CN203011589U - 一种导线封装结构机油mems压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种导线封装结构机油MEMS压力传感器，包括壳体和封装套，壳体的内部设有连接件、压环、固态压阻式芯片，所述封装套与壳体的后端连接，封装套套接在壳体的外部，所述封装套的后部设有内螺纹，通过一个具有螺纹连接头的封块与封装套的内螺纹连接，所述封块具有中空的通孔以允许导线穿过。本实用新型通过在封装套的后部与封块连接，可以实现对传感器的外部密封。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种汽车压力传感器，特别涉及一种用MEMS技术研制的体积小、重量轻、响应快、灵敏度高、易于批量生产、低成本的机油压力传感器。
背景技术
汽车传感器作为汽车电子控制系统的信息源，是汽车电子控制系统的关键部件，也是汽车电子技术领域研究的核心内容之一。汽车传感器对温度、压力、位置、转速、加速度和振动等各种信息进行实时、准确的测量和控制。衡量现代高级轿车控制系统水平的关键就在于其传感器的数量和水平。
从半导体集成电路技术发展而来的微电子机械系统(MEMS)技术日渐成熟，利用这一技术可以制作各种微型传感器，这些传感器的体积和能耗小，可实现许多全新的功能，便于大批量和高精度生产，单件成本低，易构成大规模和多功能阵列，非常适合在汽车上应用。
由于MEMS传感器具有不可替代的优势，传统的汽车用压力传感器将逐步被其所代替。MEMS汽车发动机机油与ABS压力传感器按目前需求国内逐年递增，随着国内MEMS汽车压力传感器技术的成熟，具有微型化、低功耗、高灵敏度、高可靠性等特点的MEMS压力传感器，将会是全球汽车传感器市场产品需求的热点。
目前，可以提供汽车MEMS压力传感器的主要以国外公司为主，有美国凯乐尔、特种测量、SSI、菲尔科、德州仪器、德国Bosch、日本电装等公司，年产量在200万只以上。国外Motoro1a、Infineon、GE等国际知名公司开发生产的汽车MEMS压力传感器大多采用叠硅技术，体硅工艺等工艺技术，具有灵敏度高，精度高等特点，量程50到1400KPa，精度0.03％FS，但在某些方面还存在制作工艺复杂，高精度的电容式压力传感器容易受环境干扰，且容易受到环境的污染以及多信号之间干扰等问题。
如图1所示，现有技术的MEMS压力传感器的导线通过双螺母进行拧紧固定，固定之后就不能起到密封的作用，容易使灰尘落入到传感器内部，导致传感器失效。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种导线封装结构机油MEMS压力传感器，解决导线封装的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：
一种导线封装结构机油MEMS压力传感器，包括壳体和封装套，壳体的内部设有连接件、压环、固态压阻式芯片，所述封装套与壳体的后端连接，封装套套接在壳体的外部，所述封装套的后部设有内螺纹，通过一个具有螺纹连接头的封块与封装套的内螺纹连接，所述封块具有中空的通孔以允许导线穿过。
本实用新型通过在封装套的后部与封块连接，可以实现对传感器的外部密封。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1是现有技术机油压力传感器的结构图。
图2是本实用新型实施例所述的导线封装结构机油MEMS压力传感器的结构图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型实施例所述的导线封装结构机油MEMS压力传感器，包括壳体1和封装套2，壳体1的内部设有连接件11、压环12、固态压阻式芯片13，所述封装套2与壳体1的后端连接，封装套2套接在壳体1的外部，所述封装套2的后部设有内螺纹，通过一个具有螺纹连接头的封块3与封装套2的内螺纹连接，所述封块3具有中空的通孔31以允许导线穿过。
本实用新型通过在封装套的后部与封块连接，可以实现对传感器的外部密封。
Claims (1)
1.一种导线封装结构机油MEMS压力传感器，其特征在于，包括壳体和封装套，壳体的内部设有连接件、压环、固态压阻式芯片，所述封装套与壳体的后端连接，封装套套接在壳体的外部，所述封装套的后部设有内螺纹，通过一个具有螺纹连接头的封块与封装套的内螺纹连接，所述封块具有中空的通孔以允许导线穿过。
Priority Applications (1)
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| CN 201220740686 CN203011589U (zh) | 2012-12-31 | 2012-12-31 | 一种导线封装结构机油mems压力传感器 |
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| CN 201220740686 CN203011589U (zh) | 2012-12-31 | 2012-12-31 | 一种导线封装结构机油mems压力传感器 |
Publications (1)
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| CN203011589U true CN203011589U (zh) | 2013-06-19 |
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Family Applications (1)
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| CN 201220740686 Expired - Lifetime CN203011589U (zh) | 2012-12-31 | 2012-12-31 | 一种导线封装结构机油mems压力传感器 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110854079A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-02-28 | 宁波安创电子科技有限公司 | 一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法 |
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2012
- 2012-12-31 CN CN 201220740686 patent/CN203011589U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110854079A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-02-28 | 宁波安创电子科技有限公司 | 一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法 |
| CN110854079B (zh) * | 2019-11-28 | 2022-04-26 | 宁波安创电子科技有限公司 | 一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Lv Miao Inventor after: Sun Haixin Inventor after: Ni Xingping Inventor before: Zheng Shiliang |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: ZHENG SHILIANG TO: LV MIAO SUN HAIXIN NI XINGPING |
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| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130619 |