CN113886309A - 具有热插拔结构的pcie模组及机箱 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有热插拔结构的PCIE模组及机箱，其中，PCIE模组包括PCIE卡条、M.2卡条、移送单元和转接单元；PCIE卡条的一侧面的一端设有连接器；M.2卡条的体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，且一侧面与PCIE卡条设有连接器的一侧面正对设置；移送单元为长条结构，体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，设于M.2卡条与PCIE卡条之间，且一端朝向连接器，能够沿PCIE卡条的体长方向移动；转接单元固定于移送单元靠近连接器的一端，与M.2卡条连接；转接单元能够随移送单元朝向或背向连接器移动，以与连接器连接或断开连接，从而使M.2卡条和PCIE卡条连接或断开连接。移送单元与转接单元相配合，实现了PCIE卡条和M.2卡条水平插拔连接的形式，大幅度地提高了M.2卡条的更换效率。

Description

具有热插拔结构的PCIE模组及机箱

技术领域

本发明涉及服务器零部件技术领域，尤其涉及一种具有热插拔结构的PCIE模组及机箱。

背景技术

在服务器的机箱内设有PCIE模组，PCIE模组包括PCIE卡条和M.2卡条。在PCIE卡条上设有连接器，M.2卡条直接与连接器电连接，以实现M.2卡条和PCIE卡条电连接的目的。在对PCIE模组进行维护时，需要对M.2卡条进行更换。需要先将M.2卡条相对PCIE卡条转动一定的角度，才能将M.2卡条从PCIE卡条上移除。然而，机箱内闲置空间极为有限。因此，在对PCIE模组进行维护时，需要先将服务器的机箱上盖打开，然后再将PCIE模组整体从机箱内取出，进而才能对PCIE模组上的M.2卡条进行更换。因此，在进行大批量维护时，会显得比较繁琐。

目前，如何提高PCIE模组上的M.2卡条的更换效率成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决PCIE模组上的M.2卡条的更换效率较低的问题，本发明提供一种具有热插拔结构的PCIE模组及机箱。

为实现本发明目的提供的一种具有热插拔结构的PCIE模组，包括PCIE卡条、M.2卡条、移送单元和转接单元；

PCIE卡条的一侧面的一端设有连接器；

M.2卡条的体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，且一侧面与PCIE卡条设有连接器的一侧面正对设置；

移送单元为长条结构，体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，设于M.2卡条与PCIE卡条之间，且一端朝向连接器，能够沿PCIE卡条的体长方向移动；

转接单元固定于移送单元靠近连接器的一端，与M.2卡条连接；

转接单元能够随移送单元朝向或背向连接器移动，以与连接器连接或断开连接，从而使M.2卡条和PCIE卡条连接或断开连接。

在其中一个具体实施例中，移送单元包括托架；

托架为长条中空，且一侧开口的结构，体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，设于M.2卡条与PCIE卡条之间，且一端朝向连接器，开口侧与M.2卡条正对于PCIE卡条的一侧面固定连接，开口侧的相对侧与PCIE卡条正对于M.2卡条的一侧面滑动连接，靠近连接器的一端固定有转接单元。

在其中一个具体实施例中，移送单元还包括连接座和助拔件；

连接座固定于托架远离连接器的一端，远离托架的一侧为开口结构；

助拔件整体为“[”型结构，扣合于连接座的开口侧，底部与连接座内的底部转动连接，顶部与连接座的顶部可拆卸连接。

在其中一个具体实施例中，助拔件的顶部的内壁设有卡接槽；

相应的，连接座的顶部的外壁也设有卡接凸起；卡接凸起与卡接槽相适配，能够卡接于卡接槽内。

在其中一个具体实施例中，还包括导向槽；

导向槽为长条中空，且一侧开口的结构，体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，设于M.2卡条与PCIE卡条之间，且一端朝向连接器；导向槽的开口侧的相对侧与PICE卡条固定连接；

