CN202834887U - 灯装置及照明装置 - Google Patents

Abstract

一种灯装置以及照明装置。所述灯装置包括：具有灯头的框体、配置在框体内的光源、以及点灯装置，该点灯装置将电力供给至配置在框体内的光源。点灯装置包括：主基板，该主基板具有光源的光所通过的开口部且形成为环状。沿着主基板的圆周方向，依次在各区域中设置有：滤波电路部、电力转换电路部及控制电路部。在主基板的至少任一个区域中，立设有电性连接于主基板的次基板。

Description

灯装置及照明装置

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种灯装置、及使用该灯装置的照明装置，所述灯装置包括：光源、及将电力供给至光源的点灯装置。

背景技术

以往，例如已有使用GX53形的灯头的平坦形的灯装置。该灯装置是：在具有灯头的框体内，配置有光源及将电力供给至该光源的点灯装置。

点灯装置具备各种电路，且将所述各种电路设置于一块基板，所述各种电路对灯头所输入的交流电源进行整流，将整流所得的电源电压转换成规定的输出电力、且输出至光源，而使光源点灯。

然而，对于灯装置内所配置的点灯装置而言，由于基板的面积受限于框体内的收纳空间(space)，因此，重要的是有效率地将各种电路配置于基板。另外，由于基板的面积有限，因此，有时难以新增需要更多的基板面积的调光等其他功能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题在于：提供如下的灯装置、及使用该灯装置的照明装置，所述灯装置可有效率地将电路配置于基板，并且可确保基板面积。

本实用新型提出一种灯装置，其特征在于包括：框体，具有灯头；光源，配置在所述框体内；以及点灯装置，配置在所述框体内，且所述点灯装置具有主基板，该主基板具有所述光源的光所通过的开口部且形成为环状，沿着所述主基板的圆周方向，依次在各区域中设置有：滤波电路部、电力转换电路部及控制电路部，并且在所述主基板的至少任一个区域中，立设有电性连接于所述主基板的次基板，所述点灯装置将电力供给至所述光源。

在本实用新型的一实施方式中，所述次基板立设于所述控制电路部的区域，设置有：对调光信号进行处理的调光控制电路，对从所述主基板输入的调光信号进行处理，并且将处理之后的信号输出至所述主基板。

在本实用新型的一实施方式中，沿着所述主基板的第一面的内周侧而设置有高电位图案。

在本实用新型的一实施方式中，沿着所述主基板的第一面的相反侧的第二面的内周侧而设置有接地电位图案。

在本实用新型的一实施方式中，构成所述点灯装置的零件中的容易受到温度特性影响的零件是：设置在所述主基板的外周侧。

在本实用新型的一实施方式中，所述次基板的面朝向所述主基板的中央侧，在该面上设置有温度检测元件。

本实用新型还提出一种照明装置，其特征在于包括：灯装置；以及器具本体，配置着所述灯装置；其中，所述灯装置包括：框体，具有灯头；光源，配置在所述框体内；以及点灯装置，配置在所述框体内，且所述点灯装置具有主基板，该主基板具有所述光源的光所通过的开口部且形成为环状，沿着所述主基板的圆周方向，依次在各区域中设置有：滤波电路部、电力转换电路部及控制电路部，并且在所述主基板的至少任一个区域中，立设有电性连接于所述主基板的次基板，所述点灯装置将电力供给至所述光源。

