CN202929597U - 输入装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型目的在于提供一种尤其是与以往相比能够减小各向异性导电性粘接剂的涂敷量的不均的影响的输入装置。下部基板(22)与上部基板(21)对置配置。在下部基板(22)中的与第一外部连接层(45a)沿着高度方向对置的位置上形成有贯通孔(22a)，第一外部连接层(45a)与上部基板(21)的配线层电连接。在柔性印制基板(54)中的与第一外部连接层对置的位置上形成有第一电极层(76)露出的第一端子部(80)，第一外部连接层(45a)与第一电极层(76)之间经由各向异性导电性粘接剂(77)而电连接。柔性印制基板(54)的第一端子部(80)的外形形成得比贯通孔(22a)大，在俯视下第一端子部(80)的整周位于贯通孔(22a)的外侧。

Description

输入装置

技术领域

本实用新型涉及一种输入装置，具有：在基材表面形成有透明导电层及配线层的下部基板及上部基板；与各基板电连接的柔性印制基板。

背景技术

图7(a)是表示以往的输入装置的一部分的局部俯视图，图7(b)是将以往的输入装置通过E-E线沿着厚度方向切断并从箭头方向观察的局部纵向剖视图。

以往的输入装置具备：在基材表面形成有透明导电层及配线层的下部基板及上部基板；与各基板电连接的柔性印制基板。

图7(a)表示位于输入装置的输入区域的外周的非输入区域(装饰区域)的一部分。图7(a)中图示了下部基板1和配置在下部基板1上的柔性印制基板2。下部基板1配置(图示)有由塑料等形成的下部基材3、形成在下部基材3的表面上的下部透明电极层(未图示)、及与下部透明电极层电连接的配线层4。

如图7(a)所示，在下部基板1上形成有沿着高度方向(厚度方向)(Z)贯通的贯通孔1a。并且，正好在贯通孔1a上配置有柔性印制基板2的端子部2a。电极层5在端子部2a的表面露出。所述电极层5与未图示的柔性印制基板2的导电图案(配线层)电连接。

图7(a)所示的柔性印制基板2的电极层5经由图7(b)所示的上部基板8侧的外部连接层(未图示)和各向异性导电性粘接剂9而电连接。上部基板8的外部连接层经由形成在上部基板8侧的上部透明电极层(未图示)和配线层而电连接。

如图7(b)所示，从形成在下部基板1上的贯通孔1a朝向上部基板8方向施加压力(由箭头表示)，经由各向异性导电性粘接剂9将柔性印制基板2的电极层5与上部基板8的外部连接层电连接。需要说明的是，所述粘接工序使图7(b)的层叠结构翻转180°，以将上部基板8侧载置在基座上的状态，经由贯通孔1a施加压力。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平10-312244号公报

【专利文献2】国际公开编号WO2009/057628号

【专利文献3】日本特开2006-48388号公报

【专利文献4】日本特开2003-288166号公报

【实用新型的概要】

【实用新型要解决的课题】

如图7(a)(b)所示，柔性印制基板2的端子部2a的外形比贯通孔1a小，端子部2a的外周部2b位于贯通孔1a的内侧。

因此，在各向异性导电性粘接剂的涂敷量发生不均的情况下，会产生以下的问题。

即，当各向异性导电性粘接剂的涂敷量增多时，如图7(b)所示，各向异性导电性粘接剂9容易流入到贯通孔1a内。并且，在各向异性导电性粘接剂9将刚性高的下部基材3和挠性的上部基板8之间连结时，由于各向异性导电性粘接剂9的硬化收缩等而上部基板8被向下部基板1侧拉拽，有在输入装置的表面10产生凹陷的问题。由于是输入装置的表面10，因此凹陷会降低外观上的品质。

实用新型内容

因此，本实用新型用于解决上述现有的课题，目的在于提供一种尤其是与以往相比能够减小各向异性导电性粘接剂的涂敷量的不均的影响的输入装置。

【用于解决课题的手段】

本实用新型的输入装置的特征在于，

沿着高度方向对置配置有下部基板和比所述下部基板的刚性低的上部基板，所述下部基板及所述上部基板分别具有：在表面形成有透明导电层的基材；在所述基材的表面上，形成在输入区域的外侧的非输入区域上的配线层；配置在所述下部基板与所述上部基板之间的柔性印制基板，

在所述下部基板中的与外部连接层沿着高度方向对置的位置上形成有贯通孔，该外部连接层与所述上部基板的所述配线层电连接，

在所述柔性印制基板中的与所述外部连接层沿着高度方向对置的位置上形成有第一电极层露出的第一端子部，所述外部连接层与所述第一电极层之间经由各向异性导电性粘接剂而电连接，

