CN203021640U - 一种掩模板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种掩模板,所述掩模板包括ITO接触面和蒸镀面,在蒸镀面上设置有多个蒸镀孔,蒸镀孔自蒸镀面贯穿至ITO接触面,且截面呈阶梯状,蒸镀孔包括同轴设置的第一段和第二段,蒸镀孔的尺寸自所述第一段向第二段呈逐渐收缩状。本实用新型仅使用激光工艺来完成蒸镀孔的加工,省去了使用多种工艺加工蒸镀孔时需要的二次拆卸和装夹工序,也避免了使用多种工艺加工蒸镀孔所带来的安装误差,从而可有效提高蒸镀孔的加工精度和加工效率,降低掩模板的生产成本,从而降低了OLED显示屏的制造成本,具有广阔的市场前景。

Description

一种掩模板
技术领域
本实用新型涉及OLED显示及照明技术领域,特别涉及一种掩模板。
背景技术
有机电致发光器件,具有自发光、反应时间快、视角广、成本低、制造工艺简单、分辨率佳及高亮度等多项优点,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。在 OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电致发光二极管) 技术中,真空蒸镀中的掩模板技术是一项非常重要和关键的技术,该技术的等级直接影响 OLED 产品的质量和制造成本。
在应用于蒸镀时,传统工艺的蒸镀用掩模板一般采用正反同时蚀刻工艺,虽然可以制作出带有一 定锥度的开口,但由于侧蚀的原因,使得掩模板贴紧蒸镀 ITO 玻璃基板的铟锡氧化物接触面 的铟锡氧化物接触面开口存在倒锥度,该种倒锥角的存在,产生死角区域 ,由于该死角区域的存在,无法达到蒸镀厚度要求,导致蒸镀材料的成膜均匀性降低,影响蒸镀质量,延长了蒸镀时间,增加制造成本。
一般蒸镀用荫罩(即掩模板)的厚度在 100μm 左右,而需蒸镀的有机材料膜的厚度在100nm左右,荫罩上的开口尺寸最小可以是 10μm,所以无锥度开口的侧壁势必会在蒸镀过程中产生遮挡。另一方面,如果通过减薄荫罩的厚度的方法来降低荫罩的遮挡程度,又会影响荫罩的使用寿命,因为荫罩过薄,易变形,影响的荫罩的使用,降低蒸镀质量。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于,针对上述现有技术中的不足,提供一种掩模板,既能提高有机发光材料的使用率和成膜率,又能提高掩模板的加工效率,具有工艺简单、良品率高、加工效率高、制造成本低和实用性强等优点。
为实现上述发明目的,本实用新型提供一种掩模板,包括ITO接触面和蒸镀面,在所述蒸镀面上设置有多个蒸镀孔,所述蒸镀孔自所述蒸镀面贯穿至所述ITO接触面,且截面呈阶梯状,所述蒸镀孔包括同轴设置的第一段和第二段,所述蒸镀孔的尺寸自所述第一段向第二段呈逐渐收缩状。
优选地,所述第一段和第二段均由激光切割而成,且切割方向相同。
优选地,所述第二段呈锥形,所述锥形的锥角为4~10度。
优选地,所述掩模板的厚度为18~190μm。
优选地,所述第二段的垂直深度为10~50μm。
优选地,所述掩模板的材料为镍钴合金、镍铁合金、铟瓦合金中的任意一种,厚度为18~45μm。
本实用新型先采用激光工艺在蒸镀面上加工出蒸镀孔的第一段,再调整激光位置,继续沿着第一段的末端向ITO接触面继续加工出第二段蒸镀孔,由于激光加工出的蒸镀孔的孔壁呈锥形,使蒸镀孔在掩模板上呈现出逐渐收缩的态势,克服了传统工艺中出现的死角区域,使得在应用于蒸镀时,有机发光颗粒可以较大限度地到达玻璃基板上的预定位置,从而提高了OLED显示屏的质量,提高了有机发光材料的使用率和成膜率。同时,本实用新型仅使用激光工艺来完成蒸镀孔的加工,省去了使用多种工艺加工蒸镀孔时需要的二次拆卸和装夹工序,也避免了使用多种工艺加工蒸镀孔所带来的安装误差,从而可有效提高蒸镀孔的加工精度和加工效率,降低掩模板的生产成本,从而降低了OLED显示屏的制造成本,具有广阔的市场前景。
附图说明
图1是本实用新型实施例中掩模板的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下将结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案,以便更清楚、直观地理解本实用新型的发明实质。
图1是本实用新型实施例中掩模板的结构示意图。
参照图1所示,本实施例提供一种掩模板1,包括ITO接触面11和蒸镀面12,在蒸镀面12上设置有多个呈中心对称状的蒸镀孔2,蒸镀孔2自蒸镀面12贯穿至ITO接触面11。蒸镀孔2的截面呈阶梯状,包括同轴设置的第一段和第二段,蒸镀孔的尺寸自第一段向第二段呈逐渐收缩状。
