CN203179891U

CN203179891U - 一种透明基板的led灯泡光机模组

Info

Publication number: CN203179891U
Application number: CN2013202048839U
Authority: CN
Inventors: 张继强; 张哲源
Original assignee: Guizhou Guangpusen Photoelectric Co Ltd
Current assignee: Guizhou Guangpusen Photoelectric Co Ltd
Priority date: 2013-04-22
Filing date: 2013-04-22
Publication date: 2013-09-04
Anticipated expiration: 2023-04-22

Abstract

本实用新型公开了一种透明基板的LED灯泡光机模组，包括一个两侧设有缺口的光机模板（43），光机模板（43）上设置LED相关元器件（41），然后使用透明封胶（45）和/或透明盖板（42）对LED相关元器件（41）进行覆盖，仅露出LED相关元器件（41）上的关连焊盘。本实用新型可为LED灯泡提供通用型强、规格少、便于标准化和规模化制作的光机模组，使LED灯泡的更易大规模化和标准化制作。

Description

一种透明基板的LED灯泡光机模组

技术领域

本实用新型涉及一种透明基板的LED灯泡光机模组，特别是一种用于构建LED灯泡的透明基板的LED灯泡光机模组。

背景技术

申请号为201210253590.X、201210253702.1、201210253639.1、201210253844.8、201210255564等中国专利申请公开了多个结构方案、可通用和互换的LED灯泡，上述及相关专利描述的LED灯泡，是采用LED作为发光体，可以独立使用、可互换和更换，用非破坏性手段不可拆分的光源结构。这些技术为建立以LED灯泡为中心的照明产业架构，使LED灯泡（照明光源）、灯具、照明控制成为独立生产、应用的终端产品的基本理念奠定了基础。进一步创造理念先进、更易标准化的LED灯泡结构部件对于大规模推广LED照明意义深远，尤其是作为LED灯泡核心组件的光机模组。

而且传统的LED照明技术以LED芯片贴装在铝基PCB基板或陶瓷基PCB基板上，基板背部连接散热器。由于基板为非透明材料，目前LED照明为单面单向发光。以GaN基的LED结构为例，发光效率取决于LED的内量子效率和外量子效率，当前内量子效率已超过90%，提升空间较少，但外量子效率，也就是出光效率却极低。虽然LED芯片的上出射光和下出射光能逃逸出LED芯片，但是绝大部分光在芯片内部折射传播，最终转变成热量留存的芯片中。由于现行方案芯片在非透明基板贴装布置，下出射光也将消失在贴装结构中。提高LED发光效率，一方面要增加芯片正面出射光，另一方面要让射向基板的光反射再穿越芯片从正面射出，难度极大，效果也差。如何采取有效的方式使这部分光逃逸出芯片是当前LED芯片的研究的重点。采用在蓝宝石衬底上粗糙化、衬底微图形化、光栅衍射、填充光子晶体材料、芯片倒装等方案是当前提高芯片出光效率的主要措施，这些综合措施的利用在当前能使芯片达到约30%的出光率，70%的能量在光线的内部折射传播中最终变成了热量而反过来危及芯片的安全。在单面单向贴装的LED照明结构下，要大幅度提高芯片发光效率难度较大，提高LED照明的放光效率需要从芯片的布置结构加以调整。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种透明基板的LED灯泡光机模组。它可以大幅提高LED芯片放光效率，而且它还为LED灯泡提供通用型强、规格少、便于标准化和规模化制作的光机模组，使LED灯泡的更易大规模化和标准化制作。

本实用新型的技术方案：一种透明基板的LED灯泡光机模组，其特点是：包括一个两侧设有缺口的光机模板，所述光机模板为透明基板，光机模板上设置LED相关元器件，所述LED相关元器件包括LED芯片组和相关元器件及电路，然后使用透明封胶和/或透明盖板对LED相关元器件进行覆盖，仅露出LED相关元器件上的关连焊盘。由于本实用新型的光机模组当使用时是浸置于透明绝缘导热液中，对光机模板和透明盖板的材质导热性能要求降低。因此本实用新型可选择透明度更好，价格更低的氧化硅类材料来替代传统的导热性更高的透明氧化铝等材料来生产光机模板和透明盖板。