所述柔性印制基板的所述第一端子部的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述第一端子部的整周位于所述贯通孔的外侧。

由此，贯通孔成为由柔性印制基板的第一端子部闭塞的状态，因此能够抑制各向异性导电性粘接剂漏出到贯通孔内的情况。因此，即使各向异性导电性粘接剂的涂敷量存在不均，也能够抑制上部基板侧的表面出现凹陷等不良情况的产生，从而能够实现成品率的提高。

在本实用新型中，优选的是，所述第一电极层在俯视下配置在所述贯通孔的内侧。由此，能够适当地经由各向异性导电性粘接剂将柔性印制基板的第一电极层与上部基板的外部连接层之间电连接。

另外，在本实用新型中，优选的是，所述柔性印制基板具有：配置在所述下部基板侧的绝缘性的基体基材；配置在所述上部基板侧的绝缘性的罩基材；夹设在所述基体基材与所述罩基材之间的导电图案，

在所述柔性印制基板的所述第一端子部且在所述罩基材形成有空间，与所述外部连接层及所述导电图案电连接的所述第一电极层从所述空间露出。由此，能够适当地将导电图案绝缘，能够使第一电极层在第一端子部露出，从而能够经由各向异性导电性粘接剂适当地将第一电极层与外部连接层之间接合。

另外，在本实用新型中，优选的是，至少位于所述第一端子部的所述基体基材的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述基体基材的整周位于所述贯通孔的外侧。由此，能够利用基体基材来闭塞贯通孔。

另外，在本实用新型中，优选的是，所述空间是整周被包围的形状，且位于所述第一端子部的所述罩基材的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述基体基材及所述罩基材的各整周位于所述贯通孔的外侧。由此，能够利用柔性印制基板来闭塞贯通孔，并且能够将各向异性导电性粘接剂积存在空间内。因此，即使存在各向异性导电性粘接剂的涂敷量的不均，也能够使粘接强度稳定。

另外，在本实用新型中，优选的是，在所述上部基板上设置的第一配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而与第一外部连接层电连接，在所述下部基板上设置的第二配线层延伸至与述柔性印制基板连接的连接位置而在俯视下的与所述第一外部连接层不重叠的位置处与第二外部连接层电连接，

在所述柔性印制基板上设有：与所述第一外部连接层电连接的第一端子部；与所述第二外部连接层电连接的第二端子部，

在所述第二端子部中，在所述基体基材形成有空间，与所述导电图案电连接的第二电极层露出，所述第二外部连接层与所述第二电极层之间由各向异性导电性粘接剂电连接。由此，可以使用共通的柔性印制基板而与上部基板侧和下部基板侧这双方连接。

【实用新型效果】

根据本实用新型的输入装置，贯通孔成为由柔性印制基板的第一端子部闭塞的状态，因此能够抑制各向异性导电性粘接剂漏出到贯通孔内的情况。因此，即使各向异性导电性粘接剂的涂敷量存在不均，也能够抑制上部基板侧的表面出现凹陷等不良情况的产生，从而能够实现成品率的提高。

附图说明

图1是本实施方式的输入装置(触摸面板)的分解立体图。

图2是将本实施方式的输入装置沿着A-A线并沿着厚度方向(高度方向；Z)切断而从箭头方向观察的局部放大纵向剖视图。

图3是将本实施方式的输入装置的图1所示的符号B的区域放大表示的局部放大俯视图，尤其是表示柔性印制基板与下部基板的关系。

图4是对图3的结构进行了改良的输入装置的局部放大俯视图。

图5是图3所示的输入装置的局部放大纵向剖视图，图5(a)是沿着图1、图3所示的C-C线切断而从箭头方向观察的局部放大纵向剖视图，图5(b)是沿着图1、图3所示的D-D线切断而从箭头方向观察的局部放大纵向剖视图。

图6是图4所示的输入装置的局部放大纵向剖视图，图6(a)是与图5(b)同位置的局部放大纵向剖视图，图6(b)是与图5(b)同位置的局部放大纵向剖视图。

图7中，图7(a)是以往的输入装置的局部俯视图(表示柔性印制基板与下部基板的关系)，图7(b)是以往的输入装置的局部纵向剖视图。

【符号说明】

20输入装置

20a输入区域

20b非输入区域

21上部基板

22下部基板

22a贯通孔

45第一配线层

45a第一外部连接层

52第二配线层

52a第二外部连接层

54柔性印制基板

60表面构件

61表面层

62装饰层

70罩基材

72导电图案

75基体基材

75a、80a外周部

76第一电极层

77各向异性导电性粘接剂

78空间

79第二电极层

80第一端子部

75a、80a外周部

81第二端子部

具体实施方式

图1是本实施方式的输入装置(触摸面板)的分解立体图，图2是将本实施方式的输入装置沿着A-A线并沿着厚度方向(高度方向；Z)切断而从箭头方向观察的局部放大纵向剖视图。

