CN202857212U - 进相器散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种进相器散热结构，适用于所有进相器装置。可控硅功率模块单元装在支架组一上，轴流风机装在箱体内的支架组二上，轴流风机出风口向上正对可控硅功率模块单元底部；箱体顶部横梁上装有离心式风机，其进风口正对箱体内部，离心式风机的顶上装有防护板。本实用新型利用离心式风机结构精小、散热效率高的特性，实现在不增大系统结构前提下，有效解决可控硅功率模块散热问题。由于采用了离心式风机在工作中形成的离心式风压力性能，使其与轴流风机配套使用，形成一个强大的动力风场，提高了整个系统散热性能，可实现在不增大系统结构的前提下，优化利用系统结构空间，有效解决了可控硅功率模块散热问题，保证了系统的安全运行，降低了设备投资成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气技术领域，具体是一种进相器的散热结构。
背景技术
进相器的主要发热部件为可控硅功率模块单元，其常用的散热系统结构为在可控硅功率模块的安装板下放置两个轴流风机向上送风，同时在功率模块单元的上方装置两个同样的轴流风机向箱体外送风。因可控硅功率模块热效应高，当其轴流风机的散热效率不能满足可控硅功率模块的散热需求时，功率模块会因温度过高而损坏。而为了提高进相器的散热效率，则需要增加功率更大的轴流风机，从而相应地增大了进相器的系统结构，从而导致一系列成本增长。
发明内容
为了在优化的结构空间内有效解决可控硅功率模块的散热问题，本实用新型的发明目的在于提供一种进相器散热结构，通过采用轴流风机与离心风机相结合配套使用的方法，以提高进相器的散热性能，增强系统的使用稳定性和安全性。
为实现上述目的，本实用新型的可控硅功率模块单元装在支架组一上，其特征在于：轴流风机装在箱体内的支架组二上，轴流风机的出风口向上正对可控硅功率模块单元的底部；箱体顶部的横梁上装有离心式风机，离心式风机的进风口正对箱体内部，离心式风机的顶上装有防护板。
本实用新型在可控硅功率模块单元的安装板下放置两个轴流风机，向上送风；在可控硅功率模块单元的上方装置两个离心式风机，向箱体外抽风。可控硅功率模块上装置有温度传感器，当温度传感器检测温度超过可控硅设置温度点时，控制器驱动轴流风机和离心式风机的电机起动进行系统散热。
本实用新型与现有技术相比，利用离心式风机结构精小、散热效率高的特性，实现在不增大系统结构的前提下，有效解决可控硅功率模块的散热问题。由于采用了离心式风机在工作中形成的离心式风压力性能，使其与轴流风机配套使用，形成一个强大的动力风场，提高了整个系统的散热性能，可实现在不增大系统结构的前提下，优化、利用系统结构空间，有效解决了可控硅功率模块的散热问题，保证了系统的安全运行，降低了设备投资成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构简图。
具体实施方式
如图1所示，可控硅功率模块单元2装在支架组一5上；在进相器箱体的上部，两个轴流风机1装置在箱体内的支架组二4上，出风口向上正对可控硅功率模块单元2的底部；在进相器箱体的顶部横梁上装置离心式风机3，其进风口正对箱体内部，从而在箱体内部特别是在可控硅功率模块单元2区域形成一个动力风场，实现整个系统的热交换，在离心式风机3的顶部及四周加装防护板6，以防止粉尘及雨水等进入。
根据风机的结构特性，当轴流风机1对可控硅功率模块单元2垂直向上送风时，离心式风机3的叶轮在电机带动下旋转，可控硅功率模块单元2所在区域的气体在离心力的作用下，通过离心式风机3的叶轮向四周甩出，并通过涡型机壳将动能转换成压力能，当叶轮内的气体排出后，叶轮内的压力低于进风管内压力，新的气体在压力差的作用下吸入叶轮，气体就连续不断的从风机内排出，从而保证可控硅功率模块单元2的安全稳定运行。
Claims (2)
1.一种进相器散热结构，可控硅功率模块单元（2）装在支架组一（5）上，其特征在于：轴流风机（1）装在箱体内的支架组二（4）上，轴流风机（1）的出风口向上正对可控硅功率模块单元（2）的底部；箱体顶部的横梁上装有离心式风机（3），离心式风机（3）的进风口正对箱体内部。
2.根据权利要求1所述的进相器散热结构，其特征在于：离心式风机（3）的顶上装有防护板（6）。
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| CN 201220522814 CN202857212U (zh) | 2012-10-13 | 2012-10-13 | 进相器散热结构 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202857212U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105916360A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-08-31 | 镇江市春鹏电器有限公司 | 一种强迫风冷散热的可控硅调压器 |
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2012
- 2012-10-13 CN CN 201220522814 patent/CN202857212U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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