CN203179938U - Led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED封装结构。该LED封装结构包括：LED；光学元件，光学元件包括透明部分和半透明部分，具有设置有结合垫的底部表面，LED布置在底部表面上的结合垫上并且电连接到结合垫，半透明部分包括直径小于0.03mm的不透明颗粒；以及外部部分，围绕光学元件和LED，外部部分容纳耦接到设置于外部部分的下部处的引线框架引线的所述结合垫。由此，提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型LED器件。

Description

LED封装结构

技术领域

本披露大致涉及发光二极管（LED），并且更具体地说，涉及一种具有减少反射的LED器件及包括该LED器件的LED显示器。 

背景技术

近些年来，LED技术已经有极大的改进，使得引入了亮度增强以及颜色保真的LED。由于这些改进的LED以及改进的图像处理技术，已经可以获得大幅面、全彩色LED视频屏幕，并且它们现在已被广泛应用。LED显示器通常包括提供由相邻像素之间的距离或“像素间距”确定的图像分辩率的单个LED面板的组合。 

用于从较大距离处观看的户外显示器具有较大的像素间距并且通常包括离散的LED阵列。在离散的LED阵列中，各个安装的红色、绿色和蓝色LED簇被驱动以便形成向观看者呈现全彩色像素。在另一方面，需要诸如3mm或更小的较小像素间距的室内屏幕通常包括安装在单个电子器件上的承载红色、绿色和蓝色LED的面板，所述电子器件附接到控制每个电子器件的输出的驱动器印刷电路板（PCB）。 

为了在传统应用中使用LED芯片，已知将LED芯片包围在封装中以提供环境和/或机械保护、颜色选择、聚光等。LED封装进一步包括电引线、触点或者迹线，用于将LED封装电连接到外部电路。在图1中示出的典型双针LED封装/部件10中，单个LED芯片12通过焊接或者传导/非传导环氧树脂安装到反射杯13上。一个或更多焊丝11将LED芯片12 的欧姆触点连接到引线15A和/或15B，这可以附接到反射杯13或者与反射杯整体形成。在图1中，LED封装包括竖直定向的LED芯片12以及一个焊丝11，所述竖直定向的LED芯片具有传导生长基板（conductive growthsubstrate）（位于一第III族氮化物LED中的p侧面）或者传导承载基板（n侧面）。在可替换的实施方式中，LED封装包括位于绝缘基板上具有两个焊丝的横向定位LED芯片。在某些“翻转”芯片的实施方式中，如本领域的普通技术人员将会理解的，焊丝是不必要的。反射杯13可以填充有透明的密封剂材料16，和/或波长转换材料（诸如磷）可以被包括在LED芯片上方中或者包括在密封剂中。由LED以第一波长发出的光可以被磷吸收，磷可以响应地以第二波长发出光。然后整个组件都能够被密封在干净的保护性树脂14中，整个组件能被模制成透镜的形状以引导或者成型由LED芯片12发射的光。 

图2中示出的传统LED封装20可能更适于产生更多热量的高功率操作。在LED封装20中，一个或多个LED芯片22被安装到诸如印刷电路板（PCB）承载器、基板或子安装件23的基于陶瓷承载器上。一个或多个LED芯片22可以包括：UV、蓝色或绿色LED芯片，诸如包括围绕发光活动区域的氮化镓或其合金的负掺杂（n型）外延层和氮化镓或其合金的正掺杂（p型）外延层的第III族氮化物LED芯片、红色LED芯片（诸如基于AlInGaP的红色LED芯片）、白色LED芯片（例如，具有磷层的蓝色LED芯片）、和/或非白色基于磷的LED芯片。安装于子安装件23上的金属反射器24围绕LED芯片22并且将由LED芯片22发出的光远离封装20反射。反射器24还提供了对LED芯片22的机械保护。一个或多个焊丝连接21形成在LED芯片22上的欧姆触点与子安装件23上的电迹线25A、25B之间。安装的LDE芯片22然后被覆盖以透明密封剂26，该透明密封剂可向芯片提供环境和机械保护同时还用作透镜。金属反射器24典型地通过焊料或环氧树脂粘合剂而附接到承载器。 

