CN202839721U - 一种硅片分离装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种硅片分离装置，用于分离叠置的硅片，其包括：支撑架；设置在所述支撑架上以支撑所述硅片的支撑件；设置在所述支撑架上以将所述硅片送离所述支撑件的旋转轮；其中，所述支撑件和所述旋转轮的两者之一相对于所述支撑架的位置能够发生改变以使所述旋转轮与所述硅片均能够接触。本实用新型提供的硅片分离装置，通过旋转轮与硅片之间产生的摩擦力来实现硅片的移动，使得叠置在一起的硅片依次分离，代替了现有技术中手工接触硅片使其分离的方式，避免了因为人工的疏忽或者操作不当而增加硅片碎片和隐裂的风险，使得硅片成品合格率得到提升，降低了生产成本，而且也提高了工作效率。

Description

一种硅片分离装置

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池组件技术领域，更具体地说，涉及一种硅片

分离装置。

背景技术

硅片是太阳能电池发电系统中的核心部件，也是太阳能发电系统中价值最高的部分。

在太阳能电池组件的生产过程中，硅片是由硅块切割而成，在将硅块切割成硅片后，需要将竖直叠放在一起的硅片进行分离以进入后续工序。在现有技术中，硅片的分离一般采用人工进行分离或利用吸盘式机械手进行分离，但是，在硅片切割车间中，由于车间环境较为潮湿，所以不能使用吸盘式机械手，硅片的分离就必须通过人工操作的方式来实现。

在人工分离硅片的过程中，操作人员无法避免的会用手接触硅片，不仅无法提高工作效率，还有可能因为人工的疏忽或者操作不当而增加硅片碎片和隐裂的风险，直接影响到硅片成品合格率的提升，提高了生产成本。

综上所述，如何提供一种硅片分离装置，以实现降低硅片在分离过程中发生碎片和隐裂的风险，进而降低生产成本，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种硅片分离装置，其降低了硅片在分离过程中发生碎片和隐裂的风险，进而降低了生产成本。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种硅片分离装置，用于分离叠置的硅片，其包括：

支撑架；

设置在所述支撑架上以支撑所述硅片的支撑件；

设置在所述支撑架上以将所述硅片送离所述支撑件的旋转轮；其中，所述支撑件和所述旋转轮的两者之一相对于所述支撑架的位置能够发生改变以使所述旋转轮与所述硅片均能够接触。

优选的，上述硅片分离装置中，所述支撑件通过可驱动其移动的气缸设置在所述支撑架上，所述旋转轮通过固定支架设置在所述支撑架上。

优选的，上述硅片分离装置中，所述支撑件通过固定支架设置在所述支撑架上，所述旋转轮通过驱动其移动的驱动装置设置在所述支撑架上。

优选的，上述硅片分离装置中，所述旋转轮由双头电机驱动，且其表面设置有橡胶层。

优选的，上述硅片分离装置中，还包括感测所述旋转轮所受压力大小的压力传感器。

优选的，上述硅片分离装置中，所述支撑架为由矩形钢管焊接而成的框状支架。

优选的，上述硅片分离装置中，还包括设置在所述支撑架上以输送被分离的所述硅片的传送带，以及顶端与所述传送带齐平以阻挡叠置在底层的所述硅片发生移动的挡板。

优选的，上述硅片分离装置中，所述传送带的传送驱动装置为传动电机，传动装置为减速器。

优选的，上述硅片分离装置中，所述传送带与所述旋转轮的直线距离大于一片所述硅片的厚度，且小于两片所述硅片的厚度。

优选的，上述硅片分离装置中，还包括控制所述硅片分离装置自动运行的控制器。

本实用新型提供的硅片分离装置中，将叠置的多片硅片设置在支撑件上，通过改变支撑件或者旋转轮相对于支撑架的位置，使得旋转轮能够与叠置的多片硅片中位于表面的硅片接触，由于旋转轮在旋转的过程中与硅片接触，旋转轮会施加给硅片一个摩擦力，使硅片发生移动，进而使位于表面的硅片脱离其余叠置的硅片，然后使旋转轮继续与叠置的硅片接触，并将第二片位于表面的硅片再次与叠置的硅片分离，重复上述操作，最终实现将多片叠置的硅片依次进行分离的目的。本实用新型提供的硅片分离装置，通过旋转轮与硅片之间产生的摩擦力来实现硅片的移动，使得叠置在一起的硅片依次分离，代替了现有技术中手工接触硅片使其分离的方式，避免了因为人工的疏忽或者操作不当而增加硅片碎片和隐裂的风险，使得硅片成品合格率得到提升，降低了生产成本，而且也提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的硅片分离装置的结构示意图。

