CN202957043U - 数据存储防护装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出的一种数据存储防护装置,具有一个能够承受强冲击、穿透力的桶状壳体(12)和通过盖板(2)将存储器芯片电路印制板密封在桶状壳体(12)内的绝热壳体(11),所述存储器芯片电路印制板(14)通过绝热壳体(11)密封在防护盒体(10)内,且防护盒体(10)空间灌封有石蜡(15)热相变材料。本实用新型采用多层半球形盒体保护存储器和使用大量的绝热材料零件装配,不仅能满足特种试验的要求,而且结构更紧凑,并能有效减少体积和重量,解决了现有技术重量和体积大的问题,增加了飞行器的有效载荷。
Description
技术领域
本实用新型是关于轻型飞机飞行参数防护存储器。更具体地说,本实用新型是关于具有特种防护性能的轻型或小型的飞行参数存储器。
背景技术
作为航电系统中一个不可少的组件,需要通过与飞机的其它采集系统共通工作才能防护并存储飞行参数的存储电路系统,随着无人机性能的增强,对于参数防护存储器的体积、重量和防护要求也越来越高,而传统的飞行参数记录器多用于有人战机或大型飞行器,原有的飞行参数防护存储器体积大、重量高,虽然防护性能强,不适用于轻型飞机的使用。同时轻型飞行器的飞行高度、速度普遍都不高,因此出现飞行器坠毁的情况下高低温烧火、穿透等情况的严酷程度也相应不高。在飞行参数防护存储器中,壳体尺寸越大,就会增加壳体的重量,绝热壳体体积的也会增多,虽然用于芯体隔热的效果会更好,但是增加了重量和体积。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足之处,提供一种结构简单,体积小,重量轻,并具轻度特种防护要求的数据存储防护装置。
本实用新型的上述目的可以通过以下措施来达到,一种数据存储防护装置,具有一个能够承受强冲击、穿透力的桶状壳体12和通过盖板2将存储器芯片电路印制板密封在桶状壳体12内的绝热壳体11,其特征在于,所述存储器芯片电路印制板14通过绝热壳体11密封在防护盒体10内,且防护盒体10空间灌封有石蜡15热相变材料。
本实用新型相比于现有技术具有如下有益效果:
本实用新型采用高强度桶状外壳和相变隔热材料对存储器芯体电路进行多层保护和选用的惰性材料,浸泡在各种液体中均不会发生腐蚀现象,虽然液体浸泡试验欧盟《ED-155-2009(轻型飞行记录系统最低工作性能规范)标准》并未进行强制性的要求,但是作为防护性能一个重要性能指标,本实用新型在各种液体下浸泡48小时,能够承受海水浸泡30天。能够承受所有方向持续24小时20000英尺的深海压力试验。采用特种石蜡热相变材料,能够承受高低温试验发生相变反应,吸收热量并蒸发物质带走热量,能够有效的降低存储器芯片电路印制板的温度避免印制板上的存储芯片烧毁。能够承受在15分钟1100° C的高温火烧试验。虽然《ED-155-2009(轻型飞行记录系统最低工作性能规范)标准》并未进行强制性的要求,但是作为防护性能一个重要性能指标,本实用新型能够承受5小时260° C的低温火烧试验。
采用本实用新型的多层半球形盒体保护存储器和使用大量的绝热材料零件装配,不仅能满足特种试验的要求,而且结构更紧凑,并能有效减少体积和重量,更小的尺寸能实现同样的飞行参数防护功能,解决了现有技术重量和体积大的问题,增加了飞行器的有效载荷。实验证明,本实用新型能够满足施加具有加速度峰值为3400g的半正弦波一次,每个半正弦波总的持续时间为5ms,最大加速度发生在大约2.5ms处的强冲击试验。虽然针穿透试验《ED-155-2009(轻型飞行记录系统最低工作性能规范)标准》并未进行强制性的要求,但是作为防护性能一个重要性能指标,本实用新型能够承受一个截面为1/4英寸250磅的试验物体从10英尺的高度下落穿透试验;能够承受所有方向持续5分钟1000磅的静压力试验。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型数据存储防护装置的分解示意图。