诸如在图1和图2中示出的LED封装的传统LED封装具有覆盖LED芯片的透明密封剂和透明反射杯，以使由LED封装发出的光能被有效地利用。本领域的普通技术人员常规地制造透光的并且不吸收由LED产生的或者从外源照射封装的任何光的封装部件。然而当用于LED显示器时，传统LED封装中的透明密封剂和透明反射杯可能反射太多的背景光。当观看包括传统LED封装的显示器时，如果显示器反射太多背景光，那么用户难以看到显示的内容。例如，在太阳下如果显示器反射大部分阳光，则用户可能发现很难阅读显示的文本。因此，需要一种用于反射较少背光的显示器和LE封装。 

显示器用户优选具有低反射的高对比度的显示器。此外，当显示器暴露于强背景光照射时，用户优选具有最小反射的显示器。由此，提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型LED器件。 

实用新型内容

本披露的一个目的是提供具有对环境光的减少的反射的LED器件。披露的LED器件可以用在用于高质量和高性能的视频屏幕的LED显示器中。 

第一实施方式披露了一种LED封装，该LED封装包括LED以及与LED处于光学接收关系的光学元件。光学元件在远离LED的出口表面处比在邻近LED的底表面处具有更高的光吸收特性。 

第二实施方式披露了一种LED封装，该LED封装包括LED以及与LED处于光学接收关系的光学元件。光学元件包括透明部分和半透明部分。半透明部分具有比透明部分更高的光吸收特性。 

具体地，提供了一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED；光学元件，光学元件包括透明部分和半透明部分，具有设置有结合垫的底部 表面，LED布置在底部表面上的结合垫上并且电连接到结合垫；以及外部部分，围绕光学元件和LED，外部部分容纳耦接到设置于外部部分的下部处的引线框架引线的结合垫。 

进一步地，半透明部分的轮廓厚度小于0.4mm。 

进一步地，半透明部分具有比透明部分更薄的轮廓厚度。 

进一步地，半透明部分具有远离LED的粗糙外表面。 

进一步地，粗糙外表面具有使源自于LED封装结构外部的光分散并且自由地传输从LED发出的光的图案。 

进一步地，图案的最大高度小于2.0μm。 

进一步地，图案的最大高度小于1.5μm。 

进一步地，半透明部分进一步包括环氧树脂A、环氧树脂B和不透明颗粒，不透明颗粒的重量小于环氧树脂A和环氧树脂B的总重量的0.03%。 

进一步地，半透明部分进一步包括环氧树脂A、环氧树脂B和不透明颗粒，不透明颗粒的重量小于环氧树脂A和环氧树脂B的总重量的0.007%。 

进一步地，半透明部分进一步包括环氧树脂A、环氧树脂B和不透明颗粒，不透明颗粒的重量小于环氧树脂A和环氧树脂B的总重量的0.003%。 

第三实施方式披露了一种显示器，该显示器包括承载以竖直列和水平行布置的LED封装的阵列的基板。LED封装中的至少一个包括LED以及与LED处于光学接收关系的光学元件。光学元件在远离LED的出口表面 处比在邻近LED的底表面处具有更高的光吸收特性。显示器进一步包括信号处理和LED驱动电路，所述信号处理和LED驱动电路被电连接以使LED封装的阵列选择性地通电以用于在显示器上产生视觉图像。 

第四实施方式披露了一种显示器，该显示器包括承载以竖直列和水平行的LED模块的阵列的基板。LED封装中的至少一个包括LED以及与LED处于光学接收关系的光学元件。光学元件包括透明部分和半透明部分。半透明部分具有比透明部分更高的光吸收特性。LED显示器进一步包括信号处理和LED驱动电路，，所述信号处理和LED驱动电路被电连接以使LED封装的阵列选择性地通电以用于在显示器上产生视觉图像。 

