CN203181459U - 电子设备的防水结构 - Google Patents

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CN201320054038.8U
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三浦茂树
越野贤一郎
藤畑崇
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Hyun Hyun Lee
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种与以往相比能够获得高防水性能的电子设备的防水结构。本实用新型涉及的电子设备的防水结构包括：在框体(1)的开口部(5)的周围形成的支承面(14)；安装在盖(2)的背面并在闭合盖(2)时能够与支承面(14)密接的垫圈构件(3)。在框体(1)的支承面(14)上形成有包围开口部(5)而环状延伸的突条(6)。垫圈构件(3)包括：基体部(31)；凸部(33)，其在基体部(31)的表面形成，在闭合盖(2)时沿着突条(6)的全长与突条(6)压接；外周肋(32)，其在基体部(31)的表面包围凸部(33)而形成，在闭合盖(2)时与框体(1)的支承面(14)压接。

Description

电子设备的防水结构
技术领域
本实用新型涉及数码相机等电子设备的防水结构。
背景技术
以往，在数码相机等电子设备中，在框体上以能够开闭的方式安装有覆盖USB接口等插口的开口部的盖。
在盖相对于框体的开口部安装成能够开闭的电子设备中，为了实现框体的防水，在盖的背面配备有在闭合盖的状态下包围开口部的环状的防水垫圈(例如专利文献1)。
在这种电子设备中，当闭合盖时，在框体和盖之间夹压防水垫圈而实现防水。
【专利文献1】日本特开平11-258677号公报
但是，在以用户进行盖的开闭操作为前提的电子设备中，为了容易进行盖的开闭操作，利用扣钩机构等卡止结构而不是螺钉等紧固结构将盖锁定在闭合位置，因此，盖在被锁定于闭合位置的状态下对防水垫圈的夹压力不可避免地比较小。
其结果是，与利用螺钉等的紧固将盖锁定在闭合位置的结构中的防水性能相比，防水垫圈所应发挥的防水性能低，水有可能浸入框体内。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的在于提供一种与以往相比能够获得高防水性能的电子设备的防水结构。
本实用新型涉及的电子设备具有对设于框体1的开口部5进行开闭的盖2，作为防水结构，具有：在所述框体1的开口部5的周围形成的支承面14；安装在所述盖2的背面并在闭合盖2时能够与所述支承面14密接的垫圈构件3。
在所述框体1的支承面14上形成有包围所述开口部5而环状延伸的突条6。另外，所述垫圈构件3包括：
基体部31，其设置在所述盖2的背面；
凸部33，其在所述基体部31的表面形成，在闭合盖2时沿着所述突条6的全长与所述突条6压接；
外周肋32，其在所述基体部31的表面包围所述凸部33而形成，在闭合盖2时与所述框体1的支承面14压接。
在具体的方式中，所述盖2能够开闭地与框体1连结，且所述盖2通过设置在框体1和盖2之间的卡止机构而被锁定于闭合位置。
在其他具体的方式中，所述垫圈构件3的凸部33在覆盖框体1的开口部5及突条6的区域形成。
在又一其他具体的方式中，框体1的突条6和垫圈构件3的外周肋32分别形成为截面山形。
在上述本实用新型的电子设备的防水结构中，当将盖2锁定在闭合位置时，框体1的突条6压接于垫圈构件3的凸部33，凸部33对应于突条6的形状而以凹陷的方式弹性变形，并且垫圈构件3的外周肋32压接于框体1的支承面14，外周肋32以被压瘪的方式弹性变形。
由此，在框体1的突条6和垫圈构件3的凸部33之间形成内周侧的密封部，并在框体1的支承面14和垫圈构件3的外周肋32之间形成外周侧的密封部。
在该状态下，即使水从外部浸入，首先也会由外周侧的密封部来阻止水的浸入，进而由内周侧的密封部来阻止水的浸入，由此实现双重防水。
从而，即使由于在盖2的闭合位置作用于垫圈构件3的夹压力不充分而导致少量的水通过外周侧的密封部浸入，也会通过内周侧的密封部来阻止水的进一步的浸入。
【实用新型效果】
根据本实用新型涉及的电子设备的防水结构，能够获得比以往高的防水性能。
附图说明
图1是表示实施了本实用新型的数码相机的前面侧的立体图。
图2是表示该数码相机的背面侧的立体图。
图3是表示在该数码相机中打开盖的状态的立体图。
图4是放大示出打开盖的状态的主要部分的立体图。
图5是放大示出闭合盖的状态的主要部分的剖视图。
图6是打开盖的状态下的防水结构的剖视图。
图7是闭合盖的状态下的防水结构的剖视图。
【符号说明】
1框体
14支承面
2盖
3垫圈构件
31基体部
32外周肋
33凸部
5开口部
6突条
具体实施方式
以下，参照附图，对在数码相机中实施本实用新型的方式具体地进行说明。
作为本实用新型的一实施方式的数码相机如图1及图2所示，在框体1的前表面具有拍摄窗11，在框体1的背面具有显示器12和操作键13。
另外，在框体1的侧面配备有盖2，如图3所示，通过打开该盖2，使设置在框体1上的两个开口部5、5露出，在上述开口部5、5的内部配备的USB插口(省略图示)上能够连结USB插头。
如图4所示，盖2的基端部被框体1的枢轴4枢轴支承，盖2能够开闭地与框体1连结。
另外，在框体1上设有卡止片7，并在盖2上设有卡止承受部71，由此构成用于将盖2锁定在闭合位置上的卡止机构。当要锁定盖2时，使盖2绕枢轴4旋转而闭合，之后，使该盖2向枢轴4侧滑动，由此使卡止片7与卡止承受部71卡合。
在盖2的背面粘贴固定有通过将弹性材料(例如硅橡胶)一体成型而成的垫圈构件3。
另一方面，在框体1上，在两个开口部5、5的周围形成有由合成树脂构件的表面构成的支承面14。在该支承面14上的各开口部5的开口缘处形成有包围开口部5而延伸的环状的突条6。
垫圈构件3包括：用于设置在盖2的背面上的平板状的基体部31；在基体部31的表面中央部形成的凸部33；包围该凸部33而形成的环状的外周肋32。
通过将盖2相对于框体1闭合并锁定，由此如图5所示，将盖2的垫圈构件3的表面压接于框体1的支承面14，并通过该垫圈构件3密封开口部5。
如图6所示，垫圈构件3的凸部33突设为能够覆盖框体1的开口部5及突条6的平板状，外周肋32形成为朝向框体1的支承面14突出的截面山形。
另外，框体1的突条6在开口部5的开口缘处形成为从支承面14向垫圈构件3侧突出的截面山形。
通过将盖2相对于框体1闭合并锁定，由此如图7所示，框体1的突条6压接于垫圈构件3的凸部33，凸部33对应于突条6的形状而以凹陷的方式弹性变形，并且垫圈构件3的外周肋32压接于框体1的支承面14，外周肋32以被压瘪的方式弹性变形。
由此，在框体1的突条6和垫圈构件3的凸部33之间形成内周侧的密封部，并且在框体1的支承面14和垫圈构件3的外周肋32之间形成外周侧的密封部。
另外，在第一密封部和第二密封部之间形成密闭的环状空间。
在该状态下，即使水从外部浸入，首先也会由外周侧的密封部来阻止水的浸入，进而由内周侧的密封部来阻止水的浸入，由此实现双重防水。
从而，即使由于在盖2的闭合位置作用于垫圈构件3的夹压力不充分而导致少量的水通过外周侧的密封部浸入，也能够通过内周侧的密封部来阻止水的进一步的浸入。
另外，即使在第一密封部和第二密封部的任一方密封部中由于夹着例如头发而导致该密封部的防水性能降低，另一密封部也能发挥充分的密封性能来阻止水向开口部5的浸入。
另外，由于包围框体1的开口部5来形成突条6，因此，当打开盖2时，即使例如附着在支承面14上的水滴沿着支承面14向开口部5侧流动，也会通过突条6来阻挡水滴的流动，故能够阻止水向开口部5的浸入。
需要说明的是，本实用新型的各部结构不限于上述实施方式，而是能够在权利要求书所记载的技术范围内进行各种变形。例如，垫圈构件3的凸部33不限于图示的形状，也可以是包围开口部5而延伸的环状。
另外，垫圈构件3的外周肋32以及框体1的突条6不限于截面山形，例如也可以是截面半圆状。
另外，本实用新型的防水结构不限于对构成接口的插口的开口部进行闭塞的盖的密封结构，例如也可以在对存储卡或电池的收容室的开口部进行闭塞的盖的密封结构中实施。

