CN202971743U - 一种传动结构及具有该传动结构的设备 - Google Patents

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CN202971743U CN 201220551370 CN201220551370U CN202971743U CN 202971743 U CN202971743 U CN 202971743U CN 201220551370 CN201220551370 CN 201220551370 CN 201220551370 U CN201220551370 U CN 201220551370U CN 202971743 U CN202971743 U CN 202971743U
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陈洁欣
杨克文
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Shenzhen JT Automation Equipment Co Ltd
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Shenzhen JT Automation Equipment Co Ltd
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Abstract

本实用新型实施例公开了一种传动结构及具有该传动结构的设备,用于有效减少钛爪抖动问题,增加运输系统稳定性。该传动结构,应用于电子插件封装工艺设备中的传动系统,其中,包括:用于承载印刷电路板的钛爪,与钛爪相连接的销轴;销轴的第一端套设有可转动的滚子;滚子与主导轨接触,用于在传动过程中与主导轨形成滚动摩擦。

Description

一种传动结构及具有该传动结构的设备
技术领域
本实用新型涉及电子专用设备领域,尤其是涉及一种用于电子插件封装工艺设备中的传动结构及其相关设备。
背景技术
目前,较为常用的电子插件封装工艺的设备,如波峰焊,其重载传动系统中链条通过带动链接销轴的钛爪运转,从而带动钛爪上的印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)进行焊接工艺。其中,波峰焊重载传动系统主导轨起到支撑钛爪的作用,现有销轴大多通过圆钢导向,在传动过程中,钛爪承担PCB板的压力,与钛爪相连接的销轴会同时受力向钛爪方向倾斜,此时,销轴会与主导轨、圆钢相互接触,由于链条带着销轴与钛爪不断向前运动,主导轨和圆钢固定不动,因此此时销轴与主导轨、圆钢之间会产生摩擦力。可参考图1a和图1b,图1a为现有的一种波峰焊设备传动系统中传动结构的示意图,图1b为所述传动结构与主导轨位置关系侧视图,其中,销轴上的凹槽与主导轨,和相应的凸起部分接触(即圆钢),运动时会产生滑动摩擦,若钛爪上承载的PCB板重量较大时,滑动摩擦也会随之增大,在链条运行过程中容易发生抖动,从而发生掉板卡板现象,影响正常生产,降低了运输系统稳定性,效率不高。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种传动结构及具有该传动结构的设备,用于有效减少钛爪抖动问题,增加运输系统稳定性。
有鉴于此,本实用新型分别提供:
一种传动结构,应用于电子插件封装工艺设备中的传动系统,包括:
用于承载印刷电路板的钛爪,与所述钛爪相连接的销轴;
所述销轴的第一端套设有可转动的滚子;
所述滚子与主导轨接触,用于在传动过程中与所述主导轨形成滚动摩擦。
优选地,所述销轴采用铆接方式与钛爪连接。
优选地,所述销轴的第一端与所述钛爪相连接。
优选地,所述销轴还包括第二端,所述第一端和所述第二端均为圆柱体设置;所述第一端的直径比所述第二端的直径大。
本实用新型实施例还提供一种具有传动结构的设备,其特征在于,所述设备包括若干个如上所述的传动结构。
优选地,所述传动结构与传输链条连接,并通过锁帽固定。
优选地,所述设备为用于电子插件封装工艺的设备。
优选地,所述设备为波峰焊。
从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例提供的传动结构及具有该传动结构的设备,销轴上可转动的滚子与主导轨接触,在传动过程中产生了滚动摩擦,相对于现有传动结构在传动过程中产生了滑动摩擦,在钛爪承载PCB板重量相同时,滚动摩擦对销轴产生的压力较小,从而可以有效减少钛爪抖动问题,增加了运输系统稳定性,提高了效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为现有的一种波峰焊设备传动系统中传动结构示意图;
图1b为现有的一种波峰焊设备传动系统中传动结构与主导轨位置关系侧视图;
图2a和图2b为本实用新型实施例提供的一种传动结构的分解示意图;
图2c为本实用新型实施例提供的一种传动结构的组装示意图;
图3为本实用新型实施例提供的一种传动结构与主导轨位置关系侧视图;
