CN203173961U - 玻璃窑炉钼电极的保护装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的名称为玻璃窑炉钼电极的保护装置。属于光学玻璃熔炼技术领域。它主要是解决现有玻璃窑炉使用的钼电极的防氧化保护问题。它的主要特征是:包括环套在玻璃熔炼窑炉中未被玻璃液覆盖的钼电极上的水套,水套上设有进水管、出水管;在所述的水套内壁上设有一段环形的气套;该气套设有进气管,且在气套内壁设有排气孔。不仅可以通过循环水冷却给钼电极降温,同时还可导入氮气来隔离空气,防止钼电极在水冷情况下高于400℃的部分被空气氧化。本实用新型具有可实现钼电极的冷却降温、避免空气接触钼电极高温部分的特点,主要用于Na-B-Si系统玻璃窑炉中钼电极的保护。
Description
技术领域
本实用新型属于光学玻璃熔炼技术领域。具体涉及一种用于保护Na-B-Si系统玻璃熔炼窑炉中钼电极的保护装置。
背景技术
钼电极被广泛应用于玻璃工业,有其突出的优点:①能被玻璃液浸润,所以接触电阻小,电极表面可以承受较高的电流密度,约1~3A/cm2;②电极的热损失低;③不易使玻璃着色。
但是钼极易与氧发生反应: Mo+O2=MoO2,2MoO2+O2=2MoO3 ,钼在氧化气氛中380℃开始氧化,600℃时加速氧化,超过700℃迅速氧化,产生MoO3,MoO3是挥发性氧化物,对钼电极没有保护作用,氧化将一直进行到底,由固体升华为黄色气体将钼侵蚀掉。它的氧化速率与温度和气体中的氧分压有关。因此钼电极并不应用在含铅的玻璃窑炉上,而是应用在Na-B-Si系统玻璃熔炼窑炉。钼电极在使用时,必须对未被玻璃液覆盖的电极部位进行冷却,使温度保持在400℃以下,或切实避免空气中的氧气流入。
通常钼电极的保护方法是冷却,通过给电极装配水套等装置降低电极温度,使裸露在玻璃液之外的电极温度尽量低,来防止氧化。但在实际生产中,由于电极自身发热温度很高,即使冷却也很难将电极温度降低到400℃以下,只能做到缓解氧化速度。如果在给电极冷却的同时,通过氮气的保护来隔离空气中的氧气进入,就能大大降低钼电极被氧化的速度,从而大幅提高钼电极的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是解决钼电极在使用中裸露的高温部分会被氧化这一难题,通过降低钼电极被氧化的速度,提高其使用寿命。
本实用新型的技术解决方案是:一种玻璃窑炉钼电极的保护装置,包括环套在玻璃熔炼窑炉中未被玻璃液覆盖的钼电极上的水套,水套上设有进水管、出水管,对裸露在玻璃液外的钼电极进行冷却,其特征在于:在所述的水套内壁上设有一段环形的气套;该气套设有进气管,且在气套内壁设有排气孔。可采取导入氮气来隔离空气,防止空气中的氧气接触钼电极的高温部分。
本实用新型的技术解决方案中所述的气套的容积为水套容积的0.08~0.2倍。
本实用新型的技术解决方案中所述的气套内壁上的排气孔为3~30个,任意排布,直径为1~3mm。
本实用新型的技术解决方案中所述的水套内壁直径大于钼电极外径2~6mm。
本实用新型的技术解决方案中所述的钼电极在玻璃熔炼窑炉中为横插式、斜插式或竖插式。
本实用新型的技术解决方案中所述的水套与气套之间共用隔离壁。
本实用新型的技术解决方案中所述的钼电极是圆棒状,直径范围在33~52mm。
