CN204205246U - 通用服务器的热插拔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种通用服务器的热插拔装置，包括转接组件、以及至少一个插接在转接组件上并与转接组件电连接的功能子卡；转接组件包括电路板、设置在电路板上并与电路板电连接的连接器、以及设置在所述电路板一侧上的挡板；挡板上设有通口，功能子卡穿过通口配合在电路板一侧并与连接器连接。本实用新型通过电连接的转接组件和功能子卡代替现有技术中的一体结构的功能卡，其中转接组件用于固定安装在通用服务器的机箱内，功能子卡可插拔在转接组件上，并通过转接组件与通用服务器电连接，实现功能子卡对应的功能；对功能子卡维护时，只需从机箱槽口上将功能子卡拔出转接组件即可，实现热插拔，不需打开机箱，操作简单、方便。

Description

通用服务器的热插拔装置

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种通用服务器的热插拔装置。

背景技术

随着4G、将来5G的到来，数据量越来越大，单站覆盖范围越来越小，基站越来越多，网络运行商在设备购买维护上的成本越来越高。NFV(NetworkFunction Virtualization：网络功能虚拟化)技术通过在通用服务器上虚拟基站池，减少分布的实体基站数目以及机房建设维护，可以大大降低运营商的成本。

基站的NFV技术需要一个接口卡来与对接远端的射频拉远单元进行对接，该接口卡至少提供与射频拉远单元对接的接口，并通常会实现L1协议的处理；考虑到通信设备的高可靠性，接口卡还应能实现热插拔(带电插拔)维护。然而，目前的PCIE(PCI-Express，接口卡)插卡维护时，必须打开通用服务器的机箱才能进行拆装，操作不方便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种维护方便，实现热插拔的通用服务器的热插拔装置。

本实用新型解决其技术问题在于，提供一种通用服务器的热插拔装置，包括用于安装在通用服务器机箱内的转接组件、以及至少一个插接在所述转接组件上并与所述转接组件电连接的功能子卡；

所述转接组件包括与所述机箱电连接的电路板、设置在所述电路板上并与所述电路板电连接的连接器、以及对应所述机箱上槽口位置设置在所述电路板一侧上的挡板；所述挡板上设有通口，所述功能子卡穿过所述通口配合在所述电路板一侧并与所述连接器连接。

优选地，所述功能子卡的一端穿过所述通口与所述连接器连接，所述功能子卡的相对另一端还通过连接件与所述挡板紧固在一起。

优选地，所述功能子卡的相对另一端上设有将所述功能子卡穿过所述通口推进或拉出所述电路板一侧的推拉件；所述推拉件伸出所述通口远离所述电路板的一侧。

优选地，所述转接组件还包括至少一个设置在所述连接器和所述挡板之间的导轨，所述功能子卡的至少一侧配合在所述导轨上，并沿着所述导轨可来回移动而与所述连接器连接或分离。

优选地，所述转接组件包括两个所述导轨，所述功能子卡的相对两侧分别配合在所述导轨上。

优选地，所述转接组件还包括设置在所述电路板上的罩体，所述罩体位于所述连接器和所述挡板之间，所述罩体和所述电路板之间的空间形成供所述功能子卡容纳的容置空间。

优选地，所述功能子卡上设有数个间隔分布的散热片。

优选地，所述功能子卡上设有散热器。

优选地，该热插拔装置还包括用于外接电线的电源连接器，所述电源连接器设置在所述电路板上并与所述电路板电连接。

优选地，该热插拔装置包括多个功能子卡，所述连接器包括多个供所述功能子卡插接的插口，多个所述功能子卡依次穿过所述通口排列在所述电路板一侧，并分别插接在所述连接器的插口上。

本实用新型的通用服务器的热插拔装置，通过电连接的转接组件和功能子卡代替现有技术中的一体结构的功能卡，其中转接组件用于固定安装在通用服务器的机箱内，功能子卡可插拔在转接组件上，并通过转接组件与通用服务器电连接，实现功能子卡对应的功能；对功能子卡维护时，只需从机箱槽口上将功能子卡拔出转接组件即可，实现热插拔，不需打开机箱，操作简单、方便。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例的通用服务器的热插拔装置的组装结构示意图；