根据本实用新型，可有效率地配置点灯装置的电路，并且可期待确保基板面积。

附图说明

图1是表示一个实施方式的灯装置的点灯装置的正面图。

图2是所述灯装置的点灯装置的电路图。

图3是使用所述灯装置及器具本体的照明装置的剖面图。

图4是所述照明装置的灯装置与器具本体的分解状态的立体图。

附图标记：

11：照明装置

12：天花板

13：嵌入孔

14：灯装置

15：器具本体

21：框体

22：光源

23、61：反射体

24：点灯装置

25：透光外罩

27：外壳

28：灯头构件

29：灯头

31：端板部

32：周面部

33：筒部

34：导热片

38：前端面

39：灯脚

40：防误装槽

41：安装楔

43：发光二级管(LED)元件

45：主基板

45a：安装面

45b：图案面

46：次基板

47、68：开口部

48：滤波电路部

49：电力转换电路部

50：控制电路部

51：高电位图案

52：接地电位图案

62：散热体

63：灯座

64：安装板

65：接线板

66：安装螺丝

70：基部

71：散热片

72：接触面

74：灯座本体

75：插通口

76：连接孔

77：防误装楔

78：安装槽

79：支撑机构

81：温度检测元件

A：电源输入部

A1：VCC输出端子

A2：GND端子

A3～A7：端子

B：滤波电路

C：整流电路

C1、C10、C12、C14、C17、C18～C22、C101：电容器

C9、C11、C13：电解电容器

D：电力转换电路

D1、D3：端子/二极管

D2、D4：端子

D6、D7：二极管

DB1：全波整流器

E：输出部

e：交流电源

F：电源电路

F1：保险丝

G：调光信号输入部

H：第一控制电路

I：第二控制电路

IC1、IC2：控制部

J：动作控制电路

K：调光动作电路

L1、L5：电感器

M：微电脑

PC102、PC103：光电耦合器

Q1：场效晶体管

Q101、Q102：晶体管

R2、R4、R6～R8、R12、R22、R26、R28、R102、R103、R106、R108：电阻

T1、T3：变压器

T31：一次线圈

T32：二次线圈

ZD1：齐纳二极管

具体实施方式

灯装置包括：具有灯头的框体、配置在框体内的光源、以及点灯装置，该点灯装置将电力供给至配置在框体内的光源。点灯装置包括主基板，该主基板包括：光源的光所通过的开口部且形成为环状。沿着主基板的圆周方向，依次在各区域中设置有滤波电路部、电力转换电路部及控制电路部。在主基板的至少任一个区域中，立设有电性连接于主基板的次基板。

根据所述构成，沿着主基板的圆周方向，依次在各区域中设置滤波电路部、电力转换电路部及控制电路部，在主基板的至少任一个区域中，立设有电性连接于主基板的次基板，借此，由于在中央设置有开口部，因此，即使主基板的面积有限，也可有效率地配置点灯装置的电路，并且可期待确保基板面积。

以下，一面参照图1至图4，一面对一个实施方式进行说明。

如图3及图4所示，照明装置11是筒灯等的嵌入型照明器具，且设置成：嵌入到天花板12中所设置的圆形的嵌入孔13。该照明装置11包括：平坦形的灯装置14、及配置着该灯装置14的器具本体15。再者，以下，以将照明装置11设置于天花板12时的设置状态作为基准，对灯装置14及器具本体15的上下的方向关系进行叙述。

灯装置14为平坦形、且包括：圆筒状的框体21。在该框体21内收纳有：光源22、反射体23及点灯装置24，在框体21的下表面安装有透光外罩(cover)25。

框体21包括：圆筒状的外壳(case)27、及圆板状的灯头构件28，该圆板状的灯头构件28安装于所述外壳27的上表面。借由所述外壳27的上部侧及灯头构件28，来构成规定的规格尺寸的灯头29。

外壳27为具有绝缘性的合成树脂制，且外壳27包括：上表面的端板部31；圆筒状的周面部32，从所述端板部31的周边部向下方突出；以及圆筒状的筒部33，从端板部31的上表面向上方突出。外壳27的下表面形成开口。

灯头构件28例如利用铝铸件(aluminum die cast)等金属材料而形成为圆板状。灯头构件28的直径大于外壳27的筒部33的直径，灯头构件28的周边部比外壳27的筒部33的外周面更突出。在灯头构件28的上表面安装有导热片(sheet)34。

从外壳27的上表面突出设置有多个灯脚(lamp pin)39。在本实施方式中，具有5根灯脚39，即包含：两个电源输入用的灯脚39、两个调光信号输入用的灯脚39、以及接地用的灯脚39。

在灯头构件28的周边部，多个防误装槽40形成为缺口，并且突出形成有多个安装楔(key)41，所述多个安装楔41分别位于在圆周方向上相邻的防误装槽40之间。

另外，光源22以密着于灯头构件28的下表面的方式而被安装。例如，使用发光二级管(LED)元件或电致发光(Electroluminescence，EL)元件等半导体发光元件作为光源22。在本实施方式中，使用LED元件43(参照图2)作为半导体发光元件，且采用将多个LED元件安装至基板上的板载芯片(Chip On Board，COB)方式。再者，也可采用如下的方式，即，将多个搭载有LED元件且附带连接端子的表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)封装(package)安装于基板。

