CN203027635U - 户外led显示屏模组的底壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种户外LED显示屏模组的底壳，包括：金属骨架，金属骨架上设置有多个嵌件安装孔，嵌件安装孔内设置有注塑而成的胶柱；胶柱由金属骨架的外表面向金属骨架的内表面的方向突出地设置；金属骨架的内表面包括第一区域和第二区域；LED电路板组件，LED电路板组件包括PCB板和多个LED发光元件，LED发光元件突出地设置在PCB板的第一侧，PCB板的第二侧与金属骨架的第一区域接触；防水密封胶层，防水密封胶层覆盖并粘结在金属骨架的第二区域和PCB板的第一侧上，且LED发光元件的至少一部分暴露在防水密封胶层的外部。本实用新型在户外恶劣环境中不发生变形，有效地提升屏体的散热、防水和防火级别。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示领域，特别地，涉及一种户外LED显示屏模组的底壳。
背景技术
现有技术中的LED户外显示屏由LED显示模组组成，LED显示模组中具有底壳作为电路板承载结构件，且底壳采用塑胶注塑成形结构，这在户外环境中存在易老化变形、防水、防火、散热级别差的状况。
实用新型内容
本实用新型提供了一种LED显示屏模组的底壳，以解决现有技术中显示模组易老化变形、防水、防水、散热级别差的问题。
为解决上述问题，本实用新型提供了一种户外LED显示屏模组的底壳，包括：金属骨架，金属骨架上设置有多个嵌件安装孔，嵌件安装孔内设置有注塑而成的胶柱；胶柱由金属骨架的外表面向金属骨架的内表面的方向突出地设置；金属骨架的内表面包括第一区域和第二区域；LED电路板组件，LED电路板组件包括PCB板和多个LED发光元件，LED发光元件突出地设置在PCB板的第一侧，PCB板的第二侧与金属骨架的第一区域接触；防水密封胶层，防水密封胶层覆盖并粘结在金属骨架的第二区域和PCB板的第一侧上，且LED发光元件的至少一部分暴露在防水密封胶层的外部。
进一步地，嵌件安装孔是向金属骨架的内表面方向突出的锥形孔，锥形孔的孔壁上沿轴向设置有多个用于注塑的易裂线。
进一步地，底壳还包括显示面罩，胶柱包括面罩安装柱，显示面罩通过螺钉与面罩安装柱连接。
进一步地，胶柱包括用于安装显示屏箱体的箱体安装柱。
进一步地，底壳还包括接线柱，接线柱的一端与LED电路板组件电连接，接线柱的另一端突出于金属骨架的外表面；底壳还包括与金属骨架连接的防水胶盖，防水胶盖罩在接线柱上。
进一步地，胶柱包括用于安装防水胶盖的胶盖安装柱，防水胶盖通过螺钉与胶盖安装柱连接。
进一步地，金属骨架包括向金属骨架的外表面的一侧突出的芯片避空散热突起，LED电路板组件还包括安装在PCB板上的芯片，芯片位于芯片避空散热突起的腔体内，且芯片的表面与腔体的内壁接触。
进一步地，胶柱包括用于安装LED电路板组件的电路板安装柱，电路板安装柱与面罩安装柱连接，LED电路板组件的PCB板上设置有安装孔，电路板安装柱穿过安装孔并通过热铆压的方式与PCB板连接。
本实用新型利用金属结构件的高强度、不变形的特点，以及容易通过注塑的方式易成型复杂装配件的特点，将金属骨架通过注塑的方式结合形成为户外LED显示屏模组的底壳，在满足有效装配LED电路板组件条件下又能在户外恶劣环境中不发生变形，同时，还可利用金属骨架高导热性有效地提升屏体的散热、防水和防火级别，从而提高了LED户外显示屏的品质。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：10、金属骨架；11、嵌件安装孔；12、芯片避空散热突起；13、第一区域；14、第二区域；20、胶柱；21、面罩安装柱；22、箱体安装柱；23、胶盖安装柱；24、电路板安装柱；30、LED电路板组件；31、PCB板；32、LED发光元件；33、芯片；40、防水密封胶层；50、显示面罩；60、显示屏箱体；70、接线柱；80、防水胶盖。