图2是图1所示热插拔装置的组装后的结构示意图；

图3是本实用新型第二实施例的通用服务器的热插拔装置的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型第一实施例的通用服务器的热插拔装置，用于安装在通用服务器上使用，其包括转接组件1以及至少一个功能子卡2，转接组件1用于安装在通用服务器机箱3(图示中为机箱的底板，其他部分未示出)内，功能子卡2插接在转接组件1上并与转接组件1电连接。

其中，转接组件1包括电路板11、连接器12以及挡板13，电路板11在机箱3内与机箱3电连接，连接器12设置在电路板12上并与电路板11电连接，用于功能子卡2的连接，实现功能子卡2在转接组件1上的热插拔；在通用服务器上，功能子卡2的热插拔管理可以按照PCIE标准使用PR0#和PR1#信号来实现。可以理解地，功能子卡2的热插拔管理不限于PCIE标准。挡板13对应机箱3上槽口位置设置在电路板11一侧上，该挡板13上设有通口130，功能子卡2穿过通口130配合在电路板11一侧并与连接器12连接。功能子卡2和连接器12之间的连接方式为插接或接触连接等可实现两者之间电连接的方式。功能子卡2为具有所需功能的卡件，如可为显卡、PCIE网卡等等，根据功能需要选用对应功能子卡2插接在转接组件1上；例如，在NFV(NetworkFunction Virtualization：网络功能虚拟化)技术中为接口射频拉远单元，起到L1协议的硬件加速功能。

如图2所示，在本实施例中，连接器12在电路板11上与挡板13相对。转接组件1还包括至少一个设置在连接器12和挡板13之间的导轨14，功能子卡2的至少一侧配合在导轨14上，并沿着导轨14可来回移动而与连接器12连接或分离。插接功能子卡2时，将功能子卡2穿过通口130进入其朝向电路板11的一侧，功能子卡2沿着导轨14移动至与连接器12插接，实现电连接。优选地，转接组件1包括两个导轨14，功能子卡2的相对两侧分别配合在导轨14上，通过两导轨14的设置，使得功能子卡2平衡稳固在电路板11一侧。

在转接组件1上，功能子卡2的一端穿过通口130与连接器12连接，另一端对应在通口130内侧。功能子卡2的该相对另一端还通过连接件5与挡板13紧固在一起，防止功能子卡2因震动或方向变化等因素自行从转接组件1内脱出。为方便插拔该功能子卡2，在功能子卡2的相对另一端上设有推拉件21，推拉件21伸出通口130远离电路板11的一侧，从而通过该推拉件21将功能子卡2穿过通口130推进或拉出电路板11一侧。

进一步地，功能子卡2上可设有数个间隔分布的散热片22，通过散热片22实现该功能子卡2的被动散热；此外，功能子卡2还可上设有散热器23，通过散热器23实现该功能子卡2的主动散热。可以理解地，可以根据功能子卡2的实际情况设置散热片22或散热器23，或两种都设置；或者，功能子卡2上也可不设散热片22或散热器23，而通过在电路板11上设散热器来对功能子卡2进行散热。

另外，该热插拔装置还可包括用于外接电线的电源连接器4，电源连接器4设置在电路板11上并与电路板11电连接。通过电源连接器4外接电源，可提供足够的功率给功能子卡2，保证功能子卡2的正常使用。

该实施例的热插拔装置安装时，先将转接组件1安装在机箱3内，其中，挡板13对应机箱3上槽口位置安装在其上，且挡板13上的通口130和槽口相连通，电路板11上的金手指朝向机箱3内的插槽(PCIE插槽)，并插接在其上，实现电路板11和机箱3的电连接。将功能子卡2依次穿过机箱3的槽口和挡板13的通口130进入转接组件1中，且将功能子卡2一端插接在电路板11上的连接器12中，实现功能子卡2和电路板11的电连接，从而功能子卡2的数据可通过电路板11、插槽传送到通用服务器上，与通用服务器进行数据交互。功能子卡2的另一端裸露在槽口和通口130中，方便插拔；且功能子卡2该另一端还通过螺丝或螺栓等连接件5与挡板13紧固在一起。维护功能子卡2时，只需从机箱3上槽口处将功能子卡2拉出转接组件1即可，操作方便。

如图3所示，本实用新型第二实施例的通用服务器的热插拔装置，用于安装在通用服务器上使用，其包括转接组件1以及多个功能子卡2，转接组件1用于安装在通用服务器机箱3内，功能子卡2插接在转接组件1上并与转接组件1电连接。