另外，反射体23例如为具有绝缘性的合成树脂制，且形成为向下方扩开的圆筒状。

接着，点灯装置24包括图2所示的电路构成。

点灯装置24使串联地连接的多个LED元件43进行点灯。点灯装置24包括：电源输入部A，将交流电源e予以输入；滤波电路B，连接于电源输入部A；整流电路C，连接于滤波电路B，对交流电源e进行整流；作为主电路的电力转换电路D，将由整流电路C所整流的电源电压转换成使LED元件43点灯的规定的输出电力；以及输出部E，其为所述电力转换电路D的输出部且连接着LED元件43。

此外，点灯装置24包括：电源电路F，供给控制用的电源；调光信号输入部G，将调光信号予以输入；作为调光控制电路的第一控制电路H，对调光信号进行处理；作为控制电路的第二控制电路I，对电力转换电路D进行控制；动作控制电路J，对第二控制电路I的动作与停止进行控制；以及调光动作电路K，借由第一控制电路H的控制、来使第二控制电路I进行调光动作。

而且，电源输入部A允许：例如将100V～242V的范围的交流电源e予以输入。

另外，滤波电路B是：使电容器(condenser)C1及变压器(transformer)T1经由保险丝(fuse)F1而连接于电源输入部A。

另外，整流电路C使用了全波整流器DB1。电容器C10并联地连接于全波整流器DB1的输出端。

另外，电力转换电路D是降压斩波器(chopper)电路，且作为开关(switching)元件的金属氧化物半导体场效晶体管(Metal OxideSemiconductor Field Effect Transistor，MOSFET)即场效晶体管Q1、电阻R28、电感器(inductor)L5、及输出部E的LED元件43是经由电感器L1，而连接于全波整流器DB1的输出端。电阻R22及电解电容器C9并联地连接于输出部E。

二极管(diode)D6的阴极(cathode)连接在场效晶体管Q1的源极(source)与电感器L5之间，二极管D6的阳极(anode)连接于LED元件43及电解电容器C9的接地电位侧。二极管D6具有如下的作用，即，当场效晶体管Q1断开(OFF)时，经由LED元件43及电解电容器C9而将积蓄于电感器L5的能量(energy)放出。

另外，电源电路F是：使电容器C21经由电感器L1而连接于全波整流器DB1的高电位侧的输出端，电容器C21的接地电位侧连接于第一控制电路H。控制部IC2的端子D1连接于电感器L1，控制部IC2的端子D2经由变压器T3的一次线圈T31而连接于第一控制电路H。二极管D3的阴极与电解电容器C11的一端是：连接于一次线圈T31的两端。二极管D3的阳极与电解电容器C11的另一端是：连接在电容器C21与全波整流器DB1的接地电位侧之间。

电容器C12与电解电容器C13及电阻R26的串联电路是：并联地连接在控制部IC2的端子D4与端子D3之间，并且二极管D7的阴极连接于电解电容器C13，齐纳二极管(zener diode)ZD1的阳极连接于二极管D7的阳极，齐纳二极管ZD1的阴极连接于电解电容器C11。

而且，控制部IC2例如为智能功率器件(Intelligent Power Device，IPD)，且在内部包括开关元件，借由该开关元件的开关动作，将输入至控制部IC2的电源电压转换成规定的第一控制用电源，且电位与电力转换电路D的接地电位相同的第一控制用电源是：通过变压器T3的一次线圈T31而供给至第一控制电路H。

第一控制用电源流入至一次线圈T31，借此，在二次线圈T32中引起第二控制用电源，所述第二线圈T32与变压器T3的一次线圈T31绝缘且与该一次线圈T31磁耦合，具有与电力转换电路D的接地电位不同的任意接地电位的第二控制用电源是：通过动作控制电路J而供给至第二控制电路I。