托架与导向槽相适配，可滑动地连接于导向槽内。

在其中一个具体实施例中，导向槽远离连接器的一端延伸出PCIE卡条外预设长度以形成限位板；

限位板上开设有限位孔；

相应的，助拔件的底部的外壁设有限位凸起；

限位凸起与限位孔相适配，能够卡接于限位孔内。

在其中一个具体实施例中，导向槽与PICE卡条采用螺接方式连接；

托架分别与转接单元、M.2卡条采用螺接方式连接；

托架与连接座采用焊接方式连接。

在其中一个具体实施例中，PCIE卡条为一个；

M.2卡条为两个以上，相互并列设置；

移送单元为两个以上，也相互并列设置，与M.2卡条一一对应；

连接器为两个以上，并列设置于PCIE卡条的同一端，与M.2卡条一一对应；

转接单元为两个以上，也相互并列设置；与M.2卡条一一对应连接。

在其中一个具体实施例中，转接单元包括转接板；

转接板固定于移送单元靠近连接器的一端，能够与连接器连接。

基于同一构思的一种机箱，包括前侧板和权利要求1至9任一项所述的具有热插拔结构的PCIE模组；

前侧板上开设有让位孔；

PCIE模组的PCIE卡条设于所述前侧板的后侧，且所在平面与所述前侧板所在平面相互垂直；

PCIE模组的移送单元远离连接器的一端设于让位孔内，能够朝向前侧板的前侧移动。

本发明的有益效果：本发明的具有热插拔结构的PCIE模组通过通过增设转接单元和移送单元，转接单元直接与M.2卡条连接。M.2卡条通过转接单元与PCIE卡条上的连接器进行电连接。转接单元与连接器采用了插拔连接方式，相对M.2卡条直接与连接器连接的形式，M.2卡条从PCIE卡条上移除时，无需再转动一定的角度，直接插拔即可，无需再将PCIE模组整体从机箱内移出，简化了PCIE模组维护时的流程，降低了维护时的工作量，节省了维护成本，提高了M.2卡条的更换效率。M.2卡条和转接单元能够随移送单元朝向或背向连接器移动。转接单元与连接器连接或断开连接，以使M.2卡条和PCIE卡条连接或断开连接。移送单元与转接单元相配合，实现了PCIE卡条和M.2卡条水平插拔连接的形式，使得M.2卡条可进行热插拔，简化了M.2卡条的更换流程，在PCIE模组进行大批量大规模维护时，大幅度地提高了M.2卡条的更换效率和维护效率。

附图说明

图1是本发明一种具有热插拔结构的PCIE模组一具体实施例的结构示意图；

图2是图1所示的具有热插拔结构的PCIE模组另一视角的结构示意图；

图3是图1所示的具有热插拔结构的PCIE模组进行M.2卡条更换时的结构示意图；

图4是图1所示的具有热插拔结构的PCIE模组中M.2卡条、移送单元和转接单元一具体实施例的分解结构示意图；

图5是图1所示的具有热插拔结构的PCIE模组中移送单元一使用状态的结构示意图；

图6是图1所示的具有热插拔结构的PCIE模组中移送单元另一使用状态的结构示意图；

图7是图6中A区域的局部放大图；

图8是本发明一种机箱一具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的符号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴线”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“衔接”、“铰接”等术语应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，一种具有热插拔结构的PCIE模组100包括PCIE卡条110、M.2卡条120、移送单元130和转接单元140。其中，PCIE卡条110的一侧面的一端设有连接器111。M.2卡条120的体长方向与PCIE卡条110的体长方向相同，且一侧面与PCIE卡条110设有连接器111的一侧面正对设置。移送单元130为长条结构，体长方向与PCIE卡条110的体长方向相同，设于M.2卡条120与PCIE卡条110之间，且一端朝向连接器111，能够沿PCIE卡条110的体长方向移动。转接单元140固定于移送单元130靠近连接器111的一端，与M.2卡条120连接。转接单元140能够随移送单元130朝向或背向连接器111移动，以与连接器111连接或断开连接，从而使M.2卡条120和PCIE卡条110连接或断开连接。

