具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1至图2。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。
实施例一:
图1显示为本实用新型的一种芯片翻转设备的结构示意图。所述芯片翻转设备1包括转动机构11、送件机构12、芯片保护机构13和风机14。
所述转动机构11具有第一凹槽111。其中,所述转动机构11包括任何能够竖直旋转的装置,其包括但不限于:转盘。所述第一凹槽111位于所述转动机构11的外周处,其数量可以是一个,也可以是多个,优选地,所述第一凹槽111的数量为多个,且均匀分布于所述转动机构11的外周。
所述第一凹槽111具有第一通孔112。所述第一通孔112的数量可以为一个或多个,其可位于所述第一凹槽111的底部或侧壁。
所述送件机构12位于所述转动机构11的外周,且用于将芯片2平置于所述第一凹槽111中。优选地,所述送件机构12与所述转动机构11的外周相切。
例如,所述送件机构12为传送带,传送带的端部与所述转转动机构11的外周相切,位于所述传送带上的芯片2的间隔与所述转动机构11上的第一凹槽111的间隔相同,所述传送带的传送速度与所述转动机构11的转动速度相同,则当所述传送带将所述芯片2传至其端部时,所述第一凹槽111也转至所述传送带的端部,则所述芯片2落入所述第一凹槽111中。
优选地,所述送件机构12包括第一传送带121。
所述第一传送带121具有多个放置芯片2的第二凹槽122,所述第二凹槽122具有第二通孔123。所述第一传送带121与所述转动机构11的外周相切,其中,所述第二凹槽122位于所述第一凹槽111内,并随着所述转动机构11的旋转带动所述第一传送带121传动。
所述第二通孔123的数量可以为一个或多个,其可位于所述第二凹槽122的底部或侧壁。所述第二通孔123的位置与所述第一通孔112的位置可以相同也可以不同。
所述第二凹槽122的间隔与所述第一凹槽111的间隔相同。例如,所述第一凹槽111仅为一个,则所述第二凹槽122的间隔等于所述转动机构的周长。又如,所述第一凹槽111为多个,则相邻的所述第二凹槽122的间隔于相邻的所述第一凹槽111的间隔相同。所述第一传送带121随所述转动机构11的向下旋转将所述芯片2予以翻转。
具体地,所述第一传送带121中的第二凹槽122在所述转动机构11由下向上旋转一侧落入第一凹槽111内,并随着所述转动机构11由上向下地将所述第二凹槽122转至所述转动机构11的下方,以使所述芯片2翻转。
所述芯片保护机构13竖直设置在所述转动机构11外侧、且将所述芯片2挡在所述第一凹槽111内。所述芯片保护机构13的形状与所述转动机构11外侧的形状相配合,例如,所述转动机构11为圆形,则所述芯片保护机构13为与所述转动机构11外侧相应的弧形。所述芯片保护机构13的高度与所述转动机构的高度相同,或略小于所述转动机构11的高度。所述芯片保护机构13的厚度与所述转动机构的外周厚度相同,或略宽于所述转动机构11的外周厚度。
优选地,所述芯片保护机构13位于所述转动机构11向下旋转一侧并延伸至所述转动机构11的下方,且在所述芯片保护机构13的下方设有大于所述芯片2尺寸的第四通孔。
例如,如图2所示,所述芯片保护机构13位于所述转动机构11向下旋转一侧并延伸至所述转动机构11的正下方,在所述转动机构11的正下方,所述芯片保护机构13设有第四通孔131,所述第四通孔131的尺寸大于所述芯片2的尺寸,以便所述芯片2透过所述第四通孔131落下。
所述风机14固设于所述转动机构11,用于当所述第一凹槽111转至向下方位时向所述第一凹槽111的所述第一通孔112处吹风。所述风机14包括任何能够向所述第一通孔112吹风的设备,其包括但不限于:出风机、风扇。所述风机14通过任何能够固定方式固定在所述转动机构11的侧面上,例如,所述风机14利用螺纹固定的方式固定在所述转动机构的侧面上,且出风口与所述第一通孔112相对。当所述第一凹槽111为多个时,每一个所述风机14对应一个所述第一凹槽111。所述风机14的出风气压优选为10Kpa。
当所述转动机构将所述第一凹槽111转至向下方位时,所述风机14向所述第一通孔112处吹风的方式包括但不限于:
1)所述风机14通过计算得到所对应的第一凹槽111转至向下的时机,并在所述第一凹槽111转至向下的方位时向所述第一通孔112处吹风,以便由所述第一通孔112内进入的风经所述第二通孔123使将翻转后的所述芯片2落下。
