CN202836282U - 片构式热交换器 - Google Patents

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CN202836282U CN 201220363549 CN201220363549U CN202836282U CN 202836282 U CN202836282 U CN 202836282U CN 201220363549 CN201220363549 CN 201220363549 CN 201220363549 U CN201220363549 U CN 201220363549U CN 202836282 U CN202836282 U CN 202836282U
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Abstract

一种片构式热交换器,包括由本体、进水接头及出水接头所构成,而本体更是由片状基材组构而成,片状基材上设有许多通孔结构,利用相邻基材通孔的交错排列设置,得令通孔之间串联及并联出许多小渠道,布设于该交换器内部并接通进水接头及出水接头,当冷却液自入口流经各渠道时,被不断的强迫分流,合流变成扰流现象即达到最佳热交换的目的。

Description

片构式热交换器
技术领域
本实用新型涉及一种片构式热交换器,主要在于讨论一种应用于各种须散热的发热体上(如电子零件)的水冷头,能将其运作时所产生的热能带离,以便于维持发热体的正常运作。 
背景技术
现阶段的计算机芯片运算速度越来越快,所相对产生的温度也越高,因此,业者除了增加该散热器的体积外,也增加了散热鳍片的数量,目的仅为了增加散热的表面积,以维持计算机芯片的正常运作,然而,此一作法,却大大的压缩了计算机内部的空间,尤其是笔记型计算机的应用,轻薄短小是其主要的卖点,但是因散热所导致运算速度迟缓的问题,一直是笔记型计算机业者极欲克服的难题。 
传统利用气冷来达到热交换的散热器,如铝挤型的散热器甚至于热导管的散热器,其散热效能已无法应付未来较高阶的计算机芯片的散热需求,渐渐的整个高阶计算机的市场将会由水冷式的热交换器成为散热器的主力。 
水冷式的热交换器中有一水冷头,作为计算机芯片与冷却液的间的热交换器,传统水冷头其内部设置有许多鳍片,芯片热源通过鳍片与冷却液接触后,进行热交换,以达到降温的目的,所以该鳍片的数量与表面积的多少直接就会影响热交换的效率,碍于现今加工技术的限制,传统的水冷头均由铣床加工出一片片的鳍片,导致鳍片的数量及表面积就受到很大的限制。 
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种片构式热交换器,由本体、进水接头及出水接头所构成,而本体更是由片状基材组构而成,片状基材上设有许多通孔结构,相邻基材通孔的交错排列设置,得令通孔之间构成小渠道,布设于该本体内部并接通进水接头及出水接头,当冷却液自入口流经各渠道时,被不断的强迫分流,合流变成湍流即达到最佳热交换的目的。 
为达上述目的,本实用新型提供一种片构式热交换器,包含: 
一进水接头; 
一出水接头;及 
一本体,该本体包含: 
第一基材:无设孔洞的平板; 
第二基材:设有汇流孔,中段布设有通孔;及 
第三基材:设有汇流孔,中段布设有通孔; 
本体由两侧的第一基材以及排列于第一基材之间的第二基材与第三基材组成;其中该第一基材上无设孔洞的平板,第二基材与第三基材上的通孔交错设置,将所有通孔串联或并联构成渠道,令部分的通孔与汇流孔相通;再将本体结合进水接头与出水接头,本体底部形成为一接触面,并包括有固定孔,以本体内部的多渠道,连接进水接头与出水接头。 
上述的片构式热交换器,其中布设于第二基材及第三基材的通孔以多层堆叠排列,并在两侧设置有垂直通孔接通上下邻层的通孔。 
上述的片构式热交换器,其中通孔为菱形、长条形、圆形或三角形。 
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。 
附图说明
图1为本实用新型的立体外观图; 
图2为本实用新型实施例的立体分解图; 
图3为第一基材、第二基材、第三基材的平面示意图; 
图4、图5为本实用新型通孔形状的实施例示意图; 
图6、图6A为本实用新型本体内部同一层的剖视示意图; 
图7为本实用新型多层通孔示意图。 
其中,附图标记 
10进水接头 
11出水接头 
20本体 
21接触面 
22固定孔 