在本实施例中，连接器2包括多个供功能子卡2插接的插口，多个功能子卡2依次穿过挡板13的通口130排列在电路板11一侧，并分别插接在连接器12的插口上。插接后的多个供功能子卡2还分别通过连接件5与转接组件1的挡板13紧固在一起，防止功能子卡2因震动或方向变化等因素自行从转接组件1内脱出。

进一步地，转接组件1还包括设置在电路板11上罩体15，罩体15位于连接器12和挡板13之间，罩体15和电路板11之间的空间形成供功能子卡2容纳的容置空间。其中罩体15的设置，便于将多个功能卡件2固定在电路板11一侧；可以理解地，该罩体15对于具有一个功能卡件2的热插拔装置时也适用。

该实施例的热插拔装置安装时，先将转接组件1安装在机箱3内，再将多个功能卡件2逐个穿过通口130插进容置空间内，功能卡件2朝向连接器12的一端穿过容置空间插接在连接器12的插口中，功能子卡2背向连接器12的另一端则通过螺丝或螺栓等连接件5与挡板13紧固在一起。多个功能子卡2各自独立，可分别进行插拔。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种通用服务器的热插拔装置，其特征在于，包括用于安装在通用服务器机箱（3）内的转接组件（1）、以及至少一个插接在所述转接组件（1）上并与所述转接组件（1）电连接的功能子卡（2）；

所述转接组件（1）包括与所述机箱（3）电连接的电路板（11）、设置在所述电路板（11）上并与所述电路板（11）电连接的连接器（12）、以及对应所述机箱（3）上槽口位置设置在所述电路板（11）一侧上的挡板（13）；所述挡板（13）上设有通口（130），所述功能子卡（2）穿过所述通口（130）配合在所述电路板（11）一侧并与所述连接器（12）连接。

2.根据权利要求1所述的通用服务器的热插拔装置，其特征在于，所述功能子卡（2）的一端穿过所述通口（130）与所述连接器（12）连接，所述功能子卡（2）的相对另一端还通过连接件（5）与所述挡板（13）紧固在一起。

3.根据权利要求2所述的通用服务器的热插拔装置，其特征在于，所述功能子卡（2）的相对另一端上设有将所述功能子卡（2）穿过所述通口（130）推进或拉出所述电路板（11）一侧的推拉件（21）；所述推拉件（21）伸出所述通口（130）远离所述电路板（11）的一侧。

4.根据权利要求1所述的通用服务器的热插拔装置，其特征在于，所述转接组件（1）还包括至少一个设置在所述连接器（12）和所述挡板（13）之间的导轨（14），所述功能子卡（2）的至少一侧配合在所述导轨（14）上，并沿着所述导轨（14）可来回移动而与所述连接器（12）连接或分离。

5.根据权利要求4所述的通用服务器的热插拔装置，其特征在于，所述转接组件（1）包括两个所述导轨（14），所述功能子卡（2）的相对两侧分别配合在所述导轨（14）上。

6.根据权利要求2所述的通用服务器的热插拔装置，其特征在于，所述转接组件（1）还包括设置在所述电路板（11）上的罩体（15），所述罩体（15）位于所述连接器（12）和所述挡板（13）之间，所述罩体（15）和所述电路板（11）之间的空间形成供所述功能子卡（2）容纳的容置空间。

7.根据权利要求1所述的通用服务器的热插拔装置，其特征在于，所述功能子卡（2）上设有数个间隔分布的散热片（22）。

8.根据权利要求1所述的通用服务器的热插拔装置，其特征在于，所述功能子卡（2）上设有散热器（23）。

9.根据权利要求1所述的通用服务器的热插拔装置，其特征在于，该热插拔装置还包括用于外接电线的电源连接器（4），所述电源连接器（4）设置在所述电路板（11）上并与所述电路板（11）电连接。

10.根据权利要求1-9任一项所述的通用服务器的热插拔装置，其特征在于，该热插拔装置包括多个功能子卡（2），所述连接器（12）包括多个供所述功能子卡（2）插接的插口，多个所述功能子卡（2）依次穿过所述通口（130）排列在所述电路板（11）一侧，并分别插接在所述连接器（12）的插口上。