本实用新型由于在现有由水套构成的玻璃熔炼窑炉中钼电极保护装置的基础上,在水套内壁上设有一段环形的气套,并使气套设有进气管,且在气套内壁设有排气孔,因而可在对裸露在玻璃液外的钼电极进行冷却的同时,将氮气导入气套,并从排气孔排出,使排出的氮气从气套或水套与钼电极之间的间隙流动来隔离空气,防止空气中的氧气接触钼电极的高温部分,从而就能大大降低钼电极被氧化的速度,大幅提高钼电极的使用寿命。本实用新型适用于各种使用钼电极加热的玻璃窑炉,不受窑炉结构和容积的限制,不受电极使用方式的限制,直插式、斜插式或竖插式电极都能配备该装置实现钼电极的保护。本实用新型主要根据电极直径和炉壁厚度而设计,保证装置使用时能与电极匹配,同时方便安装到窑炉上即可。本实用新型具有可实现钼电极的冷却降温、避免空气接触钼电极高温部分的特点,主要用于Na-B-Si系统玻璃窑炉中钼电极的保护。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型实施例作进一步的描述。
实施例如图1所示。本实用新型玻璃窑炉钼电极的保护装置由水套4、气套6构成。水套4上设有进水管2、出水管3,构成水循环系统,用于给未被玻璃液覆盖的钼电极1降温,作用与现有钼电极冷却装置一样。气套6为圆环形体,设置在水套4内壁中后部,与水套4隔离,气套6设有进气管5,气套6内壁设有排气孔7。水套4的内径比钼电极1的外径大2~3mm,环套在钼电极1上,一起插入窑炉砖墙。水套4的前端外侧留有100~150mm墙壁,不让玻璃液和水套4直接接触,水套4的前端段有100mm使用循环水冷却,后端段也使用循环水冷,和前端段的水冷为连接腔体,通过进水管2和出水管3完成水循环。水套4与气套6之间共用隔离壁,也可是两个相互分离的水套与气套。气套6内壁上的排气孔7为3~30个,任意排布,直径为1~3mm,通过进气管5导入氮气,通过排气孔7排出,吹到钼电极1上。氮气导入时使用压力调节器,一般压力调节到1.2~1.5个大气压,这样氮气可从电极周围缝隙向外排。由于氮气外排的气压高于大气压,可以防止空气加入电极间的缝隙,隔离空气保护钼电极1。气套6的容积为水套4容积的0.08~0.2倍。水套4内壁直径大于钼电极1外径2~6mm,钼电极1在玻璃熔炼窑炉上的安装方式为横插式、斜插式或竖插式。钼电极1是圆棒状,直径范围在33~52mm。钼电极1所使用的窑炉横截面为四边形或六边形,窑炉采用了钼电极1加热的电熔化方式。
Claims (7)
1.一种玻璃窑炉钼电极的保护装置,包括环套在玻璃熔炼窑炉中未被玻璃液覆盖的钼电极上的水套,水套上设有进水管、出水管,其特征在于:在所述的水套内壁上设有一段环形的气套;该气套设有进气管,且在气套内壁设有排气孔。
2.根据权利要求1所述的玻璃窑炉钼电极的保护装置,其特征在于:所述的气套的容积为水套容积的0.08~0.2倍。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃窑炉钼电极的保护装置,其特征在于:所述的气套内壁上的排气孔为3~30个,任意排布,直径为1~3mm。
4.根据权利要求1或2所述的玻璃窑炉钼电极的保护装置,其特征在于:所述的水套内壁直径大于钼电极外径2~6mm。
5.根据权利要求1或2所述的玻璃窑炉钼电极的保护装置,其特征在于:所述的钼电极在玻璃熔炼窑炉中为横插式、斜插式或竖插式。
6.根据权利要求1或2所述的玻璃窑炉钼电极的保护装置,其特征在于:所述的水套与气套之间共用隔离壁。
7.根据权利要求1或2所述的玻璃窑炉钼电极的保护装置,其特征在于:所述的钼电极是圆棒状,直径范围在33~52mm。
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