CN202839753U - 电子元件液体散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元件液体散热器，包括金属套(1)，该金属套(1)一端开口由鼓膜(5)封住，所述金属套(1)内装有冷却液(4)，所述金属套(1)另一端端面与电子元件(2)表面贴合在一起。本实用新型结构简单，通过直接传热及液体传热大大增强了传热效率，解决了大功率电子元件特别是集成电子元件的发热问题，大大提高了大功率电子元件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种大功率电子或光学元件的散热器，尤其涉及一种电子元件带有液体的散热器。
背景技术
对于大功率的电子元件或光学元件，在工作的时候发热非常厉害，导致电子元件或光学元件自身温度过高。特别是对于LED，LED的降温和散热以防止温度过高，是设计和应用过程中一个非常核心的问题，随着功率更大的LED集成模块的应用，降温和散热的问题更显得突出。目前，国内外普遍采用的方法是通过改进LED基板材料、封装结构，用改善热传导的方法来解决LED的散热问题。研究中发现，由于散热要求的提高，金属的流动性差的缺陷完全暴露，单纯靠金属片将热量导出，已经完全无法满足大功率电子元件或光学元件降温和散热。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种适合于大功率电子元件降温、散热的电子元件液体散热器。
本实用新型的技术方案如下：
一种电子元件液体散热器，其关键在于：包括金属套(1)，该金属套(1)一端开口由鼓膜封住，所述金属套(1)内装有冷却液，所述金属套(1)另一端端面与电子元件(2)表面贴合在一起。这种结构金属套内的冷却液直接和电子元件结合，传热直接，同时将以前的金属传热变为了液体传热，由于液体的流动性更好，所以传热效果更高。
上述金属套(1)外表面连接有金属散热片(3)。金属散热片大大增加了金属套的散热面积，使其整个散热器散热效果更好。
有益效果：本实用新型结构简单，通过直接传热及液体传热大大增强了传热效率，解决了大功率电子元件特别是LED的发热问题，大大提高了大功率电子元件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，一种电子元件液体散热器，由金属套1、冷却液4和鼓膜5等组成，该金属套1一端开口由鼓膜5封住，所述金属套1内装有冷却液4，所述金属套1另一端端面与电子元件2表面贴合在一起。上述金属套1外表面连接有金属散热片3。
尽管以上结合附图对本实用新型的优选实施例进行了描述，但本实用新型不限于上述具体实施方式，上述具体实施方式仅仅是示意性的而不是限定性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不违背本实用新型宗旨及权利要求的前提下，可以作出多种类似的表示，这样的变换均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种电子元件液体散热器，其特征在于：包括金属套(1)，该金属套(1)一端开口由鼓膜(5)封住，所述金属套(1)内装有冷却液(4)，所述金属套(1)另一端端面与电子元件(2)表面贴合在一起。
2.根据权利要求1所述电子元件液体散热器，其特征在于：所述金属套(1)外表面连接有金属散热片(3)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 201220450425 CN202839753U (zh) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | 电子元件液体散热器 |
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| CN202839753U true CN202839753U (zh) | 2013-03-27 |
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| CN (1) | CN202839753U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104144593A (zh) * | 2013-07-18 | 2014-11-12 | 成都精容电子有限公司 | 一种电子元件散热装置 |
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2012
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20130327 Termination date: 20190905 |