上述的透明基板的LED灯泡光机模组中，所述使用透明封胶和/或透明盖板对LED相关元器件进行覆盖的方法分别是：在LED相关元器件上元件间填充少许透明胶找平，使LED芯片表面与透明盖板之间尽可能少地形成透明胶，再采用轮廓与光机模板相同的透明盖板加盖其上，透明盖板上设有开口区域，用于露出焊盘；或者，在LED相关元器件上元件间填充少许透明胶找平，再采用轮廓小于光机模板的透明盖板加盖其上，然后在透明盖板周围包覆透明封胶,使透明封胶的轮廓与光机模板齐平，透明盖板上设有开口区域，用于露出焊盘；或者，在LED相关元器件上直接包覆透明封胶,使透明封胶的轮廓与光机模板齐平，透明胶上设有开口区域，用于露出焊盘。

前述的透明基板的LED灯泡光机模组中，对于小尺寸的光机模板，所述光机模板为圆形基板，圆形基板的两侧对称设有两个内圆弧缺口，圆弧缺口的圆心在圆形基板外部的同心圆上；所述光机模板上还设有用于与电气接插件的插针相连的圆孔，所述焊盘在LED相关元器件上并位于圆孔所在处，电气接插件的插针插入圆孔后与焊盘相焊接。

前述的透明基板的LED灯泡光机模组中，对于中型尺寸的光机模板，所述光机模板为圆形基板，圆形基板两侧对称地设有两个弓形的缺口，两个弓形的缺口是通过在圆形基板两侧对称地切除圆形基板所在圆的两个弓形而形成的；所述光机模板上还设有带对位销的圆孔，圆孔用于与电气接插件对位连接；所述LED相关元器件通过柔性转接电路将焊盘设置于圆孔所在处，所述电气接插件插入圆孔后与柔性转接电路44上的焊盘相焊接。

前述的透明基板的LED灯泡光机模组中，对于较大型尺寸的光机模板，所述光机模板为圆形基板，圆形基板的两侧设有两个对称缺口，每个缺口的形状均包括圆形基板所在圆的一条弦（每个缺口均是沿圆形基板所在圆的一条弦切割而成的），而且所述弦两端向外倾斜120度，并通过圆弧过渡到圆形基板所在圆；所述焊盘位于圆形基板的缺口内侧，焊盘分别设在两个缺口内侧或集中设在其中一个缺口内侧。

前述的透明基板的LED灯泡光机模组中，对于小尺寸的光机模板，所述圆形基板所在圆的直径d_G 为11 mm或16mm；当圆形基板所在圆的直径d_G 为11mm时，两个圆弧缺口的圆心在直径为13mm的圆上（即两圆心的间距），两个圆弧缺口的半径为3.2mm；当圆形基板所在圆的直径d_G 为16 mm时，两个圆弧缺口的圆心在直径为19mm的圆上（即两圆心的间距），两个圆弧缺口的半径为3.6mm。所述的与电气接插件的插针相连的圆孔为4个，等间距对称分布，间距3.5mm，4个圆孔的中心在偏离圆形基板圆心2mm处，且4个圆孔的中心与两个缺口的距离相等。

前述的透明基板的LED灯泡光机模组中，对于中型尺寸的光机模板，所述圆形基板所在圆的直径d_G 为18mm或25mm；当圆形基板所在圆的直径d_G 为18mm时，被切除的两个弓形的弦长为8.2mm，两条弦之间的距离为16mm；当圆形基板所在圆的直径d_G 为25mm时，被切除的两个弓形的弦长为9.8mm，两条弦之间的距离为23mm，其圆心在偏离圆形基板圆心2mm处，且圆孔中心与两个缺口的距离相等。

前述的透明基板的LED灯泡光机模组中，对于较大尺寸的光机模板，所述圆形基板所在圆的直径d_G 为20mm、38mm或50mm，所述缺口中的弦长减去两端向外倾斜的部分后长度为10mm，过渡用的圆弧的半径为1mm；两个缺口所对应的两条弦相互平行；当圆形基板所在圆的直径d_G 为20mm时，两条弦之间的距离为15mm；当圆形基板所在圆的直径d_G 为38mm时，两条弦之间的距离为33mm；当圆形基板所在圆的直径d_G 为50mm时，两条弦之间的距离为45mm。