上图1中：

支撑架1、支撑件2、旋转轮3、气缸4、固定支架5、双头电机6、压力传感器7、传送带8、挡板9、传动电机10、控制器11。

具体实施方式

为了进一步理解本实用新型，下面结合实施例对本实用新型优选实施方式进行描述，但是应当理解，这些描述只是为了进一步说明本实用新型的特征和优点，而不是对本实用新型权利要求的限制。

本实用新型提供了一种硅片分离装置，其降低了硅片在分离过程中发生碎片和隐裂的风险，进而降低了生产成本。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例提供的硅片分离装置，用于分离叠置的硅片，其包括：

支撑架1；

设置在支撑架1上以支撑硅片的支撑件2；

设置在支撑架1上以将硅片送离支撑件2的旋转轮3；其中，支撑件2和旋转轮3的两者之一相对于支撑架1的位置能够发生改变以使旋转轮3与硅片均能够接触。

在图1中，其具体体现的是支撑件2能够相对于支撑架1改变位置、旋转轮3固定设置在支撑架1上的设置方式，当然，本硅片分离装置还可以为旋转轮3能够相对于支撑架1改变位置、支撑件2固定设置在支撑架1上的设置方式。

本实施例提供的硅片分离装置中，将叠置的多片硅片设置在支撑件2上，通过改变支撑件2或者旋转轮3相对于支撑架1的位置，使得旋转轮3能够与叠置的多片硅片中位于表面的硅片接触，由于旋转轮3在旋转的过程中与硅片接触，旋转轮3会施加给硅片一个摩擦力，使硅片发生移动，进而使位于表面的硅片脱离其余叠置的硅片，然后使旋转轮3继续与叠置的硅片接触，并将第二片位于表面的硅片再次与叠置的硅片分离，重复上述操作，最终实现将多片叠置的硅片依次进行分离的目的。

本实施例提供的硅片分离装置，通过旋转轮3与硅片之间产生的摩擦力来实现硅片的移动，使得叠置在一起的硅片依次分离，代替了现有技术中手工接触硅片使其分离的方式，避免了因为人工的疏忽或者操作不当而增加硅片碎片和隐裂的风险，使得硅片成品合格率得到提升，降低了生产成本，而且也提高了工作效率。

为了进一步优化上述技术方案，本实施例提供的硅片分离装置中，支撑件2通过可驱动其移动的气缸4设置在支撑架1上，旋转轮3通过固定支架5设置在支撑架1上。本实施例提供的硅片分离装置是通过旋转轮3与硅片接触面之间产生的摩擦力来实现多块硅片的分离，由于多块硅片是竖直叠置在一起，为了能够使得所有硅片均能够依次分开，就需要使支撑硅片的支撑件2和带动硅片的旋转轮3中的两者之一能够相对于支撑架1移动，以使旋转轮3能够依次与各个硅片接触，进而将多片硅片完全分离，因此，在本实施例中，将支撑件2通过能够驱动其移动的气缸4设置在支撑架1上，而旋转轮3则通过固定支架5使其相对于支撑架1固定，这样就能够使支撑件2在硅片被逐个送走的同时在气缸4的驱动下上升，从而使其上的每片硅片均能够与旋转轮3接触而被其送走。气缸4作为支撑件2的驱动部件，因其结构简单、体积较小、操作方便、成本低廉而作为本实施例的优选方案，除此之外，支撑件2还可以通过螺母与丝杠配合、滑轨与滑块配合来实现支撑件2的移动。

与上述设置方式相对应的，支撑件2通过固定支架5设置在支撑架1上，旋转轮3通过驱动其移动的驱动装置设置在支撑架1上。此种设置方式中，驱动装置只需驱动结构较为简单，重量较小的旋转轮3移动即可，而无需驱动重量相对较大的支撑件2和多个硅片，所以驱动装置可以选择为体积较小的小功率驱动装置，使得整个硅片分离装置的结构更加简单，制造成本更低。

具体的，旋转轮3由双头电机6驱动，且其表面设置有橡胶层。双头电机6因其结构简单、体积较小而作为本实施例的优选方案，当然旋转轮3还可以通过其他的驱动部件进行驱动，例如液压泵等。在旋转轮3的表面设置橡胶层可以增大旋转轮3表面的摩擦系数，当旋转轮3与硅片接触时，能够在一定程度上增加与硅片之间的摩擦力，进而提高工作效率。

本实施例提供的硅片分离装置中，还包括感测旋转轮3所受压力大小的压力传感器7。设置能够感测旋转轮3所承受的压力，即旋转轮3是否与硅片接触的压力传感器7，能够使得对本实施例提供的硅片分离装置的控制更加的精确，工作效率更高。

