CN202903693U - 一种凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置。现有的方法依赖操作者长期的经验积累和主观判断,检测结果的可重复性和稳定性不能得到保证。本实用新型中面光源、镀铜滚筒体以及CCD相机从上到下依次竖直平行设置,磨砂玻璃设置在面光源与镀铜滚筒体之间,面光源、CCD相机以及磨砂玻璃封装在检测传感器箱内,检测传感器箱内还设有壁挂式空调机,CCD相机安装在快速安装适配架上;CCD相机连接有上位机,上位机连接有下位机,下位机连接有报警器,面光源连接有微处理器复位芯片,微处理器复位芯片连接有独石电容。本实用新型能够检测镀铜滚筒体上所有的缺陷,并且可以实时保存所有的缺陷图像。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种表面缺陷检测装置,特别涉及一种凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置。
背景技术
表面缺陷检测是机器视觉检测领域的一个主要问题,在工业生产中的各个领域都有着广泛的应用。凹版制版中,在钢质的滚筒上镀镍,再镀制版铜层,这层制版铜层的质量直接关系到印刷质量,因此必须仔细检查电镀铜层中可能出现的针孔、裂纹等表面缺陷,并在制版前修正。目前我国仍主要采用人工检测,这种检测方法存在费时费力,检测速度慢的缺点。传统的检测凹版滚筒镀铜层表面缺陷的方法是操作者通过肉眼进行观察决定凹版滚筒镀铜层表面是否存在缺陷,显然,这种方法主要依赖操作者长期的经验积累和主观判断,检测结果的可重复性和稳定性不能得到保证。如何在生产过程中在线自动检测凹版滚筒镀铜层表面缺陷,一直是生产企业非常关注的问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置,该检测装置能够检测镀铜滚筒体上所有的缺陷,并且可以实时保存所有的缺陷图像,达到了实时、准确、稳定的检测凹版滚筒镀铜层表面缺陷的要求。
本实用新型解决技术问题所采取的技术方案为:
凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置,包括CCD相机、面光源、镀铜滚筒体、磨砂玻璃、检测传感器箱以及壁挂式空调机。所述CCD相机为数码矩阵CCD相机,面光源为单色红外光谱的发光二极管光源板,面光源、镀铜滚筒体以及CCD相机从上到下依次竖直平行设置,CCD相机检测从面光源发射过来的光路,面光源发射出的光路照射到镀铜滚筒体上的光面积等于镀铜滚筒体的水平方向的截面积,且与镀铜滚筒体的水平方向的截面积重合;磨砂玻璃设置在面光源与镀铜滚筒体之间,磨砂玻璃与面光源设置在同一光路上,磨砂玻璃水平布置;所述面光源、CCD相机以及磨砂玻璃封装在检测传感器箱内,检测传感器箱内还设有壁挂式空调机,CCD相机安装在快速安装适配架上;CCD相机连接有上位机,上位机连接有下位机,下位机与上位机通过串行接口进行通信连接,下位机连接有报警器,面光源连接有用于控制面光源电流强度的微处理器复位芯片,微处理器复位芯片连接有用于电路滤波的独石电容。
本实用新型的有益效果: 采用上述技术方案的凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置,通过微处理器复位芯片来控制通过面光源的电流强度,从而控制其光强,从而可以获得合适的光强,使得位于该测量区域内的镀铜滚筒体的各种缺陷得以清楚的显现,为缺陷的采集、识别和判断奠定基础;用微处理器复位芯片驱动面光源具有电路简单、面光源电流可连续调节、成本低、效率高、工作寿命长、可靠性高的优点;CCD相机对镀铜滚筒体进行实时检测,通过CCD相机采集镀铜滚筒体的图像,上位机对采集过来的图像进行分析和处理,可以获知镀铜滚筒体是否存在缺陷,系统自动将所有的缺陷图像存储到数据库中,并且根据缺陷情况报警。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实施例包括CCD相机1、面光源2、镀铜滚筒体3、磨砂玻璃4、检测传感器箱5、壁挂式空调机6,CCD相机1为数码矩阵CCD相机,面光源2为单色红外光谱的发光二极管光源板,面光源2、镀铜滚筒体3以及CCD相机1从上到下依次竖直平行设置,CCD相机1检测从面光源2发射过来的光路,面光源2发射出的光路照射到镀铜滚筒体3上的光面积等于镀铜滚筒体3的水平方向的截面积,且与镀铜滚筒体3的水平方向的截面积重合;磨砂玻璃4设置在面光源2与镀铜滚筒体3之间,磨砂玻璃4与面光源2设置在同一光路上,磨砂玻璃4水平布置,面光源2发出的光经过磨砂玻璃4透射向所有方向散射,以致从各个方向看来,其亮度接近相等,可近似作为均匀散射光对待;面光源2、CCD相机1以及磨砂玻璃4封装在检测传感器箱5内,检测传感器箱5内还设有壁挂式空调机6,CCD相机1安装在快速安装适配架8上,CCD相机1连接有上位机7,上位机7连接有下位机11,下位机11与上位机7通过串行接口进行通信连接,下位机11连接有报警器12,通过下位机11控制报警器12报警,面光源2连接有用于控制面光源2电流强度的微处理器复位芯片9,通过微处理器复位芯片9来控制通过面光源2的电流强度,从而控制其光强,从而可以获得合适的光强,使得位于该测量区域内的镀铜滚筒体3的各种缺陷得以清楚的显现,为缺陷的采集、识别和判断奠定基础;采用微处理器复位芯片9驱动面光源2具有电路简单、面光源2电流可连续调节、成本低、效率高、工作寿命长、可靠性高的优点;微处理器复位芯片9连接有用于电路滤波的独石电容10,以减小输出纹波。CCD相机1对镀铜滚筒体3进行实时检测,通过CCD相机1采集镀铜滚筒体3的图像,上位机7对采集过来的图像进行分析和处理,可以获知镀铜滚筒体3是否存在缺陷,系统自动将所有的缺陷图像存储到数据库中,并且根据缺陷情况报警。