例如,所述转动机构仅有一个所述第一凹槽111,则所述风机14基于预设的所述第一凹槽111旋转至向下方位的距离和速率来确定所述第一凹槽111转至向下的时机,并当所述第一凹槽111转至向下方位时,所述风机14向所述第一通孔112处吹风,以便由所述第一通孔112内进入的风经所述第二通孔123使翻转后的所述芯片2落下。
又如,所述转动机构有多个所述第一凹槽111,则与每一个所述风机14基于预设的所对应的第一凹槽111转至向下方位的时间间隔来向所对应的第一通孔112处吹风,以便由所述第一通孔112内进入的风经所述第二通孔123使所述芯片2落下。
2)当所述转动机构11将所述第一凹槽111转至向下方位时,向所述风机14发出吹风的指令,所述风机14向所述第一通孔112处吹风。
所述芯片翻转设备1的工作过程为:
首先,竖直设置的所述转动机构的外周沿径向设有多个所述第一凹槽111,每一个所述第一凹槽111底部的所述第一通孔112连接一个所述风机14,所述第一传送带121的所述第二凹槽122具有第二通孔123,所述转动机构11向下旋转的一侧设有芯片保护机构13;当所述第一凹槽111随所述转动机构11旋转至所述转动机构11顶部时嵌入水平放置的所述第二凹槽122,每一个所述第一凹槽111随所述转动机构11旋转至向下方位时,相应的风机14透过所述第一通孔112和所述第二通孔123向所述第二凹槽122内吹风,以使放置在所述第二凹槽122内的芯片2落下,由此实现了所述芯片2随着所述转动机构11的旋转进行翻转。
实施例二
图3显示为本实用新型的又一种芯片翻转设备的结构示意图。所述芯片翻转设备1’包括转动机构11’、送件机构12’、芯片保护机构13’和风机14’。
所述转动机构11’包括:一个转盘113’和控制单元(未予图示)。
所述转盘113’竖直设置且具有第一凹槽111’,其中,所述第一凹槽111’底部具有第一通孔112’。
需要说明的是,本实施例中所述第一凹槽111’与实施例一中所述的第一凹槽111的结构相同或相似,在此不再详述。
还需要说明的是,本实施例中所述第一通孔112’与实施例一中所述的第一通孔112的结构相同或相似,在此不再详述。
所述控制单元用于基于所获取的对应每一个芯片2的旋转指令使所述转盘113’沿不同的转动方向进行旋转。所述旋转指令包括:使所述转盘113’顺时针旋转,是所述转盘113’逆时针旋转。
例如,如图4所示,位于所述第一凹槽a中的芯片A处于倒置、且头端向右的位置,则所述转动机构11基于使所述转动机构11逆时针旋转的旋转指令进行旋转,以使所述第一凹槽a转至向下位置时所述芯片A翻转成正置的、头端向右的位置。
又如,如图4所示,位于所述第一凹槽a中的芯片A处于倒置、且头端向右的位置,则所述转动机构11基于使所述转动机构11顺时针旋转的旋转指令进行旋转,以使所述第一凹槽a转至向下位置时所述芯片A翻转成正置的、头端向左的位置。
所述送件机构12’与所述转动机构11’的外周相切,用于将所述芯片2置入所述第一凹槽111’中。具体地,所述送件机构12’包括任何能够将所述芯片2按原位置关系置入所述第一凹槽111’的结构。
例如,所述送件机构12’为传送带,传送带的头端与所述转转动机构11’的外周相切,位于所述传送带上的芯片2的间隔与所述转动机构11’上的第一凹槽111’的间隔相同,所述传送带的传送速度与所述转动机构11’的转动速度相同,则当所述传送带将所述芯片2传至其的边缘时,所述第一凹槽111’也转至所述传送带的边缘,则所述芯片2落入所述第一凹槽111’中。
所述芯片保护机构13’的数量为两个,竖直地位于所述转动机构11’外周的两侧、且彼此相对。
需要说明的是,本实施例中的每一个所述芯片保护机构13’的结构与实施例一中的芯片保护机构13的结构相同或相似,在此不下详述。
本实施例中,所述芯片保护机构13’有两个,竖直的位于所述转动机构11’外周的两侧。
本实施例中所述风机14’的结构与实施例一中所述的风机14的结构相同或相似,在此不下详述。
优选地,当所述转动机构11’包括多个第一凹槽111’时,如图6所示,所述风机14’还包括:判断单元141和出风/吸风机142。
所述判断单元141用于当所述转动机构11’将所述第一凹槽111’转至向下方位时,基于所述转动机构11’所旋转的方向与所述第一凹槽111’内的芯片2所对应的旋转指令,来判断向位于所述第一凹槽111’内的所述芯片2吸气或吹气。