前述的透明基板的LED灯泡光机模组中，所述透明盖板上还涂敷有荧光粉，荧光粉外涂覆有保护层；或者所述透明盖板外为模具成型的透明荧光体。透明荧光体可为荧光材料与透明材料按重量比为5~30:100配制制成。

前述的透明基板的LED灯泡光机模组中，所述光机模板上还设有用于固定的固定孔，所述固定孔的数量为两个，两个固定孔关于圆形基板的圆形中心对称，且两个固定孔之间的距离为d _G -6，固定孔的直径为2.2mm；两个固定孔的连线，与两个缺口中心的连线相互正交；当d _G =20mm时，单边开一个固定孔。

与现有技术相比，本实用新型通过将LED相关元器件密封在透明光机模板和透明封胶或透明盖板之间，LED芯片紧挨透明盖板，透明封胶较少且将荧光粉设在透明盖板外可远离LED芯片，这样荧光粉和透明胶不易老化，对保证LED灯泡稳定、高效运行具有重要意义；另外芯片的下出射光可透过透明光机模板，再通过LED灯泡的反射面反射透出灯泡内罩，参见图21，获得芯片发光效率较大提升和降低芯片结温良好效果。而且光机模板上两侧的缺口设计，便于连接外部导线，同时使其能很好的在液体氛围中工作，光机模组安装在LED灯泡带透明绝缘导热液的内罩中后，受热的透明绝缘导热液可以穿过缺口完成畅通的流动以便进行热循环，这样就使本实用新型的光机模组在工作时能具有极优的散热效果，保证了LED的高发光效率。而且本实用新型的申请人经过反复研究、试验和总结，对于不同尺寸的光机模板开设形状大小均不同的缺口，使其在不影响LED相关元器件的布置空间的情况下，可以达到最佳的液态流动效果，进而实现最好的散热效果。更为重要的是LED照明采用前述灯泡方案后，LED照明实现了通用和互换，而其中的光机模组锐减集中到3种类型，共计7个具体产品上，由于光机模组的规格总量少，且覆盖了大多数照明环境的用灯要求，这样就具备了让LED中上游企业和封装企业将研发和生产重心调整到有限规格品种的光机模组上来进行规模化和集约化生产的条件，本实用新型的这种结构，LED芯片封装在透明光机模板和透明盖板之间，组成的光机模组透光度高、造价低廉、生产流程短，成品标准程度高，可大规模减少LED照明设备制造成本。

附图说明

图1是实施例1中使用轮廓与光机模板相同的透明盖板的光机模组的外形示意图；

图2是图1所示的光机模组的拆分图；

图3是实施例1使用透明封胶的光机模组外形图；

图4是实施例1中使用轮廓小于光机模板的透明盖板的光机模组结构示意图；

图5是图4所示的光机模组的拆分图；

图6是实施例1的光机模板开孔示意图；

图7是实施例1的光机模板与接插件的安装示意图；

图8是实施例1的应用结构示意图；

图9是实施例2使用透明封胶的光机模组外形图；

图10是实施例2中使用轮廓与光机模板相同的透明盖板的光机模组的拆分图；

图11是实施例2中使用轮廓小于光机模板的透明盖板的光机模组结构示意图；

图12是实施例2的光机模板与接插件的安装示意图；

图13是实施例2的光机模板的开孔示意图；

图14是实施例2的应用结构示意图；

图15是实施例3使用透明封胶的光机模组外形图；

图16是实施例3中使用轮廓与光机模板相同的透明盖板的光机模组的拆分图；

图17是实施例3中使用轮廓小于光机模板的透明盖板的光机模组结构示意图；

图18是实施例3的光机模板开孔示意图；

图19是实施例3的应用结构示意图；

图20是使用本实用新型的光机模组组建的LED灯泡结构示意图；

图21是本实用新型GaN基LED的发光原理示意图。

附图中的标记为： 3-导热支架，4-光机模组，8-透镜卡环，7-配光光学透镜， 11-电气接插件公头，15-固定端，16-防水胶圈，31-反光层，41- LED相关元器件，42-透明盖板，43-光机模板，44-柔性转接电路，45-透明封胶，61-灯泡凹形内罩，61.1-卸压孔，61.2–卸压膜，81-内卡环，105-灯泡固定螺钉，431-对位销。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。