24第一基材 
25第二基材 
26第三基材 
27汇流孔 
28通孔 
281垂直通孔 
29穿槽 
30发热源 
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述: 
首先如图1及图2所示,本实用新型揭示的片构式热交换器,包括有进水接头10、出水接头11以及本体20所构成,其中: 
进水接头10与出水接头11可接合进出水管路,用来引流冷却液。 
配合图7所示,本体20底部为接触面21,并包括有固定孔22,用来与发热源30锁合固定后令接触面21与发热源30紧密贴合,本体20内部有许多渠道23,这些渠道23将进水接头10与出水接头11接通,使得来自进水接头10的冷却液得以流入本体经由渠道23,再由出水接头11排出,再如图2及图3所示,本体是由片状的基材组构而成,包括有排列于两侧的第一基材24以及排列于第一基材24之间的第二基材25与第三基材26,其中该第一基材24上无任何孔洞或缝隙结构,为一单纯的平板;第二基材25及第三基材26上两侧设有汇流孔27,中段则布设有通孔28,第二基材25或第三基材26上的通孔28交错设置,所有通孔28串联或并联共同构成渠道23,有部分的通孔28与汇流孔27相通,第三基材上在汇流孔27的上方设有穿槽29,该穿槽29与汇流孔27相通。 
参阅图2配合图6、图6A所示,在第一基材24、第二基材25、第三基材26相互组构成一个封闭型态的本体20仅有两侧的穿槽29分别对应进水接头10与出水接头11,在,因为各通孔28交错设置,使得通孔28串联或并联共 同组构成限制冷却液行径路径的渠道。冷却液自进水接头10进入汇流孔27排列而成的汇流区,冷却液得以均匀的通过各通孔28所构成的渠道23,最后由出水接头11排出。 
参阅图2配合图7所示,利用各通孔28交错设置,使得通孔28组构成限制冷却液行径路径的渠道的特性,通孔28的设计可以以多层堆叠排列后,在两侧设置有垂直通孔281接通上下邻层的通孔28,如此便可使通孔28所构成的渠道在本体20内部,形成多层流通,藉以使本体20与冷却液之间产生最大的接触面积。 
参阅图4及图5所示,通孔28可为菱形、长条形、圆形、三角形等各种几何或异形的形状。 
再参阅图6、图6A所示,本实用新型主要通过片状的第二基材25或第三基材26之间相邻的通孔28交错设置,来限制冷却液的路径,更藉此将与冷却液的接触面积增加至最大,可利于冷却液与本体20的热交换,尤其是通孔28交错设置后,冷却液通过各通孔28末,一定会撞击至第一基材25或第二基材26的壁面,形成乱流后,再分流向隔壁的通孔28,如此,可使得位于同一区段的冷却液温度,更加均匀,稳定的进行热交换。 
本实用新型揭示的片构式热交换器,主要是通过片构式的设计,使得通孔得以绵密的布设于本体内部,而利用相邻通孔的错位、形状等设计,限制渠道路径,使得通孔所构成的渠道得以多层地盘绕于本体内部,藉此设计,增进本体与冷却液的接触面积,再加上通孔交错式的设计,令本体与冷却液的热交换得以稳定均匀的进行。 
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。 

Claims (3)

1.一种片构式热交换器,其特征在于,包含: 
一进水接头; 
一出水接头;及 
一本体,该本体包含: 
第一基材:无设孔洞的平板; 
第二基材:设有汇流孔,中段布设有通孔;及 
第三基材:设有汇流孔,中段布设有通孔; 
本体由两侧的第一基材以及排列于第一基材之间的第二基材与第三基材组成;其中该第一基材上无设孔洞的平板,第二基材与第三基材上的通孔交错设置,将所有通孔串联或并联构成渠道,令部分的通孔与汇流孔相通;再将本体结合进水接头与出水接头,本体底部形成为一接触面,并包括有固定孔,以本体内部的多渠道,连接进水接头与出水接头。 
2.根据权利要求1所述的片构式热交换器,其特征在于,布设于第二基材及第三基材的通孔以多层堆叠排列,并在两侧设置有垂直通孔接通上下邻层的通孔。 
3.根据权利要求1所述的片构式热交换器,其特征在于,通孔为菱形、长条形、圆形或三角形。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108323092A (zh) * 2017-01-18 2018-07-24 宇瞻科技股份有限公司 具有均匀流道路径的液冷头结构
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