CN203103015U - 半导体导线送线加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体导线送线加工装置,包括相互配合工作的送线架、切刀座以及成型模具,其中,所述送线架设置在切刀座的前端,所述切刀座设置在成型模具的前端;所述送线架上设有用于送线的通孔,所述切刀座位于送线架通孔的出口一侧;所述切刀座设有穿线通孔以及设置在穿线通孔出口一侧上的切刀;所述成型模具位于穿线通孔的出口一侧,其上设有成型模腔。本实用新型提供的半导体导线送线加工装置,同步送线,偏心轮离送线装置近,减少送线的距离,确保送线的稳定性。通过本实用新型提供的装置生产的产品,头宽稳定、长度稳定、无弯曲现象,选用不同的成型模具可以生产多种半导体导线产品。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体导线加工设备技术领域,具体是一种半导体导线送线加工装置。
技术背景
半导体导线是将无氧铜材料(OFC)物理变化成线径为0.6mm-1.5mm等规格的丝,再经过物理变化(冲压成型)而成为一种半导体专用的多规格、多尺寸以及形状各异的导线。
现有的半导体导线加工设备生产的产品主要是头宽不稳定、长度超差、产品弯曲、生产效率低、不良品多。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中存在的上述不足,提供了一种半导体导线送线加工装置。
本实用新型是通过以下技术方案实现的。
一种半导体导线送线加工装置,包括相互配合工作的送线架、切刀座以及成型模具,其中,所述送线架设置在切刀座的前端,所述切刀座设置在成型模具的前端;所述送线架上设有用于送线的通孔,所述切刀座位于送线架通孔的出口一侧;所述切刀座设有穿线通孔以及设置在穿线通孔出口一侧上的切刀;所述成型模具位于穿线通孔的出口一侧,其上设有成型模腔。
所述成型模腔、送线架的通孔以及切刀座的穿线通孔同轴配置。
所述切刀垂直固定于穿线通孔的出口上。
本实用新型提供的半导体导线送线加工装置,同步送线,偏心轮离送线装置近,减少送线的距离,确保送线的稳定性。通过本实用新型提供的装置生产的产品,头宽稳定、长度稳定、无弯曲现象,选用不同的成型模具可以生产多种半导体导线产品。
附图说明
图1为本实用新型整体示意图;
图2为本实用新型结构示意图;
图中,1为送线架,2为切刀座,3为成型模具,4为通孔,5为成型模腔,6为穿线通孔,7为切刀。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例作详细说明:本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
如图1和图2所示,本实施例包括相互配合工作的送线架1、切刀座2以及成型模具3,其中,送线架1位于侧面,并设置在切刀座2的前端,切刀座2设置在成型模具3的前端;送线架1上设有用于送线的通孔4,切刀座2位于送线架通孔4的出口一侧;切刀座2设有用于线材穿过的穿线通孔6以及设置在穿线通孔6出口一侧上的切刀7;成型模具3位于穿线通孔6的出口一侧,成型模具3上设有成型模腔5。
进一步地,成型模腔5、送线架1的通孔4以及切刀座2的穿线通孔6同轴配置。
进一步地,切刀7垂直固定于穿线通孔6的出口上。
本实施例的工作过程为:线材穿过送线架的通孔、通过切刀座的穿线通孔进入成型模具,同时,模具锁紧产品并撞击成型;穿线通孔向切刀方向移动,产品被切断,打开模具,产品掉下。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本实用新型并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本实用新型的实质内容。
Claims (3)
1.一种半导体导线送线加工装置,其特征在于,包括相互配合工作的送线架、切刀座以及成型模具,其中,所述送线架设置在切刀座的前端,所述切刀座设置在成型模具的前端;所述送线架上设有用于送线的通孔,所述切刀座位于送线架通孔的出口一侧;所述切刀座设有穿线通孔以及设置在穿线通孔出口一侧上的切刀;所述成型模具位于穿线通孔的出口一侧,成型模具上设有成型模腔。
2.根据权利要求1所述的半导体导线送线加工装置,其特征在于,所述成型模腔、送线架的通孔以及切刀座的穿线通孔同轴配置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体导线送线加工装置,其特征在于,所述切刀垂直固定于穿线通孔的出口上。
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2012
- 2012-12-27 CN CN 201220736771 patent/CN203103015U/zh not_active Expired - Lifetime
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