实施例1：一种用于小尺寸LED灯泡的透明基板的LED灯泡光机模组，包括一个两侧设有缺口的光机模板43，所述光机模板43为透明基板，光机模板43上设置LED相关元器件41，所述LED相关元器件41包括LED芯片组和相关元器件及电路，然后使用透明封胶45和/或透明盖板42，对LED相关元器件41进行覆盖，仅露出LED相关元器件41的焊盘。所述透明封胶45和/或透明盖板42透明盖板对LED相关元器件41进行覆盖的方法有：如图1和图2所示，在LED相关元器件41上元件间填充少许透明胶找平，使LED芯片表面与透明盖板之间尽可能少地形成透明胶，再采用轮廓与光机模板43相同的透明盖板42加盖其上，透明盖板42上设有开口区域，用于露出焊盘；或者，如图4和5所示，在LED相关元器件41上元件间填充少许透明胶找平，使LED芯片表面与透明盖板之间尽可能少地形成透明胶，再采用轮廓小于光机模板43的透明盖板42加盖其上，然后在透明盖板42周围包覆透明封胶45,使透明封胶45的轮廓与光机模板43齐平，透明盖板42上设有开口区域，用于露出焊盘；或者，如图3所示，在LED相关元器件41上直接包覆透明封胶45,使透明封胶45的轮廓与光机模板43齐平，透明胶45上设有开口区域，用于露出焊盘。

所述透明盖板42上还涂敷有荧光粉并加涂保护层；或者所述透明盖板42为模具成型的透明荧光体。透明荧光体为荧光材料与透明材料按重量比为5~30:100（以1:10为优选）配制制成。

所述光机模板43的形状如图6所示，为圆形基板，圆形基板的两侧对称设有两个内圆弧缺口，圆弧缺口的圆心在圆形基板外部的同心圆上，其切割方式时以d _G 直径，对称X轴以l _G 为长度，R为半径，w _G 为弦长，切下圆的两边形成两个半径为R的圆缺口。缺口的用途为当光机模组用于液态散热方案时，被加热的透明绝缘导热液可从缺口处进行热循环；所述光机模板43上还设有用于与电气接插件11的插针相连的圆孔，在光机模板43 的X轴正2mm处为中心，以3.5为间距，对称分布4个直径1.4mm的圆孔；所述焊盘在LED相关元器件41上并位于圆孔所在处，电气接插件11的插针插入圆孔后与焊盘相焊接，如图7所示。所述的与电气接插件11的插针相连的圆孔为4个，等间距对称分布，间距3.5mm，4个圆孔的中心在偏离圆形基板圆心2mm处，且4个圆孔的中心与两个缺口的距离相等。即在光机模板43 的X轴正2mm处为中心，以3.5为间距，对称分布4个直径1.4mm的圆孔。所述圆形基板所在圆的直径d_G 为11 mm或16mm；当圆形基板所在圆的直径d_G 为11mm时，两个圆弧缺口的圆心在直径为13mm的圆上，两个圆弧缺口的半径为3.2mm；当圆形基板所在圆的直径d_G 为16 mm时，两个圆弧缺口的圆心在直径为19mm的圆上，两个圆弧缺口的半径为3.6mm。

本实用新型的透明基板的LED灯泡光机模组的应用：电气接插件11穿过导热支架3并粘接，电气接插件11的插针插入光机模板43的圆孔与LED相关元器件41上的焊盘焊接，透明基板的LED灯泡光机模组外设有凹形内罩61，最终透明基板的LED灯泡光机模组悬空于导热支架3和凹形内罩61之间密闭空间内，透明基板的LED灯泡光机模组的光机模板外径与凹形内罩61的内径紧密贴合。这样就构成了一个LED灯泡的核心结构，最后在凹形内罩61内注入透明绝缘导热液（凹形内罩61上设有泄压孔61.1和密封用的泄压膜61.2），如图8所示。

