CN202995585U - 一种基于cpci总线规范的射频模块及射频装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于CPCI总线规范的射频模块及射频装置，射频模块包括壳体、以及均位于壳体内的微波控制板和多个射频器件；射频器件分两层布设，微波控制板位于壳体的底部且位于底层射频器件的下方；各射频器件通过壳体内腔后壁的穿心电容与微波控制板连接；在微波控制板上设有用于传输自定义总线的J5连接器和用于取电和控制的J1连接器，J5和J1连接器分别贯穿壳体后面板后与CPCI结构平台连接；在壳体的前面板上设有与射频器件连接的射频连接器。射频装置包括CPCI结构平台和多个射频模块。本专利的特点在于模块化、标准化、维修性好、设计简单的特点，同时具有CPCI结构平台的抗振性好、散热性好、抗静电好、电磁屏蔽性好等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种射频模块，尤其涉及一种基于CPCI总线规范的射频模块及射频装置。
背景技术
目前，射频装置的机箱内部器件的布设如下：在机箱内部的安装底板上安装有电源模块3、控制模块4、以及大量的射频器件1；在机箱的前面板上设置有电源开关5和射频连接器2；在机箱的后面板上设置电源接口7、控制接口6和射频连接器2。射频机箱内的控制模块4接收上位机控制指令，通过控制模块4再控制射频器件1，射频机箱内各组件的布设及连接关系如图1所示。
现有技术中的射频装置结构复杂，不便调试、维修、拆卸和更换，体积大、重量大；电磁屏蔽性差；较难实现通用化、模块化和标准化；工艺性也较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，结合CPCI总线规范的优点，提供了一种在结构上遵守CPCI总线架构规范的射频模块及射频装置。
为实现上述目的，所述基于CPCI总线规范的射频模块，其特点是，所述射频模块包括壳体、以及均设置于壳体内的微波控制板和多个射频器件；
多个射频器件分两层设置于所述壳体内，所述微波控制板设置在壳体的底部且位于底层射频器件的下方；各所述射频器件通过设置在壳体内腔后壁的穿心电容与所述微波控制板通讯连接；各射频器件之间通过射频电缆通讯连接；
在所述微波控制板上设置有用于传输自定义总线的J5连接器和用于取电和控制的J1连接器，所述J5连接器和J1连接器分别贯穿所述壳体的后面板后，与射频装置的CPCI结构平台上相对应的接头通讯连接；并且，
在所述壳体的前面板上设置有与所述射频器件通讯连接的射频连接器。
优选的是，所述微波控制板水平放置在所述壳体内，该微波控制板的宽度为40mm。
优选的是，在所述壳体的前面板的两侧设置有两个助拔器。
优选的是，所述射频连接器为SMA-KFK射频连接器。
优选的是，所述壳体由铝合金机械加工而成。
一种基于CPCI总线规范的射频装置，其特点是，所述射频装置包括CPCI结构平台、以及多个上述的射频模块，其中，
所述CPCI结构平台上设置有多组用于连接射频模块的J5接头和J1接头，每组J5接头和J1接头对应一个射频模块；每个射频模块的J5连接器和J1连接器分别插接在CPCI结构平台上的一组J5接头和J1接头上；并且，所述射频模块之间通过半钢电缆通讯连接。
本实用新型的有益效果在于，所述基于CPCI总线规范的射频模块及射频装置，具有模块化、标准化、维修性好、设计简单的特点，其利用了CPCI架构的抗振性好、散热性好、抗静电好、防腐性好、电磁屏蔽性好、支持热插拔一系列的优点，采用成熟的CPCI结构平台，与单板机、AD/DA板、载板等市场成熟产品，共同组成一台高性能的射频测试产品，其开发周期短、研发费用少。
附图说明
图1示出了现有射频装置的机箱内部器件布置及连接示意图。
图2示出了本实用新型所述的射频模块的主视图。
图3示出了本实用新型所述的射频模块（除去壳体上盖的情况下）的俯视图。
图4示出了本实用新型所述的射频模块（除去壳体下盖的情况下）的仰视图。
图5示出了图4中所示的微波控制板的接口与外部模块的连接示意图。
图6示出了本实用新型所述的射频装置中射频模块与CPCI结构平台的连接关系示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明：
如图2至图5所示，所述基于CPCI总线规范的射频模块包括壳体205、以及均设置于壳体205内的微波控制板208和多个射频器件1。微波控制板208用来控制多个射频器件1，并且射频器件1的供电也是通过微波控制板208来进行的。
具体地，由于射频模块中的微波控制板208只需要实现控制和取电功能，所以对微波控制板208和射频器件1在CPCI总线规范的基础上做了一些简化处理：多个射频器件1分两层设置于所述壳体205内，为了美观和快速连接，所述微波控制板208设置在壳体205的底部且位于底层射频器件1的下方。为实现射频器件1上下两层安装，水平放置在壳体205内的微波控制板208的宽度由传统的160mm被缩短至40mm；同时，将CPCI总线规范规定的J1连接器102、J2连接器、J3连接器、J4连接器和J5连接器101五个连接器（型号为2mm针孔连接器）简化为J1连接器102和J5连接器101这两个连接器。J1连接器102作为取电和控制之用，J5连接器101作为传输自定义总线之用。