具体地，提供了一种显示器，其特征在于，包括：基板，承载以竖直列和水平行布置的LED封装的阵列；LED封装中的至少一个包括LED、光学元件、和外部部分，其中，光学元件包括透明部分和半透明部分，光学元件具有设置有结合垫的底部表面，LED布置在底部表面上的结合垫上并且电连接到结合垫，并且外部部分围绕光学元件和LED，外部部分容纳耦接到设置于外部部分的下部处的引线框架引线的结合垫,半透明部分包括直径小于0.03mm的的不透明颗粒；以及信号处理和LED驱动电路，被电连接以使LED封装的阵列选择性地通电。 

进一步地，半透明部分具有比透明部分更薄的轮廓厚度。 

进一步地，半透明部分的轮廓厚度小于0.4mm。 

进一步地，半透明部分具有远离LED的粗糙外表面。 

进一步地，粗糙外表面具有不规则图案。 

进一步地，不规则图案的最大高度小于2.0μm。 

进一步地，不规则图案的最大高度小于1.5μm。 

进一步地，半透明部分进一步包括环氧树脂A、环氧树脂B和不透明颗粒，并且其中，不透明颗粒的重量小于环氧树脂A和环氧树脂B的总重量的0.03%。 

进一步地，半透明部分进一步包括环氧树脂A、环氧树脂B和不透明颗粒，并且其中，不透明颗粒的重量小于环氧树脂A和环氧树脂B的总重量的0.007%。 

进一步地，半透明部分进一步包括环氧树脂A、环氧树脂B和不透明颗粒，并且其中，不透明颗粒的重量小于环氧树脂A和环氧树脂B的总重量的0.003%。 

第五实施方式披露了一种用于制造LED封装的方法。该方法包括将环氧树脂A、环氧树脂B、染料、和不透明颗粒混合成混合物，并且将混合物填装到封装模具中。封装模具相对于LED封装具有直立构造。在模具中固化混合物以形成LED封装。在固化的至少一部分过程中，将封装模具相对于直立构造倒置定位。LED封装包括LED以及与LED处于光学接收关系的光学元件。光学元件在远离LED的出口表面处比在邻近LED的底表面处具有更高的光吸收特性。 

第六实施方式披露了一种用于制造LED封装的方法。该方法包括将环氧树脂A和环氧树脂B、以及染料混合以形成混合物。搅动混合物并且从混合物去除气泡。将混合物引入到封装模具中，并且在第一温度下在封装模具中将混合物固化第一时间段。向固化混合物添加不透明颗粒，并且在第二温度下在封装中将混合物固化在第二时间段。封装模具相对于LED封装具有直立构造，并且在固化的至少一部分过程中将封装模具相对于直立构造倒置定位。 

附图说明

图1是传统发光二极管的封装的侧视图； 

图2是另一传统发光二极管的封装的立体图； 

图3示出了根据本披露的实施方式的LED封装的局部剖视侧面图； 

图4示出了图1中所示的实施方式的俯视图； 

图5示出了图1的光学元件的第一实施方式； 

图6示出了图1的光学元件的第二实施方式； 

图7示出了图1的光学元件的第三实施方式； 

图8示出了LED封装的另一实施方式的局部剖视侧面图； 

图9示出了图8的实施方式的局部剖视轮廓图； 

图10示出了包括根据本披露的实施方式的LED器件的LED显示器屏幕的一部分的平面图； 

图11是根据用于制造LED封装的第一方法的示例性处理步骤的流程图；以及 

图12是根据用于制造LED封装的第二方法的示例性处理步骤的流程图。 

具体实施方式

下面的描述呈现了本披露的优选实施方式，其代表了用于实施本披露的预期的最佳方式。这个描述并不具备限制性意义，而是仅仅出于描述本披露的一般原则的目的。 

现在将在下文中参照示出了本实用新型的实施方式的附图更充分地描述本实用新型的实施方式。然而，本实用新型可以以许多不同的形式实现，并且本实用新型不应被理解为限制于本文所阐明的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本披露是透彻的和完整的，并且将本实用新型的范围完全地传达给本领域的技术人员。自始至终相同的标记是指相同的元件。 