实施例2：一种用于中型尺寸LED灯泡的透明基板的LED灯泡光机模组，包括一个两侧设有缺口的光机模板43，所述光机模板43为透明基板，光机模板43上设置LED相关元器件41，然后使用透明封胶45和/或透明盖板42，对LED相关元器件41进行覆盖，仅露出LED相关元器件41上的关连焊盘。所述透明封胶45和/或透明盖板42透明盖板对LED相关元器件41进行覆盖的方法是：在LED相关元器件41上元件间填充少许透明胶找平，使LED芯片表面与透明盖板之间尽可能少地形成透明胶，再采用轮廓与光机模板43相同的透明盖板42加盖其上，透明盖板42上设有开口区域，用于露出焊盘，如图10所示；或者，在LED相关元器件41上元件间填充少许透明胶找平，使LED芯片表面与透明盖板之间尽可能少地形成透明胶，再采用轮廓小于光机模板43的透明盖板42加盖其上，然后在透明盖板42周围包覆透明封胶45,使透明封胶45的轮廓与光机模板43齐平，透明盖板42上设有开口区域，用于露出焊盘，如图11所示；或者，如图9所示，在LED相关元器件41上直接包覆透明封胶45,使透明封胶45的轮廓与光机模板43齐平，透明胶45上设有开口区域，用于露出焊盘。所述透明盖板42上还涂敷有荧光粉并加涂保护层；或者所述透明盖板42为模具成型的透明荧光体。透明荧光体为荧光材料与透明材料按重量比为5~30:100（以1:10为优选）配制制成。

所述光机模板43为圆形基板，如图13所示，圆形基板两侧对称地切除圆形基板所在圆的两个弓形，形成两个对称缺口；所述光机模板43上还设有带对位销的圆孔，圆孔用于与电气接插件11对位连接；以d _G 直径，对称X轴以l _G 为长度，w _G 为弦长，切下圆的两边形成缺口。缺口的用途为当光机模组用于液态散热方案时，被加热的透明绝缘导热液可从缺口处进行热循环，参见图14。在光机模板43 的X轴正2mm处为圆心，开出8mm直径圆，圆上设有电气接插件11的对位销431，如图13所示；柔性转接电路44与LED相关元器件41接点焊接。所述圆形基板所在圆的直径d _G 为18mm或25mm；当圆形基板所在圆的直径d _G 为18mm时，被切除的两个弓形的弦长为8.2mm，两条弦之间的距离为16mm；当圆形基板所在圆的直径d _G 为25mm时，被切除的两个弓形的弦长为9.8mm，两条弦之间的距离为23mm；所述的带对位销的圆孔直径为8mm，其圆心在偏离圆形基板圆心2mm处，且圆孔中心与两个缺口的距离相等，即在光机模板43 的X轴正2mm处为圆心，开出8mm直径圆，圆上设有电气接插件11的对位销431。所述LED相关元器件41通过柔性转接电路44将焊盘设置于圆孔所在处，所述电气接插件11插入圆孔后与焊盘相焊接，如图12所示。

本实用新型的透明基板的LED灯泡光机模组的应用：电气接插件11通过固定端15固定在导热支架3上，电气接插件11插入光机模板43的带对位销的圆孔与柔性转接电路44上的焊盘焊接，透明基板的LED灯泡光机模组外设有凹形内罩61，最终透明基板的LED灯泡光机模组悬空于导热支架3和凹形内罩61之间密闭空间内，透明基板的LED灯泡光机模组的光机模板43外径与凹形内罩61的内径紧密贴合。这样就构成了一个LED灯泡的核心结构，最后在凹形内罩61内注入透明绝缘导热液（凹形内罩61上设有泄压孔61.1和密封用的泄压膜61.2），如图14和图20所示。

