CN203011590U - 一种外密封结构机油mems压力传感器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种外密封结构机油MEMS压力传感器,包括壳体、连接件、固态压阻式芯片,所述连接件和固态压阻式芯片位于壳体的内部,壳体的外部中心设有连接头,连接头的外表面具有外螺纹,所述连接头呈锥形,在壳体的连接端面上设有环切凹槽,在所述环切凹槽内镶嵌有密封环。进一步的,所述密封环的截面呈椭圆形,并且椭圆形的短轴与密封环的横截面位于同一平面上。将连接头设置成锥形,可以提高连接头连接后的密封效果,而在课题的连接端面上设有环切凹槽及其镶嵌在环切凹槽内部的密封环可以进一步提高密封效果。

Description

一种外密封结构机油MEMS压力传感器
技术领域
本实用新型涉及一种汽车压力传感器,特别涉及一种用MEMS技术研制的体积小、重量轻、响应快、灵敏度高、易于批量生产、低成本的机油压力传感器。
背景技术
汽车传感器作为汽车电子控制系统的信息源,是汽车电子控制系统的关键部件,也是汽车电子技术领域研究的核心内容之一。汽车传感器对温度、压力、位置、转速、加速度和振动等各种信息进行实时、准确的测量和控制。衡量现代高级轿车控制系统水平的关键就在于其传感器的数量和水平。
从半导体集成电路技术发展而来的微电子机械系统(MEMS)技术日渐成熟,利用这一技术可以制作各种微型传感器,这些传感器的体积和能耗小,可实现许多全新的功能,便于大批量和高精度生产,单件成本低,易构成大规模和多功能阵列,非常适合在汽车上应用。
由于MEMS传感器具有不可替代的优势,传统的汽车用压力传感器将逐步被其所代替。MEMS汽车发动机机油与ABS压力传感器按目前需求国内逐年递增,随着国内MEMS汽车压力传感器技术的成熟,具有微型化、低功耗、高灵敏度、高可靠性等特点的MEMS压力传感器,将会是全球汽车传感器市场产品需求的热点。
目前,可以提供汽车MEMS压力传感器的主要以国外公司为主,有美国凯乐尔、特种测量、SSI、菲尔科、德州仪器、德国Bosch、日本电装等公司,年产量在200万只以上。国外Motorola、Infineon、GE等国际知名公司开发生产的汽车MEMS压力传感器大多采用叠硅技术,体硅工艺等工艺技术,具有灵敏度高,精度高等特点,量程50到1400KPa,精度0.03%FS,但在某些方面还存在制作工艺复杂,高精度的电容式压力传感器容易受环境干扰,且容易受到环境的污染以及多信号之间干扰等问题。
如图1所示,现有技术的MEMS压力传感器外壳的固定端采用螺纹结构,螺纹容易锈蚀,造成密封性差,稳定性也随之降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种外密封结构机油MEMS压力传感器,解决传感器壳体的连接采用螺纹结构,进而带来密封性差的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
一种外密封结构机油MEMS压力传感器,包括壳体、连接件、固态压阻式芯片,所述连接件和固态压阻式芯片位于壳体的内部,壳体的外部中心设有连接头,连接头的外表面具有外螺纹,所述连接头呈锥形,在壳体的连接端面上设有环切凹槽,在所述环切凹槽内镶嵌有密封环。
进一步的,所述密封环的截面呈椭圆形,并且椭圆形的短轴与密封环的横截面位于同一平面上。
将连接头设置成锥形,可以提高连接头连接后的密封效果,而在课题的连接端面上设有环切凹槽及其镶嵌在环切凹槽内部的密封环可以进一步提高密封效果。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1是现有技术机油压力传感器的结构图。
图2是本实用新型实施例所述的外密封结构机油MEMS压力传感器的结构图。
具体实施方式
如图2所示,本实用新型实施例所述的外密封结构机油MEMS压力传感器,包括壳体1、连接件2、固态压阻式芯片3,所述连接件2和固态压阻式芯片3位于壳体1的内部,壳体1的外部中心设有连接头4,连接头4的外表面具有外螺纹,所述连接头4呈锥形,在壳体1的连接端面上设有环切凹槽,在所述环切凹槽内镶嵌有密封环5。
进一步的,所述密封环5的截面呈椭圆形,并且椭圆形的短轴与密封环5的横截面位于同一平面上。
将连接头设置成锥形,可以提高连接头连接后的密封效果,而在课题的连接端面上设有环切凹槽及其镶嵌在环切凹槽内部的密封环可以进一步提高密封效果。

Claims (2)

1.一种外密封结构机油MEMS压力传感器,其特征在于,包括壳体、连接件、固态压阻式芯片,所述连接件和固态压阻式芯片位于壳体的内部,壳体的外部中心设有连接头,连接头的外表面具有外螺纹,所述连接头呈锥形,在壳体的连接端面上设有环切凹槽,在所述环切凹槽内镶嵌有密封环。
2.如权利要求1所述的外密封结构机油MEMS压力传感器,其特征在于,所述密封环的截面呈椭圆形,并且椭圆形的短轴与密封环的横截面位于同一平面上。
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CN115355955A (zh) * 2022-10-24 2022-11-18 河北美泰电子科技有限公司 Mems温度加速度复合传感器

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Lv Miao

Inventor after: Sun Haixin

Inventor after: Ni Xingping

Inventor before: Zheng Shiliang

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: ZHENG SHILIANG TO: LV MIAO SUN HAIXIN NI XINGPING

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