上述微波控制板208是射频模块的重要部件，也是射频模块实现系统集成的核心部件。图5示出了图4中所示的微波控制板208的接口与外部模块（控制模块4、电源模块3和射频器件1）的连接示意图，如图5所示，所述微波控制板208采用CPCI结构，其上分别设置有所述J5连接器101、J1连接器102和控制接口103。其中，所述微波控制板208通过控制接口103与设置在壳体205内腔后壁的穿心电容204与各所述射频器件1通讯连接，且各射频器件1之间通过射频电缆206通讯连接，从而实现了微波控制板208与各射频器件1之间低频信号的传输。所述微波控制板208还通过上述J5连接器101和J1连接器102与射频模块外的控制模块4和电源模块3连接，从而实现了微波控制板208与控制模块4和电源模块3之间低频信号的传输。具体地，如图6所示，所述J5连接器101和J1连接器102分别贯穿如图3中所示的所述壳体205的后面板209后，与射频装置的CPCI结构平台400上相对应的J5接头401和J1接头402通讯连接；所述CPCI结构平台400通过其上布设的规范的接口分别与所述控制模块4和电源模块3相连。
另外，在所述壳体205的前面板207上设置有与所述射频器件1通讯连接的射频连接器2，所述射频连接器2为同轴类型的SMA-KFK射频连接器，作为射频模块200的输入输出接口；各射频模块200之间通过半钢电缆300通讯连接，以进行高频信号的传输。
进一步的，所述射频模块200的壳体205完全由铝合金机械加工而成，具有良好的屏蔽性，可有效地防止微波泄漏。
为便于拆卸，射频模块200的前面板207的两侧设置助拔器203。
一种基于CPCI总线规范的射频装置，包括CPCI结构平台400、以及多个上述射频模块200，其中，所述CPCI结构平台400上设置有多组用于连接射频模块200的J5接头401和J1接头402，每组J5接头401和J1接头402对应一个射频模块200；每个射频模块200的J5连接器101和J1连接器102分别插接在CPCI结构平台400上的一组J5接头401和J1接头402上；并且，所述射频模块200之间通过半钢电缆300通讯连接。
基于CPCI总线规范的射频装置的工作原理是，将现有射频机箱进行模块化设计，将射频器件1分隔成多个射频模块200，每个射频模块200中的射频器件1通过相对应的微波控制板208控制和取电。一方面，各个射频模块200通过CPCI结构平台400与机箱内部的电源模块3、控制模块4等通讯连接，以实现低频信号的传输；另一方面，各个射频模块200通过半钢电缆300通讯连接，以实现高频信号的传输。
CPCI总线规范的出现不仅让诸如CPU、硬盘等许多原先基于PCI的技术和成熟产品能够延续应用，也由于在接口等地方做了重大改进，使得采用CPCI技术的工业设备等拥有了高可靠性、高密度的优点。CPCI是基于PCI电气规范开发的高性能工业总线，适用于6U高度的插件设计。CPCI插件从前方插入机箱，I/O数据的出口可以是前面板207上的接口或者机箱的背板。所述基于CPCI总线规范的射频模块200及射频装置，利用了CPCI架构的抗振性好、散热性好、抗静电好、防腐性好、电磁屏蔽性好、支持热插拔一系列的优点，采用成熟的CPCI结构平台400（含电源、散热、背板、导轨），与单板机、AD/DA板、载板等市场成熟产品，共同组成一台高性能的射频测试产品，其开发周期短、研发费用少。
综上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范畴。
Claims (6)
1.一种基于CPCI总线规范的射频模块，其特征在于：所述射频模块包括壳体、以及均设置于壳体内的微波控制板和多个射频器件；
多个射频器件分两层设置于所述壳体内，所述微波控制板设置在壳体的底部且位于底层射频器件的下方；各所述射频器件通过设置在壳体内腔后壁的穿心电容与所述微波控制板通讯连接；各射频器件之间通过射频电缆通讯连接；
在所述微波控制板上设置有用于传输自定义总线的J5连接器和用于取电和控制的J1连接器，所述J5连接器和J1连接器分别贯穿所述壳体的后面板后，与射频装置的CPCI结构平台上相对应的接头通讯连接；并且，
在所述壳体的前面板上设置有与所述射频器件通讯连接的射频连接器。
2.根据权利要求1所述的基于CPCI总线规范的射频模块，其特征在于：所述微波控制板水平放置在所述壳体内，该微波控制板的宽度为40mm。
3.根据权利要求1所述的基于CPCI总线规范的射频模块，其特征在于：在所述壳体的前面板的两侧设置有两个助拔器。
4.根据权利要求1所述的基于CPCI总线规范的射频模块，其特征在于：所述射频连接器为SMA-KFK射频连接器。
5.根据权利要求1所述的基于CPCI总线规范的射频模块，其特征在于：所述壳体由铝合金机械加工而成。
6.一种基于CPCI总线规范的射频装置，其特征在于：所述射频装置包括CPCI结构平台、以及多个如权利要求1至5中任意一项所述的射频模块，其中，
所述CPCI结构平台上设置有多组用于连接射频模块的J5接头和J1接头，每组J5接头和J1接头对应一个射频模块；每个射频模块的J5连接器和J1连接器分别插接在CPCI结构平台上的一组J5接头和J1接头上；并且，所述射频模块之间通过半钢电缆通讯连接。
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| CN108770252A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-11-06 | 广州帝蒙电子科技有限公司 | 一种多功能平台装置 |
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2012
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