CN203150545U

CN203150545U - 一种阵列基板、显示面板及显示装置

Info

Publication number: CN203150545U
Application number: CN 201320103768
Authority: CN
Inventors: 封宾; 于海峰
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Priority date: 2013-03-07
Filing date: 2013-03-07
Publication date: 2013-08-21
Anticipated expiration: 2023-03-07

Abstract

本实用新型提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置，所述阵列基板，包括用于连接驱动集成电路IC与像素区域的多条连接线，以及在覆晶薄膜贴附区域内，形成于所述多条连接线所在图层之上的图层中的过孔；所述多条连接线通过所述过孔，与所述覆晶薄膜中对应引线电连接；所述多条连接线与覆晶薄膜中对应引线的接触电阻不同，且长度长的连接线对应的接触电阻，小于长度短的连接线对应的接触电阻。本实用新型实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置通过调整COF与阵列基板中连接线的接触电阻，使连接不同显示区域的连接线接触电阻适当加大或减小，以此实现电阻的等效设计，进而提高显示面板的显示效果。

Description

一种阵列基板、显示面板及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体可以涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

在TFT-LCD的设计中，array（阵列）基板的布线设计是一项十分重要的内容，其中数据信号线及栅极线等效电阻的计算及设计对显示装置产品的画面品质有直接的影响。

由于阵列基板与OCF（Chip On Film，覆晶薄膜，用于将驱动集成电路IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术）接触的区域面积较小，有COF输入的信号如果没有等效电阻的设计，会由于信号到达显示区域的电阻不同而导致H-block（水平向的灰度差异）等不良的出现。

目前的设计一般都是通过在等效电阻区域采用zigzag（锯齿）设计，人为增加部分数据线或栅极线等连接线的长度来达到电阻相同的效果。

但此种设计由于数据线或栅极线从panel（液晶面板）边缘到显示区域距离较远，线宽较窄，导致经常会发生short（短路）或open（断路）等不良，另外传统设计对panel边缘处的空间有一定的要求，与目前窄边框的发展趋势存在冲突。

实用新型内容

本实用新型提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，通过调整COF与array基板的接触电阻，使连接不同显示区域的连接线接触电阻适当加大或减小，以此实现电阻的等效设计。

本实用新型提供方案如下：

本实用新型实施例提供了一种阵列基板，包括用于连接驱动集成电路IC与像素区域的多条连接线，以及在覆晶薄膜COF贴附区域内，形成于所述多条连接线所在图层之上的图层中的过孔；

所述多条连接线通过所述过孔，与所述覆晶薄膜COF中对应引线电连接；

所述多条连接线与覆晶薄膜COF中对应引线的接触电阻不同，且长度长的连接线对应的接触电阻，小于长度短的连接线对应的接触电阻。

优选的，所述连接线为数据线和/或栅极线。

优选的，不同连接线的材质导电性不同。

优选的，不同连接线在覆晶薄膜COF贴附区域内的覆盖面积不同。

优选的，不同连接线所在位置处的过孔大小不同。

优选的，不同连接线所在位置处中的过孔数量不同。

优选的，不同连接线所在位置处中的过孔形状不同。

优选的，所述过孔形成于阵列基板的钝化层中。

本实用新型实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板包括上述本实用新型实施例提供的阵列基板。

本实用新型实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述本实用新型实施例提供的显示面板。

从以上所述可以看出，本实用新型实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置，通过调整COF与阵列基板中连接线的接触电阻，使连接不同显示区域的连接线接触电阻适当加大或减小，以此实现电阻的等效设计，进而提高显示面板的显示效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的阵列基板结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的阵列基板结构示意图二；

图3为本实用新型实施例提供的阵列基板结构示意图三。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

本实用新型实施例提供的阵列基板，通过使COF贴附后由于接触电阻存在的差异，实现传统Array基板设计中等效电阻的功能。此设计简单，可有效降低传统设计中由于布线相对密集且距离较远而发生的short（短路）或open（断路）等不良，另外可有效增加panel边缘的设计空间，对窄边框技术的发展也有一定价值。

本实用新型实施例中所涉及的接触电阻的调整，可通过调整与COF接触的连接线的基本参数来实现，也可以通过调整连接线与COF的接触面积来实现。同时，也可以以上两种方式同时采用。

由于驱动集成电路IC输出的信号，是通过阵列基板中的数据线和栅极线传输至不同的像素区域，以实现IC对不同像素区域的显示控制，因此，本实用新型实施例中所涉及的连接线，具体可以为阵列基板中包括的数据线、栅极线中的至少一种。

本实用新型实施例中所涉及的接触电阻，其具体可为COF中的引线与阵列基板中连接线之间的接触电阻。

而上述通过调整与COF接触的连接线的基本参数来实现接触电阻的调整，具体可体现为调整与COF接触的连接线（例如数据线或栅极线）本身的材质。

由于不同材质对应不同的导电性，即电阻系数不同，因此，连接线选择不同的材质，可实现连接线本身电阻的调整，从而实现接触电阻的调整。

即本实用新型实施例可选实施例中，不同连接线的材质导电性可不同。

同时，由于连接线的电阻可取决于连接线的覆盖面积横截面的大小，因此，上述通过调整与COF接触的连接线的基本参数来实现接触电阻的调整，具体还可体现为调整连接线在COF贴附区域内的覆盖面积。