在蒸镀时,ITO接触面11朝上,与需要蒸镀有机发光材料的玻璃基板贴合,蒸镀面12朝下,面对蒸发源。蒸发源内的蒸汽状有机发光材料颗粒从各种方向进入蒸镀孔2,并经该蒸镀孔2沾附于玻璃基板的ITO(氧化铟锡)层上,形成蒸镀膜。蒸镀膜的形状和厚薄均匀度直接影响OLED显示屏的辉度和分辨率,因此,对蒸镀孔2的形状和规格都有非常严格的要求。本实施例的蒸镀孔2设计为截面尺寸自蒸镀面12向ITO接触面11呈逐渐收缩状,使蒸镀孔2的整体形状为上窄下宽的喇叭状,有利于以更宽的角度接收有机发光材料颗粒,从而能使蒸镀膜的厚薄均匀度和形状都能满足设计要求。
此外,本实施例的掩模板1的厚度为18~190μm,既可保证掩模板1的强度,避免因过薄导致蒸镀孔2变形而缩短掩模板1的使用寿命,又可避免因过厚影响蒸镀膜的成膜率。
若掩模板1采用镍钴合金、镍铁合金、铟瓦合金中的任意一种材料制成,其厚度可设置为18~45μm。为保证良品率、提高加工效率、降低加工成本,最好将第二段22的锥角设置为4~10度,不能过小,也不宜过大,这样,便可在满足实际生产要求的同时,最大限度地降低生产成本。
本实施例的第二段22的垂直深度为10~50μm,且第二段22的垂直深度应不大于第一段21的垂直深度。由于第二段22呈锥形状,而且,第二段22在ITO接触面11上的尺寸精度要求非常高,因此,可以采用激光工艺加工第一段21,再利用激光工艺加工出第二段22。由于激光工艺的加工精度高,倾角较小,故第二段22的垂直深度不宜过大。考虑到掩模板1的精度和强度,第二段22的垂直深度又不宜过小,以免影响蒸镀孔2在ITO接触面11上的精度和稳定性。
本实用新型可以采用以下方法来加工上述掩模板,该方法包括以下步骤:
1、采用激光工艺在蒸镀面上沿垂直于ITO接触面的方向加工出第一段,并控制加工余量;
2、调整激光位置,沿第一段的加工方向在加工余量上加工出第二段。
上述步骤中,第一段加工完成后,加工余量控制在10~50μm,用于加工第二段,使第二段的垂直深度为10~50μm。
在加工第二段时,先将第一段加工出来,然后调整激光位置,沿第一段的加工方向继续加工,并形成一个台阶。考虑到掩模板的强度要求,第二段的垂直深度不宜过小,以免因第二段过薄导致在ITO接触面上所加工出的蒸镀孔发生变形,故第二段的垂直深度为10~50μm为佳。
综上所述,本实用新型先采用激光工艺在蒸镀面上加工出蒸镀孔的第一段,再调整激光位置,继续沿着第一段的末端向ITO接触面继续加工出第二段蒸镀孔,由于激光加工出的蒸镀孔的孔壁呈锥形,使蒸镀孔在掩模板上呈现出逐渐收缩的态势,克服了传统工艺中出现的死角区域,使得在应用于蒸镀时,有机发光颗粒可以较大限度地到达玻璃基板上的预定位置,从而提高了OLED显示屏的质量,提高了有机发光材料的使用率和成膜率。同时,本实用新型仅使用激光工艺来完成蒸镀孔的加工,省去了使用多种工艺加工蒸镀孔时需要的二次拆卸和装夹工序,也避免了使用多种工艺加工蒸镀孔所带来的安装误差,从而可有效提高蒸镀孔的加工精度和加工效率,降低掩模板的生产成本,从而降低了OLED显示屏的制造成本,具有广阔的市场前景。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制其专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。 

Claims (6)

1.一种掩模板,包括ITO接触面和蒸镀面,在所述蒸镀面上设置有多个蒸镀孔,所述蒸镀孔自所述蒸镀面贯穿至所述ITO接触面,且截面呈阶梯状,其特征在于:所述蒸镀孔包括同轴设置的第一段和第二段,所述蒸镀孔的尺寸自所述第一段向第二段呈逐渐收缩状。
2.如权利要求1所述的掩模板,其特征在于:所述第一段和第二段均由激光切割而成,且切割方向相同。
3.如权利要求2所述的掩模板,其特征在于:所述第二段呈锥形,所述锥形的锥角为4~10度。
4.如权利要求3所述的掩模板,其特征在于:所述掩模板的厚度为18~190μm。
5.如权利要求4所述的掩模板,其特征在于:所述第二段的垂直深度为10~50μm。
6.如权利要求1所述的掩模板,其特征在于:所述掩模板的材料为镍钴合金、镍铁合金、铟瓦合金中的任意一种,厚度为18~45μm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103014619A (zh) * 2012-12-26 2013-04-03 唐军 一种掩模板及其加工方法

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