实施例3：一种透明基板的LED灯泡光机模组，包括一个两侧设有缺口的光机模板43，所述光机模板43为透明基板，光机模板43上设置LED相关元器件41，然后使用透明封胶45和/或透明盖板42透明盖板，对LED相关元器件41进行覆盖，仅露出LED相关元器件41之关连焊盘。所述透明封胶45和/或透明盖板42透明盖板对LED相关元器件41进行覆盖的方法是：在LED相关元器件41上元件间填充少许透明胶找平，使LED芯片表面与透明盖板42之间尽可能少地形成透明胶，再采用轮廓与光机模板43相同的透明盖板42加盖其上，透明盖板42上设有开口区域，用于露出焊盘，如图16所示；或者，在LED相关元器件41上元件间填充少许透明胶找平，使LED芯片表面与透明盖板42之间尽可能少地形成透明胶，再采用轮廓小于光机模板43的透明盖板42加盖其上，然后在透明盖板42周围包覆透明封胶45,使透明封胶45的轮廓与光机模板43齐平，透明盖板42上设有开口区域，用于露出焊盘，如图17所示；或者，在LED相关元器件41上直接包覆透明封胶45,使透明封胶45的轮廓与光机模板43齐平，透明胶45上设有开口区域，用于露出焊盘和固定孔，如图15。

所述光机模板43如图18所示，为圆形基板，圆形基板的两侧设有两个对称缺口，每个缺口沿圆形基板所在圆的一条弦切割而成的，而且所述弦两端向外倾斜120度，并通过圆弧过渡到圆形基板所在圆。它的形状是，以d _G 直径，对称X轴以l _G 为长度，w _G 为弦长，在弦长w _G 端向外倾斜120度，以R=1.0mm圆弧向直径d _G 过度，切下圆的两边形成缺口。缺口的用途为当光机模组用于液态散热方案时，被加热的透明绝缘导热液可从缺口处进行热循环。如图18所述圆形基板所在圆的直径d _G 为20mm、38mm或50mm，所述缺口中的弦长减去两端向外倾斜的部分后长度为10mm，过渡用的圆弧的半径为1mm；两个缺口所对应的两条弦相互平行；当圆形基板所在圆的直径d _G 为20mm时，两条弦之间的距离为15mm；当圆形基板所在圆的直径d _G 为38mm时，两条弦之间的距离为33mm；当圆形基板所在圆的直径d _G 为50mm时，两条弦之间的距离为45mm。所述焊盘位于圆形基板的缺口内侧，各个焊盘分别设在两个缺口内侧或集中设在其中一个缺口内侧，接插件11通过柔性转接电路44与焊盘相连。

所述透明盖板42上还涂敷有荧光粉并加涂保护层；或者所述透明盖板42为模具成型的透明荧光体。透明荧光体为荧光材料与透明材料按重量比为5~30:100（以1:10为优选）配制制成；所述光机模板43上还设有用于固定的固定孔。所述固定孔的数量为两个，两个固定孔关于圆形基板的圆形中心对称，且两个固定孔之间的距离为d _G -6，固定孔的直径为2.2mm；两个固定孔的连线，与两个缺口中心的连线相互正交；当d _G =20mm时，单边开一个固定孔，如图18。

本实用新型的透明基板的LED灯泡光机模组的应用：导热支架3的上设有开孔，电气接插件11插入开孔并通过固定端15固定在导热支架3上，电气接插件11通过柔性转接电路44与LED相关元器件41上的焊盘焊接，透明基板的LED灯泡光机模组设于导热支架3和凹形内罩61之间密闭空间内，凹形内罩61上设有台阶，透明基板的LED灯泡光机模组搁置在台阶上，并用通过光机模板外沿与台阶固定，且透明基板的LED灯泡光机模组的光机模板外径与凹形内罩61的内径紧密贴合。不同于实施例1和2的地方在于，接插件位于凹形内罩61之外，它通过柔性转接电路44与凹形内罩61内的LED相关元器件41的焊盘相连，最后在凹形内罩61内注入透明绝缘导热液（凹形内罩61上设有泄压孔61.1和密封用的泄压膜61.2），这样就构成了一个LED灯泡的核心结构，如图19所示。

图20是本实用新型在一种灯泡中的应用图例，在凹形内罩61外还可设置配光光学透镜7，配光光学透镜7通过内卡环81和透镜卡环8固定在导热支架3上。

以上三个实施例，实现了以下7种规格的LED光机模组，这7种规格的光机模组能够满足大部分的照明要求：

Figure 2013202048839100002DEST_PATH_IMAGE001

本实用新型的发光原理如图21所示。

Claims

1. 一种透明基板的LED灯泡光机模组，其特征在于：包括一个两侧设有缺口的光机模板（43），所述光机模板（43）为透明基板，且光机模板（43）上设置LED相关元器件（41），所述LED相关元器件（41）包括LED芯片组和相关元器件及电路，所述上LED相关元器件（41）上覆盖有透明封胶（45）和/或透明盖板（42），仅露出LED相关元器件（41）上的关连焊盘。

