铺开,同时释放在放置晶圆1时蜡层2产生的气泡空洞,而多余的蜡水会随着晶圆1与蜡层2之间的空气,沿着导气导蜡孔321和边缘排蜡槽314、连通流道315流出,如此,完成晶圆1的涂蜡作业。
见图3、图4,边缘凸台311高于旋转台31的内部台阶312,可在旋转台31高速旋转时保证蜡流体从边缘排腊槽314流出;边缘排腊槽314由若干共圆心腰形贯通槽组成,其数量的设置,可以根据不同尺寸规格的晶圆1进行设计;相邻边缘排腊槽314之间由连通流道315连通,连通流道315是具有一定深度和宽度的沟槽,使得在高速旋转时到达晶圆1边缘的蜡水顺利流下;导气导蜡流道316是具有一定宽度、深度的沟槽,其数量的设置,可以根据不同尺寸规格的晶圆1进行设计,均布在涂蜡层313上,导气导蜡流道316将导气导蜡台32和边缘排蜡槽314、连通流道315连通,保证蜡层2在高速旋转时蜡流正确流向晶圆1的边缘部位,保证蜡层涂敷均匀,同时可将晶圆1与蜡层2之间的空气引导出去;导气导蜡台32上均布有若干导气导蜡孔321,导气导蜡孔321为上小下大喇叭形孔,导气导蜡孔321的数量、直径大小等参数根据晶圆1上晶粒11的尺寸而定,喇叭形孔的设计,可以保证晶圆1与蜡层2之间的部分空气顺利排出,同时在划片时避免小尺寸的晶粒11发生移动现象。
以上描述是对本实用新型的解释,不是对实用新型的限定,本实用新型所限定的范围参见权利要求,在本实用新型的保护范围之内,可以作任何形式的修改。