即本实用新型实施例可选实施例中，不同连接线在覆晶薄膜COF贴附区域内的覆盖面积不同。

由于COF中的引线是通过过孔与连接线电连接的，因此，通过过孔所漏出的连接线的面积，即为COF中引线与阵列基板中对应连接线的实际接触面积。

那么，通过调整连接线与COF中对应引线的接触面积，也可来实现接触电阻的调整。

由于通常阵列基板在数据线（或者栅极线）上还会覆盖其他图层，例如钝化层，因此，可通过在例如钝化层等覆盖在连接线之上的图形中形成过孔，以实现COF中引线与连接线的电接触。

那么，由于通过调整连接线与COF中对应引线的接触面积，也可来实现接触电阻的调整，因此，本实用新型实施例中，可通过调整阵列基板COF贴附区域内，连接线所在位置的过孔大小、数量、形状中的至少一项，从而实现COF中引线与连接线的接触面积的调整，进而实现COF中引线与连接线的接触电阻的调整。

通过上述陈述可以看出，在本实用新型实施例可选实施例中，具体可以包括以下技术内容中的至少一项：

不同连接线所在位置处的过孔大小不同。

不同连接线所在位置处中的过孔数量不同。

不同连接线所在位置处中的过孔形状不同。

而本实用新型实施例中所涉及的过孔形状，具体为圆形、长方形、正方形、三角形、菱形等任意几何形状。

下面结合附图，对本实用新型实施例所提供的技术内容做进一步的说明。

如附图1所示，在本实用新型一可选实施例中，本实用新型实施例所涉及的等效电阻设计，可通过使阵列基板3的COF贴附区域内（图1所示区域），不同连接线（具体可包括图中标号为11、12、13、14、15、16所标识的不同连接线）的覆盖面积不同，以实现不同连接线对应的接触电阻的不同，进而实现不同输入连接线到达显示区域的电阻相等。

这里需要说明的是，如附图1所示的实施例实现的前提时，COF中的引线与对应连接线的接触面积相同，即如附图1所示的实施例，阵列基板3在COF贴附区域内，不同连接线所在位置处所形成的过孔的数量、大小、形状等参数需确保一致。具体的，如附图1所示，阵列基板在COF贴附区域内，每连接线所在位置处所形成的过孔均为1个大小的相同的圆过孔2。

如附图2所示，在本实用新型一可选实施例中，本实用新型实施例所涉及的等效电阻设计，可通过使阵列基板3中的COF贴附区域内，不同连接线（具体可包括图中标号为11、12、13、14、15、16所标识的不同连接线）所在位置处，形成大小不同的过孔（具体可以包括如图中标识为21、22、23、24、25、26所标识的不同矩形过孔。此时，不同连接线所在位置处阵列基板中形成的过孔的数量相同），以实现不同连接线对应的接触电阻的不同，进而实现不同输入连接线到达显示区域的电阻相等。

如附图3所示，在本实用新型一可选实施例中，本实用新型实施例所涉及的等效电阻设计，可通过使阵列基板3中的COF贴附区域内，不同连接线（具体可包括图中标号为11、12、13、14、15、16所标识的不同连接线）所在位置处，形成数量不同的过孔（此时，不同连接线所在位置处阵列基板3中形成的过孔2的大小相同），以实现不同连接线对应的接触电阻的不同，进而实现不同输入连接线1到达显示区域的电阻相等。

这里需要说明的是，本实用新型实施例中，可采用成熟的技术，在覆盖连接线之上的图层中形成过孔。

基于以上本实用新型实施例提供的阵列基板和/或显示面板，本实用新型实施例还可以提供一种显示装置，该显示装置具体可以上述本实用新型实施例提供的阵列基板。所述显示装置可以为：电子纸、OLED（有机发光二极管）、电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。

以上所述仅是本实用新型的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种阵列基板，其特征在于，包括用于连接驱动集成电路IC与像素区域的多条连接线，以及在覆晶薄膜贴附区域内，形成于所述多条连接线所在图层之上的图层中的过孔；

所述多条连接线通过所述过孔，与所述覆晶薄膜中对应引线电连接；

所述多条连接线与覆晶薄膜中对应引线的接触电阻不同，且长度长的连接线对应的接触电阻，小于长度短的连接线对应的接触电阻。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述连接线为数据线和/或栅极线。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，不同连接线的材质导电性不同。

4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，不同连接线在覆晶薄膜贴附区域内的覆盖面积不同。

5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，不同连接线所在位置处的过孔大小不同。

6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，不同连接线所在位置处中的过孔数量不同。

7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，不同连接线所在位置处中的过孔形状不同。

8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔形成于阵列基板的钝化层中。

9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1至8任一项所述的阵列基板。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求9所述的显示面板。