在此实施例中，PCIE卡条110须符合规范化设计。需要指出的是，PCIE卡条110上的连接器111的位置为规范化要求。PCIE卡条110和M.2卡条120通过连接器111进行电连接以形成可正常使用的PCIE模组100。通过增设转接单元140，转接单元140直接与M.2卡条120连接。M.2卡条120通过转接单元140与PCIE卡条110上的连接器111进行电连接。转接单元140与连接器111采用了插拔连接方式，相对M.2卡条120直接与连接器111连接的形式，M.2卡条120从PCIE卡条110上移除时，无需再转动一定的角度，直接插拔即可，无需再将PCIE模组100整体从机箱内移出，简化了PCIE模组100维护时的流程，降低了维护时的工作量，节省了维护成本，提高了M.2卡条120的更换效率。具体地，通过增设移送单元130，M.2卡条120和转接单元140能够随移送单元130朝向或背向连接器111移动。转接单元140与连接器111连接或断开连接，以使M.2卡条120和PCIE卡条110连接或断开连接。移送单元130与转接单元140相配合，实现了PCIE卡条110和M.2卡条120水平插拔连接的形式，使得M.2卡条120可进行热插拔，简化了M.2卡条120的更换流程，在PCIE模组100进行大批量维护时，大幅度地提高了M.2卡条120的更换效率和维护效率。

在本发明一具体实施例中，移送单元130包括托架131。托架131为长条中空，且一侧开口的结构，体长方向与PCIE卡条110的体长方向相同，设于M.2卡条120与PCIE卡条110之间，且一端朝向连接器111，开口侧与M.2卡条120正对于PCIE卡条110的一侧面固定连接，开口侧的相对侧与PCIE卡条110正对于M.2卡条120的一侧面滑动连接，靠近连接器111的一端固定有转接单元140。托架131作为M.2卡条120和转接单元140的载体，能够携载M.2卡条120和转接单元140朝向连接器111移动。而且，托架131采用中空结构，实现了轻量化设计。另外，M.2的长度小于托架131的长度，宽度略小于托架131的宽度。M.2卡条120正对于PCIE卡条110的一侧面预埋入托架131内预设深度。如此，提高了托架131与M.2卡条120连接的稳固性，使得M.2卡条120不易从托架131上脱落，减少后期维修耗时，保障了更换效率。托架131靠近连接器111的一端的顶面为斜面，以便于托架131的一端更为顺畅地插入机箱的侧板的让位孔内，进而使得托架131安装时较为便捷高效。

在本发明一具体实施例中，移送单元130还包括连接座132和助拔件133。其中，连接座132为方形中空结构，一侧壁的外侧面固定于托架131远离连接器111的一端，远离托架131的一侧为开口结构。助拔件133整体为“[”型结构，扣合于连接座132的开口侧，底部与连接座132内的底部通过转轴转动连接，顶部与连接座132的顶部可拆卸连接。当转接单元140与连接器111连接时，助拔件133可扣合于连接座132的开口侧，有效地降低了移送单元130所占空间，并对助拔件133形成保护。需要转接单元140与连接器111断开连接时，扣动助拔件133，以使助拔件133的顶部与连接座132的顶部相脱离。然后，助拔件133相对连接座132自发旋转90度，以便于操作人员通过助拔件133拖动移送单元130整体背向连接器111移动，进一步地改善了更换效率。在助拔件133的顶部开设有凹槽，凹槽与人体手指相配合，以便于掰开助拔件133。在连接座132的顶部设有两个滚轮1322。连接座132的顶部通过滚轮1322滚动连接于机箱的侧板上的让位孔的顶壁，以便于连接座132从让位孔内滑出。滚轮1322有效地提高了连接座132从让位孔内移出时的顺畅性，也改善了更换效率。

在本发明一具体实施例中，助拔件133的顶部的内壁设有卡接槽，相应的，连接座132的顶部的外壁也设有卡接凸起1321。卡接凸起1321与卡接槽相适配，能够卡接于卡接槽内。如此，使得助拔件133的顶部与连接座132的顶部不易自发脱离。

在本发明一具体实施例中，具有热插拔结构的PCIE模组100还包括导向槽150。导向槽150为长条中空，且一侧开口的结构，体长方向与PCIE卡条110的体长方向相同，设于M.2卡条120与PCIE卡条110之间，且一端朝向连接器111。导向槽150的开口侧的相对侧与PICE卡条固定连接。托架131与导向槽150相适配，可滑动地连接于导向槽150内，能够沿导向槽150的体长方向滑动。导向槽150引导托架131更精准地朝向连接器111移动，有效地防止托架131运动时发生偏移，进而保障了M.2卡条120的安装效率，从而改善了M.2卡条120的更换效率。