应理解，虽然术语第一、第二等可能被用在本文中用于描述各种的元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区别一个元件与另一个元件。例如，在不脱离本实用新型的范围的前提下，第一元件可能被称作第二元件，以及，同样地，第二元件可能被称作第一元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的列出项目中的一个或多个中的任何和所有的组合。 

应理解，当一元件（诸如层、区或基板）被称为“在另一元件上”或“延伸到另一元件上”时，则该元件直接位于所述另一元件上或者直接延伸到所述另一元件上或也可以存在居间元件。相反，当一元件被称为“直接在另一元件上”或“直接延伸到另一元件上”时，则不存在居间元件。还应理解，当一元件被称为“连接”或“耦接”至另一元件时，则该元件直接连接至或耦接至所述另一元件或可以存在居间元件。相反，当一元件被称为“直接连接”或“直接耦接”至另一元件时，则不存在居间元件。 

相关的术语诸如“在下面”或“在上面”或“上面的”或“下面的”或“水平的”或“竖直的”可以在本文中用于描述如附图中所述的一个元件、层或区与另一个元件、层或区之间的关系。应理解，这些术语旨在包含除附图中所描述的方位之外的装置的不同方位。 

本文所使用的术语仅出于描述具体实施方式的目的，而不是旨在限制本实用新型。如本文所使用的，单数形式“一”“一种”和“所述”也旨在包括复数形式，除上下文清楚地表明之外。应进一步理解，当在本文中使用术 语“包含”、"包括"、“含有”和/或“具有”时，用于表明陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或封装件的存在，而不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、封装件、和/或它们的组合的存在或增加。 

除另有定义之外，本文所使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本实用新型所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。应进一步理解，本文所使用的术语应被理解为具有与这些术语在本说明书的上下文和相关领域中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来理解，除本文中明确如此定义之外。 

图3-4以不同的视图示出了LED封装100的实施方式。LED封装100是表面安装LED封装，其可以包括多个LED和电布线图案，以便如本领域的普通技术人员所公知地将LED连接到电源。图3是LED封装100的局部剖视侧面图。LED封装100包括LED130以及与LED130处于光学接收关系的光学元件120。LED封装100进一步包括围绕光学元件120和LED130的外部部分110。外部部分110具有上表面112并容纳分别耦接到引线框架引线134和136的结合垫114和116。光学元件120具有底部表面122和壁表面126。壁表面126可以相对于底部表面122倾斜并且在光学元件120的上端处限定出口表面124。LED130布置在底部表面122上的结合垫114上，并且经由导线118电连接到结合垫116。LED封装100可以包括发射不同颜色或相同颜色的多个LED。 

在一些实施方式中，外部部分110可以由塑料、陶瓷材料或者其它本领域的已知材料制成。光学元件120可以是至少部分地填充有覆盖并保护LED130的密封剂材料的反射杯。光学元件120可以由硅、树脂、环氧树脂、热塑性缩聚物、玻璃、和/或其它合适的材料或材料的组合形成。光学元件120和外部部分110通常具有不同的光学特性。例如，外部部分110可以包括吸收大部分光的暗色聚邻苯二甲酰胺（PPA）并且光学元件120可以主要包括比外部部分110吸收更少光的透明材料。因此，从LED130发出的光的大部分通过出口表面124从LED封装100发出。 

图4示出了图1中示出的LED封装的俯视图。在示出的实施方式中，光学元件120具有被上表面112围绕的圆形形状。然而，本领域的普通技术人员将理解的是，光学元件120和上表面112可以具有其它形状。 

图5示出了LED封装100和壁表面126中的光学元件120的第一实施方式。在该实施方式中，光学元件120包括朝向出口表面124具有增加的颗粒密度的不透明颗粒140，使得出口表面124附近的颗粒密度大于靠近底部表面122上的LED130处的颗粒密度。在分级的颗粒密度的情况下，大部分光仍能穿过光学元件120。不透明颗粒140可以包括熔合的硅石、二氧化硅、碳酸钙、黑色剂、光反射颗粒等。本领域的技术人员将认识到，不透明颗粒140可以具有恒定的空间浓度，或者分级的浓度等。在目前的实施方式中，获得了增加的性能，其中在出口表面124附近处的体积颗粒密度大于LED130附近处的颗粒密度。 