本实施方式的输入装置中，上部基板21比下部基板22的刚性低，从下部基板22的背面侧经由贯通孔22a进行按压，从而利用各向异性导电性粘接剂77将上部基板21侧的第一外部连接层与柔性印制基板54的第一电极层接合。上部基板21比下部基板22的刚性低是因为例如电阻膜式触摸面板的缘故。在本实施方式中，将柔性印制基板54夹入在上部基板21与下部基板22之间。由此，形成柔性印制基板54整体未露出的状态，比较美观。

本实施方式涉及一种在上述结构的输入装置中，即使存在各向异性导电性粘接剂77的涂敷量的不均，也能够成品率良好地制造出可靠性优异的输入装置。

以下，说明本实施方式的输入装置的具体结构。

图1、图2所示的输入装置20构成电阻式输入装置。如图1所示，输入装置20具有下部基板22、上部基板21、表面构件60及柔性印制基板54。

如图1、图2所示，下部基板22具有：由塑料基材等形成的透光性的下部基材50；形成在下部基材50的表面上的ITO等透明导电层51；在位于输入区域的周围的非输入区域上形成的由Ag等构成的第二配线层52。

在此，在本说明书中，“透光性”或“透明”是指可视光线透过率为60％以上(优选为80％以上)的状态。而且雾值优选为6以下。

下部基材50是塑料基材等，与膜状的上部基板21及表面构件60相比具有刚性。

如图2所示，上部基板21在高度方向(厚度方向)(Z)上隔开规定间隔而与下部基板22对置。上部基板21是与下部基板22同样的结构。即，上部基板21在由透光性构成的上部基材65的表面上形成有ITO等透明导电层66，而且在非输入区域的表面形成有第一配线层45。

上部基材65由膜状形成且具有挠性(比下部基材的刚性低)。

形成在各下部基材50及上部基材65的表面上的配线层45、52例如丝网印刷而形成Ag涂膜。各配线层45、52重叠形成在透明导电层51、66上，透明导电层51、66形成在透光性基材的表面。或者配线层45、52的一部分也可以形成在将透明导电层除去而露出的透光性基材的表面。

如图1、图2所示，下部基板22与上部基板21之间在位于输入区域20a的外周的非输入区域20b经由粘着层40而接合。粘着层40是丙烯酸系双面胶带或丙烯酸系粘着剂。

需要说明的是如图1、2所示，上部基板21的第一配线层45的表面由绝缘层57覆盖。并且，绝缘层57与粘着层40接合。绝缘层57可以使用抗蚀材料、热硬化树脂、热塑性树脂等。而且，下部基板22侧的配线层表面也优选由绝缘层覆盖。

需要说明的是，在输入区域20a中，在下部基板22与上部基板21之间没有粘着层40而设有空气层71(参照图2)。

图1、图2所示的表面构件60具有表面层61和形成在表面层61的下表面上的装饰层62。表面层61由挠性的透光性基材形成。装饰层62形成在非输入区域20b。表面构件60与上部基板21之间经由光学用透明粘着层(OCA)63而接合。

操作者利用手指或笔将位于图1所示的表面层61的表面的输入区域20a向下方按压时，上部基板21向下方弯曲，位于输入区域20a的下部基板22及上部基板21的各自的透明导电层彼此抵接。此时，在与各透明导电层电连接的配线层上，能够得到与透明导电层彼此的接触位置对应的检测输出(电压)，基于检测输出而能够检测输入区域20a上的操作位置。

图3(俯视图)是在将图1所示的柔性印制基板54配置在下部基板22上的状态下，表示图1的B区域上的柔性印制基板54及下部基板22。

另外，图5(a)是沿着图1、图3所示的C-C线切断而从箭头方向观察的局部放大纵向剖视图，图5(b)是沿着图1、图3所示的D-D线切断而从箭头方向观察的局部放大纵向剖视图。

需要说明的是，虽然在图5的剖面上出现了粘着层40和绝缘层57等，但省略了这些层。

如图1、图3、图5所示，在下部基板22上形成有沿着高度方向(Z)贯通的贯通孔22a。贯通孔22a用于对第一电极层与第一外部连接层45a之间施加按压力，以使柔性印制基板54的第一电极层与上部基板21的第一外部连接层45a经由各向异性导电性粘接剂77而接合。