在本发明一具体实施例中，导向槽150远离连接器111的一端延伸出PCIE卡条110外预设长度以形成方形板状结构的限位板151，在限位板151的中部开设有限位孔，相应的，在助拔件133的底部的外壁设有限位凸起1331。限位凸起1331与限位孔相适配，能够卡接于限位孔内。需要指出的是，在连接座132的底部也设有限位孔。限位凸起1331能够穿过连接座132上的限位孔和限位板151上的限位孔。M.2卡条120完成安装后，使助拔件133的顶部与连接座132的顶部连接，此时，限位凸起1331卡接于限位板151上的限位孔内，以防移送单元130背向连接器111自发滑动，对移送单元130起到限位的作用。需要更换M.2卡条120时，使助拔件133的顶部与连接座132的顶部相互脱离，并使助拔件133转动90度。此时，限位凸起1331从限位孔内滑出，以便于移送单元130背向连接器111移动。整体结构较为简单，制造成本较低，适合大规模推广使用。

在本发明一具体实施例中，导向槽150与PICE卡条采用螺接方式连接。托架131分别与转接单元140、M.2卡条120采用螺接方式连接。托架131与连接座132采用焊接方式连接。具体地，在导向槽150的两端开设有第一螺纹孔，相应的，在PICE卡条上也开设有第一螺纹孔，通过第一螺纹孔使用第一螺丝固定连接导向槽150与PICE卡条。采用螺接的方式便于导向槽150的安装使用和拆卸更换。在托架131的中部开设有第二螺纹孔，在M.2卡条120正对于PCIE卡条110的一侧面开设有盲孔。通过第二螺纹孔和盲孔使用第二螺丝固定连接M.2卡条120和托架131。如此，有效地提高了托架131和M.2卡条120的拆解效率和组装效率，从而改善了M.2卡条120的更换效率。在托架131靠近连接器111的一端开设有第三螺纹孔，在转接单元140上也开设有第三螺纹孔，通过第三螺纹孔使用第三螺丝固定连接托架131和转接单元140。如此，使得转接单元140的拆卸更换更为便捷。

在本发明一具体实施例中，PCIE卡条110为一个。M.2卡条120为两个以上，相互并列设置。移送单元130为两个以上，也相互并列设置，与M.2卡条120一一对应。连接器111为两个以上，并列设置于PCIE卡条110的同一端，与M.2卡条120一一对应，转接单元140为两个以上，也相互并列设置；与M.2卡条120一一对应连接。如此，有效地提高了PCIE模组100的工作效率。

在本发明一具体实施例中，转接单元140包括转接板和连接器，转接板从一侧向另一侧的正投影为“凸”字型结构，截面较大的一端固定于托架131靠近PCIE上连接器111的一端的内部，截面较小的一端延伸出托架131之外预设距离，且能够插入PCIE卡条110上的连接器111内。为了便于描述，将PCIE卡条110上的连接器定义为第一连接器，将转接单元140的连接器定义为第二连接器。第二连接器设于托架131内，且固定在转接板上，与M.2卡条120的一端可拆卸连接。即，M.2卡条120与第二连接器直接连接，而不再与第一连接器直接连接。在更换M.2卡条120时，先将托架131从PCIE卡条110上移除，再将M.2卡条120相对托架131旋转一定角度后，使M.2卡条120与第二连接器断开连接。需要指出的是，第二连接器和第一连接器均为M.2连接器。如此，使得M.2卡条120的更换较为高效便捷。

参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8，本发明还提供一种机箱，包括前侧板200、后侧板、左侧板、右侧板和上述任一具体实施例提供的具有热插拔结构的PCIE模组100。在前侧板200上开设有让位孔，PCIE模组100的所述PCIE卡条110设于所述前侧板200的后侧，且所在平面与所述前侧板200所在平面相互垂直。即，PCIE卡条110设于机箱的内部，所在平面与左侧板所在平面相互平行。PCIE模组100的移送单元130也设于机箱的内部，其远离PCIE卡条110上的连接器111的一端设于让位孔内，能够朝向前侧板200的前侧移动，即，移送单元130能够穿过让位孔移动至机箱的外部，从而带动M.2卡条120移动至机箱的外部，以便于更换M.2卡条120。整体上，使得M.2卡条120的拆卸和安装效率较高，进而提高了M.2卡条120的更换效率，从而降低了PCIE模组100的维护耗时，实现了对M.2卡条120的热插拔。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“一个具体实施例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的范围内，根据本发明的技术方案及其发明的构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有热插拔结构的PCIE模组，其特征在于，包括：