在该实施方式中，光学元件120包括具有分散在底部表面122与出口表面124之间的不透明颗粒140的半透明部分。出口表面124由此具有粗糙的外表面124a。粗糙外表面124a具有不规则图案125，该不规则图案使源自于LED封装外部的光分散并且自由地传输从LED130发出的光。粗糙表面124a可以具有优选地在约0.6到约0.95范围内的反射率，并且更优选地在约0.88到约0.92的范围内，并且最优选地在约0.9处。粗糙表面124a优选地具有在约0.01mm到约0.2mm范围的厚度，并且更优选地在约0.04mm到约0.08mm范围内，并且最优选地在约0.06mm处。本领域的普通技术人员将认识到，可以通过其它方式形成粗糙外表面124a，例如，通过在出口表面124中形成诸如坑、槽等的物理特征，或者通过在出口表面124的顶部上形成抗反射层来形成所述粗糙外表面。 

优选地，不规则图案125具有小于约2.0μm的最大高度h1，更优选地，不规则图案125具有小于约1.5μm的最大高度h1。优选地，不透明颗粒140使来自LED的发光强度减少小于约10.0%，更优选地小于约 5.0%。相应地，不透明颗粒140的重量优选地小于光学元件120的约0.03%，更优选地小于光学元件120的约0.003%。 

在一些实施方式中，不透明颗粒140可以具有不规则形状。不透明颗粒140可以包括多种具有不同形状和尺寸的颗粒。例如，不透明颗粒140可以包括具有小于约14nm的平均直径的第一多个颗粒、具有小于约4.5μm的平均直径的第二多个颗粒、以及具有约4.5um到24um的平均直径的第三多个颗粒。优选地，不透明颗粒140具有小于约0.03mm的平均直径。 

在一些实施方式中，半透明部分150进一步包括环氧树脂A、环氧树脂B、和不透明颗粒。环氧树脂A和环氧树脂B具有相似的组分重量。例如，根据环氧树脂的属性，环氧树脂A与环氧树脂B之间的重量比可以是1:1、1:0.8、或者1.2:1。在另一实例中，环氧树脂A与环氧树脂B之间的重量比优选地小于约10:13，或者更优选地为约10:10到约10:13。优选地，不透明颗粒的重量小于环氧树脂A和环氧树脂B的总重量的约0.03%，更优选地，小于环氧树脂A和环氧树脂B的总重量的约0.007%，并且最优选地环氧树脂A与环氧树脂B的总重量的约0.003%。 

图6示出了LED封装100和光学元件120的第二实施方式。在该实施方式中，光学元件120包括布置在透明部分160上的半透明部分150。半透明部分150具有比透明部分160更高的光吸收特性。类似地，半透明部分150包括与从LED130发出的颜色相匹配的不透明颗粒140或者染料。在图6中，在半透明部分150中的不透明颗粒140具有随机的浓度。然而，本领域的普通技术人员将认识到，只要半透明部分150比透明部分160提供更高的光吸收特性，不透明颗粒140便可以具有恒定浓度、或者分级浓度。半透明部分150的轮廓厚度h2为光学元件120的轮廓厚度h的约1/6到1/4。半透明部分150的光吸收特性沿着由LED130发出的光路增加。优选地，半透明部分150的轮廓厚度比透明部分160薄。优选地，半透明部分150的轮廓厚度h2小于约0.4mm，并且更优选地，小于约0.3mm。 

与第一实施方式相比，半透明部分150具有更薄的轮廓厚度。根据本披露的多个方面，LED封装包括合适的不透明颗粒尺寸以及不同的轮廓厚度，以便在发光强度与LED封装的表面反射之间实现平衡。 