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，本实用新型中的户外LED显示屏模组的底壳，包括：金属骨架10，金属骨架10上设置有多个嵌件安装孔11，嵌件安装孔11内设置有注塑而成的胶柱20；胶柱20由金属骨架10的外表面向金属骨架10的内表面的方向突出地设置；金属骨架10的内表面包括第一区域13和第二区域14；LED电路板组件30，LED电路板组件30包括PCB板31和多个LED发光元件32，LED发光元件32突出地设置在PCB板31的第一侧，PCB板31的第二侧与金属骨架10的第一区域13接触，以便由金属骨架10将LED发光元件32产生的热量传导至金属骨架10的外部，并与空气交流散热；防水密封胶层40，防水密封胶层40覆盖并粘结在金属骨架10的第二区域14和PCB板31的第一侧上，且LED发光元件32的至少一部分暴露在防水密封胶层40的外部，其中，防水密封胶层40可用于对LED电路板组件30的防水。优选地，金属骨架10可采用铝材料制成。优选地，金属骨架10可以是通过五金冲压工艺生产出的结构件。特别地，第一区域13是指金属骨架10的被LED电路板组件30遮挡的区域，第二区域14是指未被遮挡的区域，二者合起来是整个金属骨架10的内表面。其中，第二区域14可以仅被部分覆盖，也可以全部被覆盖。
加工时，金属骨架10的表面经过处理后，放入塑胶模具中进行注塑，以在嵌件安装孔11处形成多个胶柱20。接着，就可以将LED电路板组件30安装到金属骨架10的内表面的一侧，由胶柱24将电路板组件30热铆压紧，然后将防水密封胶涂布在LED电路板组件30及金属骨架10的内表面的一侧，以形成防水密封胶层40。
本实用新型利用金属结构件的高强度、不变形的特点，以及容易通过注塑的方式易成型复杂装配件的特点，将金属骨架通过注塑的方式成型为户外LED显示屏模组的底壳，使其能在户外恶劣环境中不发生变形，同时，还可利用金属高导热性来有效地提升屏体的散热、防水和防火级别，从而提高了LED户外显示屏的品质。
优选地，如图1所示，嵌件安装孔11是向金属骨架10的内表面方向突出锥形孔，锥形孔的孔壁上沿轴向设置有多个用于注塑的易裂线，以便在注塑时使锥形孔开裂后与塑胶相互结合，增强了胶柱与金属骨架10之间的连接的牢固度，同时锥形孔在螺丝锁紧时，也可以强化螺丝内层牙面。
优选地，底壳还包括显示面罩50，胶柱20包括面罩安装柱21，显示面罩50通过螺钉与面罩安装柱21连接。
优选地，胶柱20包括用于安装显示屏箱体60的箱体安装柱22。例如，可以通过螺钉将显示屏箱体60与胶柱20连接起来。
优选地，底壳还包括接线柱70，接线柱70的一端与LED电路板组件30电连接，接线柱70的另一端突出于金属骨架10的外表面；底壳还包括与金属骨架10连接的防水胶盖80，防水胶盖80罩在接线柱70上。接线柱70可用于LED电路板组件30的供电及数据传递。
优选地，胶柱20包括用于安装防水胶盖80的胶盖安装柱23，防水胶盖80通过螺钉与胶盖安装柱23连接。特别地，防水胶盖80包括用于安装的中空柱，胶盖安装柱23插入中空柱内后，可用螺钉将中空柱与胶盖安装柱23连接起来，从而将防水胶盖80安装到金属骨架10的外表面上。其中，防水胶盖80与金属骨架10之间形成的封闭的腔体，以提供接线柱8的防水空间。
优选地，金属骨架10包括向金属骨架10的外表面的一侧突出的芯片避空散热突起12，LED电路板组件30还包括安装在所述PCB板31上的芯片33，芯片33位于芯片避空散热突起12的腔体内，且芯片33的表面与腔体的内壁接触。金属骨架10的芯片避空散热突起12是LED电路板组件30上的芯片33的避空位置，同时由于芯片33紧贴芯片避空散热突起12的内侧面，因此，芯片避空散热突起12可用作芯片33的散热板，以利于强化芯片33的散热效果。