本实用新型凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置,在检测镀铜滚筒体3过程中,如果镀铜滚筒体3存在缺陷,则面光源2照射过来的光线将透过镀铜滚筒体3存在的缺陷照射在CCD相机1上;如果镀铜滚筒体3不存在缺陷,则面光源2照射过来的光线将不会透过镀铜滚筒体3照射在CCD相机1上;也就是说,当镀铜滚筒体3不存在缺陷时,通过CCD相机1得到全部是黑色背景的图像,图像的颜色分布均匀;当镀铜滚筒体3存在缺陷时,通过CCD相机1得到带有亮斑的黑色背景的图像,图像的颜色分布不均匀;CCD相机1拍摄到的图像将被传输给上位机7,通过软件对其进行分析,若发现镀铜滚筒体3存在缺陷,则上位机7自动记录下缺陷所对应图像、缺陷所在的位置、时间并且通过下位机11控制报警器12报警,同时上位机7显示界面的相应工位闪烁报警。本实用新型能够检测镀铜滚筒体3上所有孔径≥1mm的缺陷,漏报率≤ 1%,重复检报率≤ 1%,并且可以实时保存所有的缺陷图像,达到了实时、准确、稳定的检测凹版滚筒镀铜层表面缺陷的要求。本实用新型具有识别精度高、识别速度快、可靠性高的特点,彻底解决了传统检测方法的不可重复性、主观性等问题。
Claims (1)
1. 一种凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置,包括CCD相机、面光源、镀铜滚筒体、磨砂玻璃、检测传感器箱以及壁挂式空调机,其特征在于:所述CCD相机为数码矩阵CCD相机,面光源为单色红外光谱的发光二极管光源板,面光源、镀铜滚筒体以及CCD相机从上到下依次竖直平行设置,CCD相机检测从面光源发射过来的光路,面光源发射出的光路照射到镀铜滚筒体上的光面积等于镀铜滚筒体的水平方向的截面积,且与镀铜滚筒体的水平方向的截面积重合;磨砂玻璃设置在面光源与镀铜滚筒体之间,磨砂玻璃与面光源设置在同一光路上,磨砂玻璃水平布置;所述面光源、CCD相机以及磨砂玻璃封装在检测传感器箱内,检测传感器箱内还设有壁挂式空调机,CCD相机安装在快速安装适配架上;CCD相机连接有上位机,上位机连接有下位机,下位机与上位机通过串行接口进行通信连接,下位机连接有报警器,面光源连接有用于控制面光源电流强度的微处理器复位芯片,微处理器复位芯片连接有用于电路滤波的独石电容。
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CN 201220630917 CN202903693U (zh) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | 一种凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置 |
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CN 201220630917 Withdrawn - After Issue CN202903693U (zh) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | 一种凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102998314A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-03-27 | 杭州电子科技大学 | 凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置 |
CN105711253A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-06-29 | 马宁 | 一种印刷滚筒表面缺陷检测用套柱 |
TWI554739B (zh) * | 2015-02-26 | 2016-10-21 | 中國鋼鐵股份有限公司 | 熱物件影像擷取系統與熱物件瑕疵檢測方法 |
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2012
- 2012-11-26 CN CN 201220630917 patent/CN202903693U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102998314A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-03-27 | 杭州电子科技大学 | 凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置 |
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20130424 Effective date of abandoning: 20141105 |
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AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20130424 Effective date of abandoning: 20141105 |
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RGAV | Abandon patent right to avoid regrant |