图2是图1的整体结构的剖视图。
图3是图2的左视图。
图中:1.螺钉,2.盖板,3.绝热盖板,4.电缆,5.螺钉,6.芯体盖板,7.下支柱,8.印制板,9.上支柱,10.防护盒体,11.绝热壳体,12. 桶状壳体,13.螺母,14.存储器芯片电路印制板,15.石蜡,16.双层组合体。
具体实施方式
参阅图1-图3。以下实施例描述的数据存储防护装置,具有一个能够承受强冲击、穿透力的桶状壳体12和通过盖板2将存储器芯片电路印制板密封在桶状壳体12内的绝热壳体11。盖板2和桶状壳体12通过有限元仿真壳体设计为高强度的桶状,采用高强度铸钢制成。盖板2与桶状壳体12主要作用于强冲击、穿透和静压力特种试验时保护存储器芯片电路印制板14中的印制板8不被应力破坏。绝热盖板3与绝热壳体11主要作用于高温火烧试验时,产生相变反应吸收热量并隔绝热量对芯体的影响。
存储器芯片电路印制板14包含了电缆4、螺钉5、芯体盖板6、下支柱7、印制板8、上支柱9和防护盒体10等零组件。存储器芯片电路印制板14由装配在芯体盖板6上,电连接电缆4的印制板8组成。存储器芯片电路印制板14装配到双层组合体16之前需对存储器芯片电路印制板14进行灌封石蜡15。存储器芯片电路印制板14通过绝热壳体11密封在防护盒体10内。印制板8通过下支柱7和上支柱9支撑定位在防护盒体10内,且形成的间隙空间灌封有石蜡15热相变材料。石蜡15主要用于在低温火烧试验的时候,产生相变反应吸收热量并蒸发带走热量,给存储器芯片电路印制板进行降温。
绝热壳体11静配合在桶状壳体12之中构成双层组合体16。存储器芯片电路印制板14置于双层组合体16的防护盒体10腔体中,固定在绝热盖板3与防护盒体10形成的腔体内,由螺钉1和螺母13将盖板2与装配好的双层组合体16进行装配。
本实用新型通过电缆传送来的飞行参数数据,将飞行参数存储到芯片之中,通过盖板、壳体和绝热材料等的防护,保证飞行参数数据的安全。在不影响飞行参数存储性能的情况下,本实用新型通过减小壳体和盖板的尺寸,减少了体积和重量。
Claims (6)
1.一种数据存储防护装置,具有一个能够承受强冲击、穿透力的桶状壳体(12)和通过盖板(2)将存储器芯片电路印制板密封在桶状壳体(12)内的绝热壳体(11),其特征在于,所述存储器芯片电路印制板(14)通过绝热壳体(11)密封在防护盒体(10)内,且防护盒体(10)空间灌封有石蜡(15)热相变材料。
2.如权利要求1所述的数据存储防护装置,其特征在于,存储器芯片电路印制板(14)包含了电缆(4)、螺钉(5)、芯体盖板(6)、下支柱(7)、印制板(8)、上支柱(9)和防护盒体(10)。
3.如权利要求1所述的数据存储防护装置,其特征在于,存储器芯片电路印制板(14)由装配在芯体盖板(6)上,电连接电缆(4)的印制板(8)组成。
4.如权利要求1所述的数据存储防护装置,其特征在于,存储器芯片电路印制板(14)通过绝热壳体(11)密封在防护盒体(10)内,印制板(8)通过下支柱(7)和上支柱(9)支撑定位在防护盒体(10)内。
5.如权利要求1所述的数据存储防护装置,其特征在于,绝热壳体(11)静配合在桶状壳体(12)之中构成双层组合体(16)。
6.如权利要求5所述的数据存储防护装置,其特征在于,存储器芯片电路印制板(14)置于双层组合体(16)的防护盒体(10)腔体中,固定在绝热盖板(3)与防护盒体(10)形成的腔体内。
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