另外，调光信号从设置于外部的调光器，而输入至调光信号输入部G。

另外，第一控制电路H包括微电脑(microcomputer)M，由电源电路F供给：电位与电力转换电路D的接地电位相同的第一控制用电源，接着该微电脑M进行动作。微电脑M根据来自调光器的调光信号而进行处理，将动作/停止信号输出至动作控制电路J，对第二控制电路I的动作及停止进行控制，或形成与调光信号相对应的例如脉宽调制(PulseWidth Modulation，PWM)调光控制信号等的调光控制信号，并且将该调光控制信号输出至调光动作电路K，而对第二控制电路I的调光动作进行控制。

另外，第二控制电路I包括控制部IC1，具有与电力转换电路D的接地电位不同的任意接地电位的第二控制用电源是：通过动作控制电路J，而从电源电路F供给至所述控制部IC1的VCC端子。GND端子连接于场效晶体管Q1侧的电感器L5的一端，将电力转换电路D的中点电位设为接地电位。电容器C17、C22并联地连接在VCC端子A1与GND端子A2之间。

控制部IC1的端子A3经由电阻R4、R7而连接在二极管D6的阴极与电感器L5之间，而将与电力转换电路D的输出电流相对应的检测电压予以输入。

控制部IC1的端子A4是经由电容器C19，而连接于场效晶体管Q1的栅极(gate)。

电容器C20连接在控制部IC1的VCC输出端子A1与GND端子A2之间，电阻R2连接在端子A5与调光动作电路K之间，电容器C18连接在端子A6与GND端子A2之间。

控制部IC1的端子A7是经由电阻R8，而连接于场效晶体管Q1的栅极。

而且，控制部IC1在内部包括运算放大器(operational amplifier)，规定的基准电压输入至运算放大器的一方的输入端子，与电力转换电路D的输出电流相对应的检测电压从端子A3输入至另一方的输入端子，将对应于基准电压与检测电压之差的电流从端子A4输出，以使输入至端子A3的检测电压保持固定的方式，对场效晶体管Q1的导通断开进行反馈(feedback)控制。即，端子A3为运算放大器的输入端子，端子A4为运算放大器的输出端子。

另外，在动作控制电路J中，电源电路F的变压器T3的二次线圈T32的一端是：经由二极管D1、电阻R12，而连接于控制部IC1的VCC输出端子A1，二次线圈T32的另一端是：连接于控制部IC1的GND端子A2。电容器C14连接在二次线圈T32的两端之间。电阻R102连接在晶体管Q101的发射极(emitter)与基极(base)之间。控制部IC1的GND端子A2是：经由电阻R103、作为动作控制用绝缘传递元件的光电耦合器(photocoupler)PC103的光电晶体管(phototransistor)，而连接于晶体管Q101的基极。

在电源电路F的供给第一控制用电源的变压器T3的二次线圈T32侧与电力转换电路D的接地电位之间，连接着：电阻R108、光电耦合器PC103的光电二极管(photodiode)、及晶体管Q102的集电极(collector)、发射极的串联电路，且连接着光电耦合器PC103的光电二极管。晶体管Q102的基极连接于如下的端子，该端子是：从第一控制电路H的微电脑M将动作/停止信号予以输出的端子。

接着，根据来自微电脑M的动作/停止信号，晶体管Q102导通或断开，并且光电耦合器PC103导通或断开。当光电耦合器PC103断开时，晶体管Q102断开，来自电源电路F的第二控制用电源供给至第二控制电路I，当光电耦合器PC103导通时，晶体管Q102导通，而停止向第二控制电路I供给第二控制用电源。

另外，调光动作电路K包括：作为调光用绝缘传递元件的光电耦合器PC102，该光电耦合器PC102的光电二极管连接在如下的端子与电力转换电路D的接地电位之间，所述端子是从第一控制电路H的微电脑M将调光信号予以输出的端子。电容器C101、电阻R106是与光电耦合器PC102的光电二极管为并联地连接。

电阻R6与光电耦合器PC102的光电晶体管的集电极、发射极为并联地连接，电阻R6的一端经由电阻R2而连接于控制部IC1的端子A5，另一端连接在第二控制电路21的电阻R4与电阻R7之间。