如图1、图5所示，上部基板21的第一配线层45延伸到在高度方向(Z)上与柔性印制基板54的第一端子部80对置的位置，第一配线层45的前端成为第一外部连接层45a。第一配线层45与第一外部连接层45a既可以一体化也可以分体，只要是将第一配线层45与第一外部连接层45a电连接的状态即可。

如图3、图5所示，第一电极层76在柔性印制基板54的第一端子部80露出。需要说明的是，在该实施方式中，第一外部连接层45a及第一电极层76的个数分别各为2个，但并未限定个数。

如图5(a)(b)所示，第一电极层76在高度方向(Z)上与第一外部连接层45a对置。并且，第一电极层76与第一外部连接层45a经由各向异性导电性粘接剂(各向异性导电性粘接层)77而电连接。各向异性导电性粘接剂77在绝缘性树脂中混合有多个导电性粒子，绝缘性树脂不管热硬化性、热塑性如何。进行规定的热处理等而使绝缘性树脂硬化。各向异性导电性粘接剂77可以使用市售的物品。由于是各向异性导电性粘接剂77，因此在各第一外部连接层45a与各第一电极层76之间的狭窄的空间中，受到按压力而两电极层通过多个导电性粒子进行接触，由此成为导通状态，但在各第一外部连接层45a与各第一电极层76之间以外的区域上未导通。

如图3、图5(a)(b)所示，柔性印制基板54的第一端子部80的外形形成得比下部基板22上形成的贯通孔22a大。因此在俯视下，第一端子部80的外周部80a的整周位于贯通孔22a的外侧。

通过图5(a)(b)所示的贯通孔22a施加压力，并经由各向异性导电性粘接剂77而将各第一外部连接层45a与各第一电极层76之间接合。

在本实施方式中，如图3、图5(a)(b)所示，形成在下部基板22上的贯通孔22a成为由柔性印制基板54的第一端子部80闭塞的状态。由此，能够抑制各向异性导电性粘接剂77漏出到贯通孔22a内的不良情况。因此，即使各向异性导电性粘接剂77的涂敷量存在不均，也能够抑制图7(b)所示的现有例那样上部基板21侧的表面出现凹陷等不良情况的产生，从而能够成品率良好地生产出可靠性优异的输入装置。

如图1、图5所示，下部基板22的第二配线层52伸出到在高度方向(Z)上与柔性印制基板54的第二端子部81对置的位置，第二配线层52的前端成为第二外部连接层52a。第二外部连接层52a在俯视下形成在与第一外部连接层45a不重叠的位置。

如图5(a)所示，第二电极层79在柔性印制基板54的第二端子部81露出。第二电极层79与柔性印制基板54的导电图案72电连接。

如图5(a)所示，第二电极层79在高度方向(Z)上与第二外部连接层52a对置。并且，第二电极层79与第二外部连接层52a经由各向异性导电性粘接剂(各向异性导电性粘接层)77而电连接。

本实施方式的柔性印制基板54具有：下部基板22侧的绝缘性的基体基材75；上部基板21侧的绝缘性的罩基材70；夹设在基体基材75与罩基材70之间的多个导电图案72。需要说明的是，在未形成导电图案72的位置上，基体基材75与罩基材70之间经由粘接层74而接合。在导电图案72的前端电连接有第一电极层76。例如第一电极层76与导电图案72重叠形成。并且，在第一端子部80的位置上，对罩基材70进行切口而形成空间78。并且第一电极层76从该空间78露出。另一方面，在第二端子部81的位置上，对基体基材75进行切口，第二电极层79露出。

在图3、图5所示的实施方式中，空间78到达第一端子部80的外周部80a的一部分，空间78成为从外周部80a的侧方脱离的形状。

由此，如图3、图5所示，柔性印制基板54的至少基体基材75的外形形成地比贯通孔22a大，在俯视下，基体基材75的外周部75a的整周位于贯通孔22a的外侧。

另一方面，在图4、图6所示的另一实施方式中，空间78成为整周被包围的形状。即空间78成为四周由侧壁78a包围的状态。并且，位于第一端子部80的罩基材70的外形与基体基材75同样地形成得比贯通孔22a大，在俯视下基体基材75及罩基材70的各外周部75a、70a的整周位于贯通孔22a的外侧。