PCIE卡条、M.2卡条、移送单元和转接单元；

所述PCIE卡条的一侧面的一端设有连接器；

所述M.2卡条的体长方向与所述PCIE卡条的体长方向相同，且一侧面与所述PCIE卡条设有所述连接器的一侧面正对设置；

所述移送单元为长条结构，体长方向与所述PCIE卡条的体长方向相同，设于所述M.2卡条与所述PCIE卡条之间，且一端朝向所述连接器，能够沿所述PCIE卡条的体长方向移动；

所述转接单元固定于所述移送单元靠近所述连接器的一端，与所述M.2卡条连接；

所述转接单元能够随所述移送单元朝向或背向所述连接器移动，以与所述连接器连接或断开连接，从而使M.2卡条和所述PCIE卡条连接或断开连接。

2.根据权利要求1所述的具有热插拔结构的PCIE模组，其特征在于，所述移送单元包括托架；

所述托架为长条中空，且一侧开口的结构，体长方向与所述PCIE卡条的体长方向相同，设于所述M.2卡条与所述PCIE卡条之间，且一端朝向所述连接器，开口侧与所述M.2卡条正对于所述PCIE卡条的一侧面固定连接，开口侧的相对侧与所述PCIE卡条正对于所述M.2卡条的一侧面滑动连接，靠近所述连接器的一端固定有所述转接单元。

3.根据权利要求2所述的具有热插拔结构的PCIE模组，其特征在于，所述移送单元还包括连接座和助拔件；

所述连接座固定于所述托架远离所述连接器的一端，远离所述托架的一侧为开口结构；

所述助拔件整体为“[”型结构，扣合于所述连接座的开口侧，底部与所述连接座内的底部转动连接，顶部与所述连接座的顶部可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的具有热插拔结构的PCIE模组，其特征在于，所述助拔件的顶部的内壁设有卡接槽；

相应的，所述连接座的顶部的外壁也设有卡接凸起；所述卡接凸起与所述卡接槽相适配，能够卡接于所述卡接槽内。

5.根据权利要求3所述的具有热插拔结构的PCIE模组，其特征在于，还包括导向槽；

所述导向槽为长条中空，且一侧开口的结构，体长方向与所述PCIE卡条的体长方向相同，设于所述M.2卡条与所述PCIE卡条之间，且一端朝向所述连接器；所述导向槽的开口侧的相对侧与所述PICE卡条固定连接；

所述托架与所述导向槽相适配，可滑动地连接于所述导向槽内。

6.根据权利要求5所述的具有热插拔结构的PCIE模组，其特征在于，所述导向槽远离所述连接器的一端延伸出所述PCIE卡条外预设长度以形成限位板；

所述限位板上开设有限位孔；

相应的，所述助拔件的底部的外壁设有限位凸起；

所述限位凸起与所述限位孔相适配，能够卡接于所述限位孔内。

7.根据权利要求5所述的具有热插拔结构的PCIE模组，其特征在于，所述导向槽与所述PICE卡条采用螺接方式连接；

所述托架分别与所述转接单元、所述M.2卡条采用螺接方式连接；

所述托架与所述连接座采用焊接方式连接。

8.根据权利要求1至7任一项所述的具有热插拔结构的PCIE模组，其特征在于，所述PCIE卡条为一个；

所述M.2卡条为两个以上，相互并列设置；

所述移送单元为两个以上，也相互并列设置，与所述M.2卡条一一对应；

所述连接器为两个以上，并列设置于所述PCIE卡条的同一端，与所述M.2卡条一一对应；

所述转接单元为两个以上，也相互并列设置；与所述M.2卡条一一对应连接。

9.根据权利要求1至7任一项所述的具有热插拔结构的PCIE模组，其特征在于，所述转接单元包括转接板；

所述转接板固定于所述移送单元靠近所述连接器的一端，能够与所述连接器连接。

10.一种机箱，其特征在于，包括前侧板和权利要求1至9任一项所述的具有热插拔结构的PCIE模组；

所述前侧板上开设有让位孔；

所述PCIE模组的所述PCIE卡条设于所述前侧板的后侧，且所在平面与所述前侧板所在平面相互垂直；

所述PCIE模组的所述移送单元远离所述连接器的一端设于所述让位孔内，能够朝向所述前侧板的前侧移动。

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