CN203038896U - 用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装 - Google Patents

用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装 Download PDF

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安国星
李述洲
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Abstract

本实用新型公开了一种用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多排用于吸附芯片的上芯针筒，所述负压罐设有负压气体接口和负压传递接口，所述负压传递接口通过所述负压管与所述上芯针筒的负压接口相通连接。采用本实用新型所述多点上芯工装进行贴面封装二极管的上芯加工（即将芯片固定于料片上），能够同时实现很多芯片的上芯，相比传统的单点上芯工装，本实用新型所述多点上芯工装的加工效率显著提高。

Description

用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装
技术领域
本实用新型涉及一种用于贴面封装二极管加工的上芯工装，尤其涉及一种加工效率高的用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装。
背景技术
目前，贴面封装二极管的需求量和发展是当今热点并会非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，特别是对大功率小型化贴面封装二极管发展更为迅速。但目前的贴面封装二极管在进行上芯加工（即将芯片固定于料片上）时采用单点上芯工装，每次上芯的料片数量很少，所以上芯效率低下，进而降低了整个贴面封装二极管的加工效率。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种加工效率高的用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
本实用新型所述用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多排用于吸附芯片的上芯针筒，所述负压罐设有负压气体接口和负压传递接口，所述负压传递接口通过所述负压管与所述上芯针筒的负压接口相通连接。
作为优选，每一排所述上芯针筒的数量为20-40个。
所述上芯针筒为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒，所述上芯针筒的孔深度为0.2mm~0.35mm，并在其四周增设0.1mm的导角。
为了减少吸附芯片时对芯片的冲击应力，避免损伤芯片，所述上芯针筒的吸附端口安装有橡胶嘴。
本实用新型的有益效果在于：
采用本实用新型所述多点上芯工装进行贴面封装二极管的上芯加工，能够同时实现很多芯片的上芯，相比传统的单点上芯工装，本实用新型所述多点上芯工装的加工效率显著提高。
附图说明
图1是本实用新型所述多点上芯工装的结构示意图，图中只示出了一排上芯针筒。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，本实用新型所述用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐8、用于传递负压的负压管10和多排用于吸附芯片的上芯针筒11，负压罐8设有负压气体接口7和负压传递接口9，负压传递接口9通过负压管10与上芯针筒11的负压接口相通连接；每一排上芯针筒11的数量为20-40个，图中为27个；上芯针筒11为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒，上芯针筒11的孔深度为0.2mm~0.35mm，并在其四周增设0.1mm的导角；上芯针筒11的吸附端口安装有橡胶嘴12。
如图1所示，应用时，通过外接负压设备控制负压罐8内的气压，当气压小于大气压时，上芯针筒11的出口即吸附端口出现负压，该负压使芯片（图1中未示出）被吸附在上芯针筒11的出口的橡胶嘴12上；移动到位后，调节外接负压设备使其气压增高至大气压，负压消失，芯片脱离橡胶嘴12，同时被定位于料片（图1中未示出）上。
通过采用多排上芯针筒11进行贴面封装二极管的上芯加工，能够同时实现很多料片的上芯，相比传统的单点上芯工装，本实用新型所述多点上芯工装的加工效率显著提高。

Claims (4)

1.一种用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，其特征在于：包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多排用于吸附芯片的上芯针筒，所述负压罐设有负压气体接口和负压传递接口，所述负压传递接口通过所述负压管与所述上芯针筒的负压接口相通连接。
2.根据权利要求1所述的用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，其特征在于：每一排所述上芯针筒的数量为20-40个。
3.根据权利要求1或2所述的用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，其特征在于：所述上芯针筒为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒，所述上芯针筒的孔深度为0.2mm~0.35mm，并在其四周增设0.1mm的导角。
4.根据权利要求1或2所述的用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，其特征在于：所述上芯针筒的吸附端口安装有橡胶嘴。
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