在图4、图6所示的实施方式中，各向异性导电性粘接剂77可以积存在空间78内。因此即使存在各向异性导电性粘接剂77的涂敷量的不均，也能确保粘接强度的稳定。

另外，在图4、图6所示的实施方式中，第一电极层76在俯视下配置在贯通孔22a的内侧。即第一电极层76的端部76a不向贯通孔22a的外侧伸出。

由此，在经由贯通孔22a而向第一电极层76与第一外部连接层45a之间施加压力时，能够对第一电极层76的整体施加压力，能够适当地经由各向异性导电性粘接剂77将第一电极层76与第一外部连接层45a之间电连接。

另外，在本实施方式中，在柔性印制基板54上设置第一端子部80和第二端子部81，能够利用共通的柔性印制基板54将上部基板21的第一外部连接层45a与下部基板22的第二外部连接层52a这双方电连接。因此，柔性印制基板54利用基体基材75和罩基材70将多个导电图案72上下夹持，在与第一外部连接层45a对置的位置上，对罩基材70进行切口而使第一电极层76露出，在与第二外部连接层52a对置的位置上，对基体基材75进行切口而使第二电极层79露出。由此，使用共通的柔性印制基板54，能够与上部基板21侧和下部基板22侧这双方连接。

Claims (8)

1.一种输入装置，其特征在于，

沿着高度方向对置配置有下部基板和比所述下部基板的刚性低的上部基板，所述下部基板及所述上部基板分别具有：在表面形成有透明导电层的基材；在所述基材的表面上，形成在输入区域的外侧的非输入区域上的配线层；配置在所述下部基板与所述上部基板之间的柔性印制基板，

在所述下部基板中的与外部连接层沿着高度方向对置的位置上形成有贯通孔，该外部连接层与所述上部基板的所述配线层电连接，

在所述柔性印制基板中的与所述外部连接层沿着高度方向对置的位置上形成有第一电极层露出的第一端子部，所述外部连接层与所述第一电极层之间经由各向异性导电性粘接剂而电连接，

所述柔性印制基板的所述第一端子部的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述第一端子部的整周位于所述贯通孔的外侧。

2.根据权利要求1所述的输入装置，其特征在于，

所述第一电极层在俯视下配置在所述贯通孔的内侧。

3.根据权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述柔性印制基板具有：配置在所述下部基板侧的绝缘性的基体基材；配置在所述上部基板侧的绝缘性的罩基材；夹设在所述基体基材与所述罩基材之间的导电图案，

在所述柔性印制基板的所述第一端子部且在所述罩基材形成有空间，与所述外部连接层及所述导电图案电连接的所述第一电极层从所述空间露出。

4.根据权利要求3所述的输入装置，其特征在于，

至少位于所述第一端子部的所述基体基材的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述基体基材的整周位于所述贯通孔的外侧。

5.根据权利要求4所述的输入装置，其特征在于，

所述空间是整周被包围的形状，且位于所述第一端子部的所述罩基材的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述基体基材及所述罩基材的各整周位于所述贯通孔的外侧。

6.根据权利要求3所述的输入装置，其特征在于，

在所述上部基板上设置的第一配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而与第一外部连接层电连接，在所述下部基板上设置的第二配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而在俯视下的与所述第一外部连接层不重叠的位置处与第二外部连接层电连接，

在所述柔性印制基板上设有：与所述第一外部连接层电连接的第一端子部；与所述第二外部连接层电连接的第二端子部，

在所述第二端子部中，在所述基体基材形成有空间，与所述导电图案电连接的第二电极层露出，所述第二外部连接层与所述第二电极层之间由各向异性导电性粘接剂电连接。

7.根据权利要求4所述的输入装置，其特征在于，

在所述上部基板上设置的第一配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而与第一外部连接层电连接，在所述下部基板上设置的第二配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而在俯视下的与所述第一外部连接层不重叠的位置处与第二外部连接层电连接，

在所述柔性印制基板上设有：与所述第一外部连接层电连接的第一端子部；与所述第二外部连接层电连接的第二端子部，

在所述第二端子部中，在所述基体基材形成有空间，与所述导电图案电连接的第二电极层露出，所述第二外部连接层与所述第二电极层之间由各向异性导电性粘接剂电连接。

8.根据权利要求5所述的输入装置，其特征在于，

在所述上部基板上设置的第一配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而与第一外部连接层电连接，在所述下部基板上设置的第二配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而在俯视下的与所述第一外部连接层不重叠的位置处与第二外部连接层电连接，

在所述柔性印制基板上设有：与所述第一外部连接层电连接的第一端子部；与所述第二外部连接层电连接的第二端子部，

在所述第二端子部中，在所述基体基材形成有空间，与所述导电图案电连接的第二电极层露出，所述第二外部连接层与所述第二电极层之间由各向异性导电性粘接剂电连接。

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