Claims (5)

1.一种电子设备的防水结构，所述电子设备具有对设于框体的开口部进行开闭的盖，所述电子设备的防水结构的特征在于，具备：
在所述框体的开口部的周围形成的支承面；安装在所述盖的背面并在闭合盖时能够与所述支承面密接的垫圈构件，
在所述框体的支承面上形成有包围所述开口部而环状延伸的突条，
所述垫圈构件包括：
基体部，其设置在所述盖的背面；
凸部，其在所述基体部的表面形成，在闭合盖时沿着所述突条的全长与所述突条压接；
外周肋，其在所述基体部的表面包围所述凸部而形成，在闭合盖时与所述框体的支承面压接。
2.根据权利要求1所述的防水结构，其中，
所述盖能够开闭地与框体连结，且所述盖通过设置在框体和盖之间的卡止机构而被锁定于闭合位置。
3.根据权利要求1或2所述的防水结构，其中，
所述垫圈构件的凸部形成为能够覆盖框体的开口部及突条的外形。
4.根据权利要求1或2所述的防水结构，其中，
所述垫圈构件的凸部的表面形成为平面。
5.根据权利要求1或2所述的防水结构，其中，
所述框体的突条和垫圈构件的外周肋分别形成为截面山形。
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TR01 Transfer of patent right

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