接着，对点灯装置24的电路动作进行说明。

利用全波整流器DB1来对输入的交流电源e进行整流，将整流所得的电源电压供给至电源电路F及电力转换电路D。

在被供给了电源电压的电源电路F的控制部IC2开始进行动作之后，控制部IC2的开关元件进行开关动作，产生电位与电力转换电路D的接地电位相同的第一控制用电源，以将该第一控制用电源通过变压器T3的一次线圈T31而供给至第一控制电路H。另外，第一控制用电源流入至二次线圈T32，借此，引起第二控制用电源，将具有与电力转换电路D的接地电位不同的任意接地电位的第二控制用电源供给至动作控制电路J，所述二次线圈T32与晶体管T3的一次线圈T31绝缘、且与该一次线圈T31磁耦合。

在被供给了第一控制用电源的第一控制电路H开始进行动作之后，根据来自微电脑M的动作信号，动作控制电路J的光电耦合器PC103断开，且动作控制电路J的晶体管Q101断开，第二控制用电源通过动作控制电路J而供给至第二控制电路I。

在被供给了第二控制用电源的第二控制电路I开始动作之后，控制部IC2使电力转换电路D的场效晶体管Q1导通或断开。

若场效晶体管Q1导通，则电流经由场效晶体管Q1、电阻R28及电感器L5，而流入至电解电容器C9。若电解电容器C9的充电电压为LED元件43的顺向电压以上，则电流会流入至LED元件43，使该LED元件43点灯。

若场效晶体管Q1断开，则利用电解电容器C9、LED元件43、及二极管D6的闭合电路，来将积蓄于电感器L5的能量放出。借由将所述能量放出而流动的电流，使LED元件43点灯。

借由如上所述的场效晶体管Q1的导通、断开，场效晶体管Q1进行高频开关动作，使LED元件43点灯。

控制部IC2基于与电力转换电路D的输出电流相对应的检测电压，以使电力转换电路D的输出电流保持固定的方式，对场效晶体管Q1的导通、断开进行反馈控制。

另外，使来自调光器的调光信号予以输入的第一控制电路H的微电脑M是：将与调光信号相对应的调光控制信号输出至调光动作电路K，且将该调光控制信号经由光电耦合器PC102而给予第二控制电路I。该第二控制电路I根据被给予的调光控制信号，而对场效晶体管Q1的导通、断开进行控制，以对LED元件43进行调光。

另外，在调光控制中，存在待机模式(mode)，即：当调光信号处于超过规定条件的范围时，使电力转换电路D停止。在所述待机模式中，将停止信号从微电脑M输出至动作控制电路J，借此，光电耦合器PC103导通，动作控制电路J的晶体管Q102导通，且停止向第二控制电路I供给第二控制用电源。因此，被停止供给第二控制用电源的电力转换电路D停止，使LED元件43熄灯。

如图3所示，具有如上所述的电路构成的点灯装置24是配置在如下的环状的空间，即：在框体21内，外壳27的端板部31及周面部32、以及反射体23与投光外罩25之间的环状的空间。

如图1及图3所示，点灯装置24包括：主基板45及次基板46。主基板45在中央包括圆形的开口部47且形成为圆环状，在第一面的安装面45a主要安装有使用了导线的离散(discrete)零件，在第二面的图案面45b上主要安装有芯片零件。

在主基板45上，沿着圆周方向，依次形成有滤波电路部48的区域、电力转换电路部49的区域、及控制电路部50的区域。在滤波电路部48的区域中，主要设置有：电源输入部A、滤波电路B及整流电路C。在电力转换电路部49的区域中，主要设置有：电力转换电路D及输出部E。在控制电路部50的区域中，主要设置有：电源电路F、调光信号输入部G、第二控制电路I、动作控制电路J及调光动作电路K。

次基板46立设在控制电路部50的区域中，且电性连接于主基板45。以使安装面彼此正交的方式，借由焊料或接着材料等连接单元，来将主基板45与次基板46予以连接。再者，也可在主基板45上配设基板插入用的连接器(connector)，将次基板46插入至该连接器，借此，将次基板46电性连接于主基板45，并且将次基板46机械性地保持于主基板45。