图7示出了LED封装100和光学元件120的第三实施方式。在目前的实施方式中，半透明部分150具有圆形形状。半透明部分150具有一表面区域的粗糙外表面124a，所述表面区域覆盖出口表面124的一部分。半透明部分150还具有弯曲的底部表面152。粗糙表面124a的反射率可以优选地在约0.6到约0.95范围内，并且更优选地在约0.88到约0.92的范围内，并且最优选地为约0.9。 

在图5-7披露的不同实施方式在远离LED130的出口表面124处提供了比LED130附近的底部表面122更高的光吸收特性。只要光学元件在远离LED130的出口表面124处比在LED30附近的底部表面122提供更高的光吸收特性，那么在光学元件120中的不透明颗粒140的密度便可以具有随机密度、分级密度、或者随机密度与分级密度的组合。此外，额外的抗反射层可以添加到出口表面124的顶部上以减小反射。本领域的普通技术人员将认识到，上述实施方式可以组合成多种实施方式以制造具有期望的光反射参数的LED封装。 

图8示出了二极管式LED器件200的实施方式的局部剖视侧面图。二极管式LED器件200包括具有两个连接管脚的封装。在目前的实施方式中，LED封装200包括至少部分地覆盖LED封装210的圆顶状透镜240。LED封装杯210包括LED230以及与LED230处于光学接收关系的光学元件220。LED230布置在底部表面222上并且被壁表面226所围绕。 

圆顶状透镜240可以被染色以具有与从LED230发出的光相匹配的不同颜色。光学元件220可以具有与图5-7中示出的光学元件120类似的结构。例如，光学元件220包括不透明颗粒，使得出口表面224附近的颗粒密度大于LED230附近的颗粒密度。 

图9示出了图8中的LED器件的局部剖视侧面图。LED封装210包括布置在透明部分260上的半透明部分250。半透明部分250和透明部分260具有与图6中的半透明部分150和透明部分160类似的结构和组分。优选地，半透明部分250具有比透明部分260更薄的轮廓厚度h3。在一个实施方式中，板透明部分250具有轮廓厚度h3，该轮廓厚度是从底部表面222到出口表面224的总轮廓高度的1/6到1/4。优选地，在一些实施方式中，半透明部分250的轮廓厚度h3小于约0.4mm，更优选地，小于约0.3mm。 

在图8-9中披露的不同实施方式在远离LED230的出口表面224处提供了比LED230附近的底部表面222更高的光吸收特性。附加地或者可替换地，LED封装200可以具有分级颗粒浓度，该分级颗粒浓度随着接近出口表面224、离散颗粒层、离散材料层、具有均匀浓度的光吸收颗粒的密封剂而增加。 

图10是LED显示器屏幕300的一部分的平面视图，例如，LED显示器屏幕为包括承载以行和列的方式布置的大量LED器件304的驱动器PCB302的显示器屏幕。显示器屏幕300分成多个像素，每个像素都具有LED器件304，并且每个LED器件都包括承载多个LED306的基板。在一个像素中可以有多个LED器件304。每个LED器件可通过不同的电压电平驱动。LED器件304包括LED封装，LED封装诸如为上面所述的和图3-9中所示的LED封装。LED器件电连接到PCB302上的金属迹线或垫（未示出），所述PCB将LED连接到合适的电信号处理和驱动电路310。信号处理和LED驱动电路310电连接以使器件304中的LED306选择性地通电，从而用于在显示器上产生视觉图像。在像素之间可以有用于将PCB302锚定到安装平台的孔308。 

图11是根据用于制造具有诸如图3-5中披露的分级不透明颗粒密度的LED封装的第一方法400的示例性过程步骤的流程图。该方法400使用本领域中已知的一些标准装置，诸如用于混合不同材料的搅拌机、用于 去除气泡的真空机、以及用于固化的烤箱等。在步骤402中，将环氧树脂A、环氧树脂B、染料和不透明颗粒组合成混合物。在一个实施方式中，环氧树脂A、环氧树脂B、染料、和不透明颗粒之间的混合比例可以在上述内容中找到。染料包括以下中的至少一种：红色染料、绿色染料、或者蓝色染料。步骤402的混合过程优选地执行10分钟。 

