CN202799521U - 电路板的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板的散热装置，其包括开放的四边形的散热部，所述散热部的两端分别设有连接部，所述连接部上设有连接孔，所述散热部上设有纵向贯通的散热孔。本实用新型利用开放的四边形的散热部，使用者能将该散热装置直接设置在芯片的边缘上，由于散热部设有纵向贯通的散热孔，能快速地将芯片发出的热量导出到大气环境中，提高电路板的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置，更确切地说，是一种电路板的散热装置。
背景技术
现有的电路板上的芯片在运行过程中会散热大量的热量，如果不及时将热量快速散去，会影响芯片的稳定性。现有技术中的散热片散热效果不好，而且需要直接与芯片的上表面贴合，需要专门的扣压工具。
发明内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种电路板的散热装置。
本实用新型的技术方案是这样来实现的：一种电路板的散热装置，包括开放的四边形的散热部，所述散热部的两端分别设有连接部，所述连接部上设有连接孔，所述散热部设有纵向贯通的散热孔。
所述的散热孔为椭圆形。
本实用新型利用开放的四边形的散热部，使用者能将该散热装置直接设置在芯片的边缘上，由于散热部设有纵向贯通的散热孔，能快速地将芯片发出的热量导出到大气环境中，提高电路板的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图中的编码分别为：1、散热部；11、散热孔；2、连接部；3、连接孔。
具体实施方式
如图1所示，本电路板的散热装置，包括开放的四边形的散热部1，散热部1的两端分别设有连接部2，该连接部2上设有连接孔3，该散热部1上设有纵向贯通的椭圆形散热孔11，本实用新型采用开放的四边形的散热部1，散热部1上设有纵向贯通的椭圆形散热孔11，能更有效地将芯片中产生的热量散到大气中，提高电路板的稳定性。
Claims (2)
1.一种电路板的散热装置，其特征在于，包括开放的四边形的散热部(1)，所述散热部(1)的两端分别设有连接部(2)，所述连接部(2)上设有连接孔(3)，所述散热部(1)上设有纵向贯通的散热孔(11)。
2.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，所述的散热孔(11)为椭圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220363104 CN202799521U (zh) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 电路板的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201220363104 CN202799521U (zh) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 电路板的散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202799521U true CN202799521U (zh) | 2013-03-13 |
Family
ID=47826683
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202799521U (zh) |
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2012
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Granted publication date: 20130313 Termination date: 20140724 |
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