具体的，支撑架1为由矩形钢管焊接而成的框状支架，如图1所示。在本实施例中，支撑架1仅仅起到一个支撑的作用，使设置在其上的各个部件均能够正常的工作，所以支撑架1的具体结构可以有多种不同的形式，由矩形钢管焊接而成的框状支架只是优选方式，在不影响本实施例提供的硅片分离装置正常工作的前提下，支撑架1的具体结构还可以为其他的形式。

本实施例提供的硅片分离装置中，还包括设置在支撑架1上以输送被分离的硅片的传送带8，以及顶端与传送带8齐平以阻挡叠置在底层的硅片发生移动的挡板9。为了彻底的将叠置的多片硅片完全分开，只是利用旋转轮3将每片硅片从竖直叠置的硅片堆上分离是不够的，还需要将分离开的硅片移出硅片分离装置，所以在支撑架1上还设置了传送带8，已将被分离的硅片移出本实施例提供的硅片分离装置。

在旋转轮3对位于表面的硅片进行分离时，由于表层硅片与下层硅片之间存在静摩擦力，表层硅片在移动的同时，下层硅片会有和表层硅片一同移动的趋势，如果任凭下层硅片移动，则其位置发生改变后，就会不利于旋转轮3对其进行后续的分离操作，因此就需要设置挡板9，以定位下层硅片使其不会发生移动，使得旋转轮3对下层硅片的分离更加的方便、顺利。

优选的，传送带8的传送驱动装置为传动电机10，传动装置为减速器。此处同样因为传动电机10操作方便、体积较小而选择其为驱动装置。

进一步的，传送带8与旋转轮3的直线距离大于一片硅片的厚度，且小于两片硅片的厚度。此种设置方式是为了避免旋转轮3同时将叠置的多片硅片分离出去，保证被分离的都是一片硅片，使得硅片的分离更加的彻底，分离效果更好。

为了进一步完善技术方案，本实施例提供的硅片分离装置中，还包括控制硅片分离装置自动运行的控制器11。为了提高本实施例提供的硅片分离装置的自动化程度，在本硅片分离装置上设置了控制器11，此控制器11能够控制旋转轮3、气缸4、传送带8的启停。其中，压力传感器7感测到旋转轮3承受的压力后，将压力信号传送给控制器11，控制器11对压力信号进行分析后，对气缸4的压力进行调节，进而现实对气缸4行程的调节，以使每一片硅片均能够与旋转轮3接触。此外，控制器11还能够控制气缸4的总行程，当气缸4上升到一定高度时，控制器11控制气缸4恢复至最低位置以进行下一轮的操作。

本说明书中各个实施例之间采用递进的方式进行描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种硅片分离装置，用于分离叠置的硅片，其特征在于，包括：

支撑架（1）；

设置在所述支撑架（1）上以支撑所述硅片的支撑件（2）；

设置在所述支撑架（1）上以将所述硅片送离所述支撑件（2）的旋转轮（3）；其中，所述支撑件（2）和所述旋转轮（3）的两者之一相对于所述支撑架（1）的位置能够发生改变以使所述旋转轮（3）与所述硅片均能够接触。

2.根据权利要求1所述的硅片分离装置，其特征在于，所述支撑件（2）通过可驱动其移动的气缸（4）设置在所述支撑架（1）上，所述旋转轮（3）通过固定支架（5）设置在所述支撑架（1）上。

3.根据权利要求1所述的硅片分离装置，其特征在于，所述支撑件（2）通过固定支架（5）设置在所述支撑架（1）上，所述旋转轮（3）通过驱动其移动的驱动装置设置在所述支撑架（1）上。

4.根据权利要求1所述的硅片分离装置，其特征在于，所述旋转轮（3）由双头电机（6）驱动，且其表面设置有橡胶层。

5.根据权利要求1或4所述的硅片分离装置，其特征在于，还包括感测所述旋转轮（3）所受压力大小的压力传感器（7）。

6.根据权利要求1所述的硅片分离装置，其特征在于，所述支撑架（1）为由矩形钢管焊接而成的框状支架。

7.根据权利要求1或6所述的硅片分离装置，其特征在于，还包括设置在所述支撑架（1）上以输送被分离的所述硅片的传送带（8），以及顶端与所述传送带（8）齐平以阻挡叠置在底层的所述硅片发生移动的挡板（9）。

8.根据权利要求7所述的硅片分离装置，其特征在于，所述传送带（8）的传送驱动装置为传动电机（10），传动装置为减速器。

9.根据权利要求7所述的硅片分离装置，其特征在于，所述传送带（8）与所述旋转轮（3）的直线距离大于一片所述硅片的厚度，且小于两片所述硅片的厚度。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的硅片分离装置，其特征在于，还包括控制所述硅片分离装置自动运行的控制器（11）。

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