在次基板46设置对调光信号进行处理的第一控制电路H，从主基板45将调光信号予以输入，接着进行处理，并且将处理之后的信号输出至主基板45。次基板46是：第一面朝向主基板45的中心侧，第二面朝向主基板45的外径方向。在次基板46的第一面安装有微电脑M等零件。

另外，沿着主基板45的安装面45a或图案面45b中的任一个面的内周侧，设置有高电位图案51；沿着相对于主基板45的形成有高电位图案51的面的相反侧的面的内周侧，设置有接地电位图案52。因此，高电位图案51与接地电位图案52隔着主基板45而相向地设置。高电位图案51是：从滤波电路部48的全波整流器DB1的高电位侧至电力转换电路部49的场效晶体管Q1、及电感器L5等的高电位侧的图案。接地电位图案52是主电路的接地电位侧的图案。

另外，作为构成点灯装置24的零件中的容易受到温度特性影响的零件，例如有电解电容器C9、光电耦合器PC102、PC103等。此种容易受到温度特性影响的零件是：配置在主基板45的偏向外周侧的位置。

接着，如图4所示，器具本体包括：反射体61、散热体62、灯座(socket)63、接线板(terminal board)65、以及天花板安装用的多个安装螺丝66等，其中，所述反射体61向下方扩开地形成开口，所述散热体62安装于所述反射体61的上部，所述灯座63安装于所述散热体62的下部，所述接线板65借由安装板64而安装于散热体62的上部，所述天花板安装用的多个安装螺丝66安装于散热体62的周围。

在反射体61的顶部，形成有使散热体62的下表面露出的圆形的开口部68。

另外，散热体62例如由铝铸件等金属、或陶瓷等散热性优异的材料形成。散热体62包括：圆柱状的基部70及多个散热片(fin)71，所述多个散热片71从所述基部70的周围呈放射状地突出。在基部70的下表面形成有平面状的接触面72，该平面状的接触面72通过反射体61的开口部68而露出。

另外，灯座63包括：灯座本体74，其为具有绝缘性的合成树脂制且形成为圆环状；以及未图示的多个端子，配置在所述灯座本体74内。

在灯座本体74的内侧，形成有：灯装置14的灯头构件28所插通的圆形的插通口75。在灯座本体74的下表面，灯装置14的多个灯脚39所插入的多个连接孔76是：沿着灯座本体74的圆周方向而形成为长孔状。各端子配置于各连接孔76的上侧，插入至各连接孔76的灯装置14的各灯脚39是电性连接于各端子。在灯座本体74的内周面，突出形成有：多个防误装楔77，并且形成有多个安装槽78。将灯装置14的灯头29安装于灯座63，借此，利用支撑机构79来将灯座63支撑于散热体62，所述支撑机构79将灯头构件28隔着导热片34而推压至接触面72。

而且，为了将灯装置14安装于器具本体15，将灯头构件28的多个防误装槽40对准灯座63的多个防误装楔77，接着将灯装置14的灯头构件28插入至灯座63的插通口75。

接着，将灯头突部36插入至灯座63的插通口75内直至插入位置为止，该插入位置是：灯头突部36的前端面38(导热片34)抵接于散热体62的接触面72时的位置。此时，从灯头29突出的各灯脚39插入至灯座63的各连接孔76。

使灯装置14沿着安装方向转动规定角度，借此，灯头构件28的各安装楔41钩挂于灯座63的各安装槽78，使灯装置14安装于灯座63。此时，各灯脚39插入至灯座63的各连接孔76并且在各连接孔76内移动，各灯脚39电性连接于各连接孔76内所配置的各端子。

如上所述，对于灯装置14而言，沿着主基板45的圆周方向，依次在各区域中设置有：滤波电路部48、电力转换电路部49及控制电路部50，在主基板45上，立设有电性连接于主基板45的次基板46，因此，即使主基板45的面积有限，也可有效率地配置点灯装置24的电路，并且可确保基板面积。