优选地，胶柱20包括用于安装LED电路板组件30的电路板安装柱24，电路板安装柱24与面罩安装柱21连接，LED电路板组件30的PCB板31上设置有安装孔，电路板安装柱24穿过安装孔并通过热铆的方式与PCB板31压紧。特别地，电路板安装柱24是依附于面罩安装柱21外侧的小胶柱，在安装LED电路板组件30后，对电路板安装柱24进行热铆压以将LED电路板组件30与金属骨架10压紧贴平，以利提高于LED电路板组件30平整度及LED发光元件32的热传导。
特别地，本实用新型可用于由金属铝板冲压成型的P10SMD LED显示模组，例如，模组灯板是16×16阵列结构；同理本实用新型同样可适用于P8、P12、P16户外直插灯式、表面贴装式显示模组底壳结构。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种户外LED显示屏模组的底壳，其特征在于，包括：
金属骨架(10)，所述金属骨架(10)上设置有多个嵌件安装孔(11)，所述嵌件安装孔(11)内设置有注塑而成的胶柱(20)；所述胶柱(20)由所述金属骨架(10)的外表面向所述金属骨架(10)的内表面的方向突出地设置；所述金属骨架(10)的内表面包括第一区域(13)和第二区域(14)；
LED电路板组件(30)，所述LED电路板组件(30)包括PCB板(31)和多个LED发光元件(32)，所述LED发光元件(32)突出地设置在所述PCB板(31)的第一侧，所述PCB板(31)的第二侧与所述金属骨架(10)的第一区域(13)接触；
防水密封胶层(40)，所述防水密封胶层(40)覆盖并粘结在所述金属骨架(10)的第二区域(14)和所述PCB板(31)的第一侧上，且所述LED发光元件(32)的至少一部分暴露在所述防水密封胶层(40)的外部。
2.根据权利要求1所述的底壳，其特征在于，所述嵌件安装孔(11)是向所述金属骨架(10)的内表面方向突出的锥形孔，所述锥形孔的孔壁上沿轴向设置有多个用于注塑的易裂线。
3.根据权利要求1所述的底壳，其特征在于，所述底壳还包括显示面罩(50)，所述胶柱(20)包括面罩安装柱(21)，所述显示面罩(50)通过螺钉与所述面罩安装柱(21)连接。
4.根据权利要求1所述的底壳，其特征在于，所述胶柱(20)包括用于安装显示屏箱体(60)的箱体安装柱(22)。
5.根据权利要求1所述的底壳，其特征在于，所述底壳还包括接线柱(70)，所述接线柱(70)的一端与所述LED电路板组件(30)电连接，所述接线柱(70)的另一端突出于所述金属骨架(10)的外表面；所述底壳还包括与所述金属骨架(10)连接的防水胶盖(80)，所述防水胶盖(80)罩在所述接线柱(70)上。
6.根据权利要求5所述的底壳，其特征在于，所述胶柱(20)包括用于安装所述防水胶盖(80)的胶盖安装柱(23)，所述防水胶盖(80)通过螺钉与所述胶盖安装柱(23)连接。
7.根据权利要求1所述的底壳，其特征在于，所述金属骨架(10)包括向所述金属骨架(10)的外表面的一侧突出的芯片避空散热突起(12)，所述LED电路板组件(30)还包括安装在所述PCB板(31)上的芯片(33)，所述芯片(33)位于所述芯片避空散热突起(12)的腔体内，且所述芯片(33)的表面与所述腔体的内壁接触。
8.根据权利要求3所述的底壳，其特征在于，所述胶柱(20)包括用于安装所述LED电路板组件(30)的电路板安装柱(24)，所述电路板安装柱(24)与所述面罩安装柱(21)连接，所述LED电路板组件(30)的PCB板(31)上设置有安装孔，所述电路板安装柱(24)穿过所述安装孔并通过热铆压的方式与所述PCB板(31)连接。
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