在步骤404中，将混合物引入到封装模具中。封装模具相对于LED封装具有直立的构造。在步骤406中，在模具中固化混合物以形成LED封装。在固化过程的至少一部分过程期间，将封装模具相对于直立构造倒置定位。在一些实施方式中，固化温度优选地小于约200°C，更优选地，小于约190°C，最优选地，小于约180°C。可替换地或者附加地，固化温度优选地为约140°C到约200°C，更优选地，为约150°C到190°C，最优选地，为约160°C到约180°C。优选地，固化是小于约4小时，并且更优选地，在3小时到4小时之间。 

方法400还可以包括搅动混合物以及从混合物去除气泡。在固化以后，所形成的LED封装包括LED以及与LED处于光学接收关系的光学元件。光学元件在远离LED的出口表面处具有更高的光吸收特性。在该方法中，LED封装作为在固化之前用于移动混合物的工具以及在固化之后用于最终产物的容器而工作。方法400还可以包括在固化步骤之后或在固化步骤期间将引线框架附接到封装的步骤。 

图12是根据用于制造诸如图6-9中披露的LED封装的第二方法500的示例性过程步骤的流程图。在步骤502中，添加环氧树脂A和环氧树脂B和染料以形成混合物。在步骤504中，搅动混合物持续约5到30分钟。环氧树脂的粘度可以在搅动期间通过粘度计测量。如果环氧树脂的粘度大于约3500mPa.S，环氧树脂A可以是在50°C预热约10-15分钟以使粘性下降到2500mPa.S以下，以使其能被更好地搅动并且容易去除气泡。可以通过操作者搅动约10-15分钟而完成。可替换地，搅动可以通过搅动机器以两个步骤的过程完成。在第一步骤中，搅动机器以约1000rpm在0.2kPa 操作约4分钟。在第二步骤中，搅动机器以约600rpm在0.2kPa操作约2分钟。在步骤506处，在真空环境中从混合物去除气泡。在步骤508中，将混合物引入到封装模具中。在步骤510中，在第一固化温度下在封装模具中将混合物固化第一固化时间段。第一固化温度优选地小于约120°C，并且更优选地，约120°C到约140°C。第一固化时间段小于约1.5小时。 

在步骤512中，向固化混合物添加不透明颗粒以形成具有期望厚度的半透明层。 

在步骤514中，在第二固化温度下在封装中再次将混合物固化第二固化时间段。第二固化温度优选地小于约180°C，更优选地，约140°C到约180°C。第二固化时间段长于第一固化时间段。仅为了示例性目的，在图11-12中示出了披露的过程步骤，本领域的普通技术人员将会理解的是，不必完全地以示出的顺序来执行过程步骤。 

封装模具相对于LED封装具有直立构造，并且在固化的至少一部分过程中将封装模具相对于直立构造倒置定位。固化过程形成了具有不透明颗粒的浓度梯度的LED封装，使得不透明颗粒的浓度从LED封装的上部到LED封装的下部改变。因此，较多的不透明颗粒被布置在附近以形成LED封装的粗糙出口表面。从LED发出的光的大部分能够自由地传输通过所述粗糙出口表面，并且减少了反射的背光。 

因此，上述详细的描述意在是示意性的而不是限定性的。 

Claims (7)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括： 

LED； 

光学元件，所述光学元件包括透明部分和半透明部分，所述光学元件具有设置有结合垫的底部表面，所述LED布置在所述底部表面的所述结合垫上并且电连接到所述结合垫；以及 

外部部分，围绕所述光学元件和所述LED，所述外部部分容纳耦接到设置于所述外部部分的下部处的引线框架引线的所述结合垫。 

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述半透明部分的轮廓厚度小于0.4mm。 

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述半透明部分具有比所述透明部分更薄的轮廓厚度。 

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述半透明部分具有远离所述LED的粗糙外表面。 

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述粗糙外表面具有使源自于所述LED封装结构外部的光分散并且自由地传输从所述LED发出的光的图案。 

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述图案的最大高度小于2.0μm。 

7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述图案的最大高度小于1.5μm。 

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