另外，可借由利用次基板46，在次基板46上设置对调光信号进行处理的第一控制电路H，而对点灯装置24附加调光功能。

在此情况下，次基板46从主基板45将调光信号予以输入，接着进行处理，并且将处理之后的信号输出至主基板45。使用线束(harness)来将调光信号从灯脚39连接至点灯装置24，但也可不将所述线束直接连接于次基板46，而是将所述线束连接于主基板45的调光信号输入部G。借此，即使例如在组装时对线束施加力，也不会在次基板46中产生直接应力(direct stress)，可保护次基板46与主基板45的连接状态。另外，可使次基板46与线束等相隔而容易地确保绝缘距离，所述次基板46必须确实地取得绝缘距离且搭载有微电脑M等。即，在将线束直接连接于次基板46的情况下，难以在空间有限的次基板46上确保与线束之间的绝缘距离，但将线束连接于相对容易确保空间的主基板45，借此，可确保绝缘距离。

另外，沿着主基板45的面的内周侧来设置高电位图案51，借此，能够以最短距离来布设高电位图案51，从而可使高电位图案51的噪声(noise)的影响或传输损失减少。

而且，沿着主基板45的形成有高电位图案51的面的相反侧的面的内周侧来设置接地电位图案52，隔着主基板45而相向地设置高电位图案51与接地电位图案52，借此，可利用接地电位图案52中所产生的噪声来将高电位图案51中所产生的噪声抵消，从而可使噪声减少。

另外，将构成点灯装置24的零件中的容易受到温度特性影响的零件，配置在主基板45的偏向外周侧的位置，借此，使该零件远离产生热的光源22，从而可使来自光源22的热的影响减少。借此，容易受到温度特性影响的零件的动作稳定，并且可使寿命延长。

再者，也可将温度检测元件81与微电脑M等，一起设置于朝向主基板45的中央侧的次基板46的面。可借由该温度检测元件81来侦测例如由散热不足等引起的光源22的异常的温度上升，且利用第一控制电路H来使电力转换电路D的输出停止，或抑制输出。另外，在使用具有温度检测功能的微电脑M的情况下，使次基板46的安装着微电脑M的面朝向开口部47侧，换句话说，朝向光源22侧，借此，可借由微电脑M来获得与温度检测元件81相同的作用效果。

另外，次基板46不仅可立设于控制电路部50，而且也可立设于滤波电路部48或电力转换电路部49。

已对本实用新型的若干实施方式及实例进行了说明，但这些实施方式是作为例子而被提示的实施方式，并无对实用新型的范围进行限定的意图。这些新颖的实施方式能够以其他各种方式来实施，且在不脱离实用新型的宗旨的范围内，可进行各种省略、替换、以及变更。所述实施方式或其变形包含于实用新型的范围或宗旨，并且包含于权利要求书所揭示的实用新型与其均等的范围中。

Claims (7)

1.一种灯装置，其特征在于包括：

框体，具有灯头；

光源，配置在所述框体内；以及

点灯装置，配置在所述框体内，且所述点灯装置具有主基板，该主基板具有所述光源的光所通过的开口部且形成为环状，沿着所述主基板的圆周方向，依次在各区域中设置有：滤波电路部、电力转换电路部及控制电路部，并且在所述主基板的至少任一个区域中，立设有电性连接于所述主基板的次基板，所述点灯装置将电力供给至所述光源。

2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于：

所述次基板立设于所述控制电路部的区域，设置有：对调光信号进行处理的调光控制电路，对从所述主基板输入的调光信号进行处理，并且将处理之后的信号输出至所述主基板。

3.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于：

沿着所述主基板的第一面的内周侧而设置有高电位图案。

4.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于：

沿着所述主基板的第一面的相反侧的第二面的内周侧而设置有接地电位图案。

5.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于：

构成所述点灯装置的零件中的容易受到温度特性影响的零件是：设置在所述主基板的外周侧。

6.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于：

所述次基板的面朝向所述主基板的中央侧，在该面上设置有温度检测元件。

7.一种照明装置，其特征在于包括：

灯装置；以及

器具本体，配置着所述灯装置，

所述灯装置包括：

框体，具有灯头；

光源，配置在所述框体内；以及

点灯装置，配置在所述框体内，且所述点灯装置具有主基板，该主基板具有所述光源的光所通过的开口部且形成为环状，沿着所述主基板的圆周方向，依次在各区域中设置有：滤波电路部、电力转换电路部及控制电路部，并且在所述主基板的至少任一个区域中，立设有电性连接于所述主基板的次基板，所述点灯装置将电力供给至所述光源。

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