例如,所述转动机构11’包括第一凹槽C和第一凹槽D内各有一个芯片2,位于所述第一凹槽C中的芯片2所对应的旋转指令为顺时针旋转,位于所述第一凹槽D中的芯片2所对应的旋转指令为逆时针旋转,则当所述转动机构11’基于顺时针旋转的指令旋转时,所述第一凹槽D转至向下方位时,基于所述转动机构11’所旋转的方向与其内的芯片2所对应的旋转指令不相符,则所述判断单元141判断向位于所述第一凹槽D内的所述芯片2吸气。
所述出风/吸风机142用于基于所述判断单元141的判断结果,向所述向位于所述第一凹槽111’内的所述芯片2吸气或吹气。
继续所述判断单元141中的例子,当所述判断单元141确定向所述第一凹槽D内的所述芯片2吸气时,所述出风/吸风机142向所述向位于所述第一凹槽D内的所述芯片2吸气,以免所述第一凹槽D内的芯片2落下。由此,使得每一个翻转的芯片2的位置一致。
实施例三
图5显示为本实用新型的又一种芯片翻转设备的结构示意图。所述芯片翻转设备1″包括:转动机构11″、送件机构12″、芯片保护机构13″和风机14″。
所述转动机构11″包括:两个转盘113″和控制单元(未予图示)。
每一个所述转盘113″竖直设置、且具有第一凹槽111″,其中,所述第一凹槽111″具有第一通孔112。
需要说明的是,本实施例中所述第一凹槽111″与实施例一中所述的第一凹槽111的结构相同或相似,在此不再详述。
还需要说明的是,本实施例中所述第一通孔112″与实施例一中所述的第一通孔112的结构相同或相似,在此不再详述。
所述控制单元与至少一个所述转盘113″连接,用于基于所获取的对应每一个芯片2的旋转指令使所述转盘113″沿不同的转动方向进行旋转。
需要说明的是,本是实力中的所述控制单元与实施例二中的控制单元相同或相似,在此不再详述。
所述送件机构12″包括第二传送带124″和子送件组件127″。
所述第二传送带124″具有多个放置芯片2的第三凹槽125″,与两个所述转盘113″的外周相切,其中,所述第三凹槽125″位于所述第一凹槽111″内,并随着两个所述转盘113″的旋转带动所述第二传送带124″转动,其中,所述第三凹槽125″具有第三通孔126″。
需要说明的是,本实施例中的第三凹槽125″的结构与实施例一中的第二凹槽122的结构相同或相似,在此不再详述。
需要说明的是,本实施例中的第三通孔126″的结构与实施例一中的第二通孔123的结构相同或相似,在此不再详述。
所述子送件组件127″用于将所述芯片2置入所述第三凹槽125″中。
需要说明的是,本实施例中的子送件组件127″与实施例二中的送件机构12’相同或相似,在此不再详述。
所述芯片保护机构13″的数量为两个,竖直地位于所述转动机构11″外周的两侧、且彼此相对。
例如,所述芯片保护机构A竖直地位于所述转盘a外周一侧,且所述芯片保护机构A与所述转盘a的距离小于所述芯片保护机构A与所述转盘b的距离,所述芯片保护机构B竖直地位于所述转盘b的外周一侧,且所述芯片保护机构B与所述转盘b的距离小于所述芯片保护机构B与所述转盘a的距离。
需要说明的是,本实施例中的每一个所述芯片保护机构13″的结构与实施例一中的芯片保护机构13的结构相同或相似,在此不下详述。
本实施例中所述风机14″的结构与实施例一中所述的风机14的结构相同或相似,在此不下详述。
优选地,当所述转动机构11″包括多个第一凹槽111″时,所述风机14″还包括:判断单元141和出风/吸风机142。如图6所示。
需要说明的是,本实施例中的判断单元141和出风/吸风机142与实施例二中的判断单元141和出风/吸风机142相同或相似,在此不再详述。
综上所述,本实用新型所述的芯片翻转设备,利用转盘的旋转来将测试后的芯片进行翻转,使测试完的芯片正面向上,以便包装;另外,由于芯片重量轻,在所述第二凹槽内放置较长时间,以使芯片的材料与所述第二凹槽的材料之间因分子渗漏而具有粘性,使得芯片不易仅靠自身受力而落入所述第二传送带,因此,在所述第二凹槽底部和所述第一凹槽底部分别设孔,并在所述第一凹槽底部的孔处连接风机,则当所述第一凹槽转至所述转盘下方时向所述第一凹槽内吹风,由此帮助所述芯片脱落;此外,利用转动机构顺时针旋转和逆时针旋转来改变翻转后的芯片的头端的位置,使得翻转后的芯片的头端位置一致,便于芯片的后续包装处理。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。