图4为本实用新型实施例提供的传动结构与传输链条的连接示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种传动结构及具有该传动结构的设备,用于有效减少钛爪抖动问题,增加运输系统稳定性。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
以下分别进行详细说明。
请一并参考图2a、图2b和图2c,其中,图2a和图2b为本实用新型实施例提供的传动结构的分解示意图,图2c为本实用新型实施例提供的传动结构的组装示意图;所述传动结构应用于电子插件封装工艺设备中的传动系统,所述传动结构包括:用于承载印刷电路板的钛爪1,与所述钛爪1相连接的销轴2;所述销轴2的第一端21套设有可转动的滚子3;所述滚子3与主导轨4接触,所述滚子3用于在传动过程中与所述主导轨4形成滚动摩擦;另容易想到的是,相对于现有电子插件封装工艺设备(如波峰焊)中的销轴(结合图1a和图1b),本实施例中销轴2上套设有可转动的滚子3,即销轴的外形结构发生变化,则传动时,与滚子3直接接触形成滚动摩擦的主导轨4的外形结构也会发生相应的变化,可参考图3,图3为传动结构中滚子3与主导轨4的位置关系侧视图。
由上述可知,本实用新型实施例提供的传动结构,其销轴2上可转动的滚子3与主导轨4接触,在传动过程中产生了滚动摩擦,相对于现有传动结构在传动过程中产生了滑动摩擦,在钛爪1承载PCB板重量相同时,滚动摩擦对销轴2产生的压力较小,从而可以有效减少钛爪1抖动问题,增加了运输系统稳定性,提高了效率。
优选地,在某些实施方式中,所述销轴2采用铆接方式与所述钛爪1连接。本实施例中,销轴2采用静态固定连接,连接于钛爪1和传输链条5之间,可参考图4,图4为本实用新型实施例提供的传动结构与传输链条5的连接示意图。
优选地,所述销轴2的第一端21与所述钛爪1相连接,也就是所述销轴2套设有滚子3的一端与钛爪1相连接;
优选地,可一并参考图2a、图2b和图2c,所述销轴2还包括第二端22,所述第一端21和所述第二端22均为圆柱体设置;所述第一端21的直径比所述第二端22的直径大,所述第二端22与传输链条5连接,可参考图4;另可以理解的是,销轴2圆柱体设置的直径大小与与其配合使用操作的设备尺寸有关,本实用新型实施例对圆柱体设置的直径大小不作具体限定。
由上述可知,本实用新型实施例提供的传动结构,应用于电子插件封装工艺设备(如波峰焊)中的传动系统,在传动过程中,钛爪1承担PCB板的压力,与钛爪1相连接的销轴2会同时受力向钛爪1方向倾斜,此时,套设有滚子3的销轴2会与主导轨4相互接触,由于传输链条5带着销轴2与钛爪1不断向前运动,主导轨4固定不动,因此此时销轴2与主导轨4之间会产生摩擦力;而且由于滚子3可以自由转动,因此销轴2与主导轨4之间产生的摩擦为滚动摩擦,相对于现有传动结构在传动过程中产生了滑动摩擦,在钛爪1承载PCB板重量相同时,滚动摩擦对销轴2产生的压力较小,从而可以有效减少钛爪1抖动问题,增加了运输系统稳定性,提高了效率。
为了更好理解本实用新型的技术方案,本实用新型实施例还提供一种具有传动结构的设备,所述设备包括若干个如上述实施例所述的传动结构。
优选地,如图4所示,所述传动结构与传输链条5连接,并通过锁帽6固定。
在某些实施方式中,所述设备为用于电子插件封装工艺的设备,优选地,所述设备为波峰焊。
可以理解的是,所述具有传动结构的设备中传动结构的外形设置与使用过程可参考上述传动结构的实施例进行具体实现,此处不再赘述。
从上述可知,本实用新型实施例提供的具有该传动结构的设备,传动结构销轴2上可转动的滚子3与主导轨4接触,在传动过程中产生了滚动摩擦,相对于现有传动结构在传动过程中产生了滑动摩擦,在钛爪1承载PCB板重量相同时,滚动摩擦对销轴2产生的压力较小,从而可以有效减少钛爪1抖动问题,增加了运输系统稳定性,提高了效率。
以上对本实用新型所提供的一种传动结构及具有该传动结构的设备进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (8)

1.一种传动结构,应用于电子插件封装工艺设备中的传动系统,其特征在于,包括:
用于承载印刷电路板的钛爪,与所述钛爪相连接的销轴;
所述销轴的第一端套设有可转动的滚子;
所述滚子与主导轨接触,用于在传动过程中与所述主导轨形成滚动摩擦。
2.根据权利要求1所述的传动结构,其特征在于:
所述销轴采用铆接方式与钛爪连接。
3.根据权利要求1或2所述的传动结构,其特征在于:
所述销轴的第一端与所述钛爪相连接。
4.根据权利要求1或2所述的传动结构,其特征在于:
所述销轴还包括第二端,所述第一端和所述第二端均为圆柱体设置;
所述第一端的直径比所述第二端的直径大。
5.一种具有传动结构的设备,其特征在于,所述设备包括若干个如权利要求1至4任一项所述的传动结构。
6.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述传动结构与传输链条连接,并通过锁帽固定。
7.根据权利要求5或6所述的设备,其特征在于,所述设备为用于电子插件封装工艺的设备。
8.根据权利要求5或6所述的设备,其特征在于,所述设备为波峰焊。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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