2. 根据权利要求1所述的透明基板的LED灯泡光机模组，其特征在于：所述光机模板（43）为圆形基板，圆形基板的两侧对称设有两个内圆弧缺口，圆弧缺口的圆心在圆形基板外部的同心圆上；所述光机模板（43）上还设有用于与电气接插件（11）的插针相连的圆孔，所述焊盘在LED相关元器件（41）上并位于圆孔所在处，电气接插件（11）的插针插入圆孔后与焊盘相焊接。

3.根据权利要求1所述的透明基板的LED灯泡光机模组，其特征在于：所述光机模板（43）为圆形基板，圆形基板两侧对称地设有两个弓形的缺口；所述光机模板（43）上还设有带对位销的圆孔，圆孔用于与电气接插件（11）对位连接；所述LED相关元器件（41）通过柔性转接电路（44）将焊盘设置于圆孔所在处，所述电气接插件（11）插入圆孔后与柔性转接电路（44）上的焊盘相焊接。

4.根据权利要求1所述的透明基板的LED灯泡光机模组，其特征在于：所述光机模板（43）为圆形基板，圆形基板的两侧设有两个对称缺口，每个缺口的形状均包括圆形基板所在圆的一条弦，而且所述弦两端向外倾斜120度，并通过圆弧过渡到圆形基板所在圆；所述焊盘位于圆形基板的缺口内侧，焊盘分别设在两个缺口内侧或集中设在其中一个缺口内侧。

5.根据权利要求2所述的透明基板的LED灯泡光机模组，其特征在于：所述圆形基板所在圆的直径d_G为11mm或16mm；当圆形基板所在圆的直径d_G为11mm时，两个圆弧缺口的圆心在直径为13mm的圆上，两个圆弧缺口的半径为3.2mm；当圆形基板所在圆的直径d_G为16mm时，两个圆弧缺口的圆心在直径为19mm的圆上，两个圆弧缺口的半径为3.6mm;所述的与电气接插件（11）的插针相连的圆孔为4个，等间距对称分布，间距3.5mm，4个圆孔的中心在偏离圆形基板圆心2mm处，且4个圆孔的中心与两个缺口的距离相等。

6.根据权利要求3所述的透明基板的LED灯泡光机模组，其特征在于：所述圆形基板所在圆的直径d_G为18mm或25mm；当圆形基板所在圆的直径d_G为18mm时，所述的两个弓形的弦长为8.2mm，两条弦之间的距离为16mm；当圆形基板所在圆的直径d_G为25mm时，所述的两个弓形的弦长为9.8mm，两条弦之间的距离为23mm；所述的带对位销的圆孔直径为8mm，其圆心在偏离圆形基板圆心2mm处，且圆孔中心与两个缺口的距离相等。

7.根据权利要求4所述的透明基板的LED灯泡光机模组，其特征在于：所述圆形基板所在圆的直径d_G为20mm、38mm或50mm，所述缺口中的弦长减去两端向外倾斜的部分后长度为10mm，过渡用的圆弧的半径为1mm；两个缺口所对应的两条弦相互平行；当圆形基板所在圆的直径d_G为20mm时，两条弦之间的距离为15mm；当圆形基板所在圆的直径d_G为38mm时，两条弦之间的距离为33mm；当圆形基板所在圆的直径d_G为50mm时，两条弦之间的距离为45mm。

8.根据权利要求1所述的透明基板的LED灯泡光机模组，其特征在于：所述透明盖板（42）上还涂敷有荧光粉，荧光粉外涂覆有保护层；或者所述透明盖板（42）为模具成型的透明荧光体。

9.根据权利要求7所述的透明基板的LED灯泡光机模组，其特征在于：所述光机模板（43）上还设有用于固定的固定孔，所述固定孔的数量为两个，两个固定孔基于圆形基板的圆形中心对称，且两个固定孔之间的距离为d_G-6，固定孔的直径为2.2mm；两个固定孔的连线，与两个缺口中心的连线相互正交；